EPP 03-04.2016

03/04 2016 

EPP 

Elektronik Produktion + Prüftechnik 

epp-online.de 

IM INTERVIEW 

Ralph Hoeckle 

Zestron 

Vom No-Name zum 

Weltmarktführer in der 

Elektronikreinigung 

TITELTHEMA 

Die smarte SMT 

Fabrik ist greifbar 

AUS DEM INHALT 

Messen + Veranstaltungen 

4.InnovationsForum 

Baugruppenfertigung 

Vernetzte Produktion 

SMT Hybrid 

Packaging 2016 

Sie finden uns: 

Halle 7, Stand 144 

Packaging 

Optical Bonding 

für Displays 

Test + Qualitätssicherung 

Material-Stresstests 

im Hightech-Prüflabor

EDITORIAL 

4. InnovationsForum 

Auch in diesem Jahr war wieder deutlich zu spüren, 

dass die Veranstaltung in Böblingen eine wertvolle 

Plattform zur Präsentation von Lösungen für eine Steigerung 

der Wettbewerbsfähigkeit deutscher Elektronikfertiger 

ist. Ab Seite 20 finden Sie mehr dazu. 

Die Befragung der Teilnehmer ergab, dass 

81,76 % in 2017 wieder dabei sein werden bzw. 

dies in Betracht ziehen. 

Ersa! 

Preisgekrönte Systeme 

für anspruchsvolle 

Anwendungen. 

SMT Hybrid Packaging 2016 

Vom 26. bis 28. April 2016 öffnen sich die Pforten in Nürnberg, um Einlass zur 

führenden Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik zu gewähren. 

Nicht nur eine Chance für die Aussteller, ihre Produkte und Dienstleistungen 

zu zeigen, sondern auch für Besucher die ideale Informationsplattform für ihre 

Anforderungen zu erhalten. Uns finden Sie in Halle 7 am Stand 144. 

In 2015 stellten 470 Aussteller auf einer Fläche von 26.900 m 2 den laut 

Messeveranstalter Mesago 15.002 Besuchern ihre Lösungen vor. 

Titelthema: Smarte SMT Fabrik greifbar 

Der Begriff Industrie 4.0 ist allgegenwärtig und nahezu jeder 

spricht darüber. Doch wie sieht das mit der praktischen Umsetzung 

aus? Elektronikfertiger, Fabrikplaner sowie Ausrüster stehen 

nun vor der Wahl, ob sie da bleiben, wo sie sich befinden 

oder aber auf den anfahrenden Zug Richtung Smart SMT Factory 

aufspringen. 

Industrie 4.0 nimmt Fahrt auf.... 

Qualitätssicherung mit 3D 

Auch 3D gehört zu einem beliebten und oft gehörten 

Begriff in unserer heutigen Zeit. Unser Augenmerk gehört 

der Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung, 

welche durch die drei Dimensionen ein erhebliches 

Plus erfahren hat. 

Die genaue Einhaltung geometrischer Abmessungen 

spielt eine große Rolle... 

26.–28.04.2016 | Halle 7 | Stand 117 

HR 200 

Rework out of the box! – 

Einfaches und schnelles 

Entlöten und Einlöten 

von SMDs. 

HR 550 

Für höchste Ansprüche 

an Präzision und Sicherheit 

beim Rework. 

HR 600/2 

One Click Rework! – 

Automatisches Entlöten, 

Platzieren und Einlöten 

von SMDs. 

Foto: Tom Oettle 

Doris Jetter 

Chefredakteurin EPP 

w w w . e r s a . d e

Inhalt 3/4 2016 

Fachzeitschrift für 

Fertigungs- und Prüftechnik 

in der Elektronik 

TITELTHEMA 

Die smarte SMT Fabrik ist greifbar 

Visionäre Beschreibungen von Industrie 4.0 haben Sie bestimmt 

bereits genug gelesen, doch wie sieht die Umsetzung aus? 

Elektronikfertiger, Fabrikplaner und Ausrüster stehen vor der Wahl. 

Vor der Wahl da zu bleiben, wo sie sich befinden oder auf den 

anfahrenden Zug in Richtung Smart SMT Factory aufzuspringen und 

mitzufahren. Dann heisst es, sich vielen neuen Aufgaben zu stellen. 

Industrie 4.0 nimmt Fahrt auf 


Foto: Asys Group 

Foto: Helmut Fischer 

20 

Mit 380 Teilnehmern und 20 Expertenvorträgen 

feierte das 4. InnovationsForum 2016 in Böblingen 

einen vollen Erfolg. 

48 

Unter dem Motto „get started!“ gibt Asys auf 

der diesjährigen SMT wegweisende Impulse 

für die smarte Fabrik der Zukunft. 

111 

Eine Überprüfung von Schutzlacken zeigt Mängel 

frühzeitig auf und verbessert die Qualität nachhaltig. 

News + Highlights 

6 Die Physik lässt sich nicht neu erfinden 

Luigi de Luca, Beinlich Pumpen, im Gespräch 

8 EMS Plus Dienstleistung erleben! 

Interview mit Harald Bohnert und Boris Wischniowski, Aspro 

10 Effektive Lösungen 

Schnaidt als Partner für die Elektronikfertigung 

12 Reinigung sichert Baugruppen-Funktionalität 

Thomas Otto und Jens Hoefer, factronix, im Interview 

14 Zuverlässige Reinigungsprozesse im Fokus 

Ralph Hoeckle, Zestron, über ganzheitliche Lösungen 

16 Engmatec für die Zukunft gerüstet 

18 Neues von F&S Bondtec 

Country Sales Head neu bei Distrelec 

19 Juki mit neuem Vertriebsleiter 

Dopag Process Technologies gegründet 

Messen + Veranstaltungen 

20 Bericht vom 4. Innovations Forum in Böblingen 

Event schließt erfolgreich mit Rekordzahlen 

26 Gemeinsam in die Zukunft 

CK und Koenen Technologietage 

32 Lasys-Fachpressekonferenz bei Audi 

Mit Internationalität und Anwenderorientiert stark im Markt 

36 Teamwork-Forum bei Weltmarktführer Hella 

37 SMT Hybrid Packaging 2016 

Baugruppenfertigung 

44 Smart Factory, Smart Productivity 

Überzeugende Partnerschaft mit Limtronik (Ersa) 

48 Wegweisende Impulse für die smarte Fabrik der Zukunft 

SMT-Messemotto: get started! (Asys) 

50 Elektronikfertigung benötigt intelligente Automatisierung 

Lean-Fertigung dank One-Piece-Flow (Seho) 

52 Steigerung der Verlässlichkeit und Lebensdauer von Geräten 

Effektives Thermomanagement (Electrolube) 

56 Innovatives System für galvanische Durchkontaktierung 

Sichere Verbindung (LPKF) 

58 Permanente Temperaturüberwachung beim Reflowlöten 

Weiterer Schritt auf dem Weg zu Industrie 4.0 (Rehm) 

60 Neue Generation von bleifreien Legierungen 

Es ist doch alles machbar (Almit) 

62 Partner für professionelle Löttechnik 

Individuelle Lösungen für besondere Aufgaben (Zevatron) 

4 EPP März/April 2016

38 

Foto: ASM 

Ohne RFID keine Industrie 4.0! 

MAGIC-PCB ® – Leiterplatten mit 

Embedded RFID 

64 SMD Pad an Landeplatz - es wird eng 

Herausforderung Materialverzug (Becker&Müller) 

66 Kurze Rüstzeiten und einfaches Handling 

Schablonen für die LED-Modulfertigung (Becktronic) 

70 Sicher Entfeuchten in der Elektronikfertigung 

Trockene Luft - Fluch oder Segen? (ULT) 

72 Automobilindustrie in Zeiten von Industrie 4.0 

Einsatz der RFID-Technologie (smart-Tec) 

74 Industry 4.0 & IoT meets Smart Electronic Factory 

Vernetzte Produktion (Fuji) 

76 Mehr als nur Reinigung 

Messeauftritt mit Neuheiten (Kiwo) 

78 Prozessüberwachung vs. Maschinenüberwachung 

Überwachung im Reflow Ofen (Smartrep) 

80 Produkt News Baugruppenfertigung 

Packaging 

94 Displays verkleben 

Hoffmann + Krippner setzt auf Optical Bonding (Delo) 

96 Produkt News Packaging 

Test + Qualitätssicherung 

98 IoT bedarf vereinfachter Testmethoden 

Testkosten deutlich reduziert (Advantest) 

100 Zuverlässige Komponenten im Kraftfahrzeug 

Material-Stresstests im Hightech-Prüflabor (Vötsch) 

102 Lösungen für die optische Inspektion und Röntgenprüfung 

Erfolgreiche Qualitätssicherung mit 3D (Viscom) 

104 Präzise Vermessung von feinsten Bauteilen mit Licht 

Zerstörungsfrei prüfen mit optischer Kohärenztomografie (flo-ir) 

106 Entstörung mit Nahfeldsonden 

EMV Praxistipp (Langer) 

108 Produkt News Test + Qualitätssicherung 

111 Zuverlässige Messtechniken sind entscheidend 

Qualitätskontrolle von Schutzlacken (Helmut Fischer) 

112 Produkt News Test + Qualitätssicherung 

Rubriken 

3 Editorial 

4 Inhalt 

114 Impressum/Firmenindex 

Besuchen Sie uns auf dem Gemeinschaftsstand 

Fertigungslinie „Future Packaging“ 

Halle 6 

Stand 434A 

www.pcb-pool.com 

EPP März/April 2016 5

NEWS + HIGHLIGHTS 

INTERVIEW 

Die Physik lässt sich nicht neu erfinden ... 

strukturiert zu verfolgen, zu planen und erfolgreich durchzuführen 

ohne das Tagesgeschäft zu behindern. Außerdem konnten wir mit 

dem zusätzlichen Vermarktungszuschuss ZIM-DL (Dienst- und Beratungsleistung) 

Marketingmaßnahmen umsetzen. 

Foto: Beinlich Pumpen 

Luigi de Luca ist COO 

und Prokurist der 

Beinlich Pumpen GmbH. 

„... aber wir haben sie anders definiert, um sie zum eigenem 

Zweck nutzen zu können“, sagt Luigi de Luca, COO und Prokurist 

der Beinlich Pumpen GmbH. Als die Entwickler bei ihrem 

Pumpen-Produktprogramm an physikalische Grenzen stießen, hat 

sich das Unternehmen im Wesentlichen auf die Weiterentwicklung 

und Optimierung vorhandener Systeme konzentriert. Mit der ViS- 

CO.pump genannten Neuentwicklung realisierten sie nun ein Antriebskopplungssystem 

für eine Exzenterschneckenpumpe. 

Für die Entwicklung der ViSCO.pump konnten Sie 

Fördermittel über ZIM, das Zentrale Innovationsprogramm 

Mittelstand des Bundesministerium für 

Wirtschaft und Energie (BMWi) erhalten. Wie sind 

sie bei der sicherlich aufwändigen Antragstellung 

vorgegangen und welche Erfahrungen haben Sie gemacht? 

Über den Transferverbund Südwestfalen wurden wir auf ZIM aufmerksam 

gemacht. Nach intensiver interner Beratung haben wir 

uns entschlossen, das Projekt mit Unterstützung der externen Unternehmensberatung 

ifB Becker umzusetzen. Gemeinsam haben 

wir die geforderten Unterlagen wie Lastenheft, Projektplan und die 

technische Beschreibung erstellt und außerdem einen strukturierten 

Arbeitsplan festgelegt. Damit konnten wesentliche Inhalte bereits 

im Vorfeld systematisch geklärt werden. Eine straffe und konzentrierte 

Bearbeitung der geforderten Unterlagen ermöglichte es 

uns, nach sechswöchiger Vorbereitung die Eckdaten für den Antrag 

vorzulegen. Zudem erlaubte es die Zusammenarbeit mit unserem 

externen Berater, sowohl den Feinschliff der technischen Ausarbeitung 

als auch die Antragstellung neben der täglichen Routine zu bewältigen. 

Die gute Vorbereitung hat sich ausgezahlt, denn der Klärungsbedarf 

nach dem Einreichen des Antrags seitens des Projektträgers 

hielt sich in Grenzen. Nachreichen mussten wir lediglich Informationen 

über die Beteiligungsverhältnisse der Unternehmensgruppe 

Echterhage Holding GmbH, der die Beinlich Pumpen GmbH 

seit 1999 angehört, sowie Schätzungen zu zukünftigen Erlösen und 

Marktanteilen. Das Programm hat uns daher geholfen, unsere Idee 

Welche Zielsetzung lag der Entwicklung der ViS- 

CO.pump zugrunde? 

Bei der Entwicklung der neuen Exzenterschneckenpumpe haben 

wir uns vorrangig mit den Geometrien der Pumpe und der Kompensation 

des Eingangsdruckes befasst. Bisherige Exzenterschneckenpumpen 

erfordern wegen der langen Gelenke von Kardan- oder 

Flexwelle einen großen Bauraum. Daraus resultiert ein großes Totraumvolumen 

im Sauggehäuse. Wir haben die vorhandenen Gelenke 

analysiert und – auch unkonventionell – überdacht. Mit dem innovativen 

Antriebskopplungskonzept mit kurz bauendem Gelenk ist 

die ViSCO.pump deutlich kleiner und zudem leichter als bisherige 

Systeme. Das reduzierte Gewicht ist ein entscheidender Pluspunkt 

in Hinblick auf Verfahrgeschwindigkeit und Dynamik. Weitere Vorteile 

bieten außerdem die Drehmomentübertragung und die Druckstabilität. 

Die neu entwickelte Pumpe ist in der Lage, Flüssigkeiten und 

Pasten mit bis zu 60 Prozent Füllstoffgehalt genau zu dosieren. Darüber 

hinaus ist die externe Integration der Dosierpumpe unabhängig 

von Druckreglern möglich. 

Für welche Einsatzbereiche eignet sich die neu entwickelte 

Exzenterschneckenpumpe aus Ihrer Sicht 

besonders? 

Da Fliehkräfte durch die kleine Bauform bei schnellen, dynamischen 

Fahrwegen keinen Einfluss auf die Pumpe nehmen können, eignet 

sich die Technik insbesondere für kleine Dosierroboter. Somit bietet 

sich der Einsatz der Pumpe in vielen Industriebereichen an. Vornehmlich 

wurde das System für die präzise Raupen- oder Punktdosierung 

und das Füllen von Kavitäten konzipiert. Ferner eignet sich 

die ViSCO.pump für die unterschiedlichsten Klebeanwendungen zur 

Dosierung von Kleber und Härter. Mittlerweile lösen Klebeanwendungen 

in vielen Bereichen die aufwändigeren Schraubverbindungen 

ab, da sie eine höhere Prozessgeschwindigkeit erlauben. Hinzu 

kommt beispielsweise auch die Verarbeitung von Farben und Lacken. 

Außerdem empfiehlt sich die Pumpe für den Einsatz in der 

Leiterplattenfertigung und für das Abdichten von Gehäusen. 

Herr de Luca, sicherlich haben Sie noch viele Ideen 

für weitere Innovationen. Welche Technologien sind 

in nächster Zeit aus dem Hause Beinlich Pumpen 

noch zu erwarten? 

Da Zahnradpumpen im Gegensatz zu anderen Pumpensystemen 

keinen hohen Vordruck aushalten, wollen wir zukünftig ein Druckminderventil 

anbieten. Angedacht ist sowohl eine eigenständige als 

auch eine integrierte Ausführung. Da hier unabhängig vom Vordruck 

eine Druckbegrenzung für das Sauggehäuse ohne Rückführung in 

das Einspeisesystem entsteht, lassen sich Materialverluste ausschließen. 

Überdies kann auf eine zusätzliche Anbindung und Verrohrung 

verzichtet werden. Damit erspart diese Technik den Maschinen- 

und Anlagenherstellern Aufwand und Kosten. 

www.beinlich-pumps.com 



Martin GmbH mit neuer 

Geschäftsführung 

Carlotta Baumann tritt die Nachfolge von 

Felix Frischkorn an, der das Unternehmen 

seit der Übernahme durch die Finetech 

GmbH & Co. KG in 2010 geleitet hat. Damit 

steht zum ersten Mal eine Frau an der 

Spitze des Rework- und Dispense Spezialisten 

Martin aus Wessling. Carlotta Baumann 

hat Elektrotechnik in Berlin studiert 

und mit der Masterarbeit „Development 

of a High-Performance Digital DC/DC 

Buck Converter Extended by a High Voltage 

High Side Driver Circuit“ in dem Fachgebiet 

Sensorik und Aktuatorik abgeschlossen. 

Carlotta Baumann: „Ich bin mit Begeisterung 

dabei und freue mich auf die neue 

Aufgabe. Von unserem Team bin ich sehr 

überzeugt. Gemeinsam werden wir unsere 

Position im zunehmend anspruchsvoller 

werdenden Rework-Markt noch weiter 

ausbauen. 

Besondere Chancen sehe ich im Bereich 

der Dosier-Technologie. Die völlig neu entwickelte 

Produkt-Familie Clever Dispense 

06 und Smart Dispens 06 arbeitet auf der 

Carlotta Baumann ist neue Geschäftsführerin 

der Martin GmbH. 

Foto: Martin GmbH 

Basis von Materialbibliotheken. Außerdem 

können Kartuschen und Düsen temperiert 

werden. Hiermit eröffnen sich völlig 

neue Möglichkeiten, auch andere Geschäftsfelder 

zu bedienen. Mein Ziel ist, 

den Kundenkreis für diese Produkte zu erweitern 

und neue Kooperationen zu begründen. 

Wir sind sehr sicher, dass diese 

Produkte weiter zum Wachstum der Firma 

beitragen werden.“ 

www.martin-smt.de 

LED-BELEUCHTUNG 

FÜR ESD-SCHUTZ- 

ZONEN. 

Anthony Fresneau 

Neuer Partner für Frankreich und Tunesien 

Der Markt für thermische Prozesslösungen in Frankreich und 

Tunesien wächst stetig und zeigt einen starken Trend. Kompetente 

Beratung und intensive Betreuung vor Ort sind Voraussetzung 

um sich am Markt zu etablieren. Mit der Firma 

Dilectro, gegründet 1996, setzt SMT auf einen starken 

und erfahrenen Partner in der Elektronik-Industrie. 

Anthony Fresneau von Dilectro erläutert die Gründe 

für die Partnerschaft: „In den letzten Jahren wurde 

das Thema „Voids“ immer mehr diskutiert und wir hatten 

nicht wirklich eine Lösung für unsere Kunden. Ich 

bin sehr erfreut über die Zusammenarbeit mit der Firma 

SMT, über die ich nur Gutes bezüglich deren Erfahrung 

und Anlagen vor allem in der Vakuumtechnolgie 

hörte. Wir können unseren Kunden in Frankreich und 

Tunesien somit Lösungen und umfassende Unterstützung 

bieten.“ 

„Durch die Kooperation mit Dilectro können wir 

schneller auf die Anforderungen reagieren und unser 

Vertriebsnetz weiter ausbauen. Wir sind froh einen zuverlässigen 

und leistungsstarken Partner gefunden zu haben und freuen 

uns auf die gemeinsame Zusammenarbeit.“, erklärt Florian 

Graf, Senior Sales Manager Europa von SMT. 

Foto: SMT 

www.smt-wertheim.de 

Arbeitsplatzleuchten 

Systemleuchten 

ESD-Schutzzonen müssen ganzheitlich 

ESD-gerecht ausgestattet 

werden. Gleichzeitig erfordern die 

Tätigkeiten hervorragende Sehbedingungen. 

Für hochwertige und 

effiziente Lichtlösungen bietet 

Waldmann eine große Auswahl an 

ESD-gerechten LED-Leuchten. 

Herbert Waldmann GmbH & Co.KG 

sales.germany@waldmann.com 

www.waldmann.com/esd EPP März/April 2016 7


EMS Plus Dienstleistung erleben! 

Sie hatten erwähnt, dass Sie mehr als nur der 

typische EMS-Dienstleister sind? Können Sie näher 

drauf eingehen? 

Im Zuge unserer Weiterentwicklung bewegen wir uns mehr weg 

vom klassischen Lohnbestücker hin in andere Bereiche. So haben 

wir zum Beispiel Prüfmittel, die wir selbst und in Zusammenarbeit 

mit dem Kunden entwickeln. Dabei handelt es sich um modular aufgebaute 

Prüfsysteme mit produktspezifischer Kontaktierung und 

Funktionsumfang nach Kundenspezifikation. Ein absoluter Mehrwert! 

Harald Bohnert 

Als strategischer Partner verfolgt Aspro das Ziel einer langfristigen 

und erfolgreichen Zusammenarbeit mit seinen Kunden und ist weit 

mehr als nur ein EMS-Dienstleister. Der Weg führt vom klassischen 

Lohnbestücker spürbar in andere Bereiche, um den Kunden einen 

Mehrwert zu bieten. Die Rede ist auch von EMS Plus. Doch um was 

handelt es sich dabei genau? Was verbirgt sich hinter dem Erfolgskonzept 

des Dienstleisters? Das Gespräch mit den beiden Geschäftsführern 

Harald Bohnert und Boris Wischniowski bringt 

Licht ins Dunkel. 

Herr Bohnert, Sie kämpfen in einem harten 

Wettbewerbsumfeld, und das mit großem Erfolg! 

Wie haben Sie das geschafft? 

Die richtigen Entscheidungen zum richtigen Zeitpunkt. Wir sind ja 

seit 2011 Mitglied der TTS Tooltechnic Systems. Damit haben wir 

uns nicht nur aus der Krise in 2009 geholfen, sondern bietet dies 

uns ganz andere Möglichkeiten sowie eine weitaus bessere Verhandlungsbasis. 

Heute sind wir 51 hochmotivierte und gut ausgebildete 

Mitarbeiter und arbeiten im 2-Schichtbetrieb mit modernstem 

Equipment. Seit letztem Jahr ist Boris Wischniowski als weiterer 

Geschäftsführer mit im Boot, nachdem Otto Boborzi in den Ruhestand 

ging. Unsere Kooperationspartner und Lieferanten bilden die 

Basis für ein internationales Netzwerk, das unseren Kunden zur Verfügung 

steht. Als EMS bedienen wir die gesamte Wertschöpfungskette 

ab dem gewünschten Zeitpunkt des Kunden mit kompetenter 

Dienstleistung in allen Bereichen der Elektronik und Halbleitertechnologie. 

Foto: Doris Jetter 

Herr Wischniowski, wo sehen Sie weitere 

Alleinstellungsmerkmale von ASPro? 

Wir schaffen mit unserem EMS Plus eine neue Generation des 

EMS, mit ganzheitlicher Sicht in Verbindung mit gemeinsamer Zielerreichung. 

Wir verstehen damit nicht nur die reine EMS-Dienstleistung, 

sondern gliedern darunter das Consulting, die Tec-Partnership, 

die Zukunftswerkstatt sowie das Aspro-Kompetenzmodell mit unseren 

Mitarbeitern, um die Dienstleistung perfekt zu machen. Innerhalb 

dieser Kategorien lassen wir unserer Kreativität freien Lauf, um 

Verbesserungspotenzial aufzudecken. Blicken wir auf den Punkt 

Consulting, führen wir z. B. individuelle Einzelberatung durch oder 

zeigen Alternativen in der Technik auf, stets im offenen und direkten 

Dialog mit unseren Kunden. Mit Wertanalyse nach EN 12973 steigern 

wir den Kundennutzen. Das Produkt wird unter Berücksichtigung 

der Anforderung hinsichtlich Prozessen, Materialien und Funktionalität 

analysiert und ganzheitlich optimiert, um Wettbewerbsvorteile 

für unsere Kunden zu sichern. Im Zuge unseres integrativen 

Projektmanagements arbeiten wir kunden- oder projektorientiert. 

Boris Wischniowski 



zu reagieren und müssen nicht warten bis ein Fehler entsteht. Zusätzlich 

ermöglicht das Tool eine Wartungsintervallüberwachung, die 

mit der Software zu jeder Zeit und mit jedem Rechner durchführbar 

ist. Wir machen bereits heute das, worüber morgen diskutiert wird 

und sind daher immer einen Schritt voraus. 

Herr Wischniowski, Sie sprachen vorher noch 

vom Kompetenzmodell. 

Das Aspro Kompetenzmodell als Teil von EMS Plus benötigt äußerst 

kompetente Mitarbeiter mit hoher Fachkompetenz, Methodenkompetenz, 

Führungskompetenz sowie Persönlichkeitskompetenz. Wir 

haben nicht nur den Vorteil hier im innovationsstarken Umkreis von 

Stuttgart ansässig zu sein, sondern profitieren dabei natürlich auch 

durch den Eintritt in die TTS Tooltechnic Systems mit ganz anderen 

Möglichkeiten. Wir haben hier bei Aspro sehr fähige Mitarbeiter und 

sind dennoch ständig bestrebt, weiter auszubilden innerhalb unseres 

Kompetenzmodells. Wir haben jetzt auch schon den zweiten 

Mitarbeiter hier, der den Master neben seiner beruflichen Tätigkeit 

macht und fördern dies auch. Unser Ziel ist es, möglichst viel Knowhow 

in der Fertigungstechnologie in Deutschland zu behalten. 

Ich danke den Herren für Ihre Zeit. 

www.aspro-gmbh.de 

Das Gespräch führte Doris Jetter 

Und was steckt hinter der Tec-Partnership? 

Innerhalb unserer Tec-Partnership bieten wir neben unserer eigenen 

Dienstleistung auch das Vermitteln von Wissen innerhalb unseres 

gut aufgebauten Netzwerkes an oder experimentieren auch gern 

mal gemeinsam. So kann sich eine externe Fachkraft bei uns in die 

Entwicklungsabteilung setzen, sein Projekt bearbeiten und sich 

gleichzeitig Rat einholen. Solch Erfahrungsaustausch sorgt für erfolgreiche 

Umsetzungen. 

Herr Bohnert, was verbirgt sich hinter 

der Zukunftswerkstatt Produktion? 

Für EMS ist Industrie 4.0 sehr wichtig, daher arbeiten wir bereits 

seit Jahren viel mit RFID und wollen uns nicht nur auf Barcode verlassen. 

Durch die Kennzeichnung der Produkte ermöglichen wir ein 

durchgängiges Traceability. Jeder spricht über Industrie 4.0, doch ein 

wirklicher Fortschritt ist nicht zu erkennen. Daher verwenden wir 

den Begriff Zukunftswerkstatt, darunter kann ich alles subsumieren 

und wir verstehen darunter zum Beispiel Industrie 4.0, was wir auch 

bereits umsetzen sowie Aspro MaiVey. 

MaiVey? Was dürfen sich unsere Leser darunter 

vorstellen? 

MaiVey steht für Maintenance Survey und rückt die Produktivitätssteigerung 

in den Fokus. Damit ermöglichen wir eine zentrale Übersicht 

und Steuerung aller unserer Prüfsysteme und sind komplett 

vernetzt. Jeder dieser Prozesse ist digitalisiert. Wir haben unsere 

selbstentwickelten und gebauten Tester netzwerkfähig gestaltet, so 

dass alle miteinander verbunden sind und somit auch von jedem Ort 

jeder Prozessschritt eines jeden Testgerätes in der Produktion in 

Echtzeit nachvollzogen werden kann. So sind wir in der Lage, sofort 

Hier bleibt rein gar nichts kleben. 

Die lasergeschnittene NanoWork®-Schablone, die bis in die kleinste 

Apertur-Innenwandung beschichtet ist, zeigt ein hervorragendes 

Auslöseverhalten. Die konstant transferierten Lotvolumina und ein 

optimiertes Aspekt- und Flächenverhältnis machen sie zudem so beliebt. 

Für maximale Prozesssicherheit und reproduzierbare Ergebnisse. 

Überzeugen Sie sich selbst - auf der "SMT", 26.- 28.04.2016 in 

Nürnberg, Stand 7-413 

www.laserjob.de 



Bei Schnaidt werden mit dem 

Kunden Lösungen erarbeitet, die 

Probleme bereits vor ihrer Entstehung 

vermeiden. 

Partner für die Elektronikfertigung 

Effektive Lösungen 

Die Schnaidt GmbH ist ein führender Hersteller von Produktionsmitteln 

in der Elektronikfertigung. Offenheit und Effektivität 

prägen die Zusammenarbeit mit den Kunden, der Namen steht 

für Qualität, Kompetenz und Innovation. 

Foto: Schnaidt GmbH 

In Altingen arbeiten heute 40 Mitarbeiter auf mehr als 1.300 m². 

Standort Köln betreut die Kunden nördlich der Mainlinie mit 20 Mitarbeitern 

auf 820 m². 



Genauso wie sich der Markt verändert, muss sich auch ein 

Dienstleister anpassen und die komplexen Herausforderungen 

verlangen einen durchgängigen, technischen und strategischen 

Support. Das Unternehmen erarbeitet für seine Kunden Lösungen, 

die nicht nur technisch überzeugen, sondern auch sämtliche wirtschaftliche 

Aspekte erfüllen. Große Anstrengungen werden im Bereich 

der strategischen Entwicklung unternommen, um Probleme 

erst gar nicht entstehen zu lassen. Das Produkt der Kunden wird 

durch die komplette Prozesskette begleitet. 

Lötsysteme für Wellen- und Selektivlötanlagen stehen seit über 26 

Jahren im Mittelpunkt der Produktpalette. Mit dem Einsatz von Titanmasken 

und Maskenteilen wird für viele komplexe Baugruppen 

die Lötbarkeit „auf der Welle, im Wellentakt“ gewährleistet. 

Ebenfalls seit vielen Jahren ist das Unternehmen mit seinem Kooperationspartner 

Schunk aus St.Georgen im Bereich des Nutzentrennens 

unterwegs. Das Alleinstellungsmerkmal: Sandwitchwerkstückträger 

für IMS Platinen. Um einen umfassenden Kundenservice 

anzubieten, fertigt Schnaidt vielfältige Werkzeuge und Vorrichtungen 

für Prozesse im Handling von Leiterplatten wie: 

• Unterstützungssysteme für den Lotpastendruck 

• Bestückhilfen für THT Bestückung 

• Handlötvorrichtungen 

• Montagevorrichtungen und vieles mehr. 

Neben den technischen Vorteilen in der Produktion werden Einsparpotenziale 

wie zum Beispiel in der Lagerhaltung generiert. (dj) 

www.schnaidtgmbh.de 


Einige widmen ihr Leben der 

WISSENSCHAFT 

und andere der 

HILFE FÜR ANDERE. 

Die wenigen wirklich glücklichen 

VERBINDEN BEIDES. 

Dr. Mike Bixenman, CTO 

Wir bei KYZEN gehen weit über die alleinige Beherrschung der WISSENSCHAFT der 

REINIGUNG hinaus. Wir betreuen Sie intensiv, um Ihre Prozesse und Erfordernisse im 

Detail zu verstehen. Dann schlagen wir die genau auf Ihre Situation zugeschnittene Reinigungslösung 

vor. Wenn Wissenschaft und profunde Kenntnisse über Ihre Anforderungen eine Symbiose eingehen, 

entsteht die perfekte Lösung. 

KYZEN.COM 

BESUCHEN SIE UNS AUF DER 

SMT NÜRNBERG 

Stand 7-408 



INTERVIEW 

Reinigung sichert die Funktionalität 

der Baugruppen 

„Die Sensibilität unserer Kunden ist deutlich gestiegen im Hinblick 

auf den Ausfall eines Produktes. Was es bedeutet, ein sich 

bereits auf dem Markt befindliches Produkt zurückrufen zu 

müssen. Und da sprech ich auch von den Kosten und Gewährleistungsansprüchen 

der Kunden. Die Investition in ein ordentliches 

Reinigungssystem wäre da geringer gewesen“, wie Jens 

Hoefer von der factronix GmbH betont. Das Unternehmen expandiert 

ständig und nimmt neben neuen Partnern auch neue Systeme 

mit ins Boot. Im Interview verraten die beiden Gesellschafter Jens 

Hoefer und Thomas Otto, welches Ziel sie damit verfolgen und wo 

der Kunde weitere Vorteile hat. 

Thomas Otto 

Foto: factronix 

Jens Hoefer 


Herr Otto, Sie haben sich den Technologien rund 

um das Löten verschrieben. Nun investieren Sie 

verstärkt im Bereich der Reinigung. Was bezwecken 

Sie damit und wie gestaltet sich dies? 

Für unsere Kunden ist es einfacher, wenn sie über das Löten hinaus 

für weitere Prozesse der Wertschöpfungskette einer Baugruppenfertigung 

nur einen Ansprechpartner haben. Insofern gehen wir mit unseren 

Kunden mit und richten uns zielgerichtet an ihre Bedürfnisse 

und Anforderungen. Der Markt benötigt zuverlässige Elektronik, insofern 

ist eine Reinigung unabdingbar. Wir sind mittlerweile offizieller 

Distributor und Partner von Kyzen’s innovativen Reinigungsmedien 

für die Elektronik- sowie Halbleiterindustrie. Wir vertreiben diese 

in Deutschland und Österreich und geben auch technischen Support. 

Insofern können unsere Kunden bei uns gleich auch das zur 

Anlage passende Reinigungsmedium beziehen. 

Ergänzend dazu haben wir unser Democenter hier in Wörthsee vergrößert 

und haben unter anderem jetzt auch Reinigungsanlagen für 

technische Versuche und zur Prozessentwicklung angeschafft. Der 

Kunde hat die Möglichkeit, sich die Systeme direkt hier vor Ort anzuschauen 

und kann ausprobieren. Er bringt seine Leiterplatten mit, 

die wir hier direkt prozessieren können, um zu sehen, funktioniert 

das auch so. Nicht nur durch Bilder dokumentiert, sondern direkt 

live in Echtzeit. Mit diesem Konzept haben wir in den Bereichen Bestücken 

und Löten großen Erfolg und wollen dies auf den Bereich 

Reinigung erweitern. Das sieht so aus, dass wir lösungsorientiert 

auf die Probleme der Kunden eingehen und gemeinsam einen Weg 

finden können. Dazu haben wir unser Reinigungsequipment durch 

eine SC-SIA sowie eine SuperSwash zur Schablonen- und Leiterplattenreinigung 

erweitert. Beides sind Highend-Anlagen von pbt- 

Works. 

Herr Hoefer, was für Equipment bietet das 

Democenter darüber hinaus? 

Wir können als One-Stopp-Solution den kompletten Fertigungsprozess 

abbilden und haben dazu sämtliches Equipment im Democenter 

stehen, vom Schablonendrucker über den Bestückautomat, den 

Reflowofen sowie der Reinigung danach. Nicht zu vergessen die optische 

Inspektion, die Röntgeninspektion und das manuelle Rework. 

Insofern sind unsere Evaluierungsmöglichkeiten nahezu unbegrenzt. 

Um unseren Kunden näher zu sein, haben wir am 01. Februar 2016 ein 

technisches Büro mit einem Vorführbereich für die Bestückungssysteme 

von Mechatronika in Gera eröffnet. Auch der Service wird für den 

Kundenstamm in den Neuen Bundesländern deutlich optimiert. 

 

 

 

 

 

 

 

 


Können Sie dies alles mit der vorhanden Manpower 

bewältigen? 

Nein, wir haben personell stark erweitert, vor allem mit Technikern, 

die auf Reinigungsanlagen spezialisiert sind, und den Kunden besten 

technischen Support liefern können. Vor einem Jahr waren wir 

acht Mitarbeiter, derzeit sind wir zwölf. 

Sind Sie auch über die Grenzen der deutschsprachigen 

Länder unterwegs? 

Wir arbeiten im Dienstleistungsbereich rund um‘s IC mit unserem 

Partner Retronix aus Schottland zusammen und bedienen traditionell 

die DACH-Länder. Seit vielen Jahren sind wir parallel dazu recht 

erfolgreich mit ein paar wenigen Kunden aus dem Militär- und Defence-Bereich 

sowie der Telekommunikation in der Türkei. Nachdem 

unser Partner gerade die Türkei ausbauen wollte, hatten wir nicht 

vor, uns dies aus der Hand nehmen zu lassen. Insofern haben wir 

jetzt, Anfang April (Heftveröffentlichung ist erst im April), ein Büro in 

der Türkei eröffnet. Dabei haben wir das große Glück, einen Mitarbeiter 

aus der Elektronikproduktion – mit türkischen Wurzeln und 

Produkte, 

die überzeugen 

Universal- 

Lackierrahmen 

Nutzentrennaufnahmen 

auch für 

AOI-Systeme 

und Flying- 

Prober 

geeignet 

Werkzeug- & Vorrichtungsbau 

Universal-Lötrahmen 

und Lötmasken 

Blick in das 

Democenter 

Servicewagen 

für ICT-Adapter 

Lagerregale 


NEU 

Neben dem 

Reinigungsequipment 

finden sich nun auch 

die dazu gehörigen 

Reinigungsmedien. 


aufgewachsen in Deutschland – zu bekommen. Er ist nun zurück in 

die Türkei und betreut das Büro vor Ort. 

Herr Otto, kommen wir zurück zum Democenter. 

Was gibt es dort noch neues? 

Wir werden für Dienstleistungen in eine neue Röntgenanlage von 

Nikon investieren, um so einen weiteren Mehrwert für unsere Kunden 

zu schaffen. So kommt eines nach dem anderen dazu und wir 

entwickeln uns weg vom einfachen Distributor bzw. Handelshaus 

hin zu einem kompletten Prozesslieferanten. Die Kunden erwarten 

alles zusammen und zudem voll funktionsfähig. Wir starten unsere 

Arbeit bereits mit den Erstversuchen und Evaluierungen bis zur Installation 

und Inbetriebnahme der Systeme durch unsere eigenen 

gut geschulten Servicetechniker. 

Das Gespräch führte Doris Jetter 

www.factronix.de 

Der Spezialist für Ihre 

Elektronikfertigung 

Sie benötigen Betriebsmittel für Ihren Fertigungsprozess? 

Dann sind Sie bei uns richtig. Vom Löten, 

Lackieren bis hin zum Nutzentrennen – wir bieten 

Ihnen zahlreiche Produkte und Lösungen für Ihre 

Elektronikfertigung. Melden Sie sich bei uns oder 

besuchen Sie uns vom 26. – 28.04. auf der 

SMT 2016 in Nürnberg. Halle 7 – 121 

SCS Werkzeug- & Vorrichtungsbau GmbH 

Telefon: +49 (0)2162–81 869 15 

Telefax: +49 (0)2162–81 869 29 

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INTERVIEW 

Reinigung mit gleichbleibend hoher Qualität 

und umweltfreundlichen Arbeitsprozessen 

Foto: Zestron 

„Zestron hat sich seit dem Start von 

No-Clean, Anfang der Neunziger Jahre, 

vom No-Name in der Elektronik 

zum Weltmarktführer in der Elektronikreinigung 

mit sieben eigenen Niederlassungen 

weltweit entwickelt,“ 

erklärt Geschäftsführer Ralph Hoeckle. 

Als Garant für langfristig zuverlässige 

Reinigungsprozesse in der Elektronikfertigung 

werden ausschließlich Reinigungsprodukte 

entwickelt, die innovativ und technologisch einzigartig 

sind. 

Herr Hoeckle, Zestron ist nach fast 25 Jahren 

Präsenz am Markt in der Zwischenzeit eine Instanz 

für Problemlösungen in der Elektronikreinigung. 

Wenn Sie auf diese Zeit zurückblicken, was sind 

aus Ihrer Sicht die wesentlichen Meilensteine in 

der Elektronikproduktion mit Bezug auf Reinigung? 

Zum einen der nachhaltige Trend, weg von Lösemitteln und hochalkalischen 

Systemen. Treibende Kräfte waren hier Arbeitssicherheit 

und Materialverträglichkeit mit Baugruppen. Beides hat Zestron 

durch innovative Produkte mitbestimmt. Heute kann man die meisten 

Reinigungsanforderungen wasserbasiert und sogar pH-neutral 

erfüllen. Natürlich bieten auch wir weiterhin Lösemittelsysteme an, 

die technische Notwendigkeit gibt es aber einfach nur noch selten. 

Dies gilt über alle Anwendungen hinweg, von der anspruchsvollen 

Baugruppenreinigung über die Schablonenreinigung bis hin zur Wartungsreinigung 

von Reflow-Ofenteilen oder Lötrahmen. 

Zum anderen die Tatsache, dass „Reinheit“ an sich über die Jahre 

eine immer höhere Bedeutung in der gesamten Elektronik-Fertigungskette 

angenommen hat. Wir stellen schon seit einiger Zeit 

fest, dass die Verunreinigung durch Flussmittelrückstände nur noch 

einen Teil der Reinigungsanforderungen ausmachen. Verunreinigungen, 

die im Fertigungsprozess entstehen wie Partikel oder Stoffe, 

die durch Trägersubstrate bzw. Komponenten ins System gebracht 

werden, nehmen zu. Das Thema Reinheit muss also ganzheitlicher 

betrachtet werden und nicht nur auf Einsatz einer No-clean Lotpaste 

reduziert. Zuverlässigkeit ist der Schlüssel! Dieser Trend wird sich 

vor allem in Westeuropa mit seinen sehr anspruchsvollen Endkunden 

und Bestückern weiterentwickeln. 

Was raten Sie dem Anwender, der bei steigenden 

Anforderungen den für seine Produktion geeigneten 

Reinigungsprozess sucht? 

Die Anzahl der am Markt operierenden Anlagenhersteller und Chemielieferanten 

wird größer. Dadurch hat der Anwender im positiven 

Sinne die Qual der Wahl. Gleichzeitig steigt aber auch sein Zeitaufwand, 

den richtigen Prozess zu finden, wenn er auch nur die wichtigsten 

Alternativen gegeneinander vergleichen will. 

Zestron hilft seit Jahren dem Anwender diesen mühsamen Prozess 

zu vereinfachen - wie? Durch eine bewährte und repräsentative Auswahl 

an Anlagentechnik und Chemie in unseren technischen Zentren, 

können wir viele Anwender oft schon innerhalb eines Tages eine 

praxistaugliche Lösung für ihr spezifisches Reinigungsproblem 

deutlich näherbringen. Neben praxisbewährten Lösungen kann der 

Anwender bei uns auch sehr innovative Ansätze testen, von der 

Chemie über die Anlagentechnik bis hin zur Prozessüberwachung. 

Diese herstellerneutrale Herangehensweise, die auch in unseren 

sechs weiteren Standorten in Asien und USA gepflegt wird, hat sich 

für unsere Kunden bewährt und schafft schnell Entscheidungssicherheit 

für deren Investitionen. 

Klingt ja ganz gut, aber wie läuft das genau ab? 

Der Anwender kommt in unser technisches Zentrum und führt mit 

seinem Reinigungsgut, von unseren erfahrenen Anwendungsingenieuren 

begleitet, auf Anlagen verschiedener Hersteller Versuche 

durch. Sofort danach erfolgt professionelle Reinheitsanalyse mit 

modernsten Verfahren und ein technischer Bericht, der meist als 

Handlungsleitfaden für die nächsten Schritte dient. 

Bei der Baugruppenreinigung z.B. schafft die bei uns verfügbare Ionenchromatographie 

eine deutlich bessere Kenntnis über den 

„Oberflächenzustand“ der Baugruppe, vor oder nach der Reinigung, 

als der bisher übliche Contaminometer-Test. 

Ihr Partner für Selektivlöten · Bauteilevorbereitung · Automation (Feeder und Zuführsysteme) 

EBSO GmbH 

Maschinen- und Apparatebau 

Industriestraße 15 b 

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Telefax +49 (0) 7273 9358-28 

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www.ebso.com 


Was gehört heutzutage zu einem funktionierenden 

Reinigungsprozess? 

Natürlich eine gute Maschine, die passende Chemie sowie ein abgestimmtes 

Set an Parametern als Grundvoraussetzung. Das reicht 

aber nicht. Der Anwender benötigt dauerhaft gute Ergebnisse mit 

minimaler Eingriffsnotwendigkeit in den Reinigungsprozess und 

wenig Wartungsaufwand. Er möchte ein breites Prozessfenster, damit 

unvermeidbare Schwankungen in vorgelagerten Prozessen sich 

nicht sofort auf seine Qualität auswirken. Dazu ist eine Prozessüberwachung 

und -steuerung wichtig. 

Eine solche Überwachung kann, je nach Qualitätsanforderung, stichprobenartig 

oder kontinuierlich geschehen. Für stichprobenartige 

Messungen bietet Zestron kostengünstige und einfach durchzuführende, 

manuelle Badüberwachungskits an, welche allerdings keine 

automatische Dokumentation liefern. Die automatische Messung, 

die unser Zestron-EYE-System ermöglicht, liefert dem Operator Daten 

wie Reinigerkonzentration und Temperatur in Echtzeit. Sollten 

Parameter aus dem definierten Prozessfenster 

laufen, erfolgt Warnmeldung 

und es kann unmittelbar eingegriffen 

werden. Damit ist eine kontinuierliche 

Prozesskontrolle möglich, die 

besonders im Bereich der Baugruppenreinigung 

häufig zum Einsatz kommt. 

Mit der damit auch möglichen Zuordnung 

von Prozessdaten zu Produktionschargen 

leisten wir auch unseren bescheidenen 

Beitrag zur Integration der 

Reinigung in Elektronikindustrie 4.0. 

Zestron bezeichnet sich als Anbieter 

ganzheitlicher Lösungen 

und deshalb als Garant für 

langfristig zuverlässige Reinigungsprozesse 

in der Elektronikfertigung. 

Was verstehen Sie 

darunter? 

Ganzheitlich bedeutet für uns in diesem 

Zusammenhang: langfristig zufriedenstellend 

und alle Bedarfe des Anwenders 

bedienend. Neben der bereits 

erwähnten Unterstützung bei der Prozessfindung 

begleiten wir daher unsere 

Kunden natürlich auch bei nachträglich 

notwendig werdenden Änderungen 

im Prozess so eng wie möglich. 

Die unbürokratische „Unterstützung 

auf Abruf“ wird von vielen unserer 

Kunden als hilfreich wahrgenommen 

und geschätzt. 

Aber auch Know-how Transfer und Training 

für unsere Kunden gehört dazu. 

Seit mehreren Jahren ist die eigenständige 

Zestron-Academy sehr erfolgreich 

tätig. Sie vermittelt unserem erweiterten 

Kundenkreis Fachwissen bei flankierenden 

Themen rund um Reinigung, 

Reinheit und Zuverlässigkeitsanalyse 

z.B. auf den Gebieten Kriechstromsicherheit 

und Beschichtung. Mit maßge- 

schneiderten, vertraulichen Coachings unterstützen wir die Lösung 

spezifischer Aufgabenstellungen, insbesondere bei der Root-Cause- 

Analyse. 

Kürzlich eröffnete Zestron eine weitere eigenständige 

Niederlassung in Südkorea. Was waren die Beweggründe 

für diesen Schritt? 

Wie bereits erwähnt, ist Zestron als einziger Anbieter für Reinigungstechnik 

an allen „Technologiestandorten“ dieser Welt mit eigenen 

Niederlassungen vertreten. Warum? Nun, nur über eigene 

Fachkräfte schaffen wir den notwendigen technischen Support 

(Technikum, Reinigungsversuche, Analytik usw.), den die Kunden erwarten 

und brauchen. Da wir im Wachstumsmarkt Südkorea bereits 

seit über 10 Jahren erfolgreich tätig sind und nachdem unsere Strukturen 

in China, Malaysia und Japan erfolgreich entwickelt sind, war 

dies ein für uns logischer Schritt. 

www.zestron.com 

Koh Young Technologie, 

EsGibtKeineAlternative. 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Nürnberg, 26. - EPP 28. März/April 04. 2016 

15

Sprühen 

 


 

 

Engmatec für die Zukunft gerüstet: Schnellere 

Durchlaufzeiten und erhöhte Flexibilität 

Engmatec, Radolfzell, gilt als Spezialist für die Entwicklung und den 

Bau von Prüfgeräten und Montageanlagen, überwiegend im Bereich 

elektronischer Baugruppen und Produkte. 2015 war ein erfolgreiches 

Geschäftsjahr, wie in den Jahren zuvor ist der Umsatz weiterhin konsequent 

gestiegen. Um der gewachsenen Nachfrage gerecht zu werden, 

wurden zudem zwanzig neue Mitarbeiter eingestellt – insgesamt 

beschäftigt das Unternehmen nun 124 Personen an den zwei 

Standorten in Deutschland und Rumänien. Zudem wurden die Produktionskapazitäten 

durch Anschaffung weiterer Maschinen deutlich 

erweitert. Ziel dieser Bemühungen ist es nicht nur, mehr Aufträge abwickeln 

zu können, sondern auch schnellere Durchlaufzeiten bei größerer 

Flexibilität zu erreichen. Gleichzeitig lassen sich so noch mehr 

Komponenten der gesamten Produktionskette im eigenen Haus herstellen. 

Auch für die Zukunft ist das Unternehmen aus dem Sondermaschinenbau 

somit gut aufgestellt. 

 

präzise 

 

Konstantes Wachstum bei Umsatz und Mitarbeitern, 

das Unternehmen ist weiterhin auf Erfolgskurs. 

Foto: Engmatec 

Sondermaschinenbauer mit hoher Fertigungstiefe 

Da das Unternehmen viele Kunden in Rumänien hat, wurde 2015 der 

Standort im rumänischen Brasov gegründet. Mit drei CNC-Maschinen 

bis 1000 mm Verfahrweg, je einer konventionellen Dreh- und Fräsmaschine 

sowie einem Mastercam Programmierplatz kann man jetzt 

nicht nur vor Ort produzieren, sondern ist auch zur Beratung näher 

beim Kunden. Auch am deutschen Standort Radolfzell wurde in weitere 

CNC-Technik investiert. Dank der großen Fertigungstiefe können 

die Sondermaschinenbauer nicht nur eine hohe Qualität unter dem 

Markenzeichen „Made in Germany“ gewährleisten, sondern sind 

auch in der Lage, flexibler auf Kundenanforderungen zu reagieren. 

Kunden des Unternehmens kommen aus den Bereichen Automobilzulieferer, 

Haustechnik, Consumer Elektronik, Medizintechnik und Industrieelektronik. 

Mit den erweiterten Kapazitäten werden verstärkt 

Fertigungsdienstleistungen angeboten. 

www.engmatec.de 

 


Heben Sie Ihre 

Prozesskontrolle auf 

ein neues Level 

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Der NEPCON Shanghai – Stand 1F40, 1G50 & 1H45 

www.vitechnology.com 



Foto: F&S Bondtec Semiconductor 

Tisch-Bondautomat 

der Serie 58 

Neues von F&S Bondtec aus 

Braunau am Inn 

21 Jahre ist der österreichische Hersteller 

von Drahtbond- und Testequipment mittlerweile 

alt, bis 2014 unter dem Namen F&K 

Delvotec Austria und seit 2015 unter dem eigenen 

Namen F&S Bondtec Semiconductor 

GmbH höchst erfolgreich am Markt tätig. Die 

Namensänderung folgte der Herauslösung 

aus der F&K Delvotec Gruppe, als der Gründer 

und Haupteigentümer Dr. Farassat seine 

Nachfolge regelte und sich aus der Firma zurückzog. 

Nunmehr ist der zweite Schritt voll- 

Geschäftsführer 

Siegfried Seidl 

zogen und alle Gesellschaftsanteile sind in 

die Hände des Geschäftsführers Siegfried 

Seidl, MAS, übergegangen. 

Seidl übernimmt ein Haus, das er fast 20 Jahre 

lang selbst bestellt hat, und mit großem 

Erfolg: von ursprünglich 4 Mitarbeitern bei 

der Gründung 1994 sind es inzwischen schon 

über 35, einschließlich einer separaten 

Zweigfirma in Linz, die sich nur mit sehr fort- 

Foto: F&S Bondtec Semiconductor 

schrittlicher Software für die Maschinen beschäftigt. 

Denn die werden immer raffinierter. 

Anfangs ging es noch um sogenannte 

Handbonder, die allerdings auch schon einige 

automatisierte Prozesse beherrschten, aber 

seit einiger Zeit stellt man in Braunau auch 

vollautomatische Drahtbonder her, die komplizierte 

Bauteile bereits voll programmiert 

automatisch bearbeiten können. Nur das automatische 

Bauteilhandling fehlt noch, aber 

automatische Bilderkennung und viele andere 

Funktionen der klassischen Bondautomaten 

sind in diesen Tischgeräten der Serien 56 

und 58 bereits enthalten. Als besonderes 

Schmankerl kam vor einigen Jahren ein Testkopf 

hinzu, der sich einfach gegen einen 

Bondkopf austauschen lässt und so in Minuten 

aus einem Bonder einen Tester macht. 

Das steht weltweit alleine da, und nicht nur 

das: der Tester ist der erste und bisher einzige 

vollautomatische Bondtester zur Messung 

von Pull- und Scherwerten der Drahtbonds. 

Kein Wunder, dass der Erfolg dem Unternehmen 

treu geblieben ist. Weltweit sind inzwischen 

fast 1.000 Maschinen installiert, in 36 

Ländern von Australien bis Zypern, und so 

schauen die Braunauer mit viel Zuversicht in 

die Zukunft. 

www.fsbondtec.at 

Distrelec mit neuem Country 

Sales Head in Deutschland 

Der High Service Distributor Distrelec begann 

das Jahr 2016 unter neuer Führung. Michael 

Jakal ist dort als Country Sales Head 

zukünftig für alle Geschäftsaktivitäten des 

Unternehmens in Deutschland verantwortlich. 

Primäre Business-Ziele sind dabei insbesondere 

die Vergrößerung der aktiven Kundenbasis, 

eine Erhöhung der Markenbekanntheit 

sowie die weitere Steigerung der 

Kundenzufriedenheit. Zuvor war Michael Jakal 

seit 2014 als Sales Director Deutschland 

bei Future Electronics beschäftigt. Dabei war 

er für die Leitung der Region wie auch für 

weitere angeschlossene Standorte zuständig. 

Zuvor war Michael Jakal von 2001 bis 

2014 in verschiedenen Funktionen für Silica, 

ein Avnet Unternehmen, tätig. Anfänglich 

Product Manager, zeichnete er später unter 

anderem als Regional Sales Director für verschiedene 

Regionen verantwortlich. Dazu ge- 

Foto: Distrilec 

Michael 

Jakal 

hörte Osteuropa sowie eine Reihe weiterer 

Länder. Begonnen hat Michael Jakal 

seine Karriere in verschiedenen Positionen 

bei Elektronikdistributoren wie etwa 

Naumann, Winowa und ASWO. Sein Management-Studium 

absolvierte er an der 

Open University in London. 

www.distrelec.de 


Foto: Juki Automation Systems 

Thomas Kempf ist Vertriebsleiter 

für Deutschland 

Juki mit neuem 

Vertriebsleiter für 

Deutschland 

Juki Automation Systems, 

weltweiter Anbieter von SMT- 

Bestückungsautomaten und 

Fertigungslösungen, freut sich 

die Ernennung von Thomas 

Kempf zum Vertriebsleiter für 

die Vertriebsregion Deutschland 

bekannt zu geben. Mit 

seinem Team wird Thomas 

Kempf den Kundenbestand im 

Vertriebsgebiet Deutschland 

weiter ausbauen sowie Kundenbedarfe 

und neue Wachstumsmöglichkeiten 

identifizieren. 

Kempf begann seine Karriere 

im Unternehmen im 

März 2014 als Sales Manager 

im Vertriebsgebiet Deutschland-West, 

wo er die Umsatzund 

Ertragsziele für das komplette 

Portfolio des Unternehmens 

erfolgreich realisierte. 

Thomas Kempf blickt auf mehr 

als 10 Jahre Erfahrung im Vertrieb 

und im Projektmanagement 

für verschiedene Hersteller 

in der Elektronikfertigung 

zurück. „Für unsere Kunden 

bedeutet Effizienz vor allem, 

dass Mitarbeiter in der 

Fertigung direkt auf benötigtes 

Material zugreifen können und 

vorhandene Kapazitäten optimal 

ausgelastet werden. Gerade 

der deutsche Markt mit den 

Schwerpunkten High-Mix 

Low-Volume und schnellen 

Produktwechseln stellt hohe 

Anforderungen an die Fertigungsqualität. 

Wir als Hersteller 

von Lösungen für die komplette 

SMT-Prozesskette von 

Lagermanagement bis Steuerungssoftware 

freuen uns auf 

künftige, spannende Projekte.“ 

Dopag Process Technologies GmbH gegründet 

Vergangenen Oktober wurde die Dopag Process führung. So wird das Leckageerkennungssystem 

Technologies GmbH, Stade, gegründet. Jens Bölke, 

Key Market Manager Composites & Aerospace licht den schnellen visuellen Scan von sogenannten 

Valid weiterentwickelt und vertrieben. Es ermög- 

bei der Hilger u. Kern / Dopag Group, übernimmt Vakuumaufbauten, die der Vermeidung von Lufteinschlüssen 

in Bauteilen in der Faserverbundproduk- 

zusammen mit Steffen Knaus, CEO der Hilger u. 

Kern Group, die Geschäftsführung. Das Unternehmen 

ist im Gebäude des Forschungszentrums CFK- Systems wurde beim Deutschen Zentrum für Lufttion 

dienen. Die Entwicklung und Erforschung des 

Nord ansässig, was kurze Kommunikationswege und Raumfahrt durchgeführt und das VALID konnte 

zur Airbus Operations GmbH und gemeinsamen bereits mehrfach seinen Nutzen bei verschiedenen 

Zulieferunternehmen ermöglicht. Spezialisiert hat Luftfahrtprojekten unter Beweis stellen. 

man sich auf Produkte aus den Bereichen Prozesstechnologien 

zur Qualitätssicherung und Prozess- 

www.hilger-kern.com 

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HALLE 7 · STAND 347 

www.jas-smt.com 


MESSEN + VERANSTALTUNGEN 


Plattform in Böblingen mit Mehrwert für Elektronikfertiger 

4. InnovationsForum 

schließt mit Rekordzahlen 

Mit 380 Teilnehmern und 20 Expertenvorträgen feierte das 4. InnovationsForum 2016 einen vollen Erfolg 

und zeigte einmal mehr das große Interesse am Thema: Wettbewerbsfähige Elektronikfertigung in 

Deutschland. 


Keynote-Speaker 

Thorsten Amann, 

Staufen AG 

Mit wachsender Bedeutung präsentiert 

sich “Innovation” als Wettbewerbsvorteil 

für Unternehmen. Zu diesem Thema 

hat sich das InnovationsForum, welches am 

10. März 2016 zum vierten Mal in Böblingen 

stattfand, als Leitveranstaltung und Informationsdrehscheibe 

der deutschen Elektronikbranche 

fest etabliert. Der Fokus der Veranstaltung 

widmete sich in diesem Jahr 

dem durch niedrige Stückzahlen mit dementsprechend 

häufigen Rüstwechsel geprägten 

Charakter der deutschen Elektronikfertigungslandschaft. 

20 Expertenvorträge 

boten den rund 380 Teilnehmern – eine Steigerung von fast 30 % 

Prozent im Vergleich zum Vorjahr – aus führenden Bereichen wie Automotive, 

Militär, Medizin & Industrie einen umfassenden Überblick 

über bewährte Automatisierungs- und Software-Lösungen sowie 

konkrete Einsatzszenarien. Die begleitende Ausstellung bot auch 

diesmal den Teilnehmern wieder einen zentralen Treffpunkt und somit 

die Gelegenheit, sich über den aktuellen Stand der Technik zu informieren 

und themenspezifisch miteinander zu vernetzen. 

Keynote: Dipl.-Ing. Thorsten Amann, Staufen AG 

Wettbewerbsvorteil durch maximale Flexibilität und beste 

Qualität: Elektronikfertigung in Deutschland, verdammt zur 

Spitzenleistung! 

Qualität und Flexibilität sind entscheidend, um Wettbewerbsvorteile 

nicht nur gegenüber Mitbewerbern, sondern auch gegenüber zunehmend 

internationaler Konkurrenz verteidigen und aufbauen zu 

können, ist Thorsten Amann überzeugt. Noch verteidigt Deutschland 

seinen Ruf als Spitzenleister und gilt im internationalen Vergleich 

aus technologischer Sicht als das innovativste Land. Doch andere 

Länder, allen voran China, drohen diese weltweit führende Rolle 

zu übernehmen. Deshalb ist es für deutsche Unternehmen unverzichtbar, 

sich nicht auf ihren Errungenschaften auszuruhen, sondern 

intensiver denn je an Innovationen und Prozessoptimierungen zu arbeiten. 

Arbeitsweisen, Geschäftsmodelle, Prozesse und Strukturen 

müssen auf den Prüfstand gebracht werden. Gleichzeitig effizient, 

qualitativ und effektiv zu fertigen, ohne dabei das kreative Potenzial 

des Unternehmens zu mindern, das ist das Ziel. 

Dass dies möglich ist, zeigte Thorsten Amann anhand von Lean Management 

Initiativen. So muss als erstes die Durchlaufzeit reduziert 

werden, um die Leistung eines Unternehmens wesentlich zu ver- 


Doris Jetter, 

Chefredakteurin 

des Fachmagazins 

EPP, führte durch 

das Programm. 

bessern. Höhere Qualität, bessere Produktivität, Kundenzufriedenheit 

und Profitabilität können dadurch erzielt werden. Eine Reduzierung 

der Fertigungskosten und Erhöhung der Flexibilität des Produktionssystems 

kann durch die Umstellung eines ‘alten’ Werkstattfertigungsmodell 

in Richtung verketteter Prozesse (Small Factory 

Units) erreicht werden. 

Sowohl die Führung eines Unternehmens mit Ansätzen wie Shopfloor 

Management als auch die Produktentstehungsprozesse (PEP) 

müssen sich in einem solchen “Lean Development System” konsequent 

auf den Wertstrom zum Kunden ausrichten. 

Die Zukunftsvision ‚Industrie 4.0‘ ist längst Realität. Prozess- und 

Führungsexzellenz bilden hierbei die Basis für den wirtschaftlichen 

Erfolg im Zeitalter von Industrie 4.0. Wer nicht durch maximale Flexibilität 

und beste Qualität mitzieht wird abgehängt, davon ist der Referent 

überzeugt. 

Vorträge und Interviews im Überblick 

Die kompletten Videos der Vorträge und Interviews finden Sie unter 

www.epp-online.de/innovationsforum 

Dr.-Ing. Friedrich W. Nolting, Aegis Software 

„Sichere Prozesse auch bei kleinen Losgrößen – 

wie kann die AV das schaffen?” 

Die gesamte digitale Datenverwaltung von den Designdaten, Revisionskontrollen, 

Arbeitsanleitungen und Stücklisten bis hin zum Versand, 

mit Überwachung der Revisionen und technischen Änderungen, 

ist der einzige Weg zur flexiblen Fertigung, berichtete der Referent 

überzeugt. Ein Weg auch in der Arbeitsvorbereitung, der zur 

Verbesserung von Fertigungsqualität, Verringerung von Engineeringund 

Management-Gemeinkosten sowie zu zuverlässigen wiederholbaren 

Verfahren in der Fertigung führt. Nur ein ganzheitlicher Ansatz 

in der Verwaltung von Daten und Dokumenten, einschließlich Versions- 

und Änderungsmanagement wird alle Vorteile erzielen. 


Corné Hoppenbrouwers, Alpha Alent 

„Lotlegierungen für Automobilelektronik-Systeme” 

Mit den Innovationen rund um das vernetzte Fahrzeug wächst die 

Automobilelektronik kontinuierlich. Hohe Leistungsansprüche und 

strenge Vorschriften fordern elektronische Systeme, die Zuverlässigkeit, 

Effizienz und hohe Sicherheit gewährleisten. Doch Innenraumund 

Motorraumautomobilelektronik werden extremem Umweltstress 

ausgesetzt, was zu Ausfällen in den Lötverbindungen führen 

kann. Im Vortrag wurden Einsatzmöglichkeiten von verschiedenen 

Legierungen vorgestellt, die verbesserte Herstellungseffizienz, extrem 

reduzierte Gewährleistungsausfälle und Kostenreduzierung 

bieten können wie zum Beispiel ermüdungsresistente Legierungen 

für Motorraumanwendungen in Verbindung mit Niedrigsilber- und 

sogar Niedrigtemperaturlegierungen für Innenraumelektronik. 

Lukas Sänger, Asys Group 

„Mit innovativen Dispenslösungen abheben” 

Speziell im Bereich high mix / low volume müssen sich heute Elektronikhersteller 

den Herausforderungen von Bauteilvielfalt und Miniaturisierung 

stellen. Ein regulärer Lotpastenauftrag reicht oftmals 

nicht mehr aus, um die benötigten Fixierungskräfte für alle Bauteilgrössen 

zu erreichen. Dispenssysteme bieten hierbei eine zukunftsrelevante 

Lösung, um Effizienz und Qualität deutlich zu erhöhen. 

Anhand von praxisorientierten Beispielen wurden im Vortrag die Anwendungen 

und Vorteile von Plug & Play Systemen sowie multiplen 

Dispensmodulen vorgestellt, welche zum optimalen Dispensergebnis 

führen. 

Olaf Römer, ATEcare Service 

„Hilferuf der Mittelständer und KMU’s aus der Lohnfertigung: 

Unsere Endkunden wollen den elektrischen Test nicht mehr bezahlen!” 

„Nur die Mischung macht es”, so lautete das Fazit des Referenten. 

Der ‘herkömmliche’ elektronische Test gilt als schwierig, teuer sowie 

komplex und der Endkunde möchte die Kosten dafür nicht mehr 

tragen – so das Feedback, vor allem von mittelständischen Firmen 

und KMU’s. SPI, AOI und auch Röntgen erobern den Markt und erwecken 

den Anschein, dass der elektronische Test damit ersetzbar 

sei. Das straft sich allerdings oft schnell selbst ab. Welche Möglichkeiten 

es gibt, in entsprechenden Kombinationen Teststrategien zu 

handhaben, die bezahlbar bleiben, eine hohe Testtiefe bieten und 

Alle Referenten des 

4. InnovationsForums 

auf einen Blick. 

EPP März/April 2016 21 

Foto: Tom Oettle


V.l.n.r.: 

Dr. Friedrich Nolting, 

AEGIS Software 

Corné Hoppenbrouwers, 

Alpha Alent 

Lukas Sänger, 

EKRA (Asys Group) 

Olaf Römer, 

ATEcare 





dabei auch einfacher sowie flexibel zu handhaben sind, wurden vorgestellt. 

Der Referent veranschaulichte, dass der elektronische Test 

nicht nur weiterhin praktizierbar, sondern dass er auch preislich relevant 

machbar ist. 

Lothar Pietrzak, Christian Koenen 

„Ökonomie trotz kleiner Stückzahlen bei hohem Bauteilmix” 

Für eine ökonomische Fertigung ist die theoretische Vorbetrachtung 

des Druckprozesses sehr wichtig, lautete die Schlussfolgerung des 

Sprechers. Bei guter Vorplanung bietet der Schablonendruck einen 

stabilen und exakten Lotpastenauftrag. Die Notwendigkeit eines guten 

Schablonenlayouts ist dabei ausschlaggebend wobei die einzelnen 

Schablonenoptionen wichtige Potentiale bezüglich der Prozessfensteraufweitung 

und somit auch der Stabilität des Produktionsprozesses 

bieten. Durch minimale Taktzeiten und unabhängig von 

der Stückzahl der gefertigten Produkte ist die Ökonomie trotz kleiner 

Stückzahlen bei hohem Bauteilmix durchaus möglich. 

Matthias Fehrenbach, Eutect 

„Standortsicherung durch Maschineninnovation” 

Die wirtschaftlichen und sozialen Rahmenbedingungen der globalen 

Elektronikfertigungsindustrie entwickeln sich stets weiter. Mit zunehmender 

Globalisierung stellt eine langfristige Standortsicherung 

einen Garant für den Erfolg eines Unternehmens dar. Innovative 

Massnahmen zur Senkung der Produktionskosten, Steigerung der 

Qualität, Effizienzoptimierung der Fertigung und der Ausbau des 

Dienstleistungsportfolios sind hierbei einige Bereiche, die einen 

Produktionsort nicht nur effizienter und produktiver, sondern auch 

zukunftsorientierter machen, hob der Redner hervor. 

Rainer Krauss, Ersa 

„High Mix-Low Volume – Erfolgreich mit flexiblen 

Produktionsanlagen” 

High mix / low volume – das hat bei verschiedenen Branchen unterschiedliche 

Bedeutung, war die Bilanz des Referenten. Das kann bei 

EMS-Fertigern zwischen 1 bis 250 Baugruppen pro Produktwechsel 

liegen, dagegen bei Automotive Zulieferern an die 600 Baugruppen 

pro Produktwechsel. Der Schlüssel zum Erfolg ist hierbei das passende 

Produktionsequipment, welches vor allem Flexibilität liefern 

muss. Wer dann noch Traceability, Automatisierung der Prozess-Parameter, 

‚Zero Defect‘ Massnahmen, Transparenz und Industrie 4.0 

nach individuellen Erfordernissen implementiert, der hat die Grundvorraussetzung, 

um erfolgreich Elektronik in Deutschland zu produzieren. 


Lothar Pietrzak, Christian Koenen 


Matthias Fehrenbach, Eutect 

Jonas Ernst, Fuji Machine 

„Mit dem richtigen Rüstkonzept Zeit und Geld sparen” 

Die steigenden Anforderungen in der Elektronikfertigung mit Bezug 

auf Qualität, Kosten und Zeit verlangen hohe Maschinenverfügbarkeit 

und vor allem höchste Flexbilität. In der SMD Produktion sollte 

hierbei das Rüstkonzept auf den Prüfstand gestellt werden, um gerade 

bei der high mix/low volume Produktion flexibel, kostenoptimiert, 

schnell und effizient zu fertigen. Anhand eines Kundenbeispiels 

wurde demonstriert, wie Software die Rüstplanung unterstützen 

kann und welches Einsparpotenzial einer Prozess-optimierten, 

flexiblen SMD-Fertigung möglich ist. 



Rainer Krauss, ERSA 

Jonas Ernst, FUJI Machine 


V.l.n.r.: 

Andreas Gerspach, 

GPS Technologies 

Wolfgang Bloching, 

Indium 

Peter Bollinger, 

ITAC Software 





Harald Eppinger, 

Koh Young Europe 

Andreas Gerspach, GPS Technologies 

„High Mix / Low Volume – Fertigung als Eckpfeiler der 

Wachstumsstrategie” 

Um sich in einer high mix/low volume-Fertigungsumgebung einen 

Wettbewerbsvorteil zu erarbeiten, müssen sowohl Kosten als auch 

Komplexität minimiert werden. An ausgewählten Beispielen veranschaulichte 

der Referent in seinem Vortrag, wie heutzutage die Elektronikfertigung 

moderner, effizienter und wertschöpfender gestaltet 

werden kann. 

Wolfgang Bloching, Indium Corporation 

„Wachstum von Dendriten und Korrosion unter elektronischen 

Bauteilen mit geringem Abstand zur Leiterplatte: Das richtige 

Flussmittel ist die Lösung” 

Im Vortrag wurde der Einfluss von Flussmittelrückständen in Lotpasten 

bei bestimmten Bauelementen mit geringem Abstand zur Leiterplatte 

demonstriert. Der Fokus lag dabei auf Dentridenbildung 

und Korrosion. Speziell in der Automotiveindustrie bestehen sehr 

hohe Anforderungen, solche negativen Einflüsse zu vermeiden. 

Hierzu zeigte der Referent konkrete Lösungsansätze auf und beschrieb 

die Eigenschaften von empfohlenen Flussmitteln. 

Harald Eppinger, Koh Young Europe 

„Hohe Qualitätsmaßstäbe in der high mix / low volume 

Fertigung basieren auf Prozesserfahrung und entsprechender 

Visualisierung” 

Der Schlüssel zu qualitativ hochwertigen und zuverlässigen Produkten 

ist einen solide automatische Inspektion. Aber auch die Erfahrung 

der Mitarbeiter ist ausschlaggebend, um Qualitätsmaßstäbe 

zu setzen. Daran erinnerte der Redner und ist überzeugt, dass ein 

Wettbewerbsvorteil nur dann entsteht, wenn Erfahrung effizient mit 

einem entsprechenden Maschinenpark optimal eingesetzt wird. 

Peter Bollinger, iTAC Software 

„Moderne Kommunikationstechnik für Industrie 4.0: 

Big Data Analytics in der Elektronikfertigung” 

Der Vortrag widmete sich dem Thema Big Data im Kontext von Industrie 

4.0. Die Herausforderung für moderne Elektronikfertiger ist 

eine optimale Gestaltung und Vernetzung der Datenflüsse zwischen 

Maschine und übergeordneten Systemen. Moderne Tools, die relevante 

Informationen sicher, flexibel und zuverlässig am richtigen Ort 

und zum richtigen Zeitpunkt liefern, stehen im Mittelpunkt und bieten 

zahlreiche Möglichkeiten zur Differenzierung und Kundenorientierung. 

Teilnehmer-Resonanz 

• 68,56 % fanden die Veranstaltung informativ 

• 63,53 % haben Anregungen für ihre praktische Arbeit bekommen 

• 62,27 % konnten interessante Gespräche führen 

• 72,96 % bestätigten ihre Teilnahme als lohnenswert 

• 81,76 % halten eine Teilnahme 2017 für möglich oder nehmen 

wieder teil 

Quelle: Teilnehmer-Resonanzbefragung 


Pausen wurden intensiv für den 

Informationsaustausch genutzt. 



V.l.n.r.: 

Clemens Jargon, 

Mycronic 

Bernd Marquardt, Rehm 

Thermal Systems 

Dr. Andreas Reinhardt, 

SEHO Systems 

Roland Feuser, 

smartTec 





Clemens Jargon, Mycronic 

„Mit der Jetprinting Technology immer einen Schritt voraus” 

Jetprinting Technogie im Fokus und als innovative Lösung für high 

mix / low volume Fertiger – hierzu wurden im Vortrag Lösungen vorgestellt, 

die durch das Jetprinten als Ersatz oder als Add-on für eine 

Stencilprintertechnologie einen entscheidenden Vorteil für den high 

mix Bereich bieten. 

Bernd Marquardt, Rehm Thermal Systems 

„Beschichtungstechnologien für high mix / low volume 

Fertigung” 

Im high mix / low volume Bereich ist eine Materialvielfalt für 

Dienstleister der Alltag. Unterschiedliche Einsatzbereiche von Baugruppen 

erfordern unterschiedliche Schutzbeschichtungen, unterschiedliche 

Schutzbeschichtungen erfordern unterschiedliche Beschichtungstechnologien 

und unterschiedliche Conformal Coating 

Materialen erfordern unterschiedliche Applikationsverfahren. Diese 

Herausforderungen sind nur durch eine flexible Fertigung zu bewältigen. 

Welche Beschichtungstechnologien für die high mix / low volume-Fertigung 

existieren, veranschaulichte der Referent in seinem 

Vortrag. 

Dr.-Ing. Andreas Reinhardt, Seho Systems 

„Mit innovativer Technologie ist eine high mix / low volume 

Fertigung kosteneffektiv möglich” 

Unter dem Stichwort high mix / low volume wird vor allem Flexibilität 

der Anlagentechnik verlangt. Vorgestellt wurden die existierenden 

Möglichkeiten, den Bediener und den Kunden bei der Bewerkstelligung 

dieser Herausforderungen zu unterstützen. Aber auch die 

Grenzen wo man noch auf den Bediener angwiesen ist, um einen 

Materialfluss kreieren zu können, der mit den Eigenheiten des Prozesses 

möglichst effizient umgeht, wurden hervorgehoben. So 

kann ein Produktionsfluss ohne Durchsatzverlust erzielt werden, 

wie der Referent überzeugt ist. 

Roland Feuser, smartTec 

„High Mix / Low Volume – Flexible Fertigungskonzepte mit 

smartControl 4.0” 

Die Herausforderung deutscher Elektronikfertiger ist die Produktion 

von kleinen Losgrössen bei höchster Produktvielfalt. Sowohl Automatisierungstechnik 

als auch modernste Software auf Maschinenebene 

bieten hierbei intelligente und flexible Lösungen, die helfen, 

Downzeiten zu minimieren und den Prozessfluss kostengünstig zu 

optimieren. 

380 Teilnehmer zeigten 

einmal mehr den 

hohen Stellenwert der 

Veranstaltung. 

24 EPP März/April 2016 

Foto: Tom Oettle

Michael Mügge, Viscom 

„Effektiv und sinnvoll: Automatische Inline-Inspektion in der 

High Mix / Low Volume-Fertigung” 

Die Automatische Inline-Inspektion ist aus keiner modernen Elektronikproduktion 

mehr wegzudenken, lautete das Fazit des Sprechers. 

Zum einen hilft sie Qualitätsschwankungen frühzeitig zu erkennen 

und Hinweise auf Fehlerursache zu geben, zum anderen liefert sie 

wertvolle Daten and das Qualitätsmanagement. Die effektive Nutzung 

von Inspektionssystemen führt dazu, Fehler systematisch vermeiden 

zu können und unterstützt somit einen effizienten und flexiblen 

Produktionsfluss. 


Michael Mügge, Viscom 


Ulf Neyka, Yamaha IM Europe 

Ulf Neyka, Yamaha IM Europe 

„Optimierte Produktivität durch Total Line Solution” 

Immer ambitioniertere Ziele hinsichtlich Produktionsvolumen, 

Durchlaufzeiten, Qualität und Profitabilität prägen heute die Elektronikfertigungslandschaft. 

Um Fehler, Wege und Suchzeiten im Fertigungsprozess 

zu minimieren, hilft eine Verknüpfung der Anlagen, 

hardware und softwaremässig. Eine Total-Line-Solution verspricht 

dabei am Ende besseren Output bei gesteigerter Qualität und beantwortet 

somit die Herausforderungen der modernen Fertiger. 


Till Stegel, Yxlon 


Tanja Breu, Zestron 

Till Stegel, Yxlon International 

„Neue anspruchsvolle Röntgenapplikationen” 

Mit zunehmender Dichte und Miniaturisierung von Komponenten in 

der Elektronikfertigung wird das Prüfen elektronischer Baugruppen 

zunehmend komplexer. Röntgensysteme halten dabei Schritt. Fortschritte 

im Bereich Mikroelektronik und der Nanofokus-Röntgentechnologie 

demonstrieren wie sich Röntgen entwickelt hat, um 

diese Herausforderungen zu meistern. 

Tanja Breu, Zestron 

„Qualitätssteigerung durch 4.0 Integration moderner Reinigungsprozesse” 

Die Verwirklichung eines Industrie 4.0-Ansatzes innerhalb des Reinigungsschrittes 

ist möglich, lautete das Resultat der Referentin. 

Durch die 4.0 Integration und Verknüpfung moderner Reinigungsprozesse 

mit Prozessüberwachungssystemen können sowohl die 

typischen Vorteile der Reinigung realisiert werden, als auch eine lückenlose 

Rückverfolgbarkeit garantiert werden. 

+++ Video-Interview +++ 

Die Vorträge im Video 

Die drei von den Teilnehmern am besten bewerteten Vorträge waren: 

• Keynote: Wettbewerbsvorteil durch maximale Flexibilität 

und beste Qualität – Elektronikfertigung in Deutschland, 

verdammt zur Spitzenleistung! 

Dipl.-Ing. Thorsten Amann, Senior Advisor, Staufen.AG 

• Sichere Prozesse auch bei kleinen Losgrößen – 

wie kann die AV das schaffen? 

Dr.-Ing. Friedrich W. Nolting, AEGIS Software GmbH 

• Hilferuf der Mittelständer und KMU‘s aus der Lohnfertigung: 

Unsere Endkunden wollen den elektrischen Test nicht mehr 

bezahlen! 

Olaf Römer, ATEcare Service GmbH & Co.KG 

Diese und alle anderen Vorträge des InnovationsForums finden Sie 

als komplette Videoaufzeichnungen unter 




CK und Koenen Technologietage: Schablonen- und Siebfertigung 

Gemeinsam in die Zukunft 

Seit Januar 2015 gehören die Christian Koenen GmbH und die Koenen GmbH zusammen. In den 

letzten Monaten wurden die Räumlichkeiten bei Christian Koenen investiert, erweitert und umgebaut. 

Heute findet sich dort eine der größten und modernsten Fertigung für Metallschablonen und 

Präzisionssiebe in Europa. 150 Mitarbeiter sorgen auf 7.500 m² an drei Standorten in der vollklimatisierten 

Fertigung, im Reinraum und Application Center für hochzufriedene Kunden. 

Sebastian Bechmann, Christian Koenen 

Intelligent Drucken 

Die Weiterentwicklung neuer Drucktechnologien erfordert neue Lösungen, 

so dass im Hause Koenen im Zuge des Zusammenschluss 

das Application Center dementsprechend ausgestattet wurde. Das 

Inline-Konzept umfasst zwei moderne Sieb- und Schablonendrucksysteme 

– Ekra X5 Professional und Ersa S1, ein SPI-System KY 

8030–2 von Koh Young sowie intelligente Boardhandling-Systeme 

von Asys. Ergänzend dazu stellte der Leiter des Application Center 

die Inselkonzepte für Siebdruck, Trocknung, Balling und Vermessung 

zum Erhalt der Flexibilität vor. Letztendlich ist der intelligente Druck 

eine Kombination aus den bestmöglichen Variablen für einen definierten 

Prozess. 

Keynote: Johann Weber, Zollner Elektronik 

Kunde der ersten Stunde 

In 22 Jahren Partnerschaft haben die beiden Unternehmen viele gemeinsame 

Projekte erfolgreich bewältigt und so die Technologie 

weitergetrieben. Christian Koenen beteiligte sich bei Versuchen 

und/oder Forschungsprojekten stets mit kostenlosen Testschablonen. 

Viele Meilensteine und Highlights konnten gemeinsam begangen 

werden und heute ist Koenen längst zum Schablonen Vorzugslieferant 

in der Zollner Unternehmensgruppe weltweit (Deutschland, 

Rumänien, Ungarn, USA, Costa Rica, China, Schweiz) geworden. 

Als ein wertvoller Partner, wie Johann Weber betont, ist Koenen 

der Beweis für nachhaltigen Unternehmens- und Markterfolg 

inklusive Unternehmenswertsteigerung. Der Markt gibt den Takt vor 

und die Zeichen der Zeit müssen erkannt werden. Denn ein billiger 

Preis wird schnell vergessen, schlechte Qualität nie! 


Sebastian Bechmann 


Johann Weber 

Herbert Miller, Rohde & Schwarz Messgerätebau 

Einstieg in die Bauform 01005 

Nachdem die Frequenzen auf der Leiterplatte höher werden, müssen 

sich die Baugrößen der passiven Bauteile entsprechend entwickeln. 

Eine im Unternehmen durchgeführte Machbarkeitsstudie 

01005 sollte die Grenzen des Handlings von Bauteilen dieser Größe 

im Fertigungsprozess zeigen. Grundsätzlich hat sich die Bestückung 

solcher Bauteile als möglich erwiesen und Bauformen vom Typ non 

soldermask defined sowie soldermask defined sind verwendbar. 

Der Einsatz der Bauteile erfordert dimensionsstabile Basismaterialien, 

eine Verringerung der Toleranzen bei Lötstopplack, speziell bei 

Höhe und Positionierung, sowie eine hohe Ätzgenauigkeit insbesondere 

bei HF-Aufbauten. Leiterplatten bis zur maximalen Größe von 

200 mm x 350 mm sind geeignet und die Bauteile lassen sich mit 

modernen Fertigungseinrichtungen verarbeiten, SPI ist ein Muss. 

Die Reparatur ist möglich, erfordert aber ebenfalls neueste Einrichtungen 

und viel Erfahrung der speziell geschulten Mitarbeiter. Bei 

Rohde & Schwarz wurden mittlerweile drei Serienbaugruppen als 

Pilotprojekt erfolgreich durchgeführt, Projekt Serieneinführung wird 

angestartet. 


Herbert Miller 


Christoph Hippin 

Christoph Hippin, Endress + Hauser 

Wirtschaftlicher Einsatz von Pin in Paste in der Elektronikproduktion 

Das Unternehmen verarbeitet bei über 3 Mio. bestückte und geprüfte 

Leiterplatten pro Jahr 260 Mio. elektronische Bauteile, von denen 

10 Mio. konventionelle Bauteile (THT) sind. Anhand von Anwendungsbeispielen 

mit einem Raster von 1,27 mm wurden die Anfor- 


V.l.n.r.: Christian Koenen, 

Klaus Kubitz (Keynote Redner), 

Isabella Koenen, Joachim 

Hrabi (Geschäftsführer Koenen 

Solar GmbH bis 2016) 

derungen an den Pastendruck sowie die Änderungen gegenüber 

dem SMD Standard Pastendruck aufgezeigt. Pin in Paste mit und 

ohne Back-Side-Reflow wurde erprobt sowie Pump-Print für Lotpaste 

in Kombination mit BSR gemeinsam mit Christian Koenen und 

dem Fraunhofer ISIT entwickelt. Es zeigte sich, dass High Stencils 

neue Prozesse und Anwendungsmöglichkeiten bei Pin in Paste und 

Pump-Print ermöglichen. Diese Prozesse unterstützen bei der Qualitätssteigerung 

sowie der Kostenreduzierung durch die geringere 

Anzahl an Prozessschritten sowie durch einen geringeren Einsatz 

von Betriebsmitteln. 

Benjamin Zorn, TUfast München 

Elektronikfertigung für den Formelrennwagen 

Das TUfast Racing Team, 2002 gegründet, hat 80 Teammitglieder 

und nimmt jährlich mit zwei neuen Rennwägen an internationalen 

Wettbewerben teil. Die Studenten, aus unterschiedlichsten Teilbereichen 

der TU München, entwerfen die Rennwägen erfolgreich 

selbst. So hat Modell eb015 bei einem Gewicht von 185 kg eine 

Höchstgeschwindigkeit von 120 km/h und beschleunigt von 0 auf 

100 in weniger als 2,5 Sekunden. Der Motorcontroller ist ein komplett 

selbstentwickeltes System, dessen enges Packages nur aufgrund 

der high quality Stencils von Koenen möglich war. Der eb016 

weist vier elektrische Maschinen in den Radträgern, Planetengetriebe, 

ein neues Kühlkonzept sowie CFK-Felgen auf. Der Fokus wurde 

vermehrt auf die Aerodynamik gelegt, ein optimiertes Monocoque 

sowie ein leichteres Hinterachsenlenkungskonzept bei insgesamt 

170 kg Gewicht machen den Rennwagen zu einer Revolution 


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2016 27




Siebtechnologie 4.0 

Keynote: Klaus Kubitz, Solarworld Industries Thüringen 

Kunde der ersten Stunde 

SolarWorld ist als internationales Solarstromtechnologiekonzern 

Hersteller über die gesamte Wertschöpfungskette und sowohl Modulanbieter 

als auch Systemlösungsanbieter. Der starke Preisverfall 

von mehr als 80 % seit 2006 gilt als Treiber für die Entwicklung zu 

neuen Lösungen mit Einsparpotenzial. So machen die Pasten allein 

78,6 % der Materialkosten aus. Als Innovationstreiber gelten die Anlagenhersteller 

genauso wie die Sieb- und Pastenhersteller, während 

die Anwender nach neuen Technologien verlangen. So konnte 

bei der Solarzelle die Fingerbreite zwischen den Busbars verringert 

werden. Das Ergebnis einer guten Zusammenarbeit der Innovationstreiber 

brachte eine Erhöhung der Zellleistung von 14,8 % in 

Claus Schulz, Moderator Siebtechnologie 

4.0 

Sebastian Krieg 



Dr. Editha Kathe 

Ralf Weber 

2006 auf 21,4 % in 2015 in Verbindung mit der Reduzierung des Pastenvolumens 

und der Verschattung durch Layoutanpassung. Mit 

Teamarbeit zum Erfolg! 

Dr. Editha Kathe + Sebastian Krieg, paragon 

Sieb- und Schablonendruck in der Elektronikfertigung 

aus Anwendersicht 

Produktionsstandort Suhl handelt eine hohe Produktvielfalt mit Bauelementen 

von Hochstromanwendungen über Finepitch-Bauteile 

bis hin zu 0201 Bauformen auf derselben Leiterplatte. Um dem Konfliktpotenzial 

im Schablonendesign, mal eine dicke, dann wieder eine 

dünne Schablone, zu entgehen, wurde die Stufenschablone eingeführt. 

Zur Korrektur von nicht optimalen Leiterplatten wird die 

3D-Stufenschablone verwendet. In der Sensorfertigung sollten Material- 

und Herstellkosten bei der Entwicklung neuer Produkte gesenkt 

werden, was eine Miniaturisierung der Produkte bei mindestens 

unveränderter Funktionalität bedeutete. Hierzu mussten die 

technologischen Prozesse vom Siebdruck bis zum Endprodukt angepasst 

werden. Das Ausgangsprodukt wies Strukturbreiten von 

300 μm auf und lief viele Jahre prozesssicher in Großserie. Der 

Druck sollte nun auf Keramiksubstraten mit Einsatz unterschiedlicher 

Pasten mit verschiedenen Viskositäten statt finden. Es sollte 

ein Druck verschiedener Strukturen und mehrerer Schichten mit teilweiser 

Überlappung sein. Das Endergebnis nach Optimierung der 

Sieb-, Druck- und Pastenparameter realisiert eine Strukturbreite von 

100 μm bei Reduzierung auf ein Drittel, analog dazu die Größe des 

Endproduktes. 

Ralf Weber, Koenen 

Siebtechnologie 4.0 

Zur Vereinigung von Sieben und Industrie 4.0 erfasst das Koenen 

PEP (Production Efficiency Program) alle wichtigen Daten der Siebherstellung, 

vom Wareneingang bis hin zum Versand an den Kunden. 

Der Herstellungsprozess der Präzisionssiebe wird durch kundenspezifische 

Parameter gesteuert. Unterstützt werden der universell 

lesbare und im Unternehmen gebräuchliche Barcode sowie der 

Data Matrix Code. Zudem beteiligt man sich bei diversen Forschungs- 

und Entwicklungsprojekte. Zum Beispiel das ZIM-Projekt 

Single Printer mit dem Ziel, beim Einsatz des Siebdrucks für die Produktion 

von Membran-Elektroden-Einheiten funktionaler PEM- 

Brennstoffzellen die Druckanzahl sowie den Gesamt-Pastenauftrag 

zu reduzieren und einen zeit- und kosteneffektive Herstellungsmethode 

zu realisieren. Oder das Projekt Solarzelle zur Verringerung 

der Linienbreite und des Linienwiderstandes. Zum Schluss wurden 

noch innovative Produkte wie die Plasma-Beschichtung, das Stufensieb 

oder die M-TeCK-Technologie vorgestellt. 


Dr.-Ing. Thomas Studnitzky 


Dr. Stefan Dauwe 

Dr.-Ing. Thomas Studnitzky, Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik 

(IFAM) 

3D-Druck, Zusammenarbeit mit Koenen, Ausblicke 

Das Ziel beim 3D Siebdruck lag in der Verknüpfung der beiden Massenverfahren 

2D Siebdruck und klassischer Pulvermetallurgie zu einem 

neuen Massenverfahren. Die Zusammenarbeit von Koenen 

mit dem IFAM begann in 2008, um die damals geringen Kenntnisse 

im Siebdruck zu kompensieren. Durch die gute Beratung und Unterstützung 

seitens Koenen arbeitet man seitdem erfolgreich in gemeinsamen 

Projekten, sowohl öffentlich gefördert als auch in direkter 

Kundenbeauftragung rund um den Siebdruck zusammen. Beim 

Schablonendruck besteht eine gemeinsame Zusammenarbeit seit 

2015 zur Erschließung des 3D Schablonendrucks. 


Dr. Stefan Dauwe, H.A.L.M. 

Neue Messtechnik für busbarlose Solarzellen 

Die Effizienz von Solarzellen hat sich kontinuierlich gesteigert, der 

Gesamtwirkungsgrad ist jedoch von vielen einzelnen Produktionsschritten 

abhängig. Ein wesentlicher Leistungsfaktor ist die Qualität 

der im Siebdruckverfahren aufgebrachten Kontaktstreifen, der Grid- 

Finger und Bus-Bar. Für die Solarzellenproduktion und -entwicklung 

werden Hochleistungsmessgeräte vorgestellt, die mehr 4.000 Zellen 

in der Stunde messen und charakterisieren, die Elektrolumineszenz- 

und Infrarotmessung oder hoch flexible Systeme für die Entwicklung. 

Die neue Messtechnik von busbarlosen Solarzellen verspricht 

neben der Massenfertigung einen geringen Verbrauch von 

Verschleißteilen und problemlose Wartung in Verbindung mit einer 

einfachen Kalibrierung. Bei 4 Mio. getesteten Kontaktzyklen konnte 

kein Einbruch im Wirkungsgrad festgestellt werden. Die voll integrierte 

Charakterisierungslösung ermöglicht eine innovative Qualitäts- 

und Prozesskontrolle. 

Jürgen Zacherl, Continental 

Approach for Shop floor cleanliness 

Restschmutz aus der Fertigung – und mag es noch so klein sein – 

kann hohe Qualitätskosten in Form von Ausschuss, Nacharbeit bis 

hin zu Feldausfällen und Kundenreklamationen zur Folge haben. 

Und die Sauberkeitsanforderungen steigen ständig, nicht nur allein 

im Hinblick auf die Miniaturisierung. Daher muss einer bestimmten, 

definierten technischen Sauberkeit von Bauteilen in der Produktion 

Rechnung getragen werden. Insofern spielt auch die technische 

Sauberkeit in der Montage nach VDA-Band 19.2 eine wichtige Rolle. 

Ziel der Publikation ist es, Anwendern Hilfestellung zu bieten, brisante 

Verunreinigungen durch kritische Partikelgrößen zu verhindern. 

Der Anspruch bezieht sich auch darauf, Partikel auszusondern 

und die Produktionsteile vor neuen Partikeleinwirkungen zu schützen. 

Ein entscheidender Punkt besteht auch darin, Anwender zu einer 

Unterscheidung zu befähigen und kritische Partikelumgebungen 

von äußeren Einwirkungen, die als normal zu betrachten sind, zu 

trennen und das Personal dahingehend zu schulen. 

INTERVIEW 

Herr Lehmann, am 1. Januar 2015 hat Christian 

Koenen die Koenen GmbH übernommen und nun 

befinden sich beide Unternehmen unter einem 

Dach. Welche Vorteile sehen Sie? 

Durch den Zusammenschluss haben wir jetzt gute Synergieeffekte 

mit der Zusammenführung mehrerer Abteilungen, 

sei es der Einkauf, die Buchhaltung, das Personalwesen 

oder die Logistik. Es wurde alles umstrukturiert, 

vorhandene Büros umgebaut und neuer Platz geschaffen. 

Synergieeffekte bedeuten aber nicht, dass 

wir Einsparungen getätigt haben. Die Anzahl der Mitarbeiter 

ist identisch geblieben, so dass wir nun das Wissen 

von 150 Mitarbeitern bündeln können und jeder Zugriff 

darauf hat. Das Ergebnis sind schlanke Strukturen 

und kurze Wege in Verbindung mit einem breiten Knowhow 

über Sieb- sowie auch Schablonendruck. 

Und wie profitieren die Kunden davon? 

Unsere Kunden können heute aus einer großen, nennen 

wir es „Toolbox“, wählen, welche Art von Druckform 

sie nutzen wollen. Ob Schablone, Sieb oder M-TeCK, 

sie finden bei uns für jeden Anwendungsfall die perfekte 

Lösung. Und mit Blick auf unser vergrößertes Application 

Center im 3. Stock sind wir nun in der Lage, einen 

praxisnahen Versuchsablauf mit Ergebnissen zu generieren, 

welche direkt in der Produktion unserer Kunden 

anwendbar sind. Wir haben die Möglichkeit, konkrete 

Diskussionspunkte unserer Kunden sowohl in 

Theorie als auch in der Praxis darzulegen, um sämtliche 

Auswirkungen auf die Gesamtlinie zu erfahren. Und 

das, ohne jemals den Fertigungsablauf zu behindern. 

Auch können wir nun mit unserem ergänzten Equipment 

im Application Center schneller und effektiver arbeiten. 


Thomas Lehmann, 

Leiter CAD/CAM 

Kundenbetreuung. 

Die höheren Stückzahlen sind nicht nur vorteilhaft für 

unsere Auswertungen, sondern auch für unsere Kunden. 

Eine absolute Win-Win-Situation also. Es wurde in 

neue Technologien investiert. Der Reinraum ist nun viel 

größer und ist mit der neuesten Technik ausgestattet. 

Europaweit ist unsere Fertigung für Schablonen und 

Siebe an vorderster Stelle in Größe und Modernität. 

Fühlen sich auch die Mitarbeiter nach dem Zusammenschluss 

wohl? 

Wir haben auf jeder Etage einen Aufenthaltsraum für 

den täglichen Austausch. Durch die Umstrukturierung 

haben die Mitarbeiter kürzere Wege, die Büros sind 

modern gehalten mit höhenverstellbaren Schreibtischen 

und Drucker. Kurzum hier wird alles getan, um 

den Wohlfühlfaktor spüren zu lassen und somit den 

Mitarbeitern möglichst effizientes und hochkonzentriertes 

Arbeiten zu ermöglichen. Es weht ein frischer Wind 

durch die Gänge und die Mitarbeiter sind hochmotiviert. 

Die Fragen stellte Doris Jetter 



Sebastian Barth, Merck 

Siebdruck in der Photovoltaikindustrie – Materialien jenseits 

Metallpasten 

Performance Materials umfasst Merck’s gesamtes Geschäftsfeld 

für Spezialchemikalien. So erfüllt die Solarpur-Elektrolytkomponente 

für DSSC (Farbstoffsensibilisierte Solarzellen) -Anwendungen die 

höchsten Reinheitsstandards hinsichtlich Wasser. Die hohe Qualität 

der Solarpur-Chemikalien bildet die Grundlage der livion-Elektrolyte, 

die in anwenderspezifischen und standardisierten Varianten erhältlich 

sind. Für die organische Photovoltaik und die organische Elektronik 

bietet sich mit lisicon druckfertige Formulierungen von hochentwickelten 

organischen Halbleitermaterialien. Da diese Polymermaterialen 

als flüssige Lösungen verarbeitet werden können, eignen 

sich zahlreiche Drucktechniken für die Herstellung von kosteneffektiven 

organischen Solarzellen: Rotationsbeschichtung, Tintenstrahldruck 

und Rolle-zu-Rolle-Verfahren (R2R) wie Tiefdruck und Flexodruck. 

Die Entwicklung des Selective Emitter (MSE) mit der isishape 

SmartEtch Ätzpaste zur Strukturierung von mono- und multikristallinen 

Silizium-Wafern in einem einstufigen Dotierungsprozess erlaubt 

eine Effizienzsteigerung von 0,5 % (absolut). 

Frederik Roth, Heraeus 

Heraeus Kupferpasten für den Dickdruck 

In der Dick-Film-Technologie wird die Kupferschicht Lage für Lage 

durch drucken, trocknen und brennen aufgebaut. Kosten können 

durch co-sintern von mehreren getrockneten Schichten eingespart 

werden. Mit Standardsieben von 25 μm bis 50 μm werden die gebrannten 

Schichtdicken mit einem Druckschritt prozessiert. Dickdruckbare 

Kupferpasten finden ihre Anwendung als Substrate in 

high brightness LEDs und Leistungselektronik mit den wesentlichen 

Vorteilen einer exzellenten Zuverlässigkeit bei der Thermoschock-Zyklierung, 

einer guten Linienauflösung und der Wettbewerbsfähigkeit 

zu den Kosten bei Dicken unter 150 μm sowie auf 

AlN. Die Design-Flexibilität ermöglicht unterschiedliche Dicken auf 

einem Substrat, schnell geändert durch andere Siebe. Auch sind keine 

neuen Technologien für die Assemblierung erforderlich. Ein Partner 

für die Substrat-Fertigung mit Erfahrung in der Volumen-Produktion 

ist verfügbar und bereits für Automotive LEDs im Einsatz. 

Jürgen Zacherl 

Frederik Roth 

Stefan Flick, Heraeus 

Bleifreie Leitpasten für den Fineline-Druck 

Das Unternehmen verbindet mit dem Veranstalter eine lange Zusammenarbeit 

in Richtung der M TeCK-Schablonen. Der Vortrag 

zeigte die Vorteile von Fineline Pasten auf, die sich in einer besseren 

Linienauflösung sowie einer verbesserten Integrationsdichte zeigen. 

Ein Vergleich der Eigenschaften von AgPd 3:1, AgPt 99:1 sowie 

Au verdeutlichte, dass diese zu empfehlen wären. (dj) 

www.ck.de; www.koenen.de 



Sebastian Barth 

Stefan Flick 



Das Team während 

des Events im 

Application Center 





Die Lasys – internationale Fachmesse für Laser-Materialbearbeitung 

präsentiert sich einmal mehr als feste Bühne in einem 

dynamischen Markt. Sie gibt sich weltoffen und orientiert sich an 

den Anwendern, die zu 80 % aus verschiedenen Industriezweigen 

kommen. Damit will die Lasys einmal mehr ihrer Bedeutung 

als richtungsweisender Branchentreffpunkt für die Industrie 

gerecht werden. Dies verdeutlichte Gunnar Mey, Abteilungsleiter 

Industrie bei der Messe Stuttgart, auf der Fachpressekonferenz 

bei Audi in Neckarsulm, als er dort heute einen Ausblick auf die 

5. Lasys gab. Diese findet vom 31. Mai bis 2. Juni 2016 auf der 

Messe Stuttgart statt. 

Foto: Messe Stuttgart 

Mit Internationalität und Anwenderorientierung stark im Markt 

Lasys-Fachpressekonferenz 

bei Audi 

Vom starken global agierenden Marktführer bis zum innovativen 

Newcomer demonstrieren rund 200 Aussteller in Halle 4 die Einsatzmöglichkeiten 

des Lasers in der Materialbearbeitung. Laser-Fertigungssysteme 

– einschließlich der laserspezifischen Maschinensubsysteme, 

Komponenten, Verfahren und Dienstleistungen stehen im 

Mittelpunkt. „Die Besucher haben Gelegenheit, um sich in optimaler 

Atmosphäre mit erfahrenen Experten ausgiebig über ihre täglichen 

Problemstellungen zu unterhalten, neue Ideen sowie Lösungswege 

zu finden und Kontakte zu knüpfen und damit genau das, was für sie 

wichtig ist“, erklärte Gunnar Mey. Immerhin sind die Besucher den 

Veranstaltungsanalysen zufolge zu 86 % in Investitions- und Beschaffungsentscheidungen 

in ihren Unternehmen eingebunden und verfolgen 

in 77 % der Fälle Kaufabsichten. Entsprechend der Herkunft der 

Gäste aus mehr als 40 Ländern, versammelt ein „International Pavilion“ 

Unternehmen aus aller Welt, während ein vom Bundesministerium 

für Wirtschaft und Energie geförderter Gemeinschaftsstand innovativen 

Newcomern aus Deutschland den Weg in den Markt ebnet. 

Unter dem Titel „Espace Laser s’invite sur Lasys“ ist erstmalig ein 

Gemeinschaftsstand mit rund 20 französischen Anbietern aus der Laserindustrie 

geplant. Er wird im Rahmen der Initiative „Lasys 

meets…“ aufgebaut. Mit jener stärkt die Messe Stuttgart das Thema 

Lasertechnologie auf globaler Ebene. In diesem Zuge kooperiert sie 

mit Irepa Laser, Veranstalter und Träger des französischen Kongresses 

mit begleitender Messe Espace Laser. Ebenso eröffnet sie Herstellern 

Zugang zum türkischen Markt. Dafür veranstaltet sie am 31. 

März 2016 einen Thementag „Automotive“ in Istanbul. 

Das Clean Team 

ist da! 

Unser Einstiegspaket für verbesserte Reinigung von 

Leiterplatten bei hervorragendem Preis-Leistungs-Verhältnis: 

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kleinstmöglichen Preis benötigen. 


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T H E R M A L E X C E L L E N C E 

Lasys, internationale Fachmesse 

für Laser-Materialbearbeitung, 

findet vom 31. 

Mai bis 2. Juni 2016 wieder 

in Stuttgart statt. 

Gunnar Mey gab auf der 

Fachpressekonferenz bei 

Audi in Neckarsulm einen 

Ausblick auf die 5. Lasys. 


Die Fachmesse hat sich als Anwenderplattform 

etabliert. Sie ist daher besonders interessant 

für Entscheider aus der Industrie (2014: 81 % 

Industriebesucher). 


Das Lasys-Rahmenprogramm trägt stark zur lebensnotwendig gewordenen 

Vernetzung von Ausstellern, Anwendern und Experten 

bei. „Gemeinsam mit dem Fachverband Laser- und Lasersysteme 

für die Materialbearbeitung im Verband Deutscher Maschinen- und 

Anlagenbau (VDMA), der die Fachmesse als ideeller Träger begleitet, 

und weiteren internationalen Partnern wird Wissensaustausch 

auf Kongressniveau geboten – für alle Zielgruppen, vom Einsteiger 

bis zum Laser-Spezialisten“, kündigte Gunnar Mey an. So beteiligt 

sich das VDI-Technologiezentrum an der Lasys. Im Rahmen seiner 

Präsentation sind Exponate aus „Make Light“ – der Open-Photonics-Initiative 

des Bundesministeriums für Bildung und Forschung 

zu sehen. Im Zuge der Aktion „Laser Live“ werden gekennzeichnete 

Stände zum Schauplatz von Maschinen im praktischen Einsatz. 

Ein in der Tat hilfreiches Angebot beinhaltet das „Solution Center – 

Meet the experts“. Spezialisten des Bayerischen Laserzentrums, 

des Instituts für Strahlwerkzeuge der Universität Stuttgart, des 

Fraunhofer-Instituts für Werkstoff- und Strahltechnik sowie des Laserzentrums 

Hannover beantworten kostenlos und unabhängig Fragen 

von Anwendern. Wer zum Beispiel eine Aufgabe im Bereich der 

Laser-Materialbearbeitung zu lösen hat und nicht weiß, welches Verfahren 

geeignet ist, welches Material wie bearbeitet werden kann 

oder unsicher ist, ob der Laser das geeignete Werkzeug für ihn ist, 

der erhält hier Antworten. Außerdem können Besucher Produkte 

oder Materialproben zur Messe mitbringen und mit den Fachleuten 

geeignete Technologien für ihre Fertigungsaufgabe diskutieren. Besonders 

große Aufmerksamkeit auf der Lasys 2016 erfährt das aktuel- 

 

 

 

 

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Schablonendruck, SMT/THT-Bestückung, EOL 

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Konvektions-/Dampfphasen-/Wellenlöten, X-Ray 

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le Thema „generative Fertigung“: In Zusammenarbeit mit der Messe 

Erfurt ist eine Rapid Area geplant. Dieser Gemeinschaftsstand 

bringt Besuchern in konzentrierter Form Lösungsansätze für die Herausforderungen 

in der Materialbearbeitung angesichts immer kürzer 

werdender Produktlebenszyklen, individualisierter Bauteile, zunehmend 

komplexerer Geometrien und innerer Strukturen nahe. 

Daneben unterstützen angesehene Branchenvertreter mit ihrer Expertise 

Besucher des Fachforums „Lasers in Action“. Dieses findet 

unter Federführung von Laser Systems Europe und mit Beteiligung 

des Laser Institute of America direkt in der Messehalle statt. 

Täglich wird es ein informatives Vortragsprogramm zu Themen wie 

Mikrobearbeitung, Additive Fertigung, Strahlformung und den 

Marktchancen in Asien geben. Darüber hinaus richtet am 1. Juni eine 

Podiumsdiskussion mit Führungskräften den Blick auf neueste 

Trends in der Laser-Materialbearbeitung. 

Ein weiterer Garant für konstruktiven Wissensaustausch: die Stuttgarter 

Lasertage (SLT) des Instituts für Strahlwerkzeuge der Universität 

Stuttgart. Sie führen in Kombination mit der Lasys am 31. 

Mai und 1. Juni 2016 auf der Messe Stuttgart zum 9. Mal Laserexperten 

und Anwender zusammen. Die Veranstaltung findet im ICS 

– Internationales Congresscenter Stuttgart statt und gilt als zentrales 

Anwenderforum der internationalen Laserbranche. Die SLT zeigen 

Highlights sowie Innovationen aus der industriellen Anwendung 

der Lasertechnik. Die Themen reichen von maßgebenden 

Trends über Grundlagen bis zu neuen möglichen Anwendungen 

einschließlich Best Practices. 

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KERAMIK 

Keramik-Prüfstecker von DOCERAM sind Präzisionskomponenten, die wir exakt für die 

Anforderungen hochgetakteter Fertigungsprozesse entwickelt haben. Höchstmögliche 

Standzeiten sorgen dabei für sichere Prozesse und reduzieren den Wartungsaufwand. 

Mehr über unsere Keramik erfahren Sie auf www.doceram.com 

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Nürnberg, 26.– 28. April 2016 


Hochzeit in der Produktion 

von Audi in Neckarsulm. 

Ebenfalls im ICS vermittelt der Short Course „Basiswissen Laser 

und Laser-Materialbearbeitung“ der Wissenschaftlichen Gesellschaft 

Lasertechnik e.V. am 1. und 2. Juni Einblicke, Grundwissen 

und einen Überblick über die Laser-Materialbearbeitung. Gunnar 

Mey fasste zusammen: „Ob Laser-Schweißen, -schneiden oder 

-bearbeiten, Lasersystemtechnik oder Laserstrahlquellen – Neueinsteigern 

wird aufgezeigt, was alles mit dem Laser möglich ist.“ 

Bei einem „Einsteiger-Workshop 4.0 im Werkzeugbau“ des Verbandes 

Deutscher Werkzeug- und Formenbauer können sich Unternehmen 

am 1. Juni im ICS das Grundlagenwissen für ein Industrie- 

4.0-Projekt aneignen. Das Seminar informiert über Hintergründe, 

Historie und Fallbeispiele. Die Teilnehmer erfahren, worum es geht, 

wenn von Industrie 4.0 die Rede ist, nehmen praktische Anregungen 

mit, wie sie ein kleines oder mittelständisches Unternehmen auf die 

vierte industrielle Revolution vorbereiten und erfahren, wie sie den 

Einstieg in Industrie 4.0 schaffen. 

Darüber hinaus öffnet am 1. Juni der Stuttgart Laser Marketplace 

unter Regie von Optech Consulting: Die Veranstaltung im ICS wendet 

sich an Entscheidungsträger und Manager in den Bereichen 

Marketing, Vertrieb und Entwicklung der gesamten Laserindustrie, 

von der Komponentenherstellung über die Laser- und Systemproduktion 

bis zu Endanwendern, Forschungseinrichtungen und Investoren. 

Ihnen präsentieren führende Experten ihre Sicht auf die 

Märkte, Technologien und Anwendungstrends in der Laser-Materialbearbeitung. 

Zusätzlichen Mehrwert bieten die in Kombination mit der Lasys 

stattfindenden Automotive‐Messen des britischen Veranstalters 

UKIP sowie die O&S – Internationale Fachmesse für Oberflächen 

& Schichten – und die parts2clean – Internationale Leitmesse für 

industrielle Teile- und Oberflächenreinigung. Außerdem lohnt sich 

ein Besuch des Stellenmarktes der Lasys. Über www.jobboadring. 

de finden Unternehmen, die Mitarbeiter suchen, sowie Studenten, 

Absolventen, Fach- und Führungskräfte, die sich nach einem 

Job umsehen, zusammen. 

Somit stellte Gunnar Mey die Lasys nicht nur als ideale Plattform 

für spezielle Anwendungsfelder, neue Einsatzgebiete sowie Branchentrends 

vor, sondern auch als tatkräftigen Begleiter im täglichen 

Business. Passend dazu legte Gerhard Hein, Geschäftsführer 

der Arbeitsgemeinschaft Laser und Lasersysteme für die Materialbearbeitung 

sowie Leiter des Bereichs Wirtschaft und Statistik des 

Fachverbands Werkzeugmaschinen und Fertigungssysteme im 

VDMA, Zahlen zur Marktlage dar. Dr.-Ing. Jan-Philipp Weberpals, 

Technologieentwicklung Fügen Leichtbau, Laserstrahltechnologie/ 

Sensorik bei der AUDI AG, referierte zum „Status Einsatz der Laserstrahltechnologie 

bei AUDI“, wobei die Besucher der Pressekonferenz 

auch direkte Einblicke in die Produktion des A6 und A7 

erhielten. 

www.lasys-messe.de 

Foto: Audi 

DOCERAM 34 EPP GmbH März/April | 44309 Dortmund 2016 

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NEWS 

Technologie mit Weitblick: Teamwork-Forum bei 

Weltmarktführer Hella 

Der 8. Juni 2016 war schon immer ein guter Tag für neue Ideen: Am 

8. Juni 1866 hat Julius Maggi seine berühmte Suppenwürze erfunden, 

der als James-Dean-Porsche bekannte 356er startete zu seiner 

Jungfernfahrt und in Italien begann am 8. Juni 1990 die Fußball- 

Weltmeisterschaft mit bekannt glücklichem Ausgang. 2016 nun hat 

sich das Teamwork-Forum für Arbeitsplatzgestaltung diesen Tag ausgesucht. 

Es geht nach Lippstadt ins Hella Globe Hotel und damit zu 

einem der innovativsten Unternehmen unserer Zeit: Hella! Das Credo 

des Konzerns könnte passender nicht sein: Technologie mit Weitblick. 

Angesichts von 6.000 Mitarbeitern allein in Forschung und 

Entwicklung ist dieses Motto mehr als nur eine Marketing-Phrase. 

Es mag Menschen geben, die Lippstadt mit seinen 68.000 Einwoh- 

AUS IHRER SICHT, IST ES 

VIEL GRÖßER ALS ES 

AUSSIEHT. 

Teamwork Forum Arbeitsplatzgestaltung 

ist eine Initiative der 

Unternehmen bimos, Karl und 

Waldmann. Neue Erkenntnisse 

und Erfahrungen aus der 

Praxis, gute Gespräche mit 

Fachleuten verschiedener 

Branchen und außergewöhnliche 

Tagungsorte – auf diese 

Mischung setzt teamwork seit 

acht Jahren bei seinem jährlichen 

Forum mit Erfolg. 

Foto: Teamwork Forum Arbeitsplatzgestaltung 

Es ist nur eine kleine Verbindung. Oft kleiner als ein Millimeter 

breit. Aber richtig ausgeführt, kann es Ihnen Millionen sparen. Bei 

Alpha betrachten wir auch die kleinsten Herausforderungen an 

elektronische Baugruppen in einem größeren Licht. Wie im Rahmen 

eines Montageprozesses, wobei verschiedene Materialien ein 

Produkt ergeben und Innovationen die Welt verändern. Nun, wenn 

wir an diese eine Verbindung denken und uns damit beschäftigen 

wie man es besser machen kann, denken wir auch daran, wie das in 

Ihr Unternehmen passen könnte. Obwohl es schwer zu sehen ist, Ihr 

zukünftiger Erfolg könnte damit verbunden sein. AlphaAssembly.com 

Besuchen Sie uns auf der SMT Nürnberg Halle 7 Stand 109 

nern vielleicht nur vom Hörensagen kennen – aber mit dem gastgebenden 

Hella-Konzern hatten wir alle schon zu tun: Der Automotive- 

Konzern, dem wir unter anderem blendfreies Fernlicht und Xenon- 

Scheinwerfer verdanken. Hella hat Autos beigebracht, Verkehrszeichen 

zu lesen und beim Abbiegen um die Ecke zu leuchten. Und für 

die Nostalgiker unter uns: Das mit den Blinkern ist auch eine Idee 

aus Lippstadt. Die Führung durch Fertigung und Forschung wird daher 

ganz sicher ein absoluter Höhepunkt in diesem Jahr werden, zudem 

berichtet Michel Isermann, wie das Unternehmen in der Produktion 

mit dem Thema Industrie 4.0 umgeht. 

Damit sind wir bei den herausragenden Referenten in diesem Jahr: 

Von der dualen Hochschule Baden-Württemberg in Villingen- 

Schwenningen kommt Prof. Dr. Stefan Stoll, Leiter des Studiengangs 

Wirtschaftsinformatik. Sein Thema: „Live or Let Die – Chancen 

und Herausforderungen der Digitalen Transformation.“ Eberhard 

Bauer von der Kistler Automotive GmbH spricht unter der Überschrift 

„Lean für Menschen“ und übernimmt damit quasi den Praxispart. 

Mit dem meisten Gepäck erwarten wir den Ergonomie-Experten 

Urban Daub vom Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik 

und Automatisierung. Er spricht über innovative Ansätze zur Belastungs-Analyse 

und Ableitung funktioneller Interventionen in der Ergonomie. 

Und weil das natürlich in der Theorie ein sperriges Thema 

ist, hat Urban Daub den Demonstrator vom Fraunhofer IPA mit dabei. 

So viel sei schon verraten: Die Fraunhofer-Forscher messen und 

dokumentieren nicht nur, sie arbeiten auch an Exoskeletten und 

künstlichen Muskeln: aktiv angetriebene und körpergetragene Lösungen, 

die nicht nur die Arbeit erleichtern, sondern auch dabei helfen, 

körperliche Schäden zu vermeiden. Selbstredend ist auch in diesem 

Jahr genug Zeit für spannende Diskussionen und für ihre ganz 

individuellen Fragen eingeplant. Sie merken schon: Lippstadt ist auf 

jeden Fall eine Reise wert. 

www.karl.eu

Foto: Mesago 

SMT Hybrid Packaging 2016: 

Neue Highlights und Hallenschwerpunkte 

Auf der SMT Hybrid Packaging, der Internationalen Fachmesse und 

Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik, können sich 

Besucher in diesem Jahr vom 26. – 28.04.2016 in Nürnberg auf ein 

abwechslungsreiches Programm und neue Highlights freuen. 

Das von Mesago optimierte Hallenkonzept wird auch 2016 mit dem 

Ziel fortgeführt, den Messebesuchern eine thematische Orientierungshilfe 

für die Hallen 6, 7 sowie Halle 7A zu geben. Die Hallenschwerpunkte 

erfolgen anhand der Wertschöpfungskette und gliedern 

sich wie folgt: 

• In Halle 6 findet der Fachbesucher „Systementwicklung und Produktionsvorbereitung“ 

sowie „Materialien und Bauelemente“. 

• In Halle 7, mit einem thematischen Überlauf zu Halle 7A, werden 

die Bereiche „Prozesse und Fertigung“ gezeigt. 

• Die Halle 7A beheimatet die Themen „Zuverlässigkeit und Test“ 

sowie „Software und Produktionssteuerung“. 

Die Fertigungslinie „Future Packaging“, organisiert vom Fraunhofer 

IZM, präsentiert sich dieses Jahr zum Thema „Leben im Netz – Leben 

und Arbeiten in der digitalisierten Welt“. Das Highlight hier: während 

des Messebetriebs hat das Fachpublikum die Möglichkeit, ein- 

Auf der SMT Hybrid Packaging, der Internationalen 

Fachmesse und Kongress für Systemintegration 

in der Mikroelektronik, können sich Besucher in 

diesem Jahr vom 26. – 28.04.2016 in Nürnberg 

auf ein abwechslungsreiches Programm und neue 

Highlights freuen. 

zelne Produktionsschritte „live“ zu verfolgen und mehr über die dahinter 

stehende Technik zu erfahren. So können sich Interessierte direkt 

vor Ort von der Leistungsfähigkeit der Maschinen in einem produktionsnahen 

Umfeld überzeugen. 

Erstmalig befindet sich der Gemeinschaftsstand „Optics meets 

Electronics“ unter konzeptioneller Betreuung des Fraunhofer IZM in 

Halle 7A. Hier zeigen Aussteller ihre Produkte, Lösungen und 

Dienstleistungen rund um „Automotive Communication“, „Optische 

Sensorik und Sensorsysteme“, “Optical Communication“, „Optische 

Analyse“ und „Optische Prozesskontrolle“. 

In diesem Jahr bilden die thematisch verwandten Sonderschauflächen 

High Tech PCB Area und EMS-Intersection in Halle 6 eine Einheit. 

Hier finden Interessierte ein Fachforum für aktuelle Themen 

und Trends aus den Bereichen PCB und EMS. Vervollständigt wird 

die Sonderschaufläche durch einen Networking-Bereich. 

Mit ihrem einzigartigen Konzept ist die SMT Hybrid Packaging einmalig 

in Europa und zeigt alle technischen Prozesse von der Idee über 

die Entwicklung bis hin zur Fertigung von elektronischen Baugruppen. 

Teilnehmer erleben die ganze Vielfalt in der Baugruppenfertigung. 

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Industrie 4.0 nimmt Fahrt auf 

Die smarte SMT 

Fabrik ist greifbar 

Visionäre Beschreibungen von Industrie 4.0 gibt es genug, jetzt geht es an 

die praktische Umsetzung für die SMT Fertigung. Das stellt Elektronikfertiger, 

Fabrikplaner und Ausrüster vor die Wahl: Entweder sie bleiben am 

Gleis stehen oder sie springen auf den anfahrenden Zug in Richtung 

Smart SMT Factory auf. Bei den SMT Center of Competence (CoC) Technologietagen 

von und mit Marktführer ASM wird klar: Wer bei Industrie 

4.0 im Zug sitzen will, muss sich vielen neuen Aufgaben stellen. 

Foto: ASM 


TITEL 

Foto: ASM 

Bisher waren die großen Messen, Anhörungen und 

internationalen Wirtschaftsforen die Bühne für Industrie 

4.0 Experten. „Wie schnell das Thema auf dem 

Shopfloor angekommen ist, zeigt unser Event hier mit 

Praktikern aus der Elektronikfertigung, mit Produktionsleitern 

und Maschinenbedienern. Die Leute hier wollen 

konkret wissen, wie sie sich in ihren Unternehmen auf 

den Weg zur Smart SMT Factory machen können. Die 

Zeiten von Powerpoint-Präsentationen und theoretischen 

Vorträgen sind vorüber. Praktische Lösungen und 

integrierte Umsetzungs-Roadmaps für alle Prozess- 

Schritte sind gefragt“, so Bernhard Fritz, der bei ASM 

nicht nur für das SMT Center of Competence sondern 

auch für das Partnermanagement zuständig ist, anlässlich 

der zweimonatlich stattfindenden SMT Center-of- 

Competence-Technologietagen des führenden Ausrüsters 

für die Elektronikfertigung. 

Industrie 4.0 verändert einige: 

So zum Beispiel Veranstaltungen 

selbst. Wurden früher in erster Linie 

Theorie und Demos angeboten, 

stehen heute gemeinsame Roadmap- 

Entwicklung und Umsetzungsplanung 

sowie die Diskussion praktischer 

Fragen im Mittelpunkt. 

In einem interessanten Vortrag 

gibt Calin Moica, Leiter Strategie 

von AEM SA, Einblick in die 

Smart Factory Strategie seines 

Unternehmens. 

Diese Inhouse-Veranstaltungen für Elektronikfertiger am 

ASM-Hauptsitz in München fokussieren auf ganz praktische 

Themen der Elektronikfertigung – und das sind für 

die über 70 teilnehmenden Elektronikfertiger aus 

Deutschland und Europa zunehmend auch Themen im 

Umfeld Industrie 4.0. Calin Moica, Leiter Strategie von 

AEM SA, einem großen Elektronikfertiger von Strom- und 

Gaszählern in Rumänien, stellt in seiner Präsentation, seinen 

bisherigen Weg und vor allem seine Erwartungen in 

Industrie 4.0 vor. 

„Wir sehen das Thema ganz pragmatisch. Um Wettbewerbsvorteile 

zu behalten oder auszubauen, müssen wir 

schneller, effizienter und hochwertiger produzieren. Und 

schon seit Jahren beschäftigen wir uns erfolgreich mit 

der Automatisierung unserer Fertigung, und können damit 

unseren Kunden die besten Lösungen liefern. Aber 

mit Industrie 4.0 stellten sich für uns neue Herausforderungen, 

zum Beispiel die Integration von unterschiedlichsten 

Software-Plattformen, oder Tools, die es uns ermöglichen, 

unsere Mitarbeiter auf dem Weg zur Smart 

Factory mitzunehmen. Gleichzeitig müssen wir Schritt zu 

halten mit der technologischen Evolution. Wir wollen in 

dieser Veranstaltung erfahren: Was können wir in Richtung 

Smart SMT Factory schon heute tun, um diese Herausforderungen 

für Industrie 4.0 zu meistern“, bringt es 

Calin Moica sein Interesse auf den Punkt. 


TITEL 

Nie mehr splicen mit dem 

Siplace BulkFeeder: Gurtfrei 

werden Bauteile lose und 

ungeordnet zugeführt – ohne 

Geschwindigkeitsverlust und bis zu 

1,5 Millionen Bauteile pro Füllung. 

Vernetzung – auch zwischen Herstellern 

Industrie 4.0 verändert einiges – auch solche Veranstaltungen 

selbst. Während früher in erster Linie Theorie und/oder Demos angeboten 

wurden, stehen heute die gemeinsame Roadmap-Entwicklung 

und Umsetzungsplanung, sowie die Diskussion ganz praktischer 

Fragen im Mittelpunkt. So waren bei ASM in München neben 

vielen ASM Prozess- und Technologieexperten u.a. auch Dominik 

Bösl, Corporate Innovation Manager beim Roboterhersteller KUKA, 

und Jürgen Thurner, VP of Consulting Europe, Riverwood Solutions), 

zu Gast. Der Grund: Um die transparente, vernetzte Fabrik der Zukunft 

zu bauen, müssen sich die Hersteller abstimmen. „Wir entwickeln 

in Richtung Collaborative Robotics, d. h. unsere Roboter stehen 

nicht mehr abgetrennt in Käfigen, sondern arbeiten nah und direkt 

mit den Menschen an der Linie. Hierzu müssen wir Roboter 

und die übrigen Maschinen an den Linien vernetzen. Um diese Interoperabilität 

herzustellen, kooperieren wir mit führenden Herstellern 

wie ASM, so Dominik Bösl. 

Aber gibt es Vernetzung nicht längst? Ja – aber die Smart SMT 

Factory braucht eine neue Qualität der Vernetzung. „Einzelne, große 

EMS-Fertiger haben Ihre Fertigungen bereits mit großem Aufwand 

vernetzt, auch standortübergreifend. So können Kunden in den USA 

beispielsweise direkt und live auf Statusdaten in den Fertigungen in 

Asien zugreifen. Aber bisher sind dies individuelle, teure Lösungen. 

Für die Smart SMT Factory braucht es Standards, so dass die Elektronikfertiger 

neue Maschinen und Komponenten einfach in die Linie 

integrieren können – und alles sofort vernetzt ist. Erst dann können 

auch kleinere Elektronikfertiger ihre Fertigungen kostengünstig 

integrieren“, so Jürgen Thurner. 

Kuka und Material Management/Siplace 

Material Manager: Die umfassende, 

Workflow-orientierte Softwarelösung für 

das SMT spezifische Materialmanagement 

sorgt für maximale Transparenz 

und Prozessunterstützung. 

Fotos: ASM 

Foto: ASM 


Foto: ASM 

Als Lösung für die durchgängige Optimierung 

hochkomplexer Fertigungsprozesse hat ASM 

eine völlig neuartige Technologie entwickelt: 

ASM ProcessExpert. Ein selbstlernendes 

Expertensystem, das alle wichtigen Prozessparameter 

einer SMT-Linie stabilisiert, 

optimiert und steuert. 

Schrittweise zur Smart SMT Factory 

Also abwarten, bis der Standard kommt? Nein, denn wer so denkt, 

hat nach Meinung der Experten Vernetzung nicht verstanden. Erfolgreiche 

Vernetzung läuft nicht nur Top-Down, sondern auch Bottom-Up. 

Ohne die existierende Vernetzung in den Unternehmen 

(LAN) hätte auch das Internet (WLAN) nicht die schnellen Fortschritte 

machen können. „Vernetzung und Prozessintegration werden 

schrittweise erfolgen. Ein Beispiel ist Siplace Material Manager, unsere 

Materialflusslösung für die Elektronikfertigung. Hier lassen 

sich bereits heute alle materialgebundenen Prozesse integrieren 

und steuern, Lagersysteme werden vernetzt, Scanner und mobile 

Endgeräte lösen Papierlisten ab, alles wird in Echtzeit synchronisiert 

und Mitarbeiter im Wareneingang, im Lager, in der Produktionsplanung, 

in der Vorrüstung und an den Linien arbeiten stets mit aktuellen 

Informationen. Aus der ganzheitlichen Perspektive einer Smart 

SMT Factory der Zukunft ist das immer noch eine Insellösung. Aber 

es ist eine jetzt realisierbare Insellösung, die sich später als Modul 

in die Smart SMT Factory integrieren lässt. 

„Es ist ein Schritt in Richtung Smart SMT Factory, der dem Fertiger 

bereits heute zählbare Wettbewerbsvorteile bringt, ihn flexibler und 

effizienter fertigen lässt“, so Hubert Egger, Industrie 4.0 Experte und 

Leiter Produktmarketing bei ASM. 

Für Jürgen Thurner bietet diese schrittweise Realisierung der Smart 

SMT Factory noch weitere Vorteile: „In vielen Bereichen müssen die 

Elektronikfertiger neue Kompetenzen erwerben und entwickeln. So 

müssen Mitarbeiter in der Supply Chain einer Smart SMT Factory 

anders denken. Das heute verbreitete Silodenken mit der isolierten 

Optimierung einzelner Fertigungsbereiche ist von gestern, wir werden 

künftig ganzheitlich und prozessorientiert denken, planen und 

steuern. Die Tools verändern sich, Software wird auch auf dem 

Shopfloor immer wichtiger“. Und er führt weiter aus: „Gerade die 

Prozessintegration ist ein weiteres wichtiges Thema, ich bin sicher, 

dass z.B. ASM mit seinem Konzept des ASM ProcessExpert auf 

dem richtigen Weg ist. Nicht nur, dass Fertiger damit einer stabilen 

Nullfehlerfertigung einen ordentlichen Schritt näher kommen, diese 

Lösung bietet die Automatisierung, die für die smarte Fabrik essentiell 

ist. SMT-Lösungsanbieter müssen aber zügig deutlich mehr Lösungen 

für die smarte SMT-Fertigung anbieten wie z.B. den SIPLA- 

CE Bulkfeeder. Beide Lösungen werden dem Bediener in der Fertigung 

stupide Wiederholungstätigkeiten abzunehmen. Damit wird 

nicht nur die Fabrik smarter, sondern auch der Bediener. Meines Erachtens 

der richtige Weg für den Erfolg des Fertigungsstandorts 

Europa. Nur wer die Smart SMT Factory schrittweise umsetzt, kann 

die Mitarbeiter auf diesen Weg mitnehmen und entsprechende 

Skills und Kompetenzen entwickeln.“ 


TITEL 

Industry 4.0, vernetzte 

Fertigung, Internet der Dinge, 

Internet of Manufacturing – 

die Welt diskutiert neue 

Fertigungskonzepte. Mit der 

Smart #1 SMT Factory hat 

das ASM Team ein konkretes 

Konzept für die Elektronikfertigung 

entwickelt. 

Foto: ASM 

Was bei den Diskussionen und Workshops in München auch deutlich 

wurde: Elektronikfertiger und Hersteller werden künftig vor Investitionen 

offener und intensiver miteinander reden müssen. 

Denn: Künftig wird nicht mehr in isolierte Bestücklösungen und Linienkomponenten 

investiert. Stattdessen werden Prozesse und integrierte 

Lösungen in den Vordergrund rücken, Investitionen in Lösungen 

müssen somit deutlich sorgfältiger und intensiver evaluiert werden, 

und die Equipment-Hersteller werden verstärkt modulare und 

flexibel konfigurierbare Lösungen anbieten, die sich in die Prozesse, 

Softwarelösungen und Maschinenlandschaft der Elektronikfertiger 

integrieren. 

Foto: ASM 

Industrie 4.0 ist längst global 

Ein Punkt, der in Medienberichten über Industrie 4.0 immer wieder 

auftaucht: Viele europäische Fertiger verknüpfen mit der Smart SMT 

Factory die Hoffnung, über Prozessintegration und Automatisierung 

die Kostenvorteile asiatischer Massenfertiger ausgleichen zu können. 

Phil Stoten, internationaler Fachjournalist und Moderator der 

Podiumsdiskussion, warnte seine Zuhörer auf den CoC-Technologietagen 

allerdings: „Die Smart SMT Factory wird europäischen 

Elektronikfertigern die Möglichkeit bieten, gleichzeitig hochflexibel 

und hocheffizient zu fertigen und so Lohnkostenunterschiede auszugleichen. 

Aber: Das Wettrennen ist längst eröffnet. Bei meinen Besuchen 

in China höre ich die Begriffe Smart SMT Factory und Industrie 

4.0 mindestens ebenso oft wie hier in Europa. Wenn europäische 

Fertiger gewinnen wollen, werden sie schneller als der asiatische 

Wettbewerb sein müssen.“ (dj) 

www.asm-smt-solutions.com 

Technologien und Geräte wie 

Smart Watches, Datenbrillen 

und Augmented Reality werden 

zukünftig Elektronikfertiger 

dabei unterstützen, sie 

besser durch einzelne 

Prozessschritte zu führen. 


TITEL 

Keine Angst vor 

großen Aufgaben 

Interview mit Hubert Egger, 

Leiter Produktmarketing und 

langjähriger Industrie 4.0- 

Experte bei ASM 

Foto; ASM 

Sie sind als Leiter des Produktmarketings und 

vor allem in Ihrer Experte für Industrie 4.0 

mitverantwortlich für die Produktentwicklungen 

bei ASM. Wie konkret beeinflusst die Vision der 

Smart SMT Factory ihre Arbeit heute? 

Ganz konkret – und das schon seit mehreren Jahren. Sehr früh und 

als erster der großen Equipment-Hersteller haben wir unsere Entwicklungsarbeit 

auf Industrie 4.0 und unser Leitbild der Smart #1 

SMT Factory ausgerichtet. Für uns sind das keine Marketing-Themen, 

sondern die gesamte ASM-Organisation ist stringent auf 

Smart #1 SMT Factory ausgerichtet. So treiben wir neben weiteren 

Verbesserungen bei Bestück- und Drucker-Lösungen parallel wichtige 

Innovationsthemen wie Automation, Prozessintegration und die 

Optimierung der Materiallogistik voran. 

Wo stehen Sie da jetzt? Sind das bereits 

Produkte, sind es frühe Projekte oder noch 

technische Visionen? 

Da gibt es die ganze Bandbreite. So haben wir auf der Productronica 

mit dem Siplace Bulk Feeder, Softwareprodukten wie Siplace SiCluster 

MultiLine für die integrierte Fertigungs- und Rüstplanung oder 

mit dem Expertensystem Siplace ProcessExpert konkrete Lösungen 

in allen Innovationsfeldern vorgestellt. Das sind alles wichtige Komponenten 

und Schritte, die in Richtung Smart SMT Factory gehen 

und deren Einsatz sich bereits heute rechnet. In anderen Bereichen 

testen wir darüber hinaus auch intensiv in Kundenprojekten. Eine unserer 

Fragestellungen: Wie lassen sich Technologien und Geräte wie 

Smart Watches, Datenbrillen oder Augmented Reality sinnvoll nutzen, 

um Mitarbeiter besser durch Prozessschritte zu führen oder 

über Vorgänge an den Linien zu informieren. Und wir haben unser 

Partnermanagement noch einmal deutlich ausgeweitet. 

Thema Vernetzung – wo sehen Sie 

hier Fortschritte? 

Hier tut sich extrem viel – auch im Bereich der Standardisierung. Die 

Amerikaner sind hier mit dem IIC (Industrial Internet Consortium) 

und MTConnect vorgeprescht – natürlich sehr stark von ihren Kompetenzen 

im Bereich Internet-Technologien getrieben. Die Europäer 

haben mit OPC UA (Open Process Communication Unified Architecture) 

ebenfalls einen interessanten, sehr weitgehenden Ansatz 

auf Basis der XML-Notation vorgestellt, der sehr stark aus der Automatisierungsdomäne 

getrieben ist. In diese Richtungen muss weiter 

gearbeitet werden. Weniger sinnvoll finde ich proprietäre Formate, 

die hier von einigen Softwareunternehmen proklamiert werden. 

Als Maschinenhersteller stehen wir in aktuellen Kundenprojekten 

vor der schwierigen Aufgabe, heute Schnittstellen zu unseren Maschinen 

zu öffnen – ohne uns Möglichkeiten bei der Adaption von 

künftigen Standards zu verschließen. 

Wo sehen Sie weitere Herausforderungen? 

Hubert Egger: Da gibt es viele, auch weil der Teufel ja bekannt im Detail 

steckt. Was mich aktuell stark umtreibt, ist das Thema Dateninterpretation. 

Ich habe neulich gelesen, dass im Web aktuell jeden Tag 1,8 

Trilliarden Bytes an Daten produziert werden, mehr als 90 Prozent davon 

sind unstrukturierte Daten und das Internet of Things steht bekanntlich 

erst ganz am Anfang. Wir als Hersteller von Lösungen für 

die Elektronikfertigung haben ein enormes Domänen-Knowhow im 

Bereich Elektronikfertigung. Sprich, wir wissen, wie die Daten zusammenhängen, 

wie sie zu interpretieren sind, was sie aussagen und 

wie sie sich sinnvoll für eine Optimierung der Fertigung nutzen lassen. 

Aber: Wir müssen Allianzen mit völlig neuen Partnern bilden, um 

IT-Infrastrukturen bei unseren Kunden aufbauen zu können, mit denen 

sich diese riesigen Datenmengen ausreichend perfomant sammeln, 

speichern und auswerten lassen – möglichst in Echtzeit. Die 

Elektronikfertigung befindet sich in einer extrem spannenden Zeit. Ich 

bin schon immer viel bei Kunden in aller Welt unterwegs. Selten hat 

sich so viel getan. Die Smart #1 SMT Factory ist greifbar! 


BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Partner in Business: Limtronik und Ersa 

Smart Factory, Smart Productivity 

Mit 90 Mitarbeitern startete die Limtronik GmbH 2010 ihren Geschäftsbetrieb in Limburg. Hauptaugenmerk des hessischen EMS- 

Dienstleisters ist seither die Fertigung elektronischer Baugruppen und maßgeschneiderter Systeme für Kunden. Als ehemaliges 

Bosch-Leitwerk fertigt das Unternehmen bereits seit 1970 elektronische Baugruppen – heute setzt Limtronik als „Smart Electronic 

Factory“ Maßstäbe im digitalen Wettbewerb. Seit drei Jahren als Projektpartner mit an Bord: Systemlieferant und Lötspezialist Ersa. 

Ersa Vertriebsingenieur Ulrich Dosch (Mitte) mit Limtronik-Prozesstechnologe Andreas Faber (li) und Limtronik-Prozessverantwortlicher Yasin Abu-Odeh (re.). 

Foto: Ersa 

Betritt man die Limtronik-Zentrale in Limburg an der Lahn, liegen 

das Ende des 20. Jahrhunderts und die digitale Industrie 

4.0-Produktion unmittelbar nebeneinander: Direkt hinter Empfang 

und Besucherwartezone fällt der Blick auf die Tür, hinter der sich das 

unternehmenseigene Museum befindet. Dort liegen die eigentlichen 

Wurzeln des Unternehmens, die bis 1970 zurückreichen, als 

die „Telefonbau und Normalzeit GmbH“, kurz TN, am Standort Limburg 

mit der Fertigung von Produkten für die öffentliche Vermittlungstechnik 

begann. 1981 beteiligte sich die Robert Bosch GmbH 

an TN, 1995 wurde die Bosch Telecom GmbH gegründet, die dann 

ihrerseits 2000 in die EN ElectronicNetwork Gruppe aufgenommen 

wurde. Manches mutet für Digital Natives von heute leicht museal 

an – etwa die Telefonkabine mit Halterung für Telefonbücher auf 

Hüfthöhe oder der Feldempfänger mit Drehkurbel. Doch bereits hier 

wird Know-how sichtbar, das Limtronik heute im Digital-Zeitalter gewinnbringend 

einsetzt. Szenenwechsel in die benachbarte Fertigung, 

in der digitalisiert nach Industrie 4.0-Maßstäben produziert 

wird. Geschäftsführer Gerd Ohl, der seit 1992 im Unternehmen ist, 

schildert die Entwicklung der letzten Jahre: „Das Wachstum in der 

Gruppe seit 2010 ist sehr erfreulich, 2015 lag es bei rund 13 Prozent, 

am Standort Deutschland etwas über zehn Prozent – bei einem Gesamtumsatz 

von 35 Millionen Euro. Insgesamt sind wir sehr zufrieden 

mit der Entwicklung in Deutschland und in den USA.“ Nach dem 

Start vor sechs Jahren ist das Limtronik-Team auf 160 Mitarbeiterinnen 

und Mitarbeiter gewachsen – darunter 22 Auszubildende, die 

Übernahmequote im Unternehmen beträgt nahezu 100 Prozent. 

Produziert wird auf 7.000 Quadratmetern, weitere 3.000 Quadratmeter 

bieten zusätzlichen Raum für kommende Aufgaben und Projekte. 

Bereits 2011 wurde im US-Bundesstaat Colorado die Limtronik 

USA, Inc. gegründet, wo inzwischen auf 6.000 Quadratmetern 

produziert wird. Auch in den Vereinigten Staaten entwickelt sich das 

Geschäft 2015 mit mehr als13 Prozent Wachstum positiv – Neukundengeschäft 

in den Bereichen Smart Home, Öl und Gas, aber auch 

aus der Solarbranche konnten verzeichnet werden. 2015 wurde die 

Limtronik-Geschäftsführung mit einem Führungstrio neu aufgestellt, 

im Vertrieb agiert jetzt eine Doppelspitze und sorgt für noch mehr 

Bewegung im Markt. 

Erstkontakt zu Ersa über Lötkolben 

Im Heimatmarkt Deutschland bedient EMS-Spezialist Limtronik 

Branchen wie Sicherheitstechnik, Medizintechnik und erneuerbare 

Energien. Wer in der Elektronikfertigungsindustrie aktiv ist, stößt 

früher oder später auf die Ersa GmbH, die 1921 den elektrischen 

Lötkolben patentieren ließ und heute zu den Top-Adressen in der 


Branche zählt. Der erste geschäftliche Kontakt entstand über Handlötkolben 

– weiterführende industrielle Möglichkeiten, die der Systemlieferant 

mit seinen modularen High-End-Lötanlagen bietet, 

rückten erst später ins Blickfeld. Intensiviert wurden die Kontakte 

zwischen den beiden Unternehmen ab 2013, als sich EMS-Dienstleister 

Limtronik auf den Bereich Selektivlöten fokussierte – schnell 

stellte sich heraus, dass Ersa hier zu den relevantesten Anbietern 

im Markt zählt. Mehrere Selektivlötanlagen standen bei Limtronik 

bereits in der Fertigung, waren jedoch etwas in die Jahre gekommen. 

Es bestand Handlungsbedarf, Ersa kam ins Spiel. Nicht nur 

theoretisch, sondern direkt im Praxistest unter realen Bedingungen: 

Eingehend wurden die Lötsysteme mit den Limtronik-Boards im voll 

ausgestatteten Ersa Democenter in Wertheim am Main auf Herz 

und Nieren getestet. Natürlich wurde bei der Gelegenheit auch die 

Zeit für einen Durchlauf mit gestoppt. Die Selektivlötanlage und der 

Support durch das Team überzeugten die Limtronik-Ingenieure, der 

Zuschlag ging an Ersa. 

Funktionierende Geschäftsbeziehung 

auf ganzer Linie 

Zurück zu Limtronik und zur dortigen Fertigungssituation vor dem 

Einstieg von Ersa: Bei den Leiterplatten agierte man noch mit etlichen 

Handlöt-Arbeitsplätzen – dann kam ein Auftrag für komplexe 

Leiterplatten mit riesigem Volumen. „So viele Mitarbeiter hätten wir 

gar nicht so schnell qualifizieren können, wie nötig gewesen wäre. 

Also machten wir uns Gedanken: Wie lässt sich so ein Prozess automatisieren, 

wie werden wir an der Stelle effizienter, produktiver? 

Mit Blick auf alle Anforderungen, die es zu erfüllen galt, fiel unsere 

Entscheidung klar zugunsten der Versaflow 3/45“, sagt der 52-jährige 

Gerd Ohl. Sowohl von technologischer Seite als auch im Service 

fühlen sich die Hessen bestens betreut. „Innerhalb von zwei Monaten 

haben wir eine komplette Linie aufgebaut bekommen, konnten 

einen attraktiven Auftrag mit hohem Volumen reibungslos und sofort 

erfüllen. Für mich ein Paradebeispiel, wie so ein Projekt in unserer 

Branche umgesetzt werden kann und muss“, sagt Limtronik-Prozesstechnologe 

Andreas Faber. 

Foto: Ersa 

Höchste Flexibilität und höchster 

Durchsatz bei geringstmöglichem 

Platzbedarf – dafür steht das Ersa 

Inline-Selektivlötsystem Versaflow 

3/45. 

Gerd Ohl, Geschäftsführer der Limtronik GmbH. 

Das war der Beginn einer fruchtbaren Geschäftsbeziehung. Auf der 

Versaflow Selektivlötanlage werden seither Monat für Monat tausende 

Leiterplatten im 2- oder 3-Schicht-Betrieb produziert. Durch 

das System konnte die Produktivität wesentlich gesteigert werden 

– und die Mitarbeiter, die an den Handlöt-Arbeitsplätzen tätig waren, 

sind weiter im Unternehmen beschäftigt. Klar ist aber auch: Ein einmal 

aufgesetzter Prozess lässt sich nicht einfrieren, Optimierungspotenzial 

besteht immer. Deshalb gab es in der Folge weitere Gespräche 

– speziell über einen Kunden, der einen großen Umfang bei 

Limtronik produzieren lässt, ein komplexes Thema mit vergleichsweise 

großem „Bad Board“-Anteil. „Das mussten wir adäquat abbilden, 

um die Ausschussrate und doppelte Arbeit zu minimieren 

und die Produktivität nach oben zu bringen. 

Letztlich geht es darum, Kosten zu eliminieren – 

deshalb haben wir in enger Abstimmung mit der 

Limtronik-Prozesstechnik nachträglich das Bad- 

Board-Modul integriert“, sagt Ersa Vertriebsingenieur 

Ulrich Dosch, der als Key Accounter den 

Kontakt nach Limburg mit aufgebaut hat. Zum Vor- 

Ort-Termin im Februar 2016 hat er den Ersa Software-Entwickler 

Michael Weber mitgebracht – es 

soll geklärt werden, welche Daten über welche 

Schnittstellen die passenden Daten weiterreichen, 

um am Ende die Traceability-Vorgaben zu erfüllen. 

Anfangs stand das Thema Industrie 4.0 bei Limtronik 

noch nicht so im Fokus – obwohl eigentlich 

längst alle Daten der Leiterplatte bekannt waren. 

Dieser tiefer reichende Kontext ist neu und muss im Sinne 

weiterer Optimierung in die Fertigung integriert werden – auf 

beiden Seiten ist man offen dafür und arbeitet intensiv an einer 

idealen Lösung. 

Auf flexible Effizienz getrimmt 

Der Charme dabei ist aus Sicht der Limtronik-Geschäftsführung, 

dass die bestehende Infrastruktur und das modular aufgebaute Ersa 

Foto: Limtronik 



Foto: Ersa 

V.l.n.r.: Limtronik-Prozesstechnologe Andreas Faber, Ersa Vertriebsingenieur Ulrich Dosch und der Limtronik-Prozessverantwortliche Yasin Abu-Odeh konkretisieren 

kommende Anforderungen in der realen Fertigungsumgebung. 

System schon hervorragende Möglichkeiten bieten, dies effizient 

und flexibel zu realisieren. Ziel auch hier: noch mehr Effizienz, Produktivität 

steigern und zusätzlichen Benefit generieren.„Wir sehen 

es als genuine Aufgabe eines Dienstleisters an, stets einen Schritt 

vorauszugehen– und ich finde es gut, dass Ersa diesen Weg mit uns 

geht“, bekräftigt Geschäftsführer Gerd Ohl. Im Grunde genommen 

beschäftigt sich Limtronik mit der Thematik smarte Elektronikfertigung 

schon seit den 1990ern. Es fing an mit Computer Integrated 

Manufacturing (kurz CIM), die Elektronikfertigung dürfte hier wahrscheinlich 

weiter als manch andere Branche sein. Seit 2014 betrachtet 

Limtronik das Thema Industrie 4.0 intensiver, überlegt, wo man 

steht und wo man hin will. In Kooperation mit dem Software-Anbieter 

itac aus Montabaur hielt Limtronik fest, was das Unternehmen 

diesbezüglich schon kann – der Impuls zu diesem Vorhaben in Worte 

gefasst: Lasst uns nicht warten, bis irgendwelche Gremien irgendwelche 

Normen beschließen, lasst uns selbst aktiv werden und 

zeigen, was möglich ist. Lasst uns Beispiel sein für andere Unternehmen, 

lasst uns vergleichen, wie andere Firmen diese Thematik 

angehen und lasst uns im Rahmen einer Best Practice ein Level einrichten, 

das den Mittelstand voranbringt und den Standort Deutschland 

sichert! Diese Überlegungen haben zur „Smart Electronic 

Factory“ am Standort Limburg geführt – einer Initiative, der sich 

namhafte Vertreter aus der Industrie und Global Player angeschlossen 

haben. Zielsetzung aller Beteiligten: Deutschland zu zeigen, 

was der Mittelstand zu leisten imstande ist und wie weit man schon 

mit Industrie 4.0 ist.„Wir sind noch lange nicht fertig, ich würde es 

eher als Industrie 3.75 bezeichnen, aber wir sind auf einem guten 

Weg. Das ist etwas, was wir zeigen können und woran sich andere 

orientieren können.“ Und führt am konkreten Beispiel weiter aus: 

„Bei der Bad-Board-Erkennung gab es einen sehr guten Dialog zwischen 

Ersa und uns, wie man dieses Thema beim Selektivlöten angehen 

kann. Ganz klar hat sich hier wieder einmal bestätigt, dass 

wir den richtigen Partner ins Boot geholt haben.“ Als nächster Schritt 

in Richtung optimierte Produktivität ist der Anschluss der Bad-Board-Erkennung 

an das Limtronik-MES geplant und die Nutzung der 

aktuellen Erfassungseinheit als AOI-Einheit – auch hier soll die nachträgliche 

automatische optische Inspektion in einen automatisierten 

Prozess übergehen. Was den Durchsatz angeht, ist dann immer 

noch etwas Luft nach oben, aber sie wird langsam dünn. Innerhalb 

von drei Jahren ist zwischen beiden Unternehmen eine stabile Geschäftsbeziehung 

entstanden, die künftig noch in alle Richtungen 

ausgebaut werden kann – ob Know-how oder „Hardware“ gebraucht 

wird: Die Entscheidungsfindung wird im Limburger Führungstrio 

auf kürzestem Weg stattfinden. Und sie wird auf alle Fälle 

eines sein: kostenbewusst! 

www.kurtzersa.de & www.limtronik.de 


EPP-Leser finden unter http://goo.gl/xlEZ30 das Interview mit 

Ersa Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss. 


INKOGNITO, Leonberg 

Respekt. Wissen. Können. 

 

 

 

 

 

 

 

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FiberFlex 

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Archivsystem 

Für diese 

Stammesführerin 

ist Nachhaltigkeit 

kein Kosten-Faktor 

sondern Lebensgrundlage. 

Deshalb 

würde sie niemals 

kurzlebige Produkte 

akzeptieren. Das ist 

kein Luxusanspruch 

sondern weise 

Rechenkunst. 

www.ltc.de 

 

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Halle 7 Stand 240. 

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LTC VarioGrid ist das absolute Ausnahmetalent 

mit erwiesener Langzeittauglichkeit in SMT- 

Druck/Bestückungslinien. Blitzschnelle und 

absolut sichere Unterstützung jeder Individualposition 

garantieren Spitzenwerte für Output 

und Rüstzeit – wir von LTC glauben nicht, 

wir wissen. 

Infos unter www.ltc.de 

 



Wegweisende Impulse für die smarte Fabrik der Zukunft 

Get started with Asys! 

Unter dem Motto „get started!“ lädt Asys dieses Jahr, vom 26.-28. April, auf die SMT- 

Messe in Nürnberg ein. Die Asys Group setzte schon früh wegweisende Impulse für die 

smarte Fabrik der Zukunft. Jetzt ruft das Unternehmen dazu auf, mit einzigartigen Industrie 

4.0-Lösungen und umfassendem Know-how zusammen durchzustarten. Willkommen 

in der Fertigung von Morgen, die effizient und zukunftssicher ist. 

Der autonome Transportroboter 

Pulse Unitr wechselt 

eigenständig und vollautomatisch 

Magazine. 


Dank modernster Technik navigieren Roboter autonom durch die 

Fertigung, Bediener wissen bereits im Voraus, welche Aufgaben 

als nächstes anstehen und Fertigungslinien stellen sich automatisch 

auf ein Produkt um. Diese große Dynamik in der Fertigung ist 

innovativen Unternehmen zu verdanken, die stetig an zukunftsfähigen 

Lösungen arbeiten. „Wie kann die Fabrik der Zukunft so effizient 

wie möglich gestaltet werden? Welche Assistenzsysteme unterstützen 

den Menschen bei seiner Arbeit? An diesen und weiteren 

Fragen arbeiten wir bereits seit Jahren“, sagt Karin Walter, Vice 

President Product Management and Marketing bei Asys. 

Zentrale Überwachung via Tablet und Smartwatch 

Auf dem Asys Group Messestand erleben Besucher eine live Fertigungslinie 

mit autonomer Beladung und mobiler Überwachung der 

gesamten Linie, inklusive Partneranlagen. Pulse, die preisgekrönte 

Softwarelösung von Asys, optimiert die tägliche Arbeit in der Produktion 

und setzt neue Maßstäbe. Eine Smartwatch informiert via 

Vibrationsalarm über Warnungen und Maschinenstopps an der Linie 

und organisiert Aufgaben und deren verbleibende Zeit in einer übersichtlichen 

To-Do-Liste. Auf einem Tablet wird die gesamte Linie grafisch 

abgebildet. Mit einem Tip sind Informationen zu den Maschinen 

abrufbar und Handlingmodule können mobil bedient werden. 

Clevere Materiallogistik für eine flexible Produktion 

Das neueste Modul in der Pulse-Familie ist der autonome Transportroboter 

Pulse Unitr. Der einzigartige Roboter wechselt eigenständig 

und vollautomatisch Magazine sowie Trays und ermöglicht so eine 

selbst organisierte Materiallogistik. Der Roboter bewegt sich völlig 

selbstständig in Fertigungshallen und transportiert verschiedene 

Materialien wie Magazine, Schablonen, Trays oder Bauteilrollen. Die 

Einsatzfelder sind vielfältig und auf eine wandlungsfähige Produktion 

von morgen angepasst. Pulse Unitr erkennt Hindernisse frühzeitig, 

stoppt situationsbezogen, weicht aus oder passt die Geschwindigkeit 

automatisch an. So wird der Transportroboter zum ortsunabhängigen 

und flexiblen Assistenten in der Produktion und garantiert 

eine sichere Mensch-Maschine-Interaktion. 

Ekra besticht durch Vielfalt und Skalierbarkeit 

„Scalable into Infinity“ ist der Leitspruch von Ekra auf der SMT. Ob 

Kompaktmodell, Back-to-Back Drucker oder High-End-System, das 

Portfolio von Ekra besticht durch Vielfalt und Skalierbarkeit. Selbst 

innerhalb einer Modellreihe lässt sich das Drucksystem anhand einer 

Vielzahl von cleveren Optionen erweitern – jederzeit, je nach Bedarf, 

an jedem Ort, selbst im Feld. 


Die SMT-Drucksysteme von Ekra lassen sich je nach Bedarf skalieren. 


Kalibrierplatte mit speziellem Bohrmuster im Divisio Nutzentrennsystem. 


Große Teilevielfalt dank neuem Tray-Logistiksystem 

von Asys Tecton 

Erstmalig wird auf der SMT ein neues Tray-Logistiksystem in Kombination 

mit einem High-Speed Nutzentrenner präsentiert. Pario 1000 

Flex puffert unterschiedliche Trays und gibt diese bei Bedarf aus. 

Das System ermöglicht ein unabhängiges Be- und Entladen von 

Trays während des Fertigungsprozesses. So lässt sich eine effiziente 

Bedienung und ein einfaches sowie schnelles Rüsten der Anlage 

leicht umsetzen. 

Schnelle Kalibrierung erhöht die Produktivität 

Für ein perfektes Trennergebnis wurde ein neues Kalibrierverfahren 

für die Divisio High-Speed Nutzentrennsysteme entwickelt. Mit 

dem Simplex User Interface kann der Bediener die Kalibrierung 

selbständig, unkompliziert und schnell durchführen. Mithilfe einer 

Kalibrierplatte, auf der ein spezielles Bohrmuster aufgebracht ist, 

wird ein sogenanntes Mappingverfahren durchgeführt. Der gesamte 

Kalibrierprozess ist in weniger als zehn Minuten abgeschlossen. 

So entstehen keine unnötigen Stillstandzeiten und die Maschine ist 

sofort wieder einsatzbereit. 

tung der Anlage standen ein modernes Maschinendesign und eine 

kompakte Bauweise im Fokus. Zusätzlich erhielt die Anlage, zur besseren 

Code- und Fiducialerkennung, eine hochauflösenden 10 Megapixel 

Kamera. Optional kann nun auch eine RGB-Beleuchtung eingebaut 

werden, die verschiedenfarbige Leiterplatten optimal ausleuchtet. 

Als erstes Asys Lasermarkiersystem mit neuem Look nimmt die Insignum 

2000 eine wegweisende Rolle ein. Ein Redesign der kompletten 

Insignum Serie folgt und soll neuen Glanz in die Fertigungshallen 

bringen. 

SMT Hybrid Packaging, Stand 7-441 

www.asys-group.com 

ZUVERLÄSSIGE 

KONTAKTIERUNG 

Asys Lasermarkiersystem erstrahlt in neuem Glanz 

Zur SMT stellt Asys das High-Speed Lasermarkiersystem Insignum 

2000 mit neuem Design und neuen Features vor. Bei der Umgestal- 


High-Speed Lasermarkiersystem, 

Insignum 2000, mit 

neuem Design und 

neuen Features. 

Kontaktstifte für den 

Kabelbaum- und Steckertest 

→ Positionsbestimmung mit Schaltstiften 

→ Lageprüfung mit Tellernadeln 

→ Verrastprüfungen 


Unter http://goo.gl/2Pvs5P finden EPP-Leser das Videointerview 

mit Jakob Szekeresch über die Bedeutung von „Scalable 

into Infinity, Printing Solutions growing with your Business”. 



Elektronikfertigung benötigt intelligente Automatisierung 

Lean-Fertigung dank 

One-Piece-Flow 

Die wachsende Individualisierung der Produkte, starke 

Verbrauchsschwankungen sowie ein permanenter Qualitätsund 

Kostendruck und kurze Produktlebenszyklen erfordern 

einen Umdenkprozess in Elektronikfertigungen. Eine Lösung ist 

die „atmende“ Fertigung in einem Lean-Production-Umfeld, die 

durch intelligente Automatisierung erreicht wird. Eines der 

Hauptmerkmale einer Lean-Fertigung ist ein One-Piece-Flow. 

Heike Schlessmann, Seho Systems GmbH 

Foto: Seho Systems GmbH 

Seho LeanSelect: Selektiv- 

Lötsystem entsprechend 

den Lean Equipment 

Design Richtlinien. 

Erfolgreich ist, wer zu den von Kunden gewünschten Terminen 

die benötigten Mengen in der geforderten Qualität zu wettbewerbsfähigen 

Preisen liefert und dabei noch selbst profitabel arbeitet. 

Im Umkehrschluss bedeutet dies für Elektronikhersteller, bei einer 

gleichbleibend hohen Qualität die Fertigungskosten zu senken 

und dennoch flexibel auf veränderte Stückzahlen reagieren zu können. 

Im Fokus stehen also die Lieferperformance, die durch kurze 

Durchlaufzeiten bestimmt wird, die Qualität der Produkte und die 

Kosten bei der Herstellung. 

Die LeanSelect von Seho ist für genau diese Herausforderungen 

konzipiert und bietet neben großer Flexibilität einen sehr guten Return 

of Invest. In einer idealen Lean-Production-Fertigungsumgebung 

sind die einzelnen Anlagen für die erforderlichen Arbeitsschritte 

U-förmig entgegen dem Uhrzeiger angeordnet. Um die Durchlaufzeiten 

zu minimieren und dadurch eine optimale Lieferperformance 

zu ermöglichen, sind die Anlagen innerhalb einer solchen 

Fertigungsinsel direkt aneinander gereiht, um zum einen eine Verschwendung 

von Platz und zum anderen unnötige Wege für die Bedienpersonen 

zu vermeiden. Zur Reduzierung der Durchlaufzeiten 

gehört natürlich auch, dass die Bedienpersonen nicht auf die in der 

Fertigungsinsel integrierten Maschinen warten müssen, bis der 

nächste Arbeitsschritt erfolgen kann. 

Höchste Produktivität auf kleinster Stellfläche 

Das Selektiv-Lötsystem des Herstellers wurde konsequent nach 

den Lean-Equipment-Design-Richtlinien konzipiert. Die Bedienung 

der Anlage erfolgt von der Frontseite, sämtliche Rüst- und Wartungsarbeiten 

von der Rückseite der Maschine. Die komplette Zelle 

stellt mit rund 2,5 m² minimale Raumanforderungen. 

Während der gesamte Prozess vollständig automatisiert ist, erfolgt 

die Baugruppeneingabe und -ausgabe manuell auf zwei getrennten 

Transporten. Die Arbeitsstationen Fluxen, Vorheizen, Löten, Kühlen 

beziehungsweise automatische Inspektion sind entgegen dem Uhrzeiger 

U-förmig in der Anlage integriert. Hierdurch können bis zu 

fünf Werkstückträger gleichzeitig bearbeitet werden, während die 

Bedienperson an einem vorgelagerten Quershuttle Baugruppen bestückt 

oder fertig bearbeitete Werkstückträger entnimmt, um sie 

dem nächsten Arbeitsschritt in der Fertigungsinsel zuzuführen. 

Je nach Anforderung lässt sich das Selektiv-Lötsystem sowohl für 

flexible Miniwellenprozesse als auch für durchsatzstarke Hub-Tauch- 

Prozesse einsetzen. Schnell wechselbare Lötdüsen und Multi-Düsen-Tools 

sorgen dabei für kurze Umrüstzeiten. Durch dieses Konzept 

wird eine effektive Reduzierung der Durchlaufzeiten im One- 

Piece-Flow realisiert. 

Eingebaute Qualität 

Dass die Qualität der gefertigten elektronischen Produkte auf einem 

stabilen und hohen Niveau ist und sich jederzeit für jeden Fertigungsschritt 

nachweisen lässt, wird heute vom Kunden vorausgesetzt 

und ist nicht zwangsläufig ein Kriterium, mit dem Aufträge gewonnen 

werden. Umgekehrt kann mit mangelhafter Qualität aber 

viel verloren werden. 


Flexibler Miniwellen-Lötprozess 

oder durchsatzstarker Hub-Tauch- 

Prozess mit Multi-Düsen-Tools. 


Automatische Ultraschallreinigung 

der Lötdüsen 

garantiert Prozesssicherheit. 

Die Produktion fehlerhafter Produkte geht zu Lasten der Lieferperformance 

und des Kostenfaktors und kann im schlimmsten Falle 

auch das Markenimage belasten. Eine Fehlervermeidung hat daher 

auch in einem Lean-Production-Umfeld Priorität und ist in jedem Fall 

besser als eine Fehlerkorrektur. 

Im Hinblick auf Programmierung und Bedienung hat der Grundsatz 

„keep it simple“ Priorität. Eine leicht verständliche Software-Oberfläche, 

die dem Bediener auf einen Blick alle wichtigen Informationen 

liefert und die intuitive Erstellung von Lötprogrammen sind daher 

ein Muss. 

Mit intelligenter Software und Sensorik bringt die Lösung LeanSelect 

Elektronikfertiger einen Schritt näher in Richtung Null-Fehler-Fertigung, 

indem der komplette Prozessablauf von der Anlage selbst zu 

100 % kontrolliert wird. 

Automatische Positionskorrektur 

Für die präzise Bearbeitung der Baugruppen sorgt die automatische 

Positionskorrektur über Fiducial-Erkennung, wobei verschiedene 

Ausrichtungsfehler, wie Versatz oder linearer Verzug der Leiterplatte, 

automatisch kompensiert werden. Die automatische Z-Höhenkorrektur 

erkennt Durchbiegungen der Baugruppe durch vorangegangene 

thermische oder mechanische Belastungen und errechnet 

automatisch korrigierte Z-Werte für alle Punkte des Lötprogramms. 

Für einen punktgenauen Flussmittelauftrag, exakt dosiert und während 

des Auftrags in Echtzeit gemessen, sorgt die Flussmittelmengenkontrolle 

und im Vorheizbereich gewährleisten die Überwachung 

aller Heizkreise sowie eine berührungslose Pyrometermessung, die 

gleichzeitig einen gradienten-gesteuerten Vorwärmprozess der Baugruppen 

ermöglicht, reproduzierbare Temperaturprofile. 

Die Stabilität der Wellenhöhe wird genauso überwacht wie das Lotniveau 

im Löttiegel und es lässt sich Lotdraht bei Bedarf automatisch 

zuführen. Eine Kamera für die visuelle Prozesskontrolle bietet 

zusätzliche Sicherheit. 


Null-Fehler-Fertigung wird Realität 

Die Null-Fehler-Fertigung wird zur Realität durch die Integration eines 

AOI-Systems. Die Inspektion der Lötstellen erfolgt hier unmittelbar 

nach dem Lötprozess, noch bevor die Baugruppe die Lötanlage 

verlässt. Neben deutlichen Kostenvorteilen speziell im Hinblick 

auf die benötigte Stellfläche und das Baugruppenhandling, gewährleistet 

die Auswertung von Trend- und Serienfehlermeldungen vor 

allem eine frühzeitige Prozessoptimierung, um insgesamt Fehlerraten 

zu reduzieren. 

Mit der Maschinen-Kommunikations-Software MC Server ist der 

Lötprozess komplett rückverfolgbar und bereit für die Anforderungen 

von Industrie 4.0. Dieses Software-Tool bietet die umfassende 

Überwachung des Lötprozesses sowie Echtzeitzugriff auf alle angeschlossenen 

Anlagen, die an unterschiedlichen Standorten weltweit 

installiert sein können. Die Software-Lösung erfasst, analysiert und 

archiviert alle Maschinen- und Prozessparameter über eine komfortable 

Benutzeroberfläche und bereitet sie statistisch auf. 

Über entsprechende Schnittstellen kann das Selektiv-Lötsystem zur 

Steuerung des Prozesses in nahezu jedes spezifische MES/ERP- 

System eingebunden werden. 

Kosten senken = Wertschöpfung erhöhen 

Das Verhältnis zwischen value-added- und no-value-added-Prozessen 

spielt in einem Lean-Production-Fertigungsumfeld eine zentrale 

Rolle. Prozesse ohne ersichtlichen Mehrwert für den Kunden (no-value-added) 

gelten als Verschwendung oder anders ausgedrückt: Alle 

Tätigkeiten, die nicht der Wertschöpfung dienen, sind so weit wie 

möglich zu eliminieren. Im Hinblick auf den Lötprozess als Teil einer 

Lean-Production-Fertigungsinsel, zählen zu diesen Tätigkeiten vor allem 

Umrüstzeiten bei Produktwechsel und Wartungsarbeiten. 

Das Selektiv-Lötsystem ist daher auf kurze Produktwechselzeiten 

programmiert. Einfach zu wechselnde Lötdüsen, Wechseltiegel bei 

der Verarbeitung unterschiedlicher Lotlegierungen und Sensorik für 

automatische Programmwechsel sorgen für kurze Umrüstzeiten 

von weniger als zehn Minuten. 

Für stabile Prozesse ist eine regelmäßige Wartung der eingesetzten 

Produktionsanlagen unerlässlich, aber auch in diesem Bereich verfügt 

die Lösung des Herstellers über einige Features, die den Wertschöpfungsprozess 

des Gesamtsystems erhöhen. 

Ein besonderes Highlight ist hierbei die von Seho entwickelte Lötdüsen-Ultraschallreinigung, 

die eine maximale Anlagenverfügbarkeit 

garantiert. Was bislang manuell und mit entsprechender Unterbrechung 

des Fertigungsprozesses gemacht werden musste, erledigt 

das Selektiv-Lötsystem automatisch und ohne den Einsatz aggressiver 

Chemikalien: Programmgesteuert werden die Lötdüsen mit Ultraschall 

schonend gereinigt und vollständig neu benetzt. Neben einer 

längeren Düsenstandzeit garantiert die automatische Reinigung 

absolute Prozesssicherheit und eine deutliche Zeitersparnis bei der 

Wartung. 

Minimierung der Wartungszeiten 

Der Grundsatz der Minimierung von Wartungszeiten findet sich bei 

der LeanSelect auch in anderen Komponenten wieder. So verfügt 

die Löteinheit beispielsweise über eine elektromagnetische Pumpe 

und sämtliche erforderlichen Arbeiten können effizient von der Anlagenrückseite 

aus durchgeführt werden. 

Lieferperformance, Qualität und Kosten sind die essentiellen Eckpfeiler 

einer profitablen Lean-Fertigung und strukturiertem One-Piece-Flow. 

Mit innovativen Details, intelligenter Automatisierung und 

passender Schnittstelle zum Bediener ist das Selektiv-Lötsystem 

des Herstellers für genau dieses Fertigungskonzept ausgelegt. 

www.seho.de 



HTS eignet sich zur effizienten und 

zuverlässigen thermischen Kopplung 

von elektrischen und elektronischen 

Bauteilen. 

Foto: Electrolube 

Steigerung der Verlässlichkeit und Lebensdauer von Geräten 

Effektives Thermomanagement 

Elektronische Bauteile können während der Benutzung eine große Menge an Wärme erzeugen. Wenn diese Wärme nicht 

effektiv von dem Bauteil und dem Gerät abgeleitet wird, kann dies zu Verlässlichkeitsproblemen führen und die Gesamtlebensdauer 

verkürzen. Jade Bridges, europäische Expertin für den technischen Kundendienst bei Electrolube, gibt einen 

Überblick über die angemessene Wahl und Anwendung von Thermomaterialien zur effektiven Wärmeableitung. 

Wenn die Temperatur eines Bauteils steigt und seine Gleichgewichtstemperatur 

erreicht, entspricht der Grad des Wärmeverlusts 

pro Sekunde der erzeugten Wärme im Bauteil für denselben 

Zeitraum. Diese Temperatur kann hoch genug sein, um die Lebensdauer 

des Bauteils wesentlich zu verkürzen oder sogar ein Versagen 

des Geräts zu verursachen. In solchen Fällen müssen Thermomanagementmaßnahmen 

ergriffen werden. Die gleichen Überlegungen 

können auf einen gesamten Kreislauf oder ein ganzes Gerät 

angewendet werden, das Wärme produzierende Bauteile enthält. 

Bei einem erzwungenen Luftzug ist der Grad des Wärmeverlusts 

höher als bei stiller Luft, weswegen eine Methode zur Steuerung 

der Temperatur eines Geräts oder Kreislaufes darin besteht, einen 

order mehrere Ventilatoren einzubauen, um so den Luftdurchsatz zu 

erhöhen. Selbst die Sicherstellung einer ausreichenden allgemeinen 

Lüftung führt zu einer niedrigeren Betriebstemperatur, als wenn der 

Kreislauf sich in einem geschlossenen Raum ohne Lüftungsschlitze 

befindet. Ein Punkt, über den hinweg gesehen werden kann, ist, 

dass die reduzierte Luftdichte in großer Höhe zu einer weniger effektiven 

Wärmeübertragung an die Umgebung und folglich zu höheren 

Betriebstemperaturen führt. 

Die Wärme wird über die Oberfläche des Bauteils an seine Umgebung 

abgegeben. Der Grad des Wärmeverlusts steigt mit zunehmender 

Oberflächengröße des Bauteils; ein kleines Gerät, das 10 



Die Produktgruppe enthält kein Silikon und ist daher für Anwendungen geeignet, 

bei denen die Verwendung von silikonhaltigen Produkten verboten ist. 


TCOR ist ein Einkomponenten- 

Wärmeleitgummi mit geringer 

Geruchsentwicklung und sehr 

hoher Wärmeleitfähigkeit. 

Watt erzeugt, erreicht eine höhere Temperatur als ein ähnlich leistungsstarkes 

Gerät mit einer größeren Oberfläche. Genau da setzen 

Wärmeableiter an – Wärmeableiter in unterschiedlichen Größen und 

Formen können so konzipiert werden, dass sie die Wärmeabstrahlung 

durch eine deutlich vergrößerte Oberfläche maximieren. Das 

Gerät und der Wärmeableiter sind für gewöhnlich feste Substrate, 

die mechanisch mit Schraubbolzen aneinander befestigt werden. Im 

Idealfall sollten die Oberflächen dieser Substrate absolut glatt sein, 

aber das ist normalerweise nicht möglich. Infolgedessen sind an der 

Schnittstelle des Geräts und des Wärmeableiters Luftspalten vorhanden, 

was die Effizienz der Wärmeübertragung deutlich vermindert. 

Wärmeübertragungspräparate werden verwendet, um die Luftspalten 

an der Schnittstelle des Bauteils und des Wärmeableiters zu beseitigen. 

Diese Präparate sind dafür konzipiert, die Lücke zwischen 

dem Gerät und dem Wärmeableiter zu füllen, um den Wärmewiderstand 

an der Grenze zwischen den beiden zu reduzieren. Dies führt 

zu einem schnelleren Wärmeverlust an den Wärmeableiter und einer 

niedrigeren Betriebstemperatur des Geräts. Erhältlich sind nicht 

aushärtende und aushärtende Produkte. Aushärtende Produkte werden 

oft als Verbundmaterial verwendet. Beispiele dafür sind Silikone 

mit Raumtemperaturvulkanisierung (RTV) oder Epoxidgemische – 

die Wahl hängt oft von der erforderlichen Verbundfestigkeit oder 

dem Betriebstemperaturbereich ab. 

Wärmeleitmaterialien gibt es in Form von Pasten, Verbundmaterialien/Klebstoffen 

oder wärmeleitfähigen Matten. Die nicht aushärtenden 

Pasten sind ideal für Anwendungen, bei denen eine Umarbeitung 

erforderlich sein könnte; sie bestehen aus unterschiedlichen 

Basisölen, um eine große Bandbreite an erwünschten Eigenschaften 

zu bieten, wie etwa der große Betriebstemperaturbereich, den 

Produkte auf Silikonbasis bieten. Durch Fortschritte im Bereich der 

silikonfreien Technologien in letzter Zeit kamen Produkte mit erheblich 

vermindertem Ölaustritt und Gewichtsverlust durch Verdunstung 

bei gleichzeitiger Verbesserung ihrer Wärmeleiteigenschaften 

auf den Markt. Zu diesen Produkten gehört auch HTX von Electrolube. 

Dieses verwendet geschützte Zusatzstoffe, um die Ausrichtung 

von wärmeleitfähigen Partikeln erheblich zu verbessern – dies führt 

zu einer gesteigerten Gesamtleistung. 

Es können auch Wärmeleitklebstoffe erforderlich sein, die fest aushärten; 

diese haben entweder eine hohe oder niedrige Verbundfestigkeit. 

Materialien mit hoher Verbundfestigkeit sind unter anderem 

Produkte auf Basis von Epoxidharz. Andere Materialien bieten möglicherweise 

auch eine Bandbreite an Eigenschaften, die die einzelnen 

Anwendungsanforderungen erfüllen. Zum Beispiel bietet das 

neue Silikon mit RTV, TCORP, die beste Kombination aus Viskosität, 

Betriebstemperaturbereich, Wärmeleitung und Verbundfestigkeit für 

elektronische Anwendungen. 

Bei allen wärmeleitfähigen Materialien ist es sehr wichtig, sicherzustellen, 

dass die Schnittstelle zwischen dem Gerät und dem Wärmeableiter 

vollkommen gefüllt ist und verdrängt ist. Dies geschieht üblicherweise, 

indem eine gewisse Menge des Präparats in der Mitte 

oder in einem bestimmten Muster auf der Kontaktfläche des Geräts 

oder des Wärmeableiters aufgetragen wird und die zwei zusammengebracht 

werden, wobei überflüssiges Material verdrängt wird. 

Durch das verdrängen der Luft an den Schnittstellen, wird ein niedrigerer 

Wärmewiderstand und eine niedrigere Betriebstemperatur erreicht. 

Das leitfähige Wärmeübertragungspräparat hat eine niedrigere 

Wärmeleitfähigkeit als das Material des Wärmeableiters; daher 

sinkt der Wärmewiderstand, wenn die Dicke der Schicht an der 

Schnittstelle so gering wie möglich gehalten wird, und dies wiederum 

senkt die Betriebstemperatur. Es ist jedoch wichtig, sicherzustellen, 

dass die geringere Schichtdicke nicht zu Luftlücken in der 

Beschichtung führt. 

Es ist möglich, die Dicke der Schicht genau zu prüfen, indem man 

sehr kleine feste Glaskugeln (Ballotini) mit einem festen Durchmesser 

in die Paste oder das Kunstharz einbringt – die Dicke der Lücke 

wird durch den Durchmesser bestimmt. TBS verwendet diese Technologie, 

um eine korrekte Anwendung sicherzustellen und die maximale 

Verbundfestigkeit bei minimalem Wärmewiderstand zu erhalten. 




SC3001 findet seinen Einsatz 

in der Beleuchtungsindustrie 

wo die LED Komponenten 

vor Umwelteinflüssen und 

mechanischer Belastung 

geschützt werden müssen. 


Eine andere Option zur Kontrolle der Ableitung von Wärme von elektronischen 

Geräten ist die Verwendung eines wärmeleitfähigen Verkapselungsharzes. 

Diese Produkte dienen dazu, die Einheit vor umweltbedingten 

Angriffen zu schützen und gleichzeitig eine Ableitung 

der im Gerät erzeugten Wärme an seine Umgebung zu erlauben. 

Verkapselungsharze umfassen auch die Nutzung von wärmeleitfähigen 

Füllstoffen. Das Grundharz, der Härter und andere verwendete 

Zusatzstoffe können jedoch abgeändert werden, um eine große 

Bandbreite an Optionen zu bieten: 

Systeme auf Epoxidharzbasis bieten einen hohen Schutzgrad in rauen 

Umgebungen und härten zu einem robusten, steifen Produkt 

aus. Der Shorehärte-Wert eines wärmeleitfähigen Epoxidharzes 

liegt üblicherweise bei etwa D80. Das neueste Epoxidharz des Unternehmens, 

ER2220, bietet einen verbesserten Wärmeleitfähigkeitswert 

von 1,54 W/m.K., und ER2221 kombiniert eine hohe Wärmeleitfähigkeit 

mit niedriger Viskosität. 

Systeme auf Polyurethanbasis bieten auch ausgezeichneten Schutz 

unter verschiedensten schwierigen Bedingungen, kombinieren dies 

jedoch auch mit der Flexibilität, die mit Polyurethanmaterialien erreicht 

werden kann. Daher können ihre Shorehärte-Werte an die erforderlichen 

Anwendungseigenschaften angepasst werden. Üblicherweise 

liegt ein wärmeleitfähiges Polyurethan bei etwa A85 innerhalb 

der weicheren Shorehärte-Skala. UR5633 ist ein Polyurethanharz 

mit hoher Wärmeleitfähigkeit und gutem Widerstand gegenüber 

feuchten Umgebungen. 

Systeme auf Silikonbasis kombinieren die Flexibilität von Polyurethan 

mit den Hochtemperatureigenschaften eines Silikonmaterials, 

womit sie ideal zur Verwendung in Anwendungen geeignet sind, in 

denen die Betriebstemperatur 130 °C übersteigen könnte. SC2003 

ist ein sehr gutes Beispiel für solche Harzsysteme. 

Angesichts der steigenden Zahl von Anwendungen, die für die Thermomanagementprodukte 

erforderlich sind, entwickelt das Unternehmen 

weiterhin Lösungen für eine Vielzahl an Branchen, unter 

anderem den LED-Markt. LEDs ersetzen traditionellere Beleuchtungsmethoden 

in Anwendungen wie der Hintergrundbeleuchtung 

von LCD-Fernsehern, elektronischen Schildern und Anzeigetafeln 

und der Automobilbeleuchtung. Die von den LEDs erzeugte Wärme 

muss abgeleitet werden, um eine optimale Leistung, Effizienz und 

eine lange Lebensdauer der LED-Leuchtmittel zu erreichen. In Abhängigkeit 

von der Konstruktion können alle Thermomanagementprodukte 

für diese Anwendung geeignet sein, egal, ob sie einfach 

nur eine Wärmeübertragung bieten oder auch für Schutz vor der 

Umgebung oder einen erwünschten kosmetischen Glanz sorgen. 

Thermomanagementprodukte bieten auch Lösungen für eine bessere 

Effizienz in der Entwicklung grüner Energien; einige Beispiele 

dafür sind etwa Photovoltaik-Wechselrichter, die bekanntermaßen 

besonders empfindlich auf Wärme reagieren, Verbindungen zwischen 

dem Wärmerohr und dem Wasservorratstank für Solarheizungsanwendungen, 

Wasserstoffbrennstoffzellen, Windstromgeneratoren 

oder Batterien für Elektrofahrzeuge. Der fortwährende Trend 

der Produktminiaturisierung – zusammen mit moderneren, leistungsstärkeren 

Geräten – hat sichergestellt, dass ein effizientes 

Thermomanagement ein unerlässlicher Bestandteil der Konstruktion 

moderner und zukünftiger Elektronik ist. Das Unternehmen arbeitet 

zusammen mit seinen Kunden für die Entwicklung optimaler 

Produkte und bietet überall dort Thermomanagementlösungen, wo 

eine Wärmeableitung erforderlich ist. Die innovative Bandbreite erhältlicher 

Optionen wird ständig weiter ausgebaut. 

www.electrolube.com 


3D-AOI extraschnell 

3D-SPI 3D-AOI 3D-AXI 3D-MXI 

S3088 ultra gold von Viscom: 

beste Leistung, Top-Ergebnisse 

Inspektionsprozesse müssen den steigenden Durchsatzanforderungen 

immer einen Schritt voraus sein. Das neue 3D-AOI-System S3088 ultra gold 

von Viscom erfüllt diese Erwartung souverän und bietet eine einzigartige 

Kombination aus Schnelligkeit, Prüfqualität und Prozesskontrolle. 

SMT, Halle 7A, Stand Nr. 125 

www.viscom.com 



Foto: LPKF 

Innovatives System für galvanische Durchkontaktierung 

Sichere Verbindung 

Beim Herstellen von doppelseitigen oder mehrlagigen Leiterplatten 

kommt es auf eine sichere elektrische Verbindung der 

Leitungsnetze an. Mit der kompakten Contac S4 präsentierte 

LPKF ein System für die galvanische Durchkontaktierung, das 

keine Chemiekenntnisse voraussetzt. 

Komplexe elektronische Schaltungen kommen mit einseitig geführten 

Leiterbahnen nicht mehr aus. Dann muss auch die 

Rückseite der Leiterplatte Strom oder Signale übertragen, bei zunehmender 

Komplexität steigt die Zahl der Lagen weiter. Derzeit 

lassen sich Prototypen mit bis zu acht Lagen im eigenen Labor herstellen 

– für die Verbindung dieser Lagen stehen unterschiedliche 

Methoden zur Wahl. 

Bei einer geringen Zahl von Durchkontaktierungen und relativ großen 

Lochdurchmessern ist eine Verbindung mit Kupfernieten möglich. 

Presswerkzeug und Kupfernieten sind in Sets in unterschiedlichen 

Durchmessern erhältlich. 

System LPKF Contac S4 

zur galvanischen 

Durchkontaktierung 

bietet einige innovative 

Feature. 

Ein weiteres Verfahren nutzt eine speziell konzipierte Paste, die per Vakuum 

durch die Löcher gezogen und anschließend im Ofen ausgehärtet 

wird. Es kann Löcher mit einem Durchmesser bis zu 0,4 mm mit einem 

Übergangswiderstand von 20 mΩ sicher verbinden. 

Für seriennahe Baugruppen, für Multilayer und kleine Löcher bis zu 

0,2 mm bietet sich die galvanische Durchkontaktierung an. Bei diesem 

Verfahren werden Bohrungen in das unstrukturierte Basismaterial 

eingebracht und mit einer leitfähigen Beschichtung versehen. Die 

Leiterplatten werden elektrisch ankontaktiert und in ein galvanisches 

Bad gehängt. An allen leitenden Flächen baut sich im galvanischen 

Prozess Kupfer auf. Die LPKF Contac S4 verfügt über sechs Bäder mit 

TRANSPARENZ IN 

DER PRODUKTION 

Mehrsprachige 

Katalogproduktion 

Jede Unterbrechung der Produktion, jede 

Wartezeit kostet bares Geld und treibt die 

Stückkosten in die Höhe. 

beendet die Fragen nach den Ursachen. 

Das Monitoring der Schichtproduktion 

schafft die beruhigende Transparenz. 

Online in Echtzeit und Offline jederzeit 

abrufbar zur Analyse der gewünschten 

Produktionszeiträume. 

Für die Produktion Ihrer mehrsprachigen oder versionierten Kataloge sind wir bestens gerüstet – 

speziell wenn es um das Know-how beim Projektmanagement Ihrer hochkomplexen 

Aufträge geht. 

Individuelle Tools, die perfekt auf Ihr Projekt abgestimmt sind, beschleunigen und vereinfachen 

den Gesamtprozess. 

Wir können viel für Sie tun, sprechen Sie uns an. 

PROMATIX GmbH 

Uhlmannstrasse 45 · D- 88471 Laupheim 

Tel.: 07392-709 16 38 · Fax: 07392-709 16 47 

E-Mail: info@promatix.de · www.promatix.de 


Nürnberg, 26.-28.04.2016, Halle 6, Stand 434 A 

intelligent 

Medien 

produzieren 

druck@konradin.de 

www.konradinheckel.de

Die galvanisierte 

Kontakthülse verbindet 

die Leiterstrukturen 

der Multilayer-Lagen 

miteinander. 

nen besonders homogenen Kupferaufbau mit einer Schichttoleranz 

von lediglich ± 2 μm. Derart kontaktierte Leiterplatten lassen sich 

zum Beispiel hervorragend bei dem LPKF ProtoLaser S4 (Laserquelle 

im grünen Bereich des sichtbaren Lichts) strukturieren, ohne dass 

die organischen Trägersubstrate beeinträchtigt werden. Dank einer 

Reinigungsstufe für MicroVias ist die Kontaktqualität auch bei feinen 

Löchern mit einem Aspekt-Ratio von 1:10 gewährleistet. 

Erstmals kommt in der LPKF Contac S4 ein neues Bedienkonzept 

mit Touch-Panel zum Einsatz. Die Bedienerführung leitet den Anwender 

Schritt für Schritt durch den Prozess und stellt sicher, dass 

auch Bediener ohne Chemiekenntnisse den Prozess erfolgreich 

durchlaufen können. Das System ist wartungsarm und durch hochwertige 

Materialien gegen Verfärbungen geschützt. 

SMT Hybrid Packaging, Stand 6-434A 

www.lpkf.de 

Foto: LPKF 

allen erforderlichen Stufen: Aktivierung, Reinigung, Galvanisierung. 

Darüber hinaus kann in einem Bad eine Verzinnung stattfinden, die 

dem Oberflächenschutz dient und die Lötbarkeit verbessert. 

Gegenüber den vorherigen Modellen hat die LPKF Contac S4 deutliche 

Überarbeitungen erfahren: Eine neue Gestaltung der Anodenplatten 

sorgt – gemeinsam mit dem Reverse Pulse Plating – für ei- 

Über LPKF 

LPKF Laser & Electronics AG produziert Maschinen und Lasersysteme, 

die in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilindustrie 

und bei der Herstellung von Solarzellen zum Einsatz kommen. 

Rund 20 Prozent der Mitarbeiter sind im Bereich Forschung und Entwicklung 

beschäftigt. 

www.augenlichtretter.de 

Flexibility in all Dimensions 

2D Transmission 

X3# - Das neue Inline AXI System 

für die effiziente High Speed 

3D Röntgeninspektion. 

100% Prozesskontrolle in Echtzeit. 

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• Power Hybrid (IGBT Modules) 

• Package on Package (MCM, LGA) 

• Final Assembly Test (FATP) 

Besuchen Sie uns. 

26.-28. April 2016, Nürnberg 

Stand 329, Halle 7A 

www.nordsonmatrix.com 



Warenträger mit Temperatursensor (an rechter Strebe) in Beladeposition. 

Foto: Rehm Thermal Systems 

Permanente Temperaturüberwachung beim Reflowlöten 

Ein weiterer Schritt auf dem 

Weg zu Industrie 4.0 

Kraus Hardware in Großostheim ist weltweit der erste EMS-Dienstleister, welcher das neue drahtlose Temperaturmesssystem 

WPS2.4 in der Produktion einsetzt und damit 100 % seines SMD Lötprozesses überwacht. Die 

Ausweitung der Traceability auf den Lötprozess ist längst überfällig und wird durch das neuartige Messsystem 

von pro-micron in Kondensationslötanlagen der CondensoX-Serie von Rehm Thermal Systems ermöglicht. 

D. Uhlemann, pro-micron; Dr. H. Bell, Rehm Thermal Systems; S. Schörner, Rehm Thermal Systems und A. Kraus, Kraus Hardware 

Umfassende Rückverfolgbarkeit des Herstellprozesses von Elektronikkomponenten 

ist nicht nur in der Automobilindustrie eine 

Forderung von OEMs. Auch Hersteller von Medizintechnik sowie 

Luft- und Raumfahrtunternehmen stellen an ihre Zulieferer hohe Forderungen 

bezüglich der Dokumentation und Rückverfolgbarkeit von 

Prozessen und Materialien. Meist ist dies mit hohen Anstrengungen 

und Kosten verbunden, da hier oft neue Prozesse, geschulte Mitarbeiter, 

Software für digitale Dokumentation und Auswertung sowie 

Datenbanken notwendig sind. Der EMS-Dienstleister Kraus Hardware 

hat im Jahr 2015 seine Produktion auf ein ganz neues Level 

gehoben indem er ein umfassendes Traceability Programm gestartet 

hat. Neben der Zusammenführung der Produktionsdaten in einer 

gemeinsamen Datenbank wurden auch Anlagen und Arbeitsplätze 

mit der dafür notwendigen Technologie wie einem Barcodesystem 

zur Baugruppenverfolgung aufgerüstet. 

Traceability für das Lötprofil 

In diesem Prozess besonders herauszustellen ist die Nachrüstung 

der Kondensationslötanlage vom Typ Rehm CondensoXM mit einem 

passiven, drahtlosen Temperaturmesssystem zur Messung 

und Dokumentation der Lötprofile. Hier wird mit bisher unerreichter 

Messsicherheit und Genauigkeit ein komplettes Lötprofil gemessen 

und live an die Anlagensoftware übertragen ohne die Produktion zu 

unterbrechen oder zu beeinflussen. Durch die Einbindung der Temperaturprofile 

in die Fertigungsdokumentation wird die Traceability 

bei Kraus auch auf den thermischen Lötprozess ausgeweitet. Zusätzlich 

zu den Maschineneinstellungen und Prozessparametern 

Kondensationslötsystem 

CondensoXM. 




Antenne in der Kühlzone... 

Überlagerung mehrerer Lötprofile. 


wie z.B. dem Druck in der Prozesskammer und den Galdenmengen 

werden jetzt auch die Temperatur-Zeit-Kurven, welche im jeweiligen 

Lötprozess erreicht werden, gespeichert. Durch eine Messwiederholrate 

von 5 Hz werden ausreichend Daten für eine detaillierte automatisierte 

Auswertung der Lötprofile generiert. Zum Beispiel können 

sowohl Fähigkeitskoeffizienten (C p 

, C pk 

) und Aufheiz- bzw. Abkühlgradienten 

berechnet werden, als auch individuelle Alarmierungen 

bei Abweichungen gesetzt werden. 

Messergebnisse ohne Messtätigkeit 

Der Temperatursensor ist am Warenträger der Lötanlage auf der Höhe 

der zu lötenden Baugruppen befestigt. Dadurch entfallen die aufwendige 

Präparation und der Anschluss von Thermoelementen. Die 

eigentlichen Messtätigkeiten wie Starten und Beenden einer Messung 

oder das von Datenloggern bekannte Anschließen an einen PC 

entfallen, da automatisch jeder Prozess gemessen und gespeichert 

wird. So ist gewährleistet, dass jedes Produktions-Batch überwacht 

wird, was die lückenlose Dokumentation der Lötprofile ermöglicht. 

Der drahtlose Temperatursensor WPS2.4 begleitet mit den Baugruppen 

auf dem Warenträger den kompletten Lötprozess von der Vorwärmung 

über die Peakzone bis zum Ende der Abkühlphase, sodass 

sich stets ein reproduzierbares Vergleichsprofil ergibt. 

Dauerhafte Sensorfunktion ohne Batterie 

Das Temperaturmesssystem basiert auf der Surface Acoustic Waves 

Technologie (SAW) bei einer Frequenz von 2,4 GHz. Das Frequenzband 

ist Namensgeber des Systems und ermöglicht auch den 

weltweiten Einsatz des Messsystems im sogenannten ISM-Band. 

Der Sensor wird von jeweils einer Sende- und Empfangsantenne im 

Kühlbereich und in der Prozesskammer angeregt und überträgt anschließend 

das Antwortsignal über dieselben Antennen zurück an 

die Messelektronik. Diese wertet die Antwortsignale aus, welche 

die Temperaturinformation enthalten, und übergibt die Messwerte 

an die SPS der Lötanlage. Mit der Auswertesoftware der Condenso, 

dem Rehm-Recorder, werden die Temperaturprofile am Anlagendisplay 

dargestellt und im Speicher abgelegt. Der passive WPS2.4 Sensor 

ist bis 300 °C spezifiziert und hat im relevanten Messbereich eine 

absolute Genauigkeit


Über die neue Generation von bleifreien Legierungen 

Man kann nicht alles haben. 

Oder doch? 

Die EU-Richtlinien RoHS I von 2003, RoHS II von 2013 regeln in der Europäischen Union die Verwendung von 

Blei und anderen giftigen Stoffen, wie Quecksilber und hexavalentes Chrom. Darunter fallen auch bleihaltige 

Lotverbindungen, die seither nicht mehr oder nur in bestimmten Ausnahmefällen verarbeitet werden dürfen. 

Das Problem war lange Zeit, dass die erste Generation der bleifreien Lotverbindungen die Performance von 

bleihaltigen Legierungen nicht erreicht hat. Doch es hat sich viel getan in den letzten Jahren. 

Almit GmbH, Michelstadt 

Blei (Pb) ist ein giftiges Schwermetall, das nicht nur die Umwelt 

belastet, sondern kann sich auch im Körper von Menschen, vor 

allem in Knochen, Zähnen und im Gehirn ansammeln und zu Gesundheitsschädigungen 

führen. Noch 1998 wurden in Deutschland 

20.000 Tonnen Blei pro Jahr in Loten verarbeitet. Heute ist der Verbrauch 

von Blei auf ein Minimum reduziert und im Normalfall ist die 

Verwendung, z.B. in der Konsumelektronik, durch die RoHS-Richtlinien 

ganz verboten. Den Gesundheitsrisiken gegenüber standen die 

ausgezeichneten Eigenschaften von Blei als Bestandteil von Legierungen. 

Blei ist korrosionsbeständig, verfügt über hohe Dichte, ist 

einfach verarbeitbar und garantiert besondere Festigkeit. Diese Eigenschaften 

haben Zinn-Blei-Lote viele Jahrzehnte zu einem festen, 

zuverlässigen Bestandteil in der Fertigung weltweit gemacht. Wie 

sollte also auf die Verwendung von Blei verzichtet werden können? 

Die Suche nach den Alternativen 

Gezwungen durch die rechtlichen Vorgaben, mussten für die bewährten 

Zinn-Blei-Lote (SnPb) alternative Lösungen gefunden werden. 

Alternative Lösungen, die über die gleichen guten Eigenschaften 

wie die nun verbotenen bleihaltigen Legierungen verfügen. Das 

ist leichter gesagt, als getan. Das Grundproblem bei bleifreien Legierungen 

ist das Fehlen des „weichen“ Bestandteils Blei in den Legierungen. 

Bleifrei-Lötstellen verformen sich jedoch bei Belastungen 

weniger und die Stresslast an den Lötstellen nimmt zu. Dadurch 

erhöht sich die Wahrscheinlichkeit, dass es zu Mikrorissen 

kommt. Mikrorisse sind aber einer der Hauptgründe für defekte Lötstellen 

und führen letztendlich zu Materialermüdungen. 

INFO 

Geschäftsführer von Almit 

Deutschland ist Michael Mendel. 

Almit Deutschland gehört zu den 

weltweit wichtigsten Lotlieferanten 

und setzt mit seinen innovativen 

Produkten immer wieder Meilensteine, 

wie z.B. das Lot KR- 

19RMA, das von der NASA für 

den Bau der Space-Shuttles verwendet 

wurde. 

Foto: Almit GmbH 

Die Vorteile einer Bismut-Legierung am Beispiel des Gitter-Modells: Jeder Stoff 

besteht aus Atomen. Beim Erstarrungsprozess kommt es zur „Versetzung“ von 

Atomen. Die Gitterstruktur gerät durcheinander und die Gefahr einer späteren 

Rissbildung steigt. Bismut verhindert die „Versetzung“ der Atome, indem es die 

Lücken „auffüllt“. 

Die erste Generation erfüllt die Erwartungen nicht 

Die bleifreien Legierungen, die nach dem Inkrafttreten der RoHS- 

Richtlinien auf dem Markt angeboten wurden, nennen wir sie die 

erste Generation, erfüllten die Erwartungen der Verwender nicht. 

Die Problematik dieser Legierungen, wie zum Beispiel SAC305 und 

SAC0307 ist allgemein bekannt: Einerseits erreichen sie in keinem 

Punkt die Performance der früheren bleihaltigen Legierungen. Andererseits 

macht der hohe Silbergehalt, bei SAC305 sind es 3 %, diese 

Legierungen sehr teuer. Welche Bedeutung das für die Verwender 

hat, wird klar, wenn man einen Blick auf die Preisentwicklung von 

Silber in den letzten Jahren wirft. Kostete 1 Kilogramm Silber um 

die Jahrtausendwende noch durchschnittlich 156 Euro, so mussten 

2015 bereits im Schnitt 454 Euro für dieselbe Menge bezahlt werden. 

Für Controller in Unternehmen sicher ein Horror-Szenario. 

Eine neue Generation, neue Möglichkeiten 

Die Zeit der ersten Generation von bleifreien Legierungen, als SAC 

noch als alternativlos angesehen wurde, ist vorbei. Heute gibt es 

bleifreie Alternativen, die über die gleichen Eigenschaften wie bleihaltige 

Legierungen verfügen, ja, sie sogar übertreffen. Hier sollte in 

erster Linie die SJM-Serie genannt werden. Die Abkürzung SJM 

steht für Strong Joint Metal, was bereits einen ersten Hinweis auf 

die besondere Leistungsfähigkeit dieser Legierungen gibt. Das Besondere 

an den Legierungen der SJM-Serie: Sie verfügen über Eigenschaften, 

die man bisher für nicht vereinbar hielt. Trotz des sehr 

niedrigen Silbergehaltes – und damit auch ein sehr viel günstigerer 

Preis – sind SJM-Legierungen sehr zuverlässig und haben eine her- 



Wie flexibel ist 

Ihr Lasersystem? 

Scherfestigkeit (Ermüdungsbrüche) SJM und SAC im Vergleich. Testbedingungen: 

Temperatur-Bereich – 40 ºC~+125 ºC, Verweilzeit 30 Minuten, Bauteil 3216 Chip 

Widerstand, Test: Druck auf Bauteil mit 1 mm/min und Festigkeitsmessung. 


vorragende Zug- und Reissfestigkeit. Die Aussage „Man kann nicht 

alles haben.“ ist mit der SJM-Serie widerlegt. Man kann eben doch. 

Das haben in der Zwischenzeit viele Anwender erkannt, darunter 

auch namhafte Hersteller aus dem Automotive-Bereich, und haben 

von SAC305 zu SJM-03 gewechselt. Man muss kein Prophet sein, 

um vorauszusagen, dass SJM-03 (Sn-0.3Ag-0.7Cu-2.0Bi) das große 

Potential hat, eine neue Standard-Legierung zu werden und damit 

der Nachfolger von SAC305. Das Non-plus-ultra an Festigkeit auch 

bei sehr hohen Temperaturwechseln ist allerdings eine andere Legierung 

aus der SJM-Serie: SJM-40 (Sn-4.0Ag-2.0Bi-3.0Sb) mit einem 

höheren Silberanteil. 

Zukunft durch Forschung und Innovation 

Die Fortschritte, die in den letzten Jahren bei bleifreien niedrig-silberhaltigen 

Legierungen gemacht wurden, sind auf intensive Forschungen 

und neue, innovative Ansätze zurückzuführen. Eine sehr wichtige 

Rolle spielt dabei ein bekannter Stoff: Bismut, manchmal auch als 

Wismut bezeichnet. Bismut ist ein Halbmetall (Elementsystem Bi) 

und gehört zu der Gruppe der ungiftigen, bzw. sehr wenig giftigen 

Schwermetalle. Bismut-Legierungen stehen bezüglich Elastizität und 

Scherfestigkeit einem SnPb-Lot in nichts nach. Die Vorteile, die Bismut 

beim Erstarrungsprozess für die Rissfestigkeit der Lötstelle 

bringt, lassen sich leichter fassen, wenn man sich Bismut als Anordnung 

von Atomen in einem Gitter vorstellt. Beim Erstarren „versetzen“ 

sich die Atome, was letztendlich zu Rissbildungen führen kann. 

Vereinfacht gesagt, verhindert Bismut die Versetzung der Atome. Ein 

weiterer Vorteil von Bismut ist der niedrige Schmelzpunkt, der auch 

bei sehr hitzeempfindlichen Bauteilen neue Möglichkeiten eröffnet. 

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass man Bismut als adäquaten 

und zeitgemäßen Ersatzstoff für Blei sehen kann. 

Welche bleifreie Legierung ist jetzt die richtige? 

Last but not least: Anwendern stellt sich die Frage, welche bleifreie 

Legierung ist die richtige für mich und meine Aufgabe? Die Auswahl 

und Vielfalt ist groß. Also, was ist zu tun um die richtige Entscheidung 

treffen zu können? Das Maß aller Dinge ist immer noch ein 

persönliches Gespräch und eine spezifische, kompetente Beratung 

durch einen Spezialisten auf Hersteller- und Lieferantenseite ist. 

Spezielle Anforderungen an eine Legierung können nur in einem Gespräch 

detailliert definiert und dadurch kann eine individuell perfekt 

abgestimmte Lösung gefunden werden. 


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Individuelle Lösungen für besondere Aufgaben 

Partner für professionelle 

Löttechnik 

Foto: Zevatron 

Die Zevatron blickt auf ein langjähriges, fundiertes Wissen auf dem Gebiet 

des Lötens zurück, denn offiziell vor 25 Jahren durch Geschäftsführer Manfred 

Neubert gegründet, liegen die Wurzeln im Jahre 1916 in den Niederlanden. 

Seinerzeit führte ein Auftrag zur Entwicklung „Zuverlässiger Elektrischer 

Verwarm-Apparate“ zum Löten von Weißblechdosen zur Verpackung 

von Schokolade zur Unternehmensgründung. Mit dem Namen ZEVA siedelte 

man bald nach Kassel um, gefolgt von Arolsen, wo zu dieser Zeit maßgeblich 

Lötverfahren und Flussmittel entwickelt wurden. 

Zevatron Verwaltung und Produktion 

Als das Unternehmen in der dritten Generation seine Tore 

schloss, ergriff Manfred Neubert die Gelegenheit und führt das 

Familienunternehmen Zevatron seitdem gemeinsam mit Tochter 

Swenja Otto sowie mit Sohn Jens Neubert am neuen Standort in 

Volkmarsen mit fundiertem und solidem Know-how im Bereich Löten 

weiter. Das Unternehmen ist Spezialist für hochwertige Produkte 

der Löt- und Verpackungstechnik. Mit einem zuverlässigen, starken 

Team werden Lötkolben, Löttiegel, Lötmaschinen, Flussmittel 

und Kleingeräte für die Verpackungstechnik in Volkmarsen konstruiert 

und entwickelt, wie in einer Manufaktur produziert und weltweit 

an Kunden in der Elektronikindustrie, im Trafobau und in dem Kraftfahrzeugsektor 

geliefert. Auch besondere Branchen, wie zum Berispiel 

die Bleiverglasung oder Schokoladenhersteller zählen zu den 

Kunden. 

Neue Herausforderungen durch bleifreie Legierungen wurden erfolgreich 

gemeistert. Bleifreie Lote greifen sämtliche Edelstähle 

oder auch normalen Stahlschnell an und zerfressen sie. Hier sind die 

Zevatron-Produkte klar im Vorteil, denn Lotbäder, Becken sowie bewegliche 

Teile in der Schmelze werden aus Guss hergestellt, der 

seit vielen Jahren langzeitstabil ist. Als weiterer Vorteil der Produkte 

erweist sich die Art der Beheizung, denn die Heizungen werden in 

speziellen Verfahren eingegossen, so dass sie hermetisch von Sauerstoff 

abgeschlossen sind, was eine hohe Lebensdauer der Produkte 

garantiert. 

Gemeinsam mit den Kunden projektiert und entwickelt das Unternehmen 

individuelle Lösungen, um beste Ergebnisse für besondere 

Aufgaben zu realisieren. Gerade im Hochtemperaturbereich bis 

500 °C zur Abisolierung von lackierten Drähten, die sich an Transformatoren, 

Induktivitäten oder anderen Wickelgütern befinden, erzielen 

die Lötmaschinen der SWLM-Serie beste Ergebnisse, ebenso 

bei vielfältigen Aufgaben des Vorverzinnens von bedrahteten und 

SMD-Bauteilen. Auch für das Aus- und Einlöten von vielpoligen bedrahteten 

Bauelementen im Temperaturbereich von ca. 270 °C sind 

diese Maschinen hervorragend geeignet. 

Die Lötmaschinen sind in vielen Varianten mit zahlreichen Ausstattungsmerkmalen 

lieferbar und haben sich seit vielen Jahren im 

Mehrschichtbetrieb namhafter Automobilzulieferer, wie z.B. Bosch 

und Siemens, bewährt. 

www.zevatron.de 



Alle Lötkolben werden für 230 Volt, mit 3-adrigem Netzkabel und angegossenem 

Schukostecker geliefert. 

Die Löttiegel sind bestens für bleifreies Löten geeignet. 


Internationale Fachmesse und Kongress 

für Systemintegration in der Mikroelektronik 

Nürnberg, 26. – 28.04.2016 

Das Drehlötbad Vortex ist eine komplette Neukonstruktion unter Berücksichtigung 

langjähriger Erfahrung im Lötbadbau und mit bleifreien Legierungen. 


Erleben Sie die gesamte Vielfalt 

der Baugruppenfertigung: 


Auf Basis eines langzeitbewährten Lötbades wurde ein komplett neues Magnetpumpsystem 

aufgebaut: LPS mit Roboter. 

Kompetenzen 

• Dauerlötkolben und -lötspitzen 

• geregelte Hochleistungslötkolben 

• Löttiegel und Lötbäder 

• Drehlötbäder LBX und Vortex 

• Selektivwellenlötmaschinen 

• Schlepplötmaschinen 

• Flussmittel 

• Kleingeräte für die Verpackung 

• Systementwicklung 

• Fertigungsplanung 

• Materialien und Bauelemente 

• Fertigungsequipment 

• Zuverlässigkeit und Test 

• Software 

• Dienstleistung und Beratung 

Sichern Sie sich Ihre kostenfreie Eintrittskarte unter 

smthybridpackaging.de/Eintrittskarten 


SWLM Selektiv Wellenlötmaschine ist ein kompaktes Lötsystem für bleifreie 

Legierungen mit diversen Ausstattungsmöglichkeiten. 

Informationen: 

+49 711 61946-828 

smt@mesago.de 

smthybridpackaging.de 



Herausforderung Materialverzug bei Leiterplatten und Schablonen 

SMD Pad an Landeplatz – 

es wird eng 

Die Anforderungen an die Zulieferer in der Elektronik Supply Chain sind in den letzten Jahren enorm gestiegen 

– und der Trend hält an. Speziell in der Leiterplattenfertigung ist die Entwicklung stark zu spüren. Die Layouts 

werden immer feiner, die elektronischen Bauelemente immer kleiner. Das bedeutet auch, dass der Platz für ein 

Bauelement auf der Platine enger wird und die Landeflächen kleiner. Im Umkehrschluss hat das zur Folge, 

dass kleinste Ungenauigkeiten in der Baugruppenfertigung zu Fehlfunktionen der gesamten Schaltung führen 

können. 

Volker Feyerabend, Apros Consulting & Services für Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH 

Foto: Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH 

Abweichungen des Materialverzugs 

bei Leiterplatten konnten 

entscheidend verbessert werden. 

Messung X Richtung nach der 

Prozessoptimierung. 

SMD (Surface Mounted Device) Bauteile werden nicht durch vorgebohrte 

Löcher auf die Leiterplatte gesteckt und verlötet, sondern 

müssen präzise an ihrem Bestimmungsort platziert und verlötet 

werden. Damit die Bauteile verarbeitet werden können, wird 

mithilfe einer Schablone Lotpaste auf die Leiterplatte gedruckt. Die 

Aussparungen der Schablone müssen hierfür präzise auf die Lotflächen 

der Leiterplatte passen. 

„Die Weiterentwicklung und das Ausreizen der bestehenden Prozesse 

sowie die Suche nach Potentialen war ein aufwändiger Prozess, 

den wir intensiv verfolgt haben. Letztendlich konnten wir in 

unserem Workflow eine gute Problemlösung anbieten.“ Michael Becker, 

einer der Geschäftsführer der Becker & Müller Schaltungsdruck 

GmbH aus Steinach im Kinzigtal, beschreibt, was viele Kunden 

im ganzen Bundesgebiet von den Schwarzwäldern kennen. Michael 

Becker und sein Kompagnon Xaver Müller beobachten die 

Entwicklungen der Branche stets aufmerksam und ziehen den antizipierten 

technischen Entwicklungen mit eigenen Lösungsvorschlägen 

voraus. 

Stets ein Schritt voraus 

Damit wird vermieden, an dem einen oder anderen Punkt der Entwicklung 

hinterher zu laufen und eventuell handlungsunfähig zu 

sein. Wobei auch an konkreten Kundenprojekten selbst reagiert 

wird. Das Unternehmen wurde beispielsweise aktuell in ein Projekt 

einbezogen, in dem der Kunde mit der bestehenden Leiterplattenlieferantenbasis 

die neuen, engen Spezifikationsanforderungen 

nicht mehr erfüllen konnte. Der Prototypkunde forderte höhere Genauigkeit 

mit kleineren Toleranzen, wie sie von bisherigen Leiterplattenherstellern 

nicht erreichbar gewesen waren. 

Da Becker & Müller schon im Vorfeld mit Investitionen und eigenen 

Testreihen die notwendigen Voraussetzungen geschaffen hatte, 

konnte zeitnah reagiert werden. Der technologisch größte Schritt 

war die strategische Investition in einen Direktbelichter. Die Layouts 

werden direkt auf das Trägermaterial aufgebracht und müssen nicht 

durch einen weiteren Zwischenschritt über einen Film übertragen 

werden, denn auch das Filmmaterial unterliegt Veränderungen. Dieser 

Teilschritt und die damit entstehenden Ungenauigkeiten können 

so eliminiert werden. Durch die direkte Belichtung werden die Layouts 

wesentlich präziser auf die Materialien übertragen. 

Ein wichtiger Schritt war daher die genaue Beobachtung und Analyse, 

wie die unterschiedlichen Basismaterialien der Leiterplatten unter 

thermischen Einflüssen reagieren, und wie damit umgegangen 

werden kann. 

Da bei der Fertigung die Leiterplatten einige thermische Prozesse 

durchlaufen, sind Dimensionsänderungen des Basismaterials normal. 

Dieser Materialverzug ist nicht weiter störend, solang der Ver- 


Foto: Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH 

Materialverzug bei Leiterplatten. Messung X Richtung vor der Prozessoptimierung. 

zug die Fertigungsqualität bei der Bestückung nicht beeinträchtigt. 

Wenn aber auch nach bester Ausrichtung der Schablone zur Leiterplatte 

die äußeren SMD-Pads nur noch zur Hälfte deckend sind, wird 

ein zuverlässiger Druck nicht mehr möglich. 

Eine Lösung bietet eine Größenanpassung (Skalierung) der Schablone. 

Das kann jedoch erst nach Fertigung der Leiterplatte durch präzise 

Vermessung erfolgen. Bei der Fertigung von Schablonen selbst 

treten nur geringe Toleranzen auf, da diese keine thermischen Prozesse 

durchlaufen müssen – sie sind nicht relevant. 

Dem Leiterplattenverzug auf der Spur 

Ein alternativer, neuer Ansatz ist es, die Leiterplatte Dimensions genau 

herzustellen. Durch intensive Weiterentwicklung und das Ausreizen 

der bestehenden Leiterplattenprozesse kann so der Verzug 

von Leiterplatten, die im Standardprozess bis zu ± 100 μ auf 250 mm 

Länge liegen, wesentlich verbessert werden. 

In einem konkreten Kundenprojekt musste der Verzug auf maximal 

± 25 μ bei dieser Leiterplattenlänge reduziert werden. Da die Verzüge 

durch die Beschaffenheit des Materials in x- und y-Richtung unterschiedlich 

sind, muss dies im Lösungsansatz, wie er bei Becker & 

Müller verfolgt wurde, berücksichtigt werden. Die Größe des Layouts 

wird für den Pastendruck an die thermischen Eigenschaften 

des Leiterplattenmaterials angepasst, bzw. skaliert. Natürlich muss 

auch hier an die korrekte Ausrichtung des Materials gedacht werden. 

In der Fertigung konnte auf diesem Weg eine Toleranz von unter 

± 25 μ erreicht werden. 

Durch Veränderung des Prozesscontrollings und durch Analysen des 

gesamten Prozesses konnten die Paramater sauber und exakt bestimmt 

werden. Diese werden bei engen Spezifikationsanforderungen 

(kleiner den Standardtoleranzen) in den Produktionsprozess mit 

eingeplant. Zum Prozess gehört die Sicherstellung, dass die Materialausrichtung 

immer gleich ist. Dem anhaltenden Trend zu kleineren 

SMD Landeflächen, der generellen Miniaturisierung in der Elektronikfertigung 

– und somit natürlich der engen Toleranzen in der Leiterplattenproduktion 

– wird so kompetent Rechnung getragen. Ein Faktor, 

der den Verantwortlichen bei Becker & Müller enorm wichtig ist 

– und der bundesweit zu dem innovativen Ruf geführt hat, den die 

Leiterplattenfertigung im Kinzigtal im Schwarzwald genießt. 

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Steigern Sie Ihre Zuverlässigkeit, 

nicht die Beschwerden Ihrer Kunden. 

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Halogenfreie No-Clean-Lotpaste 

Typisches Voiding 

>40% Void-Fläche 

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Vossloh-Schwabe besitzt ein 

eigenes Lichtlabor, um so von der 

Machbarkeitsstudie über das 

Erstellen des Layouts, die thermische 

und optische Simulation und 

Evaluation, dem Bau von Prototypen 

bis zur vollständigen Qualifizierung 

mit Lebensdauertest den Kunden 

alles Notwendige liefern zu können. 

(rechts: Thomas Schulte-Brinker 

Geschäftsführer der Becktronic GmbH, 

links: Karsten Lindenkohl, stellvertretender 

Produktionsleiter bei Vossloh- 

Schwabe Lighting Solutions GmbH). 

Foto: Becktronic GmbH 

Schablonen für die LED-Modulfertigung 

Kurze Rüstzeiten und 

einfaches Handling 

Am Anfang der Prozesskette in der LED-Modulfertigung kommt es auf optimalen Lotpastenauftrag an. Hohe 

Präzision und kurze Rüstzeiten sprechen für den Einsatz der neuen Hochpräzisionsschablone BECdirectultra, 

dazu benötigt sie wenig Platz. Die Schablone, jetzt auch im Rechteckformat 736 x 584 mm, wird erstmals auf 

der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg präsentiert. 

Barbara Stumpp für Becktronic GmbH, Derschen 

Da eine LED ca. 80 % weniger Strom als eine konventionelle 

Lampe verbraucht und dazu eine Lebensdauer von einigen 

10.000 Stunden bietet, lohnt sich trotz höherer Einkaufskosten der 

Erwerb. Wegen dieser Kosteneffizienz lassen Städte ihre Straßenbeleuchtung 

umrüsten und auch Firmen schätzen diese Beleuchtung. 

Aber eine LED ist erst einmal nur ein kleines elektronisches 

Bauteil und muss erst in eine Peripherie eingefügt werden um benutzt 

werden zu können und das ist die Kernkompetenz von Vossloh-Schwabe 

Lighting Solutions. Dabei ist das Unternehmen in allen 

Bereichen des täglichen Lebens aktiv. Ob Wohnraum-, Büro- oder 

Innenbeleuchtungen aller Art bis zur Außenbeleuchtung man entwickelt 

hier zusammen mit Kunden optimierte Lösungen. „Gemeinsam 

mit unseren Kunden entwickeln wir Ideen und erarbeiten Lösungsansätze, 

von der einzelnen LED über die komplett bestückte 

Leiterplatte bis hin zum fertigen System“, berichtet Karsten Lindenkohl, 

stellvertretender Produktionsleiter bei Vossloh-Schwabe 

Schwabe Lighting Solutions GmbH & Co. KG. 

Ohne eigene Elektronikentwicklung und -fertigung ist das nicht zu 

machen. Dazu besitzt Vossloh-Schwabe ein eigenes Lichtlabor, um 

so von der Machbarkeitsstudie über das Erstellen des Layouts, die 

thermische und optische Simulation und Evaluation, dem Bau von 

Prototypen bis zur vollständigen Qualifizierung mit Lebensdauertest 

den Kunden alles liefern zu können, was wichtig ist. 

Am Anfang eines Leuchtenmoduls steht die mit LEDs und Elektronikkomponenten 

zu bestückende Leiterplatte in SMD-Technik. Damit 

die Bauteile sicher funktionieren werden Strukturen aus Lotpaste 

mittels einer Schablone auf die Landeflächen der Leiterplatte gedruckt 

und mit den Komponenten bestückt. Dazu wird die Leiterkarte 

von unten an die Schablone geführt und mittels eines Rakels Lotpaste 

durch die Aperturen der Schablone appliziert. Anschließend 

wird das Ganze erwärmt bis das Lot schmilzt. Für ein einwandfreies 

Funktionieren des LED-Moduls muss die jeweils eingesetzte Lotpaste 

mit höchster Präzision und fehlerfrei aufgetragen werden. 

„Unsere neue BECdirectultra-Schablone ist mit einer Zugkraft von 


mehr als 50 N/cm 2 gespannt und bietet daher ein besseres Auslöseverhalten 

der Paste als Schablonen mit geringerer Oberflächenspannung. 

D.h. die Paste bleibt da wo sie hingehört, auch bei sehr feinen 

Strukturen. Ziel ist das Drucken ohne Absprung und nur eine perfekt 

gespannte Schablone erzielt konturenscharfe Abrisskanten. Durch 

das exakte Niveau der Schablone wird dies gewährleistet“, berichtet 

Thomas Schulte-Brinker Geschäftsführer der Becktronic GmbH. 

Der neue Schablonentyp ist momentan eine der dünnsten und stabilsten 

direktverklebten Hochpräzisionsschablonen im Markt. Sie ist 

nahtlos mit einem Flachprofilrahmen aus Edelstahl verbunden und 

vereint so die Vorteile von Schnellspann- und Rahmenschablonen in 

einer einzigen Lösung. Die Direktverklebung bei z.B. 100 μm Blechdicke 

hält eine Belastung von ca. 100 kg aus, ein konventionelles Gewebe 

würde sich hier überdehnen. So ist eine Positionsgenauigkeit 

der zu druckenden Aperturen von ± 5 μm über den gesamten Druckbereich 

gegeben. 

„Da wir in Kamp-Lintfort nur Muster und Kleinserien im SMD-Bereich 

fertigen haben wir notgedrungen ein ziemlich großes Schablonenarchiv. 

Dank der geringeren Profilhöhe des neuen Schablonentyps 

von 10 mm gegenüber konventionellen 30 bis 40 mm, können 

wir so ca. zwei Dritteln des zum Archivieren nötigen Platzes einsparen“, 

berichtet Karsten Lindenkohl. 

Speziell bei geringen Blechstärken unter 100 μm ist BECdirectultra 

das Mittel der Wahl – das Ausreißen von Lochperforationen gehört 

Foto: Becktronic 

Der neue Schablonentyp braucht deutlich weniger Lagerplatz. 


Dieser Schablonentyp 

ist momentan 

einer der dünnsten 

und stabilsten 

direktverklebten Hochpräzisionsschablonen 

im Markt. 

Die Verklebung der Bleche geschieht mit einem 2-Komponenten- 

Epoxikleber und ist resistent gegen alle getesteten Reiniger, sogar 

gegen Ultraschall und damit sehr stabil. Karsten Lindenkohl schätzt 

die direkte Verklebung mit dem Rahmen sehr: „Die Reinigung ist 

sehr schnell und einfach. Bei einem Gitternetz hängt immer die Lotpaste 

drin und es ist aufwändig sie da raus zu bekommen. Hier 

reicht es ein- oder zweimal mit einem Lappen drüber zu gehen und 

die Schablone ist sauber.“ 

Der Einsatz der neuen Schablone lohnt sich so für Vossloh-Schwabe 

Lighting Solutions mehrfach, denn die neue Schablone kostet in der 

Größenordnung konventioneller Schablonen. Aber das Unternehmen 

spart deutlich Kosten ein da sie wesentlich haltbarer ist, schließlich 

sind Defekte wie Dellen und Knicke, die beim Handeln entstehen 

fast unmöglich. Dazu sind die Rüstzeiten unschlagbar kurz. 


www.becktronic.de 

dabei der Vergangenheit an. Des Weiteren ist die neue Lösung im 

Gegensatz zu Schnell-Spannschablonen knickunempfindlich und 

auch das Verletzungsrisiko durch scharfe Kanten ist eliminiert. 

Mit nur etwa 2 kg Gewicht wiegt die neue Schablone weit weniger 

als die Hälfte eines konventionellen Schnellspannrahmens und besitzt, 

bei einem Schablonenformat von 584 x 584 mm (23“ x 23“), einen 

außergewöhnlich großen Rakelbereich von 524 x 524 mm. 

Die hohe Zugkraft bleibt über die gesamte Lebensdauer der Schablone 

stabil, da es lediglich eine Klebeverbindung und keine weiteren 

Komponenten wie z.B. Gewebe mit Siebfüller gibt. 

„Da wir nur kleine Losgrößen fertigen muss oft mehrere Male pro 

Schicht die Schablone gewechselt werden und mit dem neuen 

Schablonentyp ist das ruck-zuck erledigt“, freut sich Karsten Lindenkohl. 

Dazu gibt es keine scharfen Kanten an denen sich die Bediener 

verletzen können, die Handhabung und Lagerung sind einfach und 

sicher. Es können keine Lochperforationen ausreißen. Ein Spannrahmen 

ist nicht erforderlich und eine Wartung daher überflüssig. 

Becktronic GmbH 

• 2015 - Weltpremiere der Hochpräzisionsschablone BECdirectultra 

• 2014 - Einführung des online Auftragsverfolgungssystems BECtrack 

Launch des Online-Konfigurators und Online-Shops 

• 2009 - Herr Thomas Schulte-Brinker, Technischer Leiter wird zum 

Geschäftsführer bestellt 

Einsatz der ersten automatisierten Laserschneidanlage 

• 2002 - Markteinführung von BECdirect, der patentierten direktverklebten 

Schablone 

• 1999 - Fokussierung auf Laserschneidtechnik 

• 1985 - Gründung des Unternehmens 

Becktronic fertigt lasergeschnittene SMD-Schablonen und Hochpräzisionsschablonen 

aus Edelstahl oder Nickel für Lotpasten- und Kleberdruck 

sowie LTCC Anwendungen 



Der Spezialist für das 

Rundum-sorglos-Paket 

„Während bis 2006/2007 hauptsächlich SMD-Schablonen nachgefragt 

wurden, hat sich inzwischen ein verstärkter Bedarf an 

Via Fill-Schablonen herauskristallisiert“, erläutert Thomas 

Schulte-Brinker, Geschäftsführer und Technischer Leiter der 

Becktronic GmbH. Via Fill-Schablonen erlauben zunehmend feinere 

Strukturen, wobei Größe, Geometrie und Position hochpräzise aufeinander 

abgestimmt sind. Mit auf die Fertigung optimierten Laseranlagen 

lässt sich eine extrem hohe Exaktheit der Schablonen realisieren. 

Darüber hinaus besteht die Möglichkeit, verschiedene Ausführungen 

von Edelstahlfolien und direktverklebten Polyester- und 

Stahlgeweben zu bearbeiten. 

Becktronic wurde 1985 als Familienbetrieb gegründet. 

Anfangs wurden Schablonen mit Ätztechnik 

produziert. Seit der Inbetriebnahme des ersten 

Lasers im Jahr 1996 wurde das Laserequipment 

permanent aufgerüstet. Inzwischen bieten Sie neben 

den klassischen SMD-Schablonen auch Spezialschablonen 

an. Was zeichnet diese Schablonen 

aus? 

Mit BECdirectultra haben wir letztes Jahr eine Hochpräzisionsschablone 

auf den Markt gebracht, die die Vorteile der Schnellspannund 

der Rahmenschablone in einem Produkt vereint. Wir nutzen 

hier unser einzigartiges und patentiertes Herstellungsverfahren der 

Direktverklebung. Das Ergebnis ist eine extrem stark gespannte 

Schablone, die mit einem Edelstahlflachprofilrahmen verbunden ist 

und mit 10 mm eine deutlich geringere Profilhöhe im Vergleich zu 

klassischen Rahmen aufweist. Weil die Edelstahlfolie während des 

Druckprozesses nicht nachgeben sollte, ist die Oberflächenspannung 

bei dieser Schablone entscheidend. Reguläre Schnellspannschablonen 

weisen meist eine Oberflächenspannung von etwa 40 

N/cm² auf. Dagegen liegt die höchstmögliche Oberflächenspannung 

der Präzisionsschablone BECdirectultra bei > 50 N/cm². Das ermöglicht 

ein sauberes und konturenscharfes Drucken und führt auch bei 

feinsten Strukturen zu optimalen Druckergebnissen. Somit eignet 

sich die Schablone für hochqualitativen SMD Druck, Klebedruck, 

LTCC-Anwendungen und Stufenausführungen. 

Außerdem fertigen Sie extrem große Schablonen. 

Stoßen Sie damit in eine Marktlücke? 

Unsere Maxischablonen kommen insbesondere bei Sonderanwendungen 

zum Einsatz und gewinnen dort immer mehr an Bedeutung. 

Mit einer Größenordnung von bis zu 2 m eignen sich diese Schablonen 

beispielsweise zur Herstellung von LED-Röhren. Hier wurden 

bislang einzelne Segmente mit Steckverbindern zusammengefügt. 

Die Maxischablone ermöglicht hingegen die Herstellung einer 

durchgängigen Leiterkarte. Eine weitere Anwendung ist zum Beispiel 

der Auftrag von Wärmeleitpaste auf Aluminiumträger. 

Was sind aus Ihrer Sicht die Stärken des Unternehmens 

gegenüber den Marktteilnehmern? 

Generell sehen wir uns als den Lieferanten, der das rundum sorglos 

Paket anbietet. Dabei ist neben Service und Beratung die schnelle 

Belieferung unserer Kunden ein wesentliches Kriterium. Standardschablonen 

produzieren wir deshalb regulär bis etwa 12:00 Uhr, um 

diese noch am selben Tag verschicken zu können. Ab 12:00 Uhr beginnt 

dann die Produktion der Schablonen zur Auslieferung am 

nächsten Tag. Dadurch haben wir Kapazitäten frei für Schnellschüsse. 

Beispielsweise können bei Bedarf Schablonen, die ein Kunde bis 

15:00 Uhr bestellt, noch am selben Tag das Haus verlassen. Zuschläge 

berechnen wir hierfür nicht. 

Schnelle Sonderlieferungen ohne Mehrkosten setzen 

eine gute Organisation voraus. Wie stellen Sie 

den reibungslosen Ablauf sicher? 

Die Basis ist sicherlich der sehr hohe Automatisierungsgrad. Um 

einzelne Anlagen fernbedienen zu können, haben wir intern eigens 

eine Software entwickelt. Optimierte Wege erlauben darüber hinaus 

ein schnelles Handeln. Hinzu kommt die optimierte Auftragsabwicklung. 

Dank einer speziellen, im Hause entwickelten Software können 

Kunden online bestellen und den Auftragsstatus bis hin zur Lieferung 

online verfolgen. Jeder Auftrag ist mit einer eigenen Projektnummer 

verknüpft. Das erlaubt es Kunden, Fertigungsdaten zu hinterlegen, 

Schablonen während der Fertigung zu kontrollieren und 

gegebenenfalls weitere Schritte einzuleiten und bei Bedarf korrigierend 

einzugreifen. 

Haben Sie sich auf eine bestimmte Zielgruppe spezialisiert? 

Unser Kundenportfolio ist breit gefächert und reicht vom Einmannbetrieb 

bis hin zu großen Konzernen. Die Anforderungen sind daher 

extrem unterschiedlich. Kunden profitieren gerade dann von unserer 

Expertise, wenn es um neue Bauformen, neue Komponenten und 

Individuallösungen geht. Sollen beispielsweise neue Elektronikkomponenten 

bestückt werden, stehen wir beratend zur Seite. Ziel ist 

es, bereits die erste Schablone exakt an die jeweiligen Anforderungen 

anzupassen. Somit sehen wir uns als Spezialisten für spezielle 

Herausforderungen und neue Technologien. 

Stichwort Industrie 4.0 – treiben Sie die Automatisierung 

voran? 

Gemeinsam mit Universitäten und Ingenieurbüros arbeiten wir daran, 

die internen Prozesse weiter zu verbessern und somit die Effizienz 

durch Automatisierung zu forcieren. Wir entwickeln intern Programme, 

die Abläufe optimieren und Kontrollmechanismen und 

Qualitätskontrollen automatisieren sollen. Auch ist es unser Ziel, die 

Auslastung auszubauen, um Randbereiche optimal abzudecken. 

Das Gespräch führte Carola Tesche 



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Sicher Entfeuchten in der Elektronikfertigung 

Trockene Luft – Fluch und Segen? 

In 4.053 Metern Höhe auf einem antarktischen Plateau Namens „Ridge A“, liegt einer der nicht nur stillsten und kältesten, 

sondern auch einer der trockensten Fleckchen auf unserer Erde. Aber es gibt noch weitere „natürliche“ sehr trockene Orte auf 

unserer Erdoberfläche, wie etwa in Piado/Chile, wo es zum ersten Mal nach einer längeren Unterbrechung von 91 Jahren im 

Jahre 1936 wieder regnete. 

Dipl.-Ing. Frank Schimmelmann & Stefan Meißner, ULT AG 

Baugruppe ohne Schutzlackierung. 

Lagerung elektronischer Flachbaugruppen – Oxidation unerwünscht. 

Foto: ULT AG 

Foto: BVS Elektronik GmbH 

Bei der Fertigung elektronischer Baugruppen und Verarbeitung 

von Bauteilen muss es nicht immer so trocken sein, dennoch ist 

bei bestimmten Prozessen eine geringe Feuchte der Prozessluft von 

großem Vorteil und unabdingbar für die Langlebigkeit und Funktionalität 

von Flachbaugruppen. 

Die angestrebte Trockenheit der Prozessluft in der Elektronikfertigung 

muss unterschiedlich betrachtet werden. Während des Fertigungsprozesses 

spielt die Luftfeuchte eine eher untergeordnete 

Rolle. Baugruppen werden je nach Bearbeitungs-Station mal höherer, 

mal geringerer Luftfeuchte ausgesetzt. Während der Lagerung – 

vor allem der Langzeitlagerung elektronischer Komponenten und 

Leiterplatten − stellt die Luftfeuchtigkeit jedoch die größte Gefahr 

dar. Sie beeinflusst zwei Risiken: Oxidation und Diffusion der zum 

Teil sehr hochwertigen Flachbaugruppen und Leiterplatten. 

Baugruppen, die etwa für die Automobilindustrie oder Luft- und 

Raumfahrt produziert werden, sind in vielen Fällen mit einer Schutzlackierung 

gegen Korrosion und Oxidation überzogen. Was ist jedoch 

mit Baugruppen ohne oder nur partieller Schutzlackierung? 

Ein weiteres immer häufiger anzutreffendes Phänomen in der Elektronikfertigung, 

hervorgerufen durch die Halbleiterindustrie, ist der 

sogenannte „Last Buy“. Das bedeutet, dass einzelne Bauteile oder 

komplette Baugruppen für eine zukünftige Verfügbarkeit langfristig 

gelagert werden müssen, teilweise über eine Dauer von mehr als 

zehn Jahren. Den stärksten negativen Einfluss auf die Langzeitlagerung 

hat dabei die Luftfeuchtigkeit, denn Bauelemente und Leiterplatten 

sind bei auftretender Oxidation häufig nicht mehr lötbar. 

Die Luftfeuchtigkeit bedingt ebenfalls die Diffusion: Das Eindringen 

von Wasserdampf und Luftschadstoffen in die innere Struktur von 

Bauteilen oder -gruppen kann in diesem Fall sogar soweit führen, 

dass sich Leiterzüge und Isolierschichten langfristig zersetzen. 

Häufig anzutreffende Lösungen sind Trockenschränke oder Feuchtigkeitsbeutel. 

Trockenschränke punkten mit dauerhaft konstanten 

Luftfeuchteregelungen und auch optimal eingestellten Temperaturen. 

Doch sind die Beschaffungskosten meist hoch, zudem bieten 

sie beschränkte Kapazitäten. Feuchtigkeitsschutzbeutel benötigen 

ein Vakuum und müssen mit Stickstoff geflutet werden. In diesem 

Fall wird auch nur die Oxidation der Metalloberflächen für kurze Zeit 

verhindert. 

Für Produzenten großer Mengen an Baugruppen sind beide Lösungen 

eher impraktikabel. Es bedarf also einer aufbereiteten trockenen 

Luft bei der Lagerung bestückter Leiterplatten und Bauelementen. 

Nur so können Hersteller eine optimale und sichere Qualität für 

die Weiterverarbeitung und den Verbraucher gewährleisten. 

Sorptive Prozesse zur Lufttrocknung 

Um den Restfeuchtegehalt der Luft auf ein Minimum zu reduzieren 

sind sorptive Prozesse notwendig. Abhängig von Metall und Legierung 

liegt die kritische Grenze bei ca. 40 % relativer Feuchte. Darüber 

findet zunehmend eine Oxidation mit atmosphärischem Sauerstoff 

statt. In diesen Bereichen der Prozesslufttrocknung besteht 

keine große Auswahl an Anlagen, die sehr niedrige Restfeuchtegehalte 

für Trocknungsprozesse erreichen. 

Als besonders wirkungsvoll erweist sich hier die Verwendung von 

Rotationsentfeuchtern. Dabei wird der feuchte Luftstrom durch ein 

rotierendes mit Adsorptionsmittel beschichtetes Sorptionsrad geleitet 

und getrocknet. Auf der Gegenseite wird das Rad regeneriert, 

um das kontinuierliche Aufbereiten der zu trocknenden Luft oder 

Prozessgase effektiv zu gewährleisten. Die Wassermoleküle in der 

angesaugten Luft werden gleichzeitig mittels Desorption kontinuierlich 

durch Wärme aus dem Adsorptionsmittel heraus getrieben und 

als Adsorbat in einem separaten Luftstrom aus der Anlage in die Außen-Atmosphäre 

geführt. Durch Erweiterung der Anlagentechnik, 

beispielsweise mit Vor- und Nachkühlermodulen, können Taupunkte 


Foto: ULT AG 

Foto: ULT AG 

Prozessluft-Trocknungsprozess, basierend auf Sorptionsverfahren. 

Modulkonzept ULT Dry-Tec, eines von vielzähligen Möglichkeiten. 

(Tp) bis zu −65 °C und somit eine relative Prozessluftfeuchte von 

0,05 % erreicht werden. Diese enorm niedrigen Taupunktanforderungen 

werden zur Lagerung elektronischer Güter nicht unbedingt 

gefordert – es sei denn, es wurden spezielle Materialien verwendet, 

die nur unter diesen Bedingungen gelagert werden dürfen. 

Adsorption von Wasserdampf 

Die Luft ist ein Gasgemisch. Eines dieser Gase ist Wasserdampf. 

Die Menge an Wasserdampf, die in der Luft enthalten sein kann, ist 

begrenzt. Je wärmer die Luft, desto höher der Anteil des Wasserdampfes. 

Die relative Luftfeuchtigkeit gibt an, wie viel Prozent des 

maximalen Wasserdampfgehaltes die Prozessluft enthält. Da der 

maximale Wasserdampfgehalt mit steigender Temperatur zunimmt, 

fällt die relative Luftfeuchtigkeit mit steigender Temperatur und umgekehrt. 

Die Taupunkttemperatur wird als die Temperatur definiert, 

bei der die Luft mit einem maximalen Wasserdampfgehalt in der 

Prozessluft (100 % relative Luftfeuchtigkeit) gesättigt ist. Diese Temperatur 

muss bei konstantem Druck unterschritten werden, um 

Wasserdampf zu kondensieren. Die Taupunkttemperatur ist eine 

von der aktuellen Temperatur unabhängige Größe. Aus Temperatur 

und relativer Luftfeuchte bzw. Taupunkttemperatur lässt sich der absolute 

Feuchtegehalt der Luft in Gramm Wasserdampf pro Kubikmeter 

ausrechnen. Als technische Adsorptionsmittel dienen hochaktive 

hygroskopische, d.h. physikalisch wasserbindende technische 

Adsorptionsmittel, z.B. Kieselgel (Silikagel, SiO 2 

), Zeolithe sowie 

technische Molekularsiebe. Es gibt aber auch noch andere weniger 

gängige Trocknungsmittel, die je nach Eigenschaften des zu trocknenden 

Gases ihre Anwendung in anderen Bereichen finden: Calciumsulfat, 

Kaliumcarbonat und Aluminiumoxid. Diese können allerdings 

relativ schwer wieder regeneriert werden. Da Silikagel in Bezug 

auf die Entzugsleistung der Wassermoleküle aus der Prozessluft 

und auf die Regenerierbarkeit mit Wärme (Desorption) durchaus gute 

physikalische reversible Eigenschaften besitzt, wird diese Variante 

meist auch effektiv und zielführend eingesetzt. 

Trocknen und Filtern der Umgebungsluft 

Eine seit kurzem verfügbare Lösung für extrem trockene Umgebungsluft 

stellt das System ULT Dry-Tec der ULT AG dar. Das neuartige 

modulare Systemkonzept ermöglicht das Erreichen von Taupunkttemperaturen 

bis zu −65 °C (Tp). 

Zur ULT Dry-Tec Produktmodulserie gehören das Sorptionsmodul 

Dry-Tec für Adsorption und Desorption innerhalb des Systems, das 

Vorkühlermodul Cool-Tec V und das Nachkühlermodul Cool-Tec N. 

Die Vor- und Nachkühlermodule können optional mit unterschiedlichen 

Filterelementen entsprechender Filterklassen (G, M oder F 

bzw. auch H) ausgerüstet werden. So erreicht der komplette Trocknungsprozess 

die geforderte niedrige relative Feuchte (r. F.) und 

auch der Prozessluftstrom am Ein- oder Austritt der Modulanlage 

bleibt so nahezu partikelfrei mit positivem Einfluss auf das Verhindern 

von Diffusionsprozessen. Mit einem optimierten Luftführungskonzept 

durch das Innere der Trocknungsmodule ist ein effizienter 

Betrieb mit sehr geringen internen Druckverlusten möglich. Zu dem 

modularen Entfeuchtungskonzept gehören regelbare Ventilatoren 

für den Prozessluftstrom und den Regenerationsluftstrom. Optional 

steht eine integrierte Wärmerückgewinnung innerhalb des Desorptionskreislaufes 

des Regenerationsvolumenstroms zur Verfügung. 


www.ult.de 



CFK mit Harz in 

Form gebaut. 

Automobilindustrie in Zeiten von Industrie 4.0 

Einsatz der RFID-Technologie 

Foto: smart-Tec 

Wo kann RFID in der Automobilindustrie eingesetzt werden? 

Welche Vorteile bringt dies? Was muss dabei beachtet werden? 

Dieser Artikel zeigt die Möglichkeiten des Einsatzes der RFID- 

Technologie innerhalb des Automobilbauprozesses sowie deren 

Vorteile im Hinblick auf Industrie 4.0. 

Die Automobilindustrie hat sich in den letzten Jahren bezüglich der 

Komplexität an unterschiedlichen Modellen und der Vielzahl an Ausstattungsvariationen 

selbst übertroffen. Dies erfordert eine genaue 

Verfolgung aller Einzelteile. Zu jedem Zeitpunkt im Produktionsprozess 

muss sichergestellt sein wo sich jedes Bauteil befindet. Auch 

im Hinblick auf die Wartung und Garantie muss nach der Fertigstellung 

des Fahrzeuges für bestimmte Teile ein Nachweis bestehen. 

Zum Beispiel zu welchem Zeitpunkt und an welcher Stelle sie eingebaut 

wurden sowie ob sie entsprechend der gesetzlichen Vorgaben 

instand gehalten werden. Daher ist es für die Automobilindustrie 

mittlerweile unabdingbar alle Produktionsteile erfassbar zu machen 

und ihnen dadurch eine eindeutige Identität zuzuweisen. 

Gängige Kennzeichnungsmethoden wie Barcodes haben dabei den 

Nachteil nicht in Teile verbaut werden zu können, da sie Sichtkontakt 

für eine spätere Lesung benötigen. Die RFID-Technologie weist hier 

den Vorteil auf, dass selbst ohne Sichtkontakt oder nach einer Überlackierung 

des Bauteils die Informationen problemlos abgerufen 

werden können. Die Funktion geht auch bei Schmutz nicht verloren 

und selbst unter hoher mechanischer, thermischer oder chemischer 

Belastungen bewahren die Transponder mit speziellen Kapselungen 

ihre Funktion. Sie können auf Metallen oder anderen Materialien 

verbaut werden und besitzen eine hohe Resistenz gegenüber 

Schlagkraft und Hitze. 

Die passiven RFID-Transponder können mit Gatereadern im Pulk 

oder einzeln mittels Handlesegerät an verschiedenen Checkpoints 

ausgelesen werden. Die Lesereichweite beträgt dabei je nach Frequenz, 

Bauform des Transponders, Lesegerät und den Gegebenheiten 

der Produktionsstätte zwischen einem Zentimeter und sechs 

Metern. Die erfassten Daten werden während der Fertigung vom 

Produktionssystem weiterverarbeitet. Die Daten auf einem RFID- 

Transponder können jederzeit ergänzt, verändert oder gelöscht werden 

und ermöglichen so eine Dokumentation der Produktionsschritte 

über den gesamten Fertigungsprozess. 

CFK in Rohform mit selbstklebenden RFID-Transponder. 

Auch das ERP-System kann die erfassten Daten verwenden um den 

Lagerbestand der Produktionsteile zu verwalten. Zum einen kann die 

Lagermenge der mit RFID-Technologie gekennzeichneten Bauteile in 

Echtzeit überprüft werden und zum anderen können Fehllieferungen, 

die zu höheren Lagerhaltungskosten führen, vermieden werden. Ein 

weiterer Vorteil der bei der Verwendung der RFID-Daten im ERP-System 

entsteht, ist die Reduktion der Suche einzelner Teile. 

Die hinterlegten Prozessdaten stellen folgende Informationen im 

Nachhinein zur Verfügung: 

• Sortierung von Bauteilen 

• Automatische Ausschleusung von Teilen 

• Warnung beim Passieren von kritischen Bauteilen bzw. Hinweis 

auf Nachprüfung 

• Hinweis auf zu hohe Temperaturen, Luftfeuchtigkeit oder Stöße 

Nach der Fertigstellung eines Fahrzeuges besteht die Möglichkeit 

die Fahrzeuge mittels RFID-Technologie auf dem Produktionsgelände 

zu orten. Betrachtet man die Größe von Produktionsparkplätzen, 

auf denen tausende Fahrzeuge in nahezu gleichen Ausstattungsvarianten 

auf die Weiterverladung warten, ist die automatische Erfassung 

der Daten eine Zeit- und Kostenersparnis. Im Falle von Rückrufaktionen 

und Wartungen stellt die eindeutige Zuordenbarkeit durch 

RFID ebenfalls einen unkomplizierten und zeitsparenden Weg dar. 

Ein weiterer Vorteil der für den Einsatz von RFID in der Automobilindustrie 

spricht, ist die weltweit eindeutige Identität (UID) eines 

RFID-Chips. Dadurch können Automobilhersteller und Fahrzeugbe- 




Industrietransponder 

smart-Dome. 

Elektronisches Typenschild smart-Plate zur Kennzeichnung 

von Bauteilen. Die Schilder ermöglichen eine langfristige 

Identifikation um auch nach dem Produktionsprozess Bauteile 

eindeutig zu identifizieren. 

Smart-Label für 

die Identifikation 

von Bauteilen im 

Produktionsprozess. 

sitzer sicherstellen, dass nur originale Ersatzteile in ihren Fahrzeugen 

verbaut sind, die die garantierte Qualität einer Marke gewährleisten. 

Im Hinblick auf Gewährleistungsansprüche ist ein Originalitätsnachweis 

im Ersatzteilemanagement durch den Einsatz der 

RFID-Technologie sinnvoll. 

Um der Industrie 4.0 gerecht zu werden vereinfacht und automatisiert 

die RFID-Technologie Logistik- und Produktionsabläufe in der 

Automobilindustrie. Wie zum Beispiel im Forschungsprojekt „RFID- 

Integration in CFK-Großserienbauteile“ des Fraunhofer-Instituts 

IWU. Im Zuge des Forschungsprojekts, das im April 2014 startete, 

forscht smart-TEC an der RFID-Integration in Bauteile der Automobilindustrie. 

Neben smart-TEC sind auch die BMW Group, die Gefasoft 

AG sowie die noFilis AutoID GmbH an dem Projekt beteiligt. 

Ziel ist es die RFID-Technologie in Materialien die die üblichen Eigenschaften 

von Metallen besitzen, jedoch ein geringeres Gewicht 

aufweisen, zu integrieren. Da die Automobilindustrie immer leichtere 

Fahrzeuge bauen muss um den Anforderungen von Elektromobilität 

und geringerem Schadstoffausstoßes gerecht zu werden, bietet 

sich CFK (Carbonfaser verstärkter Kunststoff) dafür besonders 

gut an und ist auch im Hinblick auf Antriebe mit alternativen Energien 

äußerst geeignet. 

Mittels RFID ist es möglich Produktionsprozesse in Echtzeit zu überwachen, 

zu steuern und zu dokumentieren. Um die RFID-Technologie 

in der Automobilindustrie zur Prozesssteuerung und -dokumentation 

ähnlich wie in der Luftfahrtindustrie nutzen zu können gilt es 

die RFID-Transponder in die CFK-Großserienbauteile unter Berücksichtigung 

aller Gegebenheiten zu integrieren. Die Herstellung von 

CFK-Bauteilen in der Automobilindustrie ist jedoch durch hohe Temperaturen 

und Druck gekennzeichnet. Deshalb muss für die RFID- 

Komponenten (Chips und Antennen) die richtige Lösung gefunden 

werden um sie zu kapseln. Dadurch werden sie vor hohen Temperaturen, 

mechanischer Belastung und chemischen Beanspruchungen 

geschützt. Unter anderem werden dafür spezielle Vergussmassen, 

Materialverbünde und Herstellungstechnologien eingesetzt. 

Die RFID-Technologie kann zusammenfassend in verschiedenen Bereichen 

der Automobilindustrie eingesetzt werden. Neben der Produktionsverfolgung 

und Dokumentation der Fertigungsschritte ist 

die Technologie auch für den Originalitätsnachweis einsetzbar. 

Durch den Einsatz der RFID-Technologie in der Automobilindustrie 

wird der Fortschritt der Smart Factory weiter vorangetrieben. Bauteile 

werden intelligent und können unabhängig mit Systemen kommunizieren. 

Egal ob ein „open loop“-System, in der die RFID-Technologie 

standortübergreifend zum Einsatz kommt oder in einem 

„closed loop“-System in dem sich der Einsatz auf einen Standort 

begrenzt. In beiden Systemen tragen die RFID-Transponder zu einer 

Vernetzung der Produktionsschritte bei und ermöglichen die vierte 

industrielle Revolution. 

www.smart-tec.com 



 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 



Industry 4.0 & IoT meets Smart Electronic Factory 

Vernetzte Produktion 

Bereits mehr als 50 Jahre liegt die Unternehmensgründung in Japan zurück. Und es ist 

bei Fuji Machine inzwischen gute Tradition, in Form, Funktion und Funktionalität etablierte 

Maschinen weiterzuentwickeln und die Leistungsfähigkeit kontinuierlich auf die 

Bedürfnisse der Anwender und Märkte zu optimieren. Dabei ist die Fuji Machine MFG 

Europe GmbH seit 25 Jahren am Standort Mainz-Kastell die treibende Kraft, wenn es 

darum geht mit Maschinen und Zubehör die Kundenbedürfnisse komplett abzudecken. 

Foto: Fuji 

Foto: Fuji 

Die dritte Generation der bewährten 

NXT-Plattform, NXT 

III, zeichnet sich durch optimierte 

Bestückgeschwindigkeit 

sowie Genauigkeit aus. 

Modular aufgebaut ist 

SmartFAB das Maschinenkonzept 

für die Backend- 

Automation. 

Der permanente Dialog mit dem Anwender, die Analyse des 

Machbaren und ein perfektes Engineering in Japan führen konzertiert 

zu erfolgreichen Ergebnissen in der Entwicklung innovativer 

Bestückungslösungen. Offen für neue Wege und zukunftsorientierte 

Entwicklungen beteiligt sich Fuji an vielen Projekten regional, national 

und international. Erst kürzlich demonstrierte das Unternehmen 

als Mitbegründer des Vereins „Smart Electronic Factory e.V.“ 

sein Engagement bei der Weiterentwicklung von Industrie 4.0. All 

diese Erfahrung, die Freude an innovativen Entwicklungen und das 

Know-how bei der Gestaltung der Zukunft, findet sich im diesjährigen 

Motto für die SMT 2016. 


Die EPP-Leser finden unter http://goo.gl/dHeJpd das 

Videointerview mit Klaus Groß während der productronica 2015 

Die Vernetzung der Produktion, das Internet der Dinge, Konzepte 

der Kommunikation von Maschine zu Maschine setzen sich in der 

Praxis mehr und mehr durch und stellen Beteiligte vor immer neue 

Herausforderungen. Das Unternehmen nimmt diese an und entwickelt 

zur Umsetzung visionärer Ideen innovative Produkte für die 

Praxis. Ob High-Mix oder High-Volume, das Unternehmen liefert Lösungen 

in allen Bereichen – hochflexibel, modular und das bei besten 

Produktivitätswerten. 

Smarte Produktion der Industrie 4.0 

NXT III, die 3. Generation der bewährten NXT-Plattform mit optimierter 

Bestückgeschwindigkeit und Genauigkeit. Dazu gewährleisten 

der neue H24G Kopf, der neue Flying Vision Prozess sowie ein neuer 

Feeder Typ das rundum verbesserte Preis-/Leistungs-Verhältnis. 

Nachhaltige Energieeinsparung und der Luftvorhang zur Staubreduzierung 

sind weitere Vorteile. Die höhere Produktivität für alle Bauteilgrößen 

und -arten werden durch schnellere XY-Achsen erzielt. 

SmartFAB, das Maschinenkonzept für die Backend-Automation. Modular 

aufgebaut ist die Arbeitszelle für viele Anwendungen geeignet: 

Power Modul Fertigung, MID/3D Bestückung, Solarzellenfertigung, 

Selektivlöten, radiale und axiale Bestückung inkl. Cut & Clinch, oddshape-Teile 

bis 75 mm Höhe und 200 g Gewicht. Entwickelt wurde 


die SmartFAB, um manuelle Montagearbeiten zu 

automatisieren und gleichzeitig hohe Produktivität 

bei höchster Qualität zu erreichen. 

Der Schablonendrucker Fuji GPX-C integriert 

sich vom Design bis hin zur Modularität perfekt 

in die etablierte NXT Linie. Stabile Druckergebnisse 

und eine extrem hohe Reproduzierbarkeit 

sind garantiert. Durch die Integration neuer 

Funktionalitäten leistet der Schablonendrucker 

auf kleinster Stellfläche maximale Produktivität. 

Klein aber oho ist der Bestückungsautomat AI- 

MEX IIIc. Als Nachfolger der bewährten und bekannten 

Aimex IIs bietet das System mit 130 

Mit stabilen Druckergebnissen und 

extrem hoher Reproduzierbarkeit 

glänzt Schablonendrucker GPX-C. 

Förderstellplätzen und in Kombination mit dem 

DynaHead und dem H24G Kopf die ideale Lösung 

für den High-Mix Bereich für kleinere bis 

mittlere Seriengrößen. Als Compactanlage ist 

sie effizient, zeitgemäß und bietet das perfekte 

Potenzial für modernste Rüstkonzepte. 

Das Software-Fertigungs-Konzept Nexim gliedert 

sich in drei Partitionen, die folgende Bereiche 

abdecken: 

• Plan: Programmerstellung, Optimierung, Simulation, 

flexible Produktionsplanung über 

mehrere Linien und Maschinen sowie individuelle 

Rüstwechselgestaltung. 

• Do: Rüstreports, Produktwechselunterstützung, 

Materialverfolgung und Bereitstellung 

für den Bediener. 

• See: Linienüberwachung in Echtzeit (dezentral 

und webbasiert), Linienauslastungsübersicht 

(OEE), Fertigungsanalyse und Traceability. 

Für den Bediener sind dadurch sehr einfach 

neue Bauteile anzulegen, Programme zu erstellen 

und die vielfältigsten Optimierungstools zu 

Foto: Fuji 

Foto: Fuji 

verwenden. Fuji unterstützt die Anbindung an 

MES-Systeme, die Handhabung von Leuchtklassenprodukten 

(Lighting class LED`s), sowie die 

Kontrolle von MSL (Moisture Sensitive Level) 

Bauteilen. Dazu ist es ist möglich, Lagersysteme 

wie z.B. Tower Factory anzubinden. Die Nutzung 

der Software ist intuitiv und der Bediener 

findet sich schnell zurecht. 

Alle Daten werden für das Monitoring genutzt, 

so dass einzelne Maschinen und Linien – selbst 

an unterschiedlichen Standorten in Echtzeit – 

überwacht werden können. Die Produktionsauslastung 

wird dadurch optimal verteilt und auf Veränderungen 

oder Störungen kann zeitnah reagiert 

werden. 

Der Anwender bekommt Informationen selbst 

konfigurierbar, graphische aufbereitet zur Verfügung 

gestellt. Moderne Systeme erfassen und 

dokumentieren nicht nur die Fehler, sondern finden 

und optimieren vollautomatisch die Fehlerursache. 

Mit Hilfe derartiger Software entsteht 

ein System, welches auf potenzielle Wartungszyklen 

der Anlagen und Fehlerursachen in Systemen 

hinweist und dadurch die Fehlleistungskosten 

gegen Null minimiert. 

Ergänzend werden innovative Auto Tools gezeigt: 

Auto Head Cleaner, Auto Reel Loader und 

die Auto Splice Unit. Komplettiert wird das Portfolio 

durch Hexa Feeder, Strip Tape Feeder, Axial 

Feeder, Radial Feeder und Auto Loading Feeder. 

Fazit 

Fuji Machine setzt bei allen Entwicklungen Zeichen 

für die Zukunft. Sämtliche Innovationen 

sind für das Zeitalter Industry 4.0 und Smart 

Electronic Factory gerüstet. Die im Rahmen der 

SMT 2016 vorgestellten Maschinen sind alle 

netzwerkfähig und über die neue Software Nexim 

zu verbinden. 

SMT Hybrid Packaging 

Stand 7-119 + 441; Stand 6-434 

www.fuji-euro.de 

Die Nutzung von Software-Fertigungskonzept Nexim ist 

intuitiv und der Bediener findet sich schnell zurecht. 

COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS 

Automatische SMD Fertigung 

präzise und Leistungsstark 

SMT 

Stand-Nr. 7-145, Halle 7 

Fritsch GmbH 

D-92280 Kastl-Utzenhofen 

Tel. +49 (0) 96 25/92 10 - 0 

info@fritsch-smt.com 


www. fritsch-smt.com


Foto: KIWO 

Effiziente Entfernung 

von Flussrückständen 

mithilfe der Kiwoclean 

EL Baugruppenreiniger 

((: Links vor dem Einsatz des 

Baugruppenreinigers und 

rechts danach)) 

Messeauftritt mit Neuheiten 

Mehr als nur Reinigung 

Zur diesjährigen „SMT Hybrid Packaging“ in Nürnberg präsentiert KIWO – Kissel + Wolf GmbH eine Vielzahl an 

Neuheiten. Neben der bereits erfolgreich am Markt eingeführten Kiwoclean EL Systemchemie für die rationelle 

und sichere Reinigung von Schablonen, fehlgedruckten Leiterplatten, sowie Unterseiten- und Wartungsreinigung, 

stehen auch die Kiwoclean EL-Baugruppenreiniger mit der Active Detergent Technology im Fokus. Ferner 

präsentiert man erstmals auch den neuen Geschäftsbereich „Resists & Coatings“. 

Im Bereich SMD sind effiziente Wertschöpfungsprozesse bei der 

Leiterplattenbestückung ein absolutes Muss. Es geht um zuverlässig 

reproduzierbare Qualität bei minimierten Ausschussquoten 

und Prozesskosten. Das stellt auch hohe Anforderungen an die wirtschaftliche 

Reinigung von Schablonen und Prozesswerkzeugen. 

Als Hersteller der Kiwoclean EL Systemchemie hat sich das Unternehmen 

diesen Herausforderungen erfolgreich gestellt. Mit der 

SMD-Cleaning-Technology werden effiziente Reinigungslösungen 

geliefert wie z.B. Wartungsreiniger für Reflow-Öfen, Reiniger für 

Lötrahmen, Kondensatfallen und Ofenteile. Die kennzeichnungsfreien 

Formulierungen bestechen durch hohe Badstandzeiten und geringen 

Geruch. 

Mit der Active Detergent Technology (ADT) präsentiert das Unternehmen 

auf der SMT Hybrid Packaging 2016 das neu entwickelte Kiwoclean 

EL Baugruppenreiniger-Portfolio. Rückstände nach dem Verlöten 

bleihaltiger und bleifreier Lotpasten und Flussmittel werden 

effizient von elektronischen Baugruppen und Keramiksubstraten 

entfernt. Dies gilt sowohl für „no clean“ als auch wasserlösliche 

Produkte. Speziell zur Entfernung hartnäckiger Flussmittelrückstände 

unter Bauteilen und Packages mit geringem Abstand zur Leiter- 

SMD-Reinigung 

Die Kiwoclean EL-SMD-Reinigerserie bietet den Anwendern exzellente 

Lösungen für die manuelle und automatische Reinigung von 

SMD-Schablonen und fehlgedruckten Leiterplatten. Lotpasten, 

SMD-Klebestoffe, Flussmittel, Fette und sonstige Schmutzpartikel 

werden zuverlässig und rückstandsfrei entfernt. Neben dem milden 

Geruch zeichnen sich die Reiniger des Unternehmens vor allem 

durch verkürzte Prozesszeiten und damit verbunden hohem Schablonendurchsatz 

in der Reinigungsanlage und langen Badstandszeiten 

aus, was zu niedrigeren Gesamtkosten im Schablonenreinigungsprozess 

führt. 

Foto: KIWO 

Kiwoclean EL-SMD-Reinigerserie 


platte bieten die Baugruppenreiniger mit ADT ökonomische und effiziente 

Lösungen. Die gute Filtrierbarkeit führt zu langen Badstandzeiten 

und damit niedrigen Gesamtprozesskosten, verbunden mit 

hoher Arbeits- und Prozesssicherheit. Durch exzellente Spülbarkeit 

mit DI-Wasser hinterlassen die Baugruppenreiniger keine Reiniger- 

Rückstände auf der elektronischen Baugruppe. 

Resists & Coatings 

Mit einem Resist wird die Oberfläche vor einer weiteren Veredlung, 

Weiterverarbeitung oder dem Transport partiell mit einem Design 

maskiert oder vollflächig abgedeckt und somit vor äußeren Einflüssen 

geschützt. Anwendungen wie Ätzen, Sandstrahlen, Sputtern 

und selektives Bürsten von Metalloberflächen stehen im Fokus des 

Produktprogramms. Hier sei insbesondere Kiwomask PR 885 Etch 

zu nennen: Ein fotostrukturierbarer, hochauflösender Ätz- und Galvano-Resist. 

In der Fein- und Feinstleitertechnik können bei geeigneten 

Filmvorlagen Linien bis etwa 30 μm realisiert werden. 

Darüber hinaus kommen aber noch viele weitere Produkte aus dem 

Kiwomask-Portfolio infrage, z.B. Kiwomask W 855 zum Ätzen von Leiterbahnen, 

die siebdruckfähige Schutzfolie Kiwomask UV 160 uvm. 


www.kiwo.de 

Foto: Häusermann GmbH 

Geätzte Leiterbahnen 


Unter http://goo.gl/qCrl24 finden EPP-Leser das Videointerview 

während der productronica 2015 mit Michael Gross 

und Roland Ruhfaß über den neuen Geschäftsbereich des Unternehmens. 



Was man bei einer Diät über Überwachung im Reflow Ofen lernen kann 

Prozessüberwachung vs. 

Maschinenüberwachung 

In einer Welt, in der immer mehr Daten anfallen, müssen wir uns entscheiden, was wir genau überwachen wollen. Denn, 

das zeigt das Beispiel NSA, wer viele Daten hat, muss sie auch entsprechend auswerten, damit die Überwachung überhaupt 

nutzt. In der Elektronikindustrie bringt Überwachung eine größere Prozesssicherheit, nur kann auch hier nur mit 

großem personellem Aufwand oder mit entsprechender Technik alles überwacht werden, daher müssen wir uns entscheiden: 

Fokussieren wir uns auf die Überwachung einer besonderen Maschine oder sollen wir eher den Prozess überwachen? 

Thermische Prozessüberwachung: Mit den Systemen und Lösungen von KIC 

werden Einstellungen, Optimierungen und Überwachungen im Reflow- und 

Wellenlötprozess durchgeführt. 

In diesem Artikel erklären wir beide Optionen und wägen ab, welche 

den ultimativen Wert liefert in Bezug auf Qualität, Ertrag und 

Kostenvorteile, bei gleichzeitiger Unterstützung einer ganzheitlichen 

Daten‐Strategie. Diese Fragestellung basiert auf den Erfahrungen 

mit SMT Reflow Öfen, aber die Überwachungsfragen stellen sich 

auch für alle verbundenen datengesteuerten Prozesse. Eines vorweg: 

Wie bei vielen solchen Entscheidungen ist die Antwort selten 

eindeutig. 

Die erste Frage, die man sich bei der Überwachung eines ausgewählten 

Prozesses stellen muss, ist die nach dem gewünschten Ergebnis: 

Wünscht man eine Überwachung und permanente Verbesserung 

der Linienleistung und deren Prozess oder will man eine besondere 

Maschine überwachen, die in ihrer Ausführung spezifiziert 

wurde? 

Innerhalb des Reflow Ofens gibt es zahlreiche Variablen, die gemessen 

werden können: unter anderem Wärmeentwicklung, Stromverbrauch, 

Vibrationen, Stickstoffverbrauch und noch vieles mehr. Die 

Auswahl der richtigen Messungen ist wichtig bei der Überwachung 

jeglicher Leistungen; ein Beispiel: Wenn Sie eine Diät machen, werden 

Sie wahrscheinlich Ihr Gewicht überwachen, aber die Wahrheit 

Foto: Smartrep 

ist, dass die meisten Menschen eine Diät halten, um dünner zu werden 

und nicht um weniger zu wiegen. Wenn Ihr Diätplan ein Workout 

beinhaltet, werden Sie womöglich Muskeln aufbauen, und Muskeln 

wiegen nachweislich mehr als das Fett, das Sie verbrennen, 

und das Resultat wäre dann, dass Sie an Umfang verlieren und nicht 

an Gewicht, also warum dann nicht einfach den Umfang überwachen? 

Das Gleiche gilt auch für den Reflow Ofen: Wenn wir nur das verbessern 

können, was wir überwachen, dann sollten wir darauf achten, 

was wir verbessern wollen! Die primäre Aufgabe des Reflow 

Ofens ist, die Lotpaste auf der Leiterplatte mit einer bestimmten 

Temperatur zu erhitzen und so eine gute Verbindung mit den Bauteilen 

herzustellen. Was simpel klingt, unterliegt facettenreichen Einflüssen, 

angefangen bei den Lotpasten‐Anbietern, den Schichtstoff‐Lieferanten 

und den Komponenten‐ Herstellern. Im Wesentlichen 

aber ist gut leitende Lotpaste vom Lötprozess im Ofen abhängig. 

Der derzeitige Weg, Erfolge zu messen, läuft über „Prozessfenster“, 

also eine vereinbarte Prozesstoleranz. Innerhalb dieses 

Prozessfensters werden gute, zuverlässige Lötstellen geschaffen, 

die die Komponenten nicht zerstören. 

Um das ausgewählte Prozessfenster einzuhalten, benötigt man ein 

Temperaturprofil. Dieses Profil gibt die genaue Zeit an, wann die Leiterplatte 

bei welcher Temperatur durch den Ofen fährt: Diese Zeit 

wurde durch ein einfaches Controlling der Transport‐Geschwindigkeit 

und der Temperatur‐Zone oder per Hitzetransfer ermittelt. Somit 

hat der Ofen eine simpel definierte Rolle. Kommt die gelötete Leiterplatte 

aus dem Ofen heraus, würden wir in einer idealen Welt nur 

die Lötstellenqualität messen. Da wir das in der Realität aber nicht 

können, messen wir die Dinge, die zur optimalen Lötstellenqualität 

beitragen. 

Einerseits können wir die Funktionalität der Maschine überwachen: 

Wir wissen, wir müssen die Temperaturzone überwachen, die Luftströme, 

die Transport‐Geschwindigkeit und den statischen Druck bewerten 

und wenn wir das alles innerhalb der Maschine überwachen, 

können wir nachvollziehen, wie gut die Maschinenleistung gegenüber 

der Spezifikation bei der Auslieferung ist. Wir können genau 

sehen, wenn die Toleranzgrenze überschritten wird und Korrekturmaßnahmen 

einleiten. Diese Art der Überwachung findet täglich 

in tausenden Fertigungen weltweit statt. Es ist der Weg des geringsten 

Widerstandes. 

Wenn Sie einen Prozess besitzen, der funktioniert und mit dem Sie 

glücklich sind, dann können Sie diesen so überwachen und ent- 


Mit einem KIC-System kann der Lötprozess 

umfassend analysiert und optimiert werden. 


Die Investition in ein KIC-Produkt bedeutet einen weiteren Schritt in Richtung 

kompletter Prozess- und Qualitätskontrolle. 

Foto: KIC 

Der KIC X5 ist die neueste Generation 

von Temperaturprofilern. 

Durch seine kompakte 

Bauweise ist der X5 auch für 

moderne Reflow-Anlagen mit 

wenig Platz geeignet. 


scheiden, welcher Unterschied sein darf und welcher nicht, und damit 

arbeiten. Dies ist ohne Zweifel die einfachste und letztendlich 

kostengünstigste Arbeitsweise, aber sie schränkt auch ein. 

Mehr Möglichkeiten bietet die Prozessüberwachung: Nun, was ist 

Prozessüberwachung und in wie weit weicht diese von der Maschinenüberwachung 

ab? 

Die Prozessüberwachung misst, was mit dem Produkt passiert, 

wenn es durch die Anlage fährt. Im Vorfeld wurde für jede Leiterplatte 

ein Temperaturprofil definiert. Da jede Platine mittels Barcode genau 

erfasst werden kann, wird für jedes Produkt ein eigener Zeitstempel 

vermerkt, wann es in den Reflow Ofen einfährt, wann die 

einzelnen Lötphasen durchlaufen werden, und ob die Lötung innerhalb 

des vordefinierten Prozessfensters liegt. Werden die Parameter 

des Prozessfensters über‐ oder unterschritten oder kommt es zu 

Änderungen, erfolgt eine Meldung und die Optimierung kann eingeleitet 

werden. 

Als Ergebnis messen Sie also, wie der Prozess verläuft. Bei dieser 

Messung können Sie den Prozess verbessern und somit bessere 

Ergebnisse erwirtschaften, Ausschuss reduzieren, Erträge optimieren 

und Kosten verringern. Sie erhalten außerdem wertvolle SPC 

Daten – auch als Rückverfolgbarkeit bei Ihrem Prozess. Das bedeutet, 

dass alle Leistungen der Maschine überwacht werden, auch 

die, die nicht von Ihnen im Profil angegeben wurden. 

Während die Prozessüberwachung klare Vorteile gegenüber der Maschinenüberwachung 

bietet, geht dies nicht ohne ein paar Ressourcen: 

Um einen Prozess zu überwachen, müssen Sie zuerst Ihr Prozessfenster 

für jede einzelne Baugruppe, die durch den Ofen fährt, 

kennen. Um eine 100‐prozentige Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten, 

müssten Sie viel mehr überwachen als nur vereinzelte Muster. 

Und auch die System‐Anforderungen für die Prozessüberwachung 

sind komplexer und beanspruchen daher zusätzliche Kosten. Doch 

mit einem KIC‐System kann der Lötprozess umfassend analysiert 

und optimiert werden: Automatisch werden die Ofeneinstellungen 

verbessert, um die idealen Werte der Spezifikation zu erreichen, den 

Durchsatz zu erhöhen und dennoch den Energieverbrauch zu senken. 

KIC reduziert so die Produktionskosten und garantiert Rückverfolgbarkeit 

für jede einzelne Leiterplatte. 

Um zur Eingangsfrage zurück zu kommen: Diese zwei verschiedenen 

Ansätze lösen zwei unterschiedliche Probleme. Die Maschinenüberwachung 

überwacht die Variablen innerhalb des Systems, welches 

sich auf das Ergebnis auswirkt, während die Prozessüberwachung 

das Ergebnis überwacht. Die richtige Lösung auszuwählen, 

ist einfach. Es geht über die Frage: Was möchten Sie lernen? Sind 

Sie beunruhigt, dass Ihre Maschinenspezifikation im Laufe der Zeit 

abweicht? Falls ja, dann wird sich die Maschinenüberwachung darum 

kümmern. Sind Sie beunruhigt über die Qualität oder die Lötstellen 

und deren langfristige Zuverlässigkeit und möchten eine 

komplette Rückverfolgbarkeit und Prozessverbesserung 

liefern? Dann wird Sie die Prozessüberwachung mit KIC 

dabei unterstützen. 

Um nochmal auf das Thema Diät zurück zu kommen: Wenn 

Sie vorhaben, dünner zu werden, dann benutzen Sie lieber 

ein Maßband als eine Waage. Wenn Sie Gewicht verlieren 

möchten, benutzen Sie eine Waage. 

SMT Hybrid Packaging, Stand 7A-315 

www.smartrep.de/produkte/prozessueberwachung 



PRODUKT NEWS 

Lötroboter in der modernen Elektronikfertigung 

auf dem Vormarsch 

Immer mehr Firmen stellen stellt werden, dies schafft eine 

Handlötprozesse auf automatisiertes 

hohe Flexibilität. Gemeinsam mit 

Löten um. Mit dem Ein- 

seinen Hersteller in der Schweiz 

satz eines Lötroboters haben erarbeitet die IVD GmbH die passende 

Sie gleich bleibende, reproduzierbare 

automatisierte Lösung für 

und überwachte Lötprozesse. 

seine Kunden. Insbesondere 

Für eine industrielle werden die passenden Lötver- 

Fertigung ist dies das A und O. fahren mit den Musterteilen des 

Durch den Einsatz von unterschiedlichen 

Kunden getestet und die Pronen 

Lötverfahren könzessdaten 

festgelegt. 

quasi alle Einsatzgebiete Bei automatisierten Lötprozessen 

abgedeckt werden. 

kommt auch dem Lötzinn eine 

Moderne Lötroboter übernehmen 

große Rolle zu. Eine gleich bleibe, 

nicht mehr nur die Lötaufgabend 

gute Verarbeitung ist genau- 

sondern können auch weitere 

so wichtig wie auch ein minima- 

Arbeiten übernehmen. Somit les Spritzen von Flussmittel und 

lohnen sich Roboter nicht mehr Zinn. Ganz gleich ob mit Lötdraht 

nur für Firmen die sehr hohe oder Lötpaste gearbeitet werden 

Stückzahlen haben, sondern soll, das Unternehmen bietet das 

schon bei mittleren Losgrößen. passende Lötzinn dazu. 

Durch Abspeichern unterschiedlicher 

Arbeitsprofile kann schnell www.ivdgmbh.de 

auf andere Werkstücke umge- 

Mit Lötrobotern gelötet 

Foto: IVD GmbH 

- Anzeige - 


Reinigen im Sekundentakt 

Flussmittelreste und andere Rückstände des 

Fertigungsprozesses sind auf Leiterplatten 

unerwünscht. Bei der Herstellung von Flachbaugruppen 

muss es vor allem “clean“ zugehen. 

Nachdem RG Elektrotechnologie GmbH 

seit einigen Jahren eine Leiterplatten-Reinigung 

an den Anfang einer SMD – Fertigungslinie 

platziert hat, die ADC-Technologie, überrascht 

der Gernröder Maschinenbauer jetzt 

den Markt der EMS-Fertiger mit einem modularen 

System zur Reinigung bestückter Baugruppen 

in der Fertigungslinie. Der Kunde 

wünscht eine „cleane“ Leiterplatte um sicher 

zu gehen, dass Langzeitfehler und unerwünschte 

Nebeneffekte ausbleiben. Wenn es 

darauf ankommt, die Leiterplatte ohne Rückstände 

an den Kunden zu liefern, kommt man 

um einen Waschprozess selten herum. Für 

mittelständische EMS-Fertiger ist die Investition 

in eine vollautomatische Durchlaufreinigung 

bisher zu kostenintensiv, meist bleibt 

als Lösung nur die Anschaffung eines Einkammer-Waschsystems. 

Wenn das Auftragsvolumen 

wächst, stößt diese Offline-Waschmethode 

aber schnell an Effektivitätsgrenzen. 

CIP² ist die Antwort auf dieses Problem: RG 

Elektrotechnologie bietet jetzt ein modulares 

vollautomatisches In-Line-Reinigungssystem 

an, CIP² steht dabei für: „Cleaning Inline Purifier“ 

und „Clean in Process“. Das System umfasst 

Module für die wesentlichen Reinigungsschritte: 

• CIP²brush trägt das Reinigungsmittel auf 

• CIP²clean führt den Waschvorgang aus 

• CIP²flush entfernt rückstandsfrei Schmutz 

und Reinigungsmittel 

• CIP²dry Trocknet die Leiterplatten für Folgeprozesse 

oder zur Ausschleusung aus der 

Linie. 

Foto: RG Elektrotechnologie 

CIP² lässt Flußmittelrückständen 

keine Chance 

Während in einem Batch-Prozess (z. B. Einkammer-Waschsystem) 

alle oben genannten 

Prozessschritte in ein und derselben Anlage 

nacheinander ablaufen und damit Zeit kosten, 

wird die Gesamtprozesszeit beim 

CIP²-System aufgeteilt: Jedes Modul beansprucht 

nur einen Anteil der Prozesszeit. So 

kann der Anwender in seiner Fertigungslinie 

ein taktzeitgerechtes In-Line-Reinigungssystem 

integrieren. 

Für Elektronikfertiger, die CIP² in ihre Prozesse 

integrieren, werden Flussmittelrückstände 

kein Thema mehr sein. 


www.rundfunk-gernrode.de 

Manufacturer of Leading-Edge Technology Equipment 

and Processes for the Advanced Packaging Industry 

Electroless Bumping 

Laser assisted Solder Jetting 

- Electroless Ni/Au & 

Ni/Pd/Au UBM/OPM 

- No tooling 

- 4 - 12“ Wafers 

- Up to 150 Wafers/hour 

- In-line bathcontrol 

- Fluxless Solder Jetting 

for Camera Modules, 

Hard Disk Drives (HGA, 

HSA, Hook-up) 

- MEMS - 3D Soldering 

- Deballing & Rework 

ISO 9001 

ISO TS 16949 

ISO 14001 

Nürnberg, 26. - 28. April 2016 

Besuchen Sie uns in Halle 6, Stand 434! 

www.pactech.de 



PRODUKT NEWS 

 

OFFENSIVE 

I N G U N ´ S 

KLEINSERIEN 

PRÜFADAPTER 

Besuchen Sie uns vom 

26.–28.04.2016 auf der SMT, 

Stand 7A-230, in Nürnberg. 

WECHSELN 

LEICHT 

GEMACHT 

INGUN Kleinserien-Prüfadapter 

sind für die Verwendung in 

der industriellen Prüfung, zur 

Kontaktierung oder Flash- 

Programmierung von Elektronik- 

Baugruppen mit überschaubaren 

Stückzahlen in unterschiedlichen 

Serien, vorgesehen. Die Prüfadapter 

sind als Schnellwechselsatzsystem 

ausgelegt, werden an ein vorhandenes 

Testsystem angeschlossen und mit 

Austauschsätzen, die speziell für die 

zu prüfende Elektronik-Baugruppe 

ausgebaut sind, betrieben. 

Zuverlässiger Femtosekundenlaser für die Mikroelektronikfertigung 

Femtosekundenlaser, der sich durch flexible 

Performance und hohe Zuverlässigkeit bei 

günstigem Preis auszeichnet. 

Der neue Monaco von Coherent ist ein 

komplett neu entwickelter Femtosekundenlaser, 

der sich durch flexible Performance 

und hohe Zuverlässigkeit bei günstigem 

Preis auszeichnet. Der Laser ist ein 

geschlossenes One-Box-System mit einem 

1035 nm-Solid-State-Oszillator und 

einem Verstärker für 40 μJ Pulsenergie bei 

einer Wiederholrate von 1 MHz (40 W 

Durchschnittsleistung) und Pulsweiten unter 

400 fs. Um die Leistung an die jeweilige 

Anwendung anzupassen, kann der Monaco 

im gesamten Bereich von Single 

Shot bis zur vollen Wiederholrate betrieben 

und sogar auf Pulsbreiten >10 ps eingestellt 

werden. 

Konstruktion, Materialien und Fertigungsmethoden 

sind auf konstante Höchstleistung 

rund um die Uhr in industriellen Einsatzumgebungen 

ausgelegt. Alle Pumpen- 

und Verstärkerkomponenten befinden 

sich in einem einzigen geschlossenen 

Laserkopf mit aktiver Reinigung, wodurch 

gleichmäßige Leistung und lange Lebensdauer 

gewährleistet sind und sich der Wartungsaufwand 

auf ein Minimum reduziert. 

Das Laserdesign wird anhand von Highly 

Accelerated Life Test (HALT)-Protokollen 

und dem Highly Accelerated Stress Screening 

(HASS)-Prüfverfahren kontinuierlich 

optimiert, um ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit 

zu gewährleisten. Hohe Spitzenleistung 

und Pulsbreiten im Femtosenkundenbereich 

sorgen erwiesenermaßen für 

reduzierte Wärmeeinflusszonen (WEZ) 

und eine niedrigere Ablationsschwelle als 

bei längeren Pulsbreiten. Dies ermöglicht 

die Präzisionsverarbeitung vieler verschiedener 

Metalle, Halbleiter und organischer 

Materialien. Die einzigartige Kombination 

von kurzer Pulsweite und hoher Wiederholrate, 

die den Monaco auszeichnet, 

macht diesen Laser zur idealen Wahl für 

das Schneiden von Kunststoff und Polymerfolien, 

das Ritzen von Silikonwafern 

und das Schneiden von verstärktem Glas. 

Der Monaco eignet sich speziell für die 

Mikrobearbeitung inhomogener Kompositsubstrate, 

wie sie in der Mikroelektronikfertigung 

eingesetzt werden. 

www.coherent.de 

UV-Klebstoff für Kunststoff-Verklebungen 

Panacol präsentiert Vitralit UV 4050 MV, mittelviskos eingestellt und sehr gut geeignet für 

Kunststoff-Verklebungen, insbesondere für medizintechnische Anwendungen. 

Der Klebstoff hat mit 450 bis 650 mPas mittlere Viskosität und verfügt in ausgehärtetem 

Zustand über sehr gute Flexibilität bei gleichzeitig hoher Festigkeit. Zudem weist der transparente 

Klebstoff mit nur 2 % einen niedrigen Schrumpf auf. Der Klebstoff haftet sehr gut 

auf vielen Kunststoffen, vor allem auf PVC, ABS, SAN und PC, außerdem auf Edelstahl und 

Glas. Wenn mindestens ein Fügeteilwerkstoff transparent ist kann mit dem Klebstoff eine 

exzellente Verklebung durch Aushärtung mittels UV- oder sichtbarem Licht in nur wenigen 

Sekunden erreicht werden. Auch UV-geblockte Substrate, wie PC, sind so mit Licht im 

sichtbaren Bereich verklebbar. Zur Aushärtung können sowohl Gasentladungslampen als 

auch LED-Strahler eingesetzt werden. 

Sehr gute Haftfestigkeiten entstehen 

durch Aushärtung mit LED-Strahlern mit 

einer Wellenlänge von 405 nm. 

Foto: Coherent 

Mehr über unsere 

Kleinserien-Prüfadapter 

finden Sie in unserem 

aktuellen Flyer oder im 

Download-Bereich unter: 

www.ingun.com/downloads 

Foto:Panacol 

www.panacol.de 

Vitralit UV 4050 MV und eignet sich 

sehr gut für Kunststoff-Verklebungen. 


Einfacher Stangen-Förderer 

Der LSF (Lean Stick Feeder = einfacher Stangenförderer) 

ist das Nachfolgemodel des bereits bekannten MSF (Midrange 

Stick Feeder) und nun der beste erhältliche Stangenförderer 

seiner Art auf dem Markt. IPTE bietet verschiedene 

Varianten für unterschiedliche Bestückmaschinen 

an. Der LSF ist optimiert für ASM Siplace Bestückmaschinen 

und rüstbar auf den Typen S2x, F4/5, 

HF3/7-Series, X, SX Serie mit S or X-Tische 

Durch die spezielle einfache Konstruktion war es möglich, 

die Länge des Förderer um 400 mm zu verkürzen, was 

deutlich mehr Freiraum rund um die Bestückmaschinen 

bringt. Der Feeder ist ausgestattet mit einem 2,8“ farbigen 

Touchscreen und einer einfachen Bedienoberfläche. 

Die Bauteile werden durch einen motorisierten Pusher in 

ihre Abholposition befördert. Eine Erkennung der leeren 

Stangen ist standardmäßig 

vorhanden. Optional 

kann der Förderer 

zur höheren Produktivität 

mit einem sogenannten 

„Secondary 

Feeding System“ (Stangenwechsel 

während 

Foto: IPTE 

Lean Stick Feeder = 

einfacher Stangenförderer 

Bauteilebeförderung) erweitert 

werden. 

Das Unternehmen bietet 

in seinem Produktportfolio 

noch viele weitere 

Bauteileförderer für 

die unterschiedlichsten 

Anwendungen und Maschinen 

an. Diese sind 

zum Beispiel Axial-, Radial- 

und Tapeförderer, 

sowie Tab- und Pinförderer. Ebenso sind die Stangenförderer 

rüstbar auf Maschinen anderer Hersteller, wie z.B. 

ASM, Fuji, Panasonic usw.. Auch kundenspezifische Bauteilförderer 

sind auf Anfrage möglich. 

www.ipte.com 

Kosteneffiziente Lösung für Absaugungen 

am Arbeitsplatz 

Das neue Absauggerät Weller Zero Smog 

EL ist die optimale Lösung für kleinere 

und kostenbewusste Lötanwendungen. 

Das wartungsfreie und bürstenlose EC- 

Gebläse gewährleistet 150 m 3 /h Absaugvolumen 

und ein starkes Vakuum von 

2500 Pa. Mit einer elektronischen Filterüberwachung 

und Filteralarm optimiert Zero 

Smog EL den Einsatzbereich bei 1–2 Arbeitsplätzen 

und sorgt für einen gelungenen 

Gesundheitsschutz des Anwenders. 

Die verstellbaren Easy-Click 60 Absaugarme 

ermöglichen eine flexible Anpassung 

an die örtlichen Gegebenheiten. Einfache 

Installation, einfache Bedienung und einsatzbereit 

in weniger als 4 Minuten. 

Die Merkmale auf einen Blick: 

• Große HEPA H13 Filteroberfläche mit 

2,4 m 2 für optimale Partikelfilterung und 

lange Filterstandzeit 

• Separat wechselbarer Feinstaub-Vorfilter 

M5 

die optimale Lösung für kleinere und 

Absauggerät Weller Zero Smog EL ist 

• Aktivkohle für effektive Gasreinigung 

kostenbewusste Lötanwendungen. 

• Tragbares Absauggerät zur flexiblen Platzierung direkt unter oder neben dem 

Arbeitsplatz 

• Schnelle, einfache und stabile Installation dank Easy-Click System und Tischklemmen 

• Gesundheitsschutz durch elektronische Filterüberwachung und Filteralarm 

• Einfacher Filterwechsel 

• Lange Lebensdauer durch hochwertiges EC-Gasgebläse 

Technische Daten 

• Max. Kapazität 1 – 2 Arbeitsplätze 

• Max. Gebläse Leistung 150 m 3 /h 

• Max. Gebläse-Vakuum 2.500 Pa 

• Netzspannung 230 V, 50 Hz (120 V, 60 Hz) 

• Elektrische Leistung 120 W 

• Geräuschpegel 55 db (A) in 1 m Entfernung 

• Abmessungen (L x B x H) 335 x 330 x 445 mm 

•Gewicht 8,6 kg 

Foto: Weller Tools 

www.weller-tools.com 

Mehr Effizienz 

in der SMD Elektronik-Reinigung mit der KIWOCLEAN ® EL-Serie 

· leistungsstark 

· geruchsarm 

· biologisch abbaubar 

· manuelle und maschinelle Anwendung 

Besuchen Sie uns vom 26. bis 28. April 2016 

auf der SMT in Nürnberg: 


KIWO – Kissel + Wolf GmbH ∙ In den Ziegelwiesen 6 ∙ 69168 Wiesloch ∙ Germany 

Phone +49 6222 578-0 ∙ Fax +49 6222 578-100 ∙ electronics@kiwo.de 

Reinigung von: 

· SMD-Schablonen 

· fehlgedruckten Leiterplatten 

· Lötrahmen 

· Kondensatfallen 

· Lötofen und Lötanlagen 

· Schablonen-Unterseiten 

· Baugruppen 

www.kiwo.de 


Nutzentrenner 

max. Arbeitsbereich 1500x480mm 

- fräsen - sägen - 

- markieren - 


Die technologische Lösung zur 

Vermeidung von Voids 

Indium Corporation‘s Indium8.9HF ist eine 

halogenfreie No-Clean-Paste, die speziell formuliert 

wurde für avoid the Void. Sie zeichnet 

sich durch hohe Transfereffizienz mit sehr geringen 

Abweichungen aus. Zusätzlich zu den 

überragenden Leistungen in der Transfereffizienz 

und dem Druck nach Unterbrechungen 

(Response-to-Pause) zeigt diese No-Clean- 

Paste auch noch exzellente Eigenschaften für 

Lötaufgaben bei Pin-in-Paste sowie der Füllung 

von Durchkontaktierungen. Dabei bleibt 

sie in ihren Charakteristiken bei Raumtemperatur 

über maximal 30 Tage stabil. Die Paste 

ist perfekt geeignet für eine Vielzahl von unterschiedlichen 

Applikationen, insbesondere 

auch der Fahrzeugelektronik, dies aufgrund 

PRODUKT NEWS 

Abbildung zeigt 

LOW XL 

2016 


Web: www.hoelzer.de 

Tel: +49 (0) 6173 / 9249-0 

Foto: Indium 

Indium8.9HF ist eine halogenfreie No-Clean Paste. 

Hält und hält und hält ... 

Die SJM-Serie* 

Prüfen Sie, bevor Sie sich binden und lernen Sie SJM-03 aus 

der SJM-Serie kennen. SJM-03 bietet alles, was Sie sich wünschen: 

niedriger Silbergehalt – das heißt preisgünstiger – und 

trotzdem besonders zuverlässig und sicher vor frühzeitigen 

Ermüdungsbrüchen. Wer noch mehr Festigkeit wünscht, der 

entscheidet sich für SJM-40. 

der in dieser Paste implementierte, bisher 

einmalige Technologie mit Oxidationsbarriere. 

Die Lotpaste weist sehr robuste Reflow- 

Eigenschaften und ein breites Prozessfenster 

aus. Damit lassen sich besondere Anforderungen 

erfüllen, beispielsweise eine große 

Zahl verschiedener Boardgrößen und fluktuierender 

Bedarf für Fertigungsdurchsatz, wobei 

die Zahl potentieller Fehlerursachen erheblich 

minimiert wird. 

Die Lotpaste gehört zur Serie von Indium Corporations 

überragenden Lotpastenformulierungen, 

deren Charakteristiken hohe Leistungsfähigkeit 

sind, frei von Blei und Halogenen, 

niedrige Lunkerbildung und No-Clean. 

Sie helfen den Anwendern bei ihrer Fertigungsstrategie 

genannt avoid the Void. 

www.indium.com 

*SJM-Produkte sind als Draht oder als Paste mit halogenfreien Flussmitteln lieferbar 

Almit GmbH Unterer Hammer 3 64720 Michelstadt 

+49 (0) 6061 96925 0 www.almit.de info@almit.de

Von Public Cloud-MES über Business Intelligence 

bis Big Data 

Die iTAC Software AG stellte die „Connected Industry“ in den Mittelpunkt 

ihres Messeauftrittes auf der IPC Apex Expo 2016 und präsentierte 

Lösungen, die eine durchgängige Digitalisierung und Vernetzung von Maschinen 

und Anlagen ermöglichen. Manufacturing Execution Systems 

(MES) bilden eine Kerntechnologie in der Industrie 4.0. Sie vernetzen die 

digitale Welt mit der Produktion. So stellte man das Release 8.50 der 

iTAC.MES.Suite sowie den damit verbundenen iTAC.App.Server vor. Dabei 

handelt es sich um einen Java EE7-konformen Applikationsserver, der 

eine höhere Verfügbarkeit und Betriebssicherheit der Gesamtlösung ermöglicht. 

Darüber hinaus informierte man über das Public Cloud-basierte 

MES mit integriertem APS (Advanced Planning and Scheduling) zur Feinplanung. 

Damit ist es möglich, Produktionsprozesse in Abhängigkeit der 

vorhandenen Ressourcen und Kapazitäten exakt zu planen und zu terminieren. 

Neben der Auftragsfeinterminierung übernimmt das Tool auch die 

Ergebnisvisualisierung im grafischen Leitstand. Einen weiteren Messeschwerpunkt 

bildete das iTAC.BI.Portal – eine Business Intelligence-Lösung 

für Big Data-Anwendungen. Sie basiert auf der iTAC.ARTES.Middleware 

und ist Bestandteil des MES. Mittels dieser BI-Technologie sind 

Analyse, Reporting und die Aufbereitung von Daten einfach, schnell und 

mobil möglich. Entscheidungsrelevante Informationen werden zusammengeführt, 

verwaltet und zu Gunsten von Manufacturing Intelligence, 

Qualitätskontrolle und Traceability sicher zur Verfügung gestellt. 

Foto: Phoenix Contact 

Die Steckverbinder 

PSPT 2,5 bieten den 

komfortablen Push-in- 

Anschluss und erlauben 

die schnelle und werkzeuglose 

Schaltschrankverdrahtung 

auch in 

schwierigen Einbausituationen. 

Leiterplatten-Steckverbinder für 

modulare Elektronikgehäuse 

Phoenix Contact präsentiert die Steckverbinder 

PSPT 2,5, die den komfortablen Push-in- Anschluss 

bieten und die schnelle und werkzeuglose Schaltschrankverdrahtung 

auch in schwierigen Einbausituationen 

erlauben. Die Produktfamilie ist für Ströme 

bis 16 A und Spannungen bis 250 V ausgelegt 

und eignet sich zum Anschluss von Leiterquerschnitten 

von 0,2 bis 2,5 mm². Sie stehen in zwei-, 

drei- und vierpoligen Ausführungen für das Raster 

5,0 mm zur Verfügung. Die Betätigungsdrücker mit 

integrierten Prüfabgriffen reduzieren die Verdrahtungszeit 

und vereinfachen vorbeugende Wartung. 

In Verbindung mit Grundleisten der Serie MSTBO 

2,5 können Anwender zudem berührgeschützte 

Leiterplattenanschlüsse umsetzen und so die Verkabelung 

der Elektronikgehäuse sicherer gestalten. 

www.itacsoftware.de 

www.phoenixcontact.com 

Innovative Messtechnik 

in höchster Qualität aus dem Hause FISCHER 

Wissen, Kompetenz, Erfahrung – nach diesem Grundsatz 

entwickelt man bei FISCHER seit 1953 innovative Mess- und Analysegeräte 

für die unterschiedlichsten Industrien und Anwendungen. Messtechnik von 

FISCHER ist heute überall auf der Welt im Einsatz, wo Richtigkeit, Präzision 

und Zuverlässigkeit gefordert sind. 

CONTROL 

Stuttgart, 26.–29.4. 


Ob flexible Schichtdickenmessung oder exakte Materialanalyse, feinste Mikrohärtebestimmung 

oder vielseitige Werkstoffprüfung – FISCHER hat die passende Technologie 

für optimale Ergebnisse mit höchster Präzision. Weltweit vertrauen 

Industrie, Forschung und Wissenschaft auf die Zuverlässigkeit und 

Genauigkeit der Geräte. Dieser Verantwortung stellt sich FISCHER 

mit einer konsequenten Entwicklungs- und Qualitätsstrategie für 

modernste Messsysteme und innovative Software. 

www.helmut-fischer.de 

Schichtdicke Materialanalyse Mikrohärte Werkstoffprüfung 



PRODUKT NEWS 

derungen der Elektronikbranche erfordern 

solide Fachkenntnisse diverser qualitätsrelevanter 

Richtlinien und Verfahren sowie Detailwissen 

in Verarbeitungsprozessen für Elektronikkomponenten. 

Die HTV-Akademie bietet zahlreiche fachspezifische, 

aber auch branchenübergreifende 

Schulungen an. Von der Metallographie in der 

Halbleitertechnologie des Lötens über IPC- 

Schulungen zum Spezialisten (CIS) und Mikrocontroller-Programmierung 

in C bis hin zu 

IT-Sicherheit, Kreativität und Astronomie; ne- 

Foto: HTV 

SMD-Pin mit dendritischem Kupfergefüge nach 

hochselektiver Präparation mit MetaFinePrep. 

Foto: HTV 

Dies werden vom Wafer genommen. 

Elektronikdienstleistungen für jeden Anwendungsfall 

Die HTV-Firmengruppe präsentiert sich zur 

SMT Hybrid Packaging 2016 mit einer Vielzahl 

einzigartiger Dienstleistungen rund um elektronische 

Bauteile. 

Neue Analytikdienstleistungen 

• Qualitative und quantitative Untersuchung 

des inneren metallischen Feingefüges mit 

HTV-MetaFinePrep 

• Material- und Schichtdickenuntersuchungen 

mittels RFA (Röntgen-Fluoreszenz-Analyse) 

• Nanoindentation (instrumentierte Eindringprüfung) 

zur Messung der Härte und weiteren 

elastischen und plastischen Kennwerten. 

Komponenten-Conditioning 

• Beseitigung von Oxidation und Verunreinigungen 

an Bauteilanschlüssen mit HTV-revivec. 

• Hochbelastbare Neuverzinnung elektronischer 

Komponenten zur Wiederherstellung 

der Lötbarkeit mit HTV-NovaTIN. 

• Löschen und Neuprogrammierung von 

OTPs (one-time-programmable) mit HTV- 

OTP-Alive. 

Schulungen in der HTV-Akademie 

Die sich ständig weiterentwickelnden Anforben 

theoretischen Inhalten wird den Teilnehmern 

insbesondere auch die praktische Anwendung 

des erlernten Wissens vermittelt. 

Das HTV-Tochterunternehmen MAF bietet eine 

Vielzahl von Dienstleistungen rund um das 

Packaging bzw. Häusen elektronischer Bauteile. 

Neben Premold-Gehäusen und dem Packaging 

von Serienstückzahlen im Plastik-Gehäuse 

können MAF Wafer gesägt und Spezialgehäuse 

für Sonderanwendungen auch mit 

mehreren Dies entwickelt und gefertigt werden. 

Die kurzen Lieferzeiten und die große Kundennähe 

des Produktionsstandortes in Frankfurt/Oder 

sind weitere wichtige Vorteile des 

Spezialisten. 


www.HTV-GmbH.de 

ONE 

O NE 

O N E 

S E R VI C E 

GRAPHIC 

P R O V ID E R 

SOFTWA RE 

USER 

PLATF OR M 

INTERFACE 

Ideale Versandbox für SMD-Bauteile 

Die ESD-Beschichtung von Membrandosen mittels einer Leitschicht 

ist Voraussetzung für den Einsatz in Bereichen, in denen 

mit elektrostatisch gefährdeten Bauteilen gearbeitet wird. 

Die neue leitfähige Membrandose von Licefa erfüllt diese Sicherheitsanforderungen. 

Als ideale Versandbox für hochempfindliche 

SMD-Bauteile gewährleistet sie die ESD-Beständigkeit 

im geschlossenen Zustand. Die kleinste Membrandose ist 

mit Membranfolie leitfähig beschichtet und besitzt die Außenmaße 

39 x 39 x 17,8 mm. Sie kann Inhaltsteile mit den Maßen 

18 x 18 x 9 mm aufnehmen und ist ab Lager lieferbar. Die Mindestmenge 

für Membrandosen mit ESD-Beschichtung liegt, je 

Dosengröße, bei 150 Stück. Insgesamt hat Licefa 30 verschiedene 

Membrandosen im Programm, diese jedoch ohne Leitschicht. 

www.licefa.de 

PRINTING 

DISPENSING 

MOUNTING 

HYBRID PLACEMENT 

INSPECTION 

FINAL ASSEMBLY 

Die neue leitfähige Membrandose 

von Licefa ist die ideale Versandbox 

für hochempfindliche SMD-Bauteile. 

Foto: Licefa Kunststoffverarbeitung 

26.–28.04.2016, Nürnberg 

HALLE 7 

STAND 220 

BESUCHEN 

SIE UNS! 

www.yamaha-motor-im.de

Innovative Lösungen rund um die 

Leiterplatte 

Die Firma Leutz Lötsysteme konstruiert und fertigt 

Vorrichtungen rund um die Leiterplatte. Angefangen 

von Lötmasken, Lackierträger über 

Frästrennvorrichtungen bis zu Prüfvorrichtungen 

und steht seit bereits 30 Jahren für höchste 

Qualität, Innovation und technologisches Knowhow. 

Auch in diesem Jahr präsentiert das Unternehmen 

neueste Produktentwicklungen aus dem 

Bereich der Vorrichtungsmöglichkeiten und Systemlösungen 

auf einer der bedeutendsten internationalen 

Fachmessen der Mikroelektronik. 


www.leutz-loetsysteme.de 

Das Team der Leutz Lötsysteme berät gerne vor Ort. 

Foto: Leutz Lötsysteme 

Foto: Precision Micro 

Neue Galvanoformen-Ausstattung sorgt 

für ebenmäßige Mikroteile aus Nickel 

Die Galvanoformtechnik steht für hohe Präzision und Wiederholgenauigkeit bei der 

Fertigung von Metallteilen. Bei dem Prozess handelt es sich um ein additives Verfahren, 

bei dem komplexe und filigrane Teile im Mikrometerbereich durch gezielte 

schichtweise Anlagerung von Metall an einem Trägersubstrat gebildet werden. Vorwiegend 

eignet sich das Verfahren für 2D- und 3D-Präzisionsteile wie etwa ultrafeine 

Gitter in der Massenspektromie, RFI-Abschirmungen, 

Kodierscheiben oder Prägewerkzeuge. 

Aktuell kommt die Galvanoformtechnik europaweit 

in der Elektronik und Medizintechnik 

immer mehr zur Anwendung. Der britische Ätztechnik-Spezialist 

Precision Micro hat auf die 

gestiegene Nachfrage reagiert und investiert 

mit einer neuen Laminierausrüstung und einem 

zusätzlichen Tauchbehälter in den Bereich Galvanoformen. 

Das Unternehmen bietet ein breites Spektrum 

an Produktionsverfahren für Hochpräzisionsmetallteile, 

das neben der Galvanoformtechnik vor 

Precision Micro bietet die Galvanoformtechnik für die allem auch das chemischen Ätzverfahren wie 

Herstellung kleinster Strukturen: Auf dem Trägersubstratlagert 

sich Metall in einem überaus feinen Raster 

auch das Drahterodieren und den laserbasierten 

Ätzprozess umfasst. Die Galvanoformtechnik 

an, dessen Linien mit 20 μm etwa ein Fünftel so breit 

sind wie ein menschliches Haar. 

wird bei Metallkomponenten angewendet, die 

besonders kleine Konstruktionsmerkmale unter 

50 Mikrometer aufweisen sowie höhere Anforderungen an die Präzision stellen und 

größere Seitenverhältnisse besitzen als sie mit dem konventionellen Verfahren der 

photochemischen Ätztechnik zu erreichen sind. Dabei eignen sich besonders dünne 

Produkte, die in mehreren Ebenen aufgebaut werden müssen, für das Verfahren. 

Kapazität gesteigert, Prozesssicherheit verbessert 

Mit den neuen Investitionen erweitert das Unternehmen seine Produktionskapazitäten 

in der Galvanoformtechnik und steigert die Prozesssicherheit und Genauigkeit eines 

ohnehin äußerst präzisen Fertigungsverfahrens, das sich durch eine Standardabweichung 

von ± 5 Mikrometernauszeichnet. Die neue Ausstattung ermöglicht eine 

noch durchgängigere Schichtdicke der Teile zu erreichen. Zudem können sich die Metallionen 

dank des angeschafftenEquipmentsstabileranlagern, wodurch sich auch die 

Oberflächenbeschaffenheit verbessert. 

www.precisionmicro.de 

TRILENCE 

3505 

DER LÖTDRAHT 

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PRODUKT NEWS 

Review-Prozesse in der Leiterplattenentwicklung verbessern 

EasyLogix, Entwickler von Software 

für Leiterplattendesign und 

sentlich einfacher und effizienter. 

Neben den vielen bereits integrierten 

PCB-Qualitätssicherung, stellt 

Datenformaten ODB++, 

PCB-Investigator Version 7.0 vor. 

Mit den umfassenden Visualisierungs-, 

Export- und Importmöglichkeiten 

DXF, GenCad 1.4, Gerber 274x 

etc. unterstützt PCB-Investigator 

nun auch den Import von Daten 

der CAD/CAM-Soft- 

im DPF-Format. Ein verbesserter 

ware gestalten sich Review-Prozesse 

bei der Entwicklung von 

elektronischen Baugruppen we- 

Design Rule Check macht den 

Design-for-Manufacturability-Prozess 

noch sicherer. 

Roboter mit Tastsinn durch 

6-Achsen-Momenten-Sensor 

Robotiq bringt den neuesten Kraft-Momenten-Sensor auf den 

Markt: den FT300, der Robotern einen Tastsinn verleiht. Mit der 

Plug & Play Integration bei allen Universal Robots Robotern 

macht der Kraft-Momenten-Sensor die Einrichtung der Automatisierung 

hochpräziser Aufgaben, wie z. B. Produktprüfung, Montage 

und präzises Einfügen von Teilen, zu einer einfachen und 

schnellen Sache. Er wurde im Hinblick auf die Kopplung, Integration 

und Programmierung speziell für Universal Robots entwickelt 

und eröffnet eine neue Bandbreite von kraftsensitiven Anwendungen, 

die nun einfach und schnell zu automatisieren sind – 

dank der neuen All-in-One-Pakete, die alle notwendigen Komponenten 

von der Hardware bis zur Software enthalten. 

Damit die Automatisierung von komplexen Aufgaben so einfach 

wie möglich wird, sind alle erforderlichen mechanischen Teile vorhanden, 

einschließlich einfach anzuschließender USB-Kabel und 

Softwarevorlagen zum Betrieb des Sensors. Das Produkt ist 

weltweit über die Partner von Robotiq erhältlich. 

www.robotiq.com 

Dokumentation, Versionsverfolgung 

und leistungsstarke Filter 

für Teilansichten machen PCB- 

Investigator zu einer idealen 

Analysesoftware im PCB-Review-Prozess. 

Die Experten aus 

den verschiedenen Bereichen 

der Entwicklung und Fertigung 

gewinnen so eine gemeinsame 

Datenbasis und Visualisierungsplattform. 

Die Funktionalität beschränkt 

sich nicht auf Leiterbahnen 

und Flächen, sondern 

umfasst alle Informationen über 

Bauteile und Netze des Layouts. 

So kann einfach auf alle 

Lagen und Datenobjekte wie 

Bauteile, Pins, Netze und Kupferelemente 

zugegriffen werden, 

um diese zu evaluieren 

oder transparent für alle Beteiligten 

zu modifizieren. 

Weil Entwicklung und Fertigung 

so im Review-Prozess ein gemeinsames 

Tool nutzen, gehören 

die in vielen Unternehmen noch 

typischen Diskussionen von Details 

anhand von PDFs und Ausdrucken 

der Vergangenheit an. 

Damit reduziert PCB-Investigator 

die Zahl der Design-Iterationen 

und die Kosten für Prototypen. 

www.easylogix.de 

Darstellung einer Leiterplatte in PCB-Investigator auf Basis eines ODB++ Datensatzes. 

Das Programm von EasyLogix dient von der Entwicklung bis zur Arbeitsvorbereitung 

für die Produktion als einheitliche Informationsquelle zu Bauteilen, 

Stückliste, Lagenaufbau, Leiterplattenbild, Schablonendaten etc. Zahlreiche 2Dund 

3D-Ansichten bereiten die Daten auf. Multitouch-Fingergestenbedienung 

macht die Navigation auf dem virtuellen PCB einfach und komfortabel. 

Foto: EasyLogix

Foto: SMC Pneumatik 

Elektrostatische Reinigungsbox mit Dreifachnutzen 

für beste Reinigungsergebnisse 

Abbau statischer Elektrizität, Abblasen, Absaugen – das sind die 

drei Funktionen, mit denen zwei neue elektrostatische Reinigungsboxen 

von SMC Pneumatik GmbH beste Reinigungsergebnisse auf 

staubbehafteten Werkstücken erzielen. ZVB20 bietet ein Innenraummaß 

von 

202 x 212 mm. Der 

größere Bruder – das 

ZVB40 – kann mit einem 

lichten Maß von 

392 x 298 mm doppelt 

so große Bauteile 

staubfrei reinigen. 

Reinigungsbox mit 

Dreifach-Funktion. 

Beide sind mit einem 

Näherungssensor 

ausgestattet, der den 

Betrieb automatisch auslöst, sobald ein Werkstück in den Innenraum 

gelangt. Zwei frei einstellbare Luftdüsen blasen mit Druckluft 

den Staub von der entionisierten Oberfläche und sorgen für optimale 

Reinigungsergebnisse. Die abgelösten Partikel werden abgesaugt 

und lassen sich über eine Reinigungsleitung oder einen optional 

angebrachten Staubbeutel entsorgen. Das Besondere der ZVB- 

Reinigungsboxen liegt in ihrer Dreifach-Funktion. Um staubbehaftete 

Oberflächen möglichst schnell und hocheffizient zu reinigen, wird 

die statische Aufladung neutralisiert und der Staub abgeblasen und 

abgesaugt. Eine Rückkontamination ist damit weitgehend ausgeschlossen. 

Die Diffusionsdüse des Ionisierers sitzt zentral am Gehäusedeckel 

und verteilt über mehrere, sternförmig angeordnete 

Bohrungen die Ionen innerhalb weniger Sekundenbruchteile in jeden 

Winkel der Box. Dadurch erreichen die Reinigungsboxen der 

ZVB-Serie Abbauzeiten von nur 0,3 Sekunden. Der Luftstrom zum 

Abblasen der anhaftenden Staubpartikel ist über einen Druckregler 

genau so wie die Absaugung über einen separaten Druckregler variabel 

einstellbar und erfolgt über den Boden der Reinigungsbox. 

Effizienter, modularer Bestücker für extrem 

große Leiterplatten 

Der Bestücker Z:LEX YSM20W von Yamaha Motor IM Europe GmbH 

erhält die Flexibilität und Effizienz über verschiedenste Produktionsbedingungen 

und bietet dabei die gleiche, hohe Bestückleistung, 

Bauteilvielfalt und Skalierbarkeit, wie der hocheffiziente Bestücker 

Z:LEX YSM20. Der Z:LEX YSM20W ist eine Ausführung der Z:LEX- 

Serie für große Leiterplatten bis 810 x 742 mm.YSM20W ist die größte 

Dual-Lane Maschine mit 2 x 356 mm LP-Breite. 

In den letzten Jahren haben sich Miniaturisierung, Verdichtung, Funktionsanreicherung, 

Diversifizierung und Verkürzung der Produktlebenszyklen 

für einige Produkte wie Konsumelektronik, PCs und Mobiltelefone 

spürbar beschleunigt. Für die genannten Produkt-Typen 

bedeutet das, dass bei höheren Geschwindigkeiten und flexibleren 

Auftragsgrößen – von vielfältigen Kleinaufträgen bis zur Großserie – 

alles auf der gleichen Produktionslinie gefahren werden muss. 

Das neue Bestücker-Modell bietet sowohl Highspeed-Leistung als 

auch Flexibilität auf hohem Niveau. Innerhalb der Z:LEX-Serie können 

jetzt extrem große Boards der Bereiche Automotive, Industrieautomation, 

Medizintechnik, Leistungselektronik und LED-Beleuchtung 

bestückt werden. 

Darüber hinaus profitiert 

die Doppelspur-Ausführung 

für Großserienproduktion 

von der Möglichkeit 

auch große Boards, 

die das M-Format 

(330 x 250 mm²) überschreiten, 

bestücken zu 

können. 

www.yamaha-motor-im.de 

Hocheffizienter, 

modularer Bestücker 

Z:LEX YSM20W. 

Foto: Yamaha Motor IM Europe 

www.smc.de


PRODUKT NEWS 

Neu: VT-S730 

Detektieren, 

Definieren, 

Diagnose 

3D-SJI 

die 3D Vision der Zukunft 

 

Wir setzen auf Qualität: Sontara ® 

Vliesstoffe ohne Bindemittel! 

Dank patentiertem Herstellungsverfahren: 

1. Hohe Saugleistung 

2. Effektive Reinigung 

3. Kontrollierbare Prozesse 

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AOI Technologien 

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Welche Sontara®-Qualität 

Ihren Prozess optimiert, 

finden wir gemeinsam heraus! 

Lötqualität 

wird durch 3D 

Vermessung 

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Halle 7A, Stand 219 

ATEcare Halle 6, Stand 434 

LIVE in der Fertigungslinie 

Besuchen Sie uns auf der SMT 2016. 

Nürnberg • Halle 7 • Stand 221 

VLIESSTOFF 

KASPERGMBH 

Innovatives Lötdrahtvorschubsystem für 

einhändige Lötvorgänge mit hoher Qualität 

RS Components (RS) hat die Lieferbarkeit des automatischen 

Lötdrahtvorschubsystems von Weller angekündigt, welches 

das manuelle Löten mit einer Hand ermöglicht. Hierdurch kann 

sich der Anwender besser auf die Lötstelle konzentrieren, erzielt 

eine hohe Qualität der Lötverbindungen und spart dabei 

Zeit und Kosten. 

RS wird jetzt zwei 

Lötdrahtvorschubsysteme 

von Weller 

ins Lieferprogramm 

aufnehmen. 

Foto: Weller Tools 

Dieses neue System fügt sich in das innovative Gesamtkonzept 

von Weller ein und wird direkt in die Löteinheit integriert. Die Zuführung 

des Lötdrahts an die Lötstelle erfolgt automatisch mittels 

eines kontinuierlichen Materialflusses, wodurch die Genauigkeit 

des manuellen Lötprozesses verbessert wird. Lötvorgänge erfolgen 

dadurch auf Anhieb richtig, und die Verbindungen zwischen 

Verdrahtung, Steckverbindern und Schaltern sind besonders konsistent. 

Vom Bediener kann die Dosierung des Lötzinns eingestellt 

werden, damit für die jeweilige Anwendung die genau passende 

Menge für die gleichmäßige Verzinnung der Lötverbindung bereitgestellt 

wird. Um ein Verkleben des Lötzinns zu vermeiden und die 

Steuerung und Gleichmäßigkeit des Materialflusses zu verbessern, 

wurde die Förderröhre der Spendereinheit mit einer Antihaft- 

Beschichtungan der Innenseite versehen, was außerdem zur Reduzierung 

der Instandhaltungszeit beiträgt. Die integrale Einheit 

aus Lötdrahtvorschub und Lötkolben ermöglicht es den Anwendern, 

unter sichereren Bedingungen zu arbeiten und hilft bei der 

Verringerung von Fehlern. Durch das einhändige Löten bleibt die 

andere Hand frei, um zu bearbeitende Teile besser zu halten und 

Verdrahtungen oder ungünstig geformte Komponenten in bessere 

Positionen zu bringen. 

Die Lötdrahtvorschubeinheit verfügt überNormal- und Pulsbetriebsarten 

und bietet den Anwendern damit eine bessere Kontrolle 

über die Methode der Bereitstellung des Lötzinns und die Flussgeschwindigkeit. 

Durch integrierte Start-, Stopp- und Standby- 

Funktionenwird der Energieverbrauch verringert sowie die Lebensdauer 

von Lötspitzen und Heizelementen verlängert. Die Spendereinheit 

kann Lotrollen bis zu einem Gewicht 1 kg aufnehmen und 

ermöglicht dadurch einen kontinuierlichen Betrieb über mehrere 

Stunden, ohne dass Rollen nachgefüllt werden müssen. 

RS wird jetzt zwei Lötdrahtvorschubsysteme ins Lieferprogramm 

aufnehmen: WTSF 80 ist ein 80-W-Modell (mit 2,4-mm-Lötspitzen 

aus der Serie LT B), kompatibel mit den Lötstationen Weller WD, 

WR und WS and WSD, WTSF 120 ist eine Ausführung mit 120 W, 

die für die Lötstationen WR, WD und WSD geeignet ist. 

de.rs-online.com 


Foto: ASM Assembly Systems 

Selbstlernendes System optimiert automatisch 

die SMT-Fertigung 

Mit ASM ProcessExpert stellte ASM Assembly Systems eine 

Schlüsselkomponente für die Prozess-Optimierung in der intelligenten 

SMT-Fabrik der Zukunft vor, das erste, selbstlernende Inline-Expertensystem 

für die SMT-Fertigung. Es kann Druckergebnisse nicht 

nur höchst genau messen und steuern, sondern übernimmt erstmals 

auch die fortlaufende, automatische Stabilisierung und Optimierung 

der Druckprozesse. Die Lösung besteht aus dem extrem 

innovativen und hochgenauen 5D-SPM-System (Solder Paste Measurement) 

ASM ProcessLens und der Echtzeit-Software ASM ProcessEngine 

mit Wissensdatenbanken. Mit Spezialfunktionen wie 

DFM HealthCheck (Design forManufacturability) und Fractional Experiments 

sichert das Tool den Elektronikfertigern deutlich schnellere 

und zuverlässigere Produktneueinführungen (NPI). In der Serienfertigung 

übernimmt es die Kontrolle der Druckprozesse und steuert 

proaktiv und automatisch die mit dem Expertensystem vernetzten 

DEK Schablonendrucker, um mit optimalen Druckprozessen Produktqualität, 

Yield-Raten und die Produktivität der SMT-Linien deutlich 

zu erhöhen. 

Für die hochpräzise Messung 

nutzt ASM ProcessLens 

einen DLP-Chip (Digital Light 

Projector) mit 8 Millionen 

elektronisch steuerbaren 

Mikrospiegeln. 

Das integrierte 5D Solder Paste Measurement (SPM) System arbeitet 

mit einem in Genauigkeit und Geschwindigkeit deutlich verbesserten 

3D-Messverfahren auf Basis der in Highend-SPI-Systemen 

etablierten Moiré Phasenverschiebung, um extrem präzise die Lot- 

Mittels BigData-Technologien leistet ASM Process Engine nicht nur 

eine Echtzeit-Prüfung der aktuellen Druckergebnisse, sondern bezieht 

historische Messergebnisse in die Analyse ein. 

paste zu messen, kombiniert mit einer 2D Prüfung jedes Lötdepots 

um zuverlässige Messdaten liefern zu können. 

Statt die für die Messung erforderlichen Lichtstreifen und deren präzise 

Bewegungen wie bisher über Gitter und relativ träge Piezo- 

Technologien zu erzeugen, nutzt das ProcessLens einen DLP-Chip 

(Digital Light Projector) mit 8 Millionen elektronisch steuerbaren Mikrospiegeln. 

Neben dem weiterentwickelten 3D-Verfahren kommen 

weitere 2D-Verfahren zum Einsatz. So warden Lotpastendepots 

deutlich präziser, schneller und flexibler analysiert als dies herkömmlichen 

Highend-SPI-Systemen möglich ist. Die erfassten absoluten 

Messdaten werden in den Wissensdatenbanken der Software 

ProcessEngine gespeichert. Dank BigData-Technologien leistet 

die Software nicht nur eine Echtzeit-Prüfung der aktuellen Druckergebnisse, 

sondern bezieht historische Messergebnisse in die 

Analyse ein, validiert Beziehungen zwischen Einstellungen und Ergebnissen 

und erkennt so eigenständig Optimierungspotenziale. 

Durch die Vernetzung mit den DEK Schablonendruckern kann ProcessExpert 

Druckeinstellungen automatisch und auf Wunsch völlig 

autonom, d. h. ohne manuelle Eingriffe durch Bedienpersonal kontrollieren, 

stabilisieren, optimieren und pro-aktiv steuern. 

Als selbstlernendes Expertensystem eröffnet ProcessExpert den 

Elektronikfertigern völlig neue Möglichkeiten und stellt sein Wissen 

rund um die Uhr und 365 Tage im Jahr in den Dienst der Unternehmen. 

www.asm-smt-solutions.com 

Foto: ASM Assembly Systems 

Nonstop Innovations 

Staying ahead in bonding technology 

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einen Experten im Draht- und Laserbonden 

mit Know-How und Know-Why in allen Bondverfahren, 

der verschiedene Technologien auf einer Maschinenplattform vereint 

 

Dann besuchen Sie uns auf unserem Messestand 

der SMT in Halle 7A, Stand 330 

Wir freuen uns auf Sie! 

Countdown to Generation 6 

F & K DELVOTEC BONDTECHNIK GMBH 

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Thinking ahead with laser bonding 

Smartomation for semiconductors


PRODUKT NEWS 

Analysetool ermittelt Prozessfehler, Ursachen und Zusammenhänge in verketteten Anlagen 

Den intelligenten Kameras 

entgeht nichts! 

Bei kapitalintensiven Fertigungssystemen sind Unternehmen 

darauf angewiesen, die Produktivität stets zu maximieren. 

Klassische Methoden wie OEE-Workshops oder Wertstromanalysen 

kommen bei komplexen Produktionsketten jedoch 

schnell an ihre Grenzen. Mit der »Smarten Systemoptimierung« 

hat das Fraunhofer IPA ein mobiles System entwickelt, das 

mit intelligenten Kameras echtzeitnah Daten erhebt und automatisiert 

auswertet. Dabei erkennt es nicht nur Prozessabweichungen 

und ihre Ursachen, sondern zeigt auf, welche Verluste 

durch die Verkettung anfallen. 

Viele Fertigungssysteme umfassen heute mehrere Stationen und 

arbeiten so schnell, dass Fehlerursachen und deren Auswirkungen 

mit bloßem Auge nicht mehr erkennbar sind. OEE-Workshops 

und Wertstromanalysen, bei denen ein Expertenteam die Prozessqualität 

untersucht, sind hier nur noch bedingt anwendbar. „Der manuelle 

Analyseaufwand bei vollautomatisierten Systemen ist meistens 

zu hoch”, weiß Felix Müller, Wissenschaftler am Fraunhofer IPA. 

Auch integrierte Optimierungswerkzeuge scheiden aus, da die Qualität 

der Daten über alle Prozesse hinweg unzureichend sei. „Meist 

enthalten Prozessketten neben neuen auch ältere Maschinen von unterschiedlichen 

Herstellern. Diese verfügen über keine Standardschnittstelle, 

um sie an ein IT-System anzubinden. Eine automatisierte 

Datener- hebung ist deshalb nicht möglich“, kritisiert Müller. Aussagen 

über die Gesamtproduktivität und die Möglichkeiten, sie zu steigern, 

lassen sich folglich nur bedingt treffen. 

Bei der »Smarten Systemoptimierung« zeichnen Kameras die relevanten 

Prozessmerkmale in verketteten Anlagen auf. Auf dieser Basis 

ermittelt die Anwendung die wichtigsten Fehlerquellen und zeigt deren 

Ursachen auf. 

Intelligente Kameras zur echtzeitnahen 

Datenerhebung 

Bei der »Smarten Systemoptimierung« erfolgen Datenerfassung und 

-auswertung vollständig automatisiert. Zu Beginn wird die gesamte 

Produktionslinie mit intelligenten Kameras ausgestattet, wobei pro 

Station zirka eine Kamera anfällt. Anschließend bildet der Mitarbeiter 

die einzelnen Prozesse über die am IPA programmierte »Teach-App« 

auf einem Tablet ab. „Für jede Anlage legt der Verantwortliche die einzelnen 

Prozessmerkmale, z. B. das Zusammenspiel von Roboter, 

Werkzeug und Werkstück im Videostream graphisch fest. Die Kamera 

weiß nun genau, welche Arbeitsschritte sie aufzeichnen und echtzeit- 

Foto: Fraunhofer IPA, Rainer Bez 

rout|box – Nutzentrenner für Leiterplatten 

Die neue rout|box von Baumann 

überzeugt mit einer leistungsfähigen und zuverlässigen Technik, die bei der Trennung von 

Leiterplatten schnell und stressarm arbeitet und dabei höchste Produktqualität gewährleistet. 

Auftraggeber, z. B. aus der Automobil-, Elektronik- oder Telekommunikationsindustrie, 

vertrauen seit vielen Jahren auf Automationslösungen und Testsysteme aus dem Hause 

Baumann. Das umfangreiche Maschinenportfolio, speziell auch für die Produktion elektronischer 

Baugruppen, wird nun durch die neu entwickelte rout|box perfekt ergänzt – ein halboder 

vollautomatisiertes Trennsystem für Platinen, das mit einem Fräser auf frei programmierbaren 

Achsen arbeitet. Sauber, schnell, sicher, modular und besonders wirtschaftlich. 

Baumann GmbH, Oskar-von-Miller-Straße 7, 92224 Amberg, www.baumann-automation.com 

Besuchen Sie uns auf der SMT in Nürnberg vom 

26. - 28.4.2016 Halle 7A, Stand 119 


nah auswerten muss“, erläutert Müller. Sobald die Produktion läuft, 

werden die relevanten Prozessdaten dezentral auf den Kameras 

ausgewertet und Abweichungen an ein Analysetool übermittelt. 

Dieses kann die Informationen auswerten, anlagenübergreifend 

analysieren und in der gewünschten Form aufbereiten. 

System erkennt Fehlerursachen und analysiert 

Verkettung 

Ein weiterer Vorteil: Die Anwendung analysiert nicht nur die Fehler 

einzelner Prozesse, sondern gibt auch Auskunft über deren Fortpflanzung 

im Fertigungssystem. Weil jede Maschine aufgezeichnet 

wird, kann über die gesamte Prozesskette hinweg eine Datenbasis 

erzeugt werden. Das Analysetool arbeitet daraufhin heraus, 

wie die Fehler zusammenhängen. „Im Gegensatz zur klassischen 

OEE erhält der Anwender sofort eine Ursachenzuordnung. Er sieht 

z. B., welcher Prozess den anderen blockiert und erkennt, wo der 

Auslöser sitzt“, erläutert Müller. Weiterhin sei es möglich, die Fehlerbehebung 

zu priorisieren. So zeige das System automatisch an, 

welcher Missstand innerhalb der Produktion die meisten Verluste 

hervorruft bzw. aktuell einen Engpass erzeugt. 

Effizienz um mehr als zehn Prozent gesteigert 

Die Experten bieten ihre Innovation in Form einer Dienstleistung 

an. Nachdem die Kameras in der Produktion des Industriepartners 

installiert sind, beginnt das Team mit der Analyse und legt mit dem 

Unternehmen Optimierungsmaßnahmen fest. Die aktuelle Version 

des Werkzeugs haben die Wissenschaftler schon erfolgreich in der 

Praxis eingesetzt. 

„Bei Unternehmen in der Automobil- und der Konsumgüterindustrie 

konnten wir eine Effizienzsteigerung von über zehn Prozent erzielen“, 

freut sich Müller. Auch in puncto Schnelligkeit und Flexibilität 

überzeugt das Tool: Die Wissenschaftler benötigen nur einen 

Vormittag, um ein einfaches Fertigungssystem mit Kameras auszustatten 

und diese ein- zulernen. „Anschließend können wir sofort 

mit der Analyse loslegen und die wichtigsten Fehlerquellen 

ausmerzen“, hebt Müller hervor. 

www.ipa.fraunhofer.de 

Neue Laserwellenlänge für effiziente 

PCB-Strukturierung 

Mit den ProtoLasern hat LPKF einen 

festen Platz in Entwicklungslaboren 

und Job-Shops erobert. 

Der ProtoLaser S4 arbeitet mit 

einer anderen Laserwellenlänge 

als sein Vorgänger – er ist als 

Spezialist für die Bearbeitung laminierter 

Leiterplattenmaterialien 

ausgelegt. Der vorgestellte 

LPKF ProtoLaser S4 öffnet ein erweitertes 

Bearbeitungsfenster. 

Er verwendet eine Laserwellenlänge 

von 532 nm (grün im sichtbaren 

Lichtspektrum). 

Der neue Laser kann nun auch 

Substrate sicher prozessieren, 

die aufgrund galvanischer Durchkontaktierung 

leicht inhomogene 

Kupferschichtdicken aufweisen. 

Dabei erfolgt die Laserbearbeitung 

der Metallschichten doppelt 

so schnell wie beim Vorgänger – 

bei gesteigerter Präzision. Der 

Pitch des ProtoLaser S4 beträgt 

65 μm (50 μm Linie, 15 μm Abstand) 

auf FR4 mit 18 μm Kupfer. 

Bei den Nebenzeiten ist das 

neue Lasersystem genügsam. 

Ein integriertes, hoch auflösendes 

Vision-System tastet Passermarken 

oder Board-Geometrien 

sehr schnell und zuverlässig an. 

Das macht sich zum Beispiel bei 

großen Boards oder doppelseitigen 

Bauteilen positiv bemerkbar. 

Der LPKF ProtoLaser S4. 

Durch die neue Laserwellenlänge 

kann der ProtoLaser S4 auch 

zum Trennen von dünnen Leiterplatten 

aus größeren Nutzen 

oder zum Schneiden flexibler 

Materialien eingesetzt werden. 

Auffällig ist das neue Gehäuse 

im prämierten LPKF Corporate 

Design. Es entkoppelt den Bearbeitungskäfig 

von Umwelteinflüssen 

und erleichtert zudem 

Wartungsarbeiten. Das System 

lässt sich auf Rollen problemlos 

bewegen und benötigt nur 

Druckluft und einen Stromanschluss 

zum Betrieb. 

www.lpkf.de 

Foto: LPKF 

„Frühjahrsputz“ für Ihre Schablonen 

KOMMPULS ® 

an allen Frühlingstagen vom 21.03. - 20.06.2016 

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PACKAGING 

Hoffmann + Krippner entscheidet sich für Delo 

Displays verkleben 

Die Steuerung von Industrieanlagen erfolgt zunehmend per Touchscreen. 

Um den Displays eine höhere Qualität zu verleihen, setzt Hoffmann + Krippner 

(H+K) auf Optical Bonding. Mit den optisch klaren Klebstoffen von Delo 

wird nicht nur eine gute Ablesbarkeit bei heller Beleuchtung, sondern auch 

eine flexible Fertigung, erreicht. 

War das erste iPhone noch eine kleine Revolution für die Unterhaltungselektronik, 

regierten in der Industrie zunächst weiter 

die Tastaturen. Inzwischen haben berührungsempfindliche Displays 

dank ihrer Funktionalität und Flexibilität jedoch ebenfalls in der Automatisierungstechnik, 

der Medizintechnik oder bei Automatensystemen 

und Informationsterminals ihren Siegeszug angetreten. 

Auch für die Hoffmann + Krippner GmbH ist dieses Thema über die 

Jahre immer wichtiger geworden. Als Pionier der Folientastatur und 

führender Anbieter von Eingabesystemen hat das Familienunternehmen 

sein Portfolio um speziell entwickelte, resistive und kapazitive 

Touchscreens für Industrieanwendungen erweitert. Da Displays 

auch in sehr hellen Umgebungen gut ablesbar und insbesondere in 

Produktion vor Staub und Feuchtigkeit geschützt sein müssen, wollte 

der mehr als 200 Mitarbeiter beschäftigende Mittelständler aus 

dem Odenwald seinen Produkten eine noch höhere Gütestufe verleihen 

und deshalb einen Display Bonding-Prozess implementieren. 

Display Bonding verbessert Lesbarkeit 

und Stabilität 

Dabei wird ein Deckglas mit optisch transparentem Klebstoff flächig 

auf ein LCD-Modul (LCM) geklebt und der im Brechungsindex angepasste 

Klebstoff reduziert Sonnen- und Lichtreflexionen um bis zu 

zwei Drittel. Gleichzeitig erhöht sich die Schock- und Schlagfestigkeit 

des Displays massiv, weshalb es bei Stößen und Stürzen stabiler 

ist. Und indem die Luftschicht zwischen Deckglas und Display 

mit Klebstoff ausgefüllt ist, können weder Staub noch Feuchtigkeit 

eindringen. 

Foto: Hoffmann + Krippner 

Besonders im 

Maschinenbau und 

der Medizintechnik 

gefragt: Displays 

von H+K. 

Foto: Delo 

Als Material für das optische Bonding nutzt H+K vor allem Flüssigklebstoffe 

und nur in Spezialfällen OCA-Tapes. Letztere sind nicht 

nur weniger feuchtebeständig, sie eignen sich auch für größere Displays 

von bis zu 15 Zoll, wie sie der Eingabespezialist regelmäßig für 

seine Kunden fertigt. Schließlich werden beim Fügen von Tapes viele 

Luftblasen eingeschlossen, deren Entfernung mit einem Autoclaven 

desto aufwendiger ist, je größer das Display ist. 

Darüber hinaus war dem Odenwälder Familienunternehmen Flexibilität 

sehr wichtig: Die Mehrheit der Industriekunden kommt aus 

Märkten mit mittleren Stückzahlen, beispielsweise der Automatisierung 

oder der Medizintechnik. Typische Stückzahlen liegen hier zwischen 

einigen Dutzend und mehreren Hundert Einheiten pro Jahr, 

weshalb die Produktion angesichts kundenspezifischer Lösungen 

regelmäßig auf eine neue Serie umgestellt werden muss. Flüssigklebstoffe 

sind hier deutlich flexibler als Tapes, die genau zugeschnitten 

und auf Lager gehalten werden müssen. 

Bei der Entscheidung für einen Materiallieferanten wurde mit drei 

Klebstoffherstellern Kontakt aufgenommen, darunter auch Delo Industrie 

Klebstoffe. Beide Mittelständler kannten sich von gemeinsamen 

Tests, hatten aber noch kein Projekt zusammen bearbeitet. 

Lichthärtung beschleunigt Produktionsprozess 

Da es bei zweikomponentigen Klebstoffen bei vielen Anwendern 

auch trotz genauen Mischens zu Luftblasenkommt, die aufwendig 

entfernt werden müssen oder sogar zu Ausschuss führen können, 

schlug Delo den Einsatz von einkomponentigen, optisch-klaren 


Acrylaten vor. Die erlauben ein blasenfreies Dosieren und härten darüber 

hinaus unter energiereichem Licht innerhalb von Sekunden 

aus, wodurch sich die Displays sofort weiterverarbeiten lassen. Ein 

weiterer Vorteil dabei ist, auf Silikone verzichten zu können, denn 

deren Verwendung ist angesichts der möglichen Kontaminierungvon 

anderen Klebanwendungen in der Produktion schwierig. 

Bei der Verklebung der Musterbauteile gab es sehr schnell erfolgversprechende 

Ergebnisse. So erfüllten die Klebstoffe ohne Weiteres 

die Anforderungen der Standardversuche im Industriebereich. Der 

Temperaturwechseltest nach IEC 60068–2–14 gehörte genauso dazu 

wie der zyklische Feuchte-Wärme-Test nach IEC 60068 bei annähernd 

100 % Luftfeuchtigkeit. Bei beiden Tests führten die klimatischen 

Bedingungen zu keiner Veränderung der Klebverbindung und 

zu keinem Vergilben des Klebstoffs. 

Vergleich einer 

verklebten(rechts) 

und einer 

unverklebten (links) 

Display-Hälfte. 

Foto: Delo 

„Aufgrund der guten Produkteigenschaften und des engen technischen 

Supports haben wir uns für Delo entschieden“, begründet 

Thomas Krekeler, Direktor Vertrieb und Marketing bei H+K, die Auswahl. 

Angesichts der großen Vielfalt und der mittleren Stückzahlen war 

ein Vollautomat nicht die beste Lösung, weshalb die beiden Unternehmen 

gemeinsam einen halbautomatischen Bonding-Prozess implementierten, 

der die Schritte Dosieren, Fügen, Belichten und Weiterverarbeiten 

umfasste. 

Für das Display Bonding wird bevorzugt auf lichthärtende Acrylate 

wie den Delo-Photobond OC4022, die dauerhaft extrem weich bleiben, 

gesetzt. Bei Displays mit Schwarzdruck kommt dagegen das 

Hybrid-Produkt Delo-Dualbond OC4911 zum Einsatz. Dessen Besonderheit 

ist, dass es auch in Schattenzonen, in die kein Licht gelangt, 

über den Kontakt mit der vorhandenen Luftfeuchtigkeit vollständig 

aushärtet und so keine flüssigen Reste übrig bleiben. Die 

Lichthärtung der Klebstoffe erfolgt in allen Fällen mit vier LED-Flächenstrahlern 

Delolux 20/400. 

„Momentan sind alle Anforderungen gelöst. Aufgrund der häufig 

wechselnden Displaydesigns haben wir allerdings einen sehr lebendigen 

Prozess“, ergänzt Krekeler. „Deshalb, und da sich auch material-seitig 

sehr viel tut, gehe ich davon aus, dass wir auch in Zukunft 

eng zusammenarbeiten werden.“ 

www.delo.de & www.tastatur.de 


PACKAGING 

PRODUKT NEWS 

Foto: Viscotec 

Höchste Präzision im Dosiersystem 

Als Komponente im Präzisions-Dosiersystem mit Vakuumoption von 

Xenon konnte der eco-PEN 450 von preeflow by ViscoTec überzeugen. 

Dank dem zuverlässigen Dispenser des mittelständischen Dosiertechnikspezialisten 

aus Töging erhält man ein voll automatisches 

Dosiersystem, das für absolute Präzision und Wiederholbarkeit 

steht: Sowohl mit dem System und den darin verwendeten Komponenten, 

als auch mit dem Dosiervorgang selbst. Beide Unternehmen 

profitierten bei der Entwicklung und Umsetzung des Projektes 

von jahrzehntelanger Erfahrung und Know-how auf ihren Gebieten. 

Die Xenon Automatisierungstechnik GmbH projektiert, entwickelt 

und baut Maschinen und Anlagen für die Automatisierung von Fertigungsprozessen. 

Als führender Anbieter von komplexen und schlüsselfertigen 

Anlagen eröffnet das Unternehmen mit seinem neuen 

Präzisions-Dosiersystem die Möglichkeit auf unterschiedlichste 

Bauteile und sogar unter Vakuum zu applizieren. Doch erst durch die 

Kombination mit dem eco-PEN von preeflow ist das Dosieren auch 

mit kontinuierlich gleichbleibend hoher Qualität und absoluter Genauigkeit 

möglich. Aufgrund von gesammelten Erfahrungen mit den 

eco-PENs seitens Xenon und dem passenden, gewünschten Dosiervolumenbereich 

der Dispenser fiel die Entscheidung auf preeflow. 

Die Inbetriebnahme der Komponenten ist unkompliziert. „Das 

Der eco-PEN als Komponente im Präzisions-Dosiersystem 

mit Vakuumoption. 

Spindeldosiersystem wird über die plug‘n‘dose Box und die SPS direkt 

angesteuert, so dass ein Nachführen des Volumenstroms zum 

Verfahrweg unkompliziert erfolgen kann.“ so Xenon. Während andere 

Dosierpumpen Schwierigkeiten mit dem anliegenden Vakuum haben, 

kann der Dosierprozess mithilfe des eco-PEN vollständig kontrolliert 

werden: So stellte er sich als die beste volumetrische Dosierlösung 

in dieser Anwendung heraus. Zusätzliche Pluspunkte wie 

die einfache Integration in die Automationsanlage und eine simple 

Inbetriebnahme überzeugen in der Anwendung. 

Hohe Wiederholgenauigkeiten beim Dosieren waren das Hauptziel 

bei der Umsetzung. Mit den eingesetzten direkt angetriebenen Achsen 

erreicht die Einzelachse ± 10 μm. Die z-Achse ist als Spindel ausgeführt. 

Der Aufbau ist als Gantry gewählt. Die Querachse kann in 2 

verschiedenen Baugrößen ausgeführt werden. In die fertige Maschine 

ist eine verstärkte Achse eingebaut, die Massen bis zu 20 kg 

bewegen kann. Eine Notwendigkeit, wenn im Vakuum dosiert wird 

und entsprechende Komponenten mitbewegt werden müssen 

(Luftlager inkl. Aushubeinheit). Auch schwere Mehrkomponentendosierventile 

können eingesetzt werden. Für Dosieraufgaben mit 

leichteren Dosiereinheiten (wie z.B. dem eco-PEN) ohne Vakuumkomponenten 

kann auch eine Achse mit geringerer Traglast gewählt 

werden. Eine typisches Gewicht für einen solchen Dosieraufbau 

sind ca. 5 kg. Mit diesem Baukasten ist es möglich kurzfristig auf 

spezielle Kundenwünsche einzugehen ohne dabei von Standardlösungen 

abweichen zu müssen. 

Besondere Schwierigkeiten bereiten beim Dosieren unter Vakuum 

das gelegentlich auftretende Nachtropfen und die große notwendige 

Nadellänge. Auch das waren besondere Herausforderungen für 

die preeflow Produkte. 

So sind Dosierventile, die nach dem Druck-Zeitprinzip arbeiten, für 

Xenon beim prozesssicheren und genauen Dosieren nur bedingt geeignet. 

Aus diesem Grund musste ein Volumendosierventil eingesetzt 

werden: Für die erforderliche Flexibilität muss der Volumenstrom 

bzw. die Fördermenge einstellbar bzw. steuerbar sein. 

www.preeflow.com; www.viscotec.de 

Besuchen Sie uns vom 26. – 28.04.2016 auf der SMT in Nürnberg 


asscon.de

Solisbond Optical Bonding Prozess ist 

nun auch für PMMA und Polykarbonat 

Linsen geeignet. 

Foto: Densitron 

Optical Bonding Prozess 

erweitert 

Neben dem optisch reinen Verkleben von 

Displays und Touchscreens mit Cover Linsen 

aus Glas, ist bei Densitron neuerdings 

auch die Verklebung mit Kunststofflinsen 

aus PMMA oder Polykarbonat möglich. 

Seit Eröffnung der in Taipei beheimateten 

Einrichtung in 2012, hat Densitron schon 

viele Projekte realisiert, wo diverse Display 

Technologien mit Touchscreens und/oder 

Glas-Abdecklinsen optisch rein verklebt 

wurden. Innovativ ist, dass neuerdings 

auch Kunststoff im gleichen Verfahren verklebt 

werden kann. Industrielle Produkte 

werden harten Klimaprüfungen ausgesetzt. 

Die meisten Displays und Touchscreens 

bestehen grundsätzlich aus Glas, 

also dasselbe Material wie die Linse. Wo 

aber die Linse aus Kunststoff sein muss, 

sind die Expansionskurven der Materialien 

bei extremen Klimabedingungen unterschiedlich, 

was die Verklebung stark unter 

Stress setzt und eventuell zu Luftblasen 

führt.Densitron konnte nun erfolgreich einen 

Kleber in Serie einsetzen, der sich an 

die Expansionskurven beider Materialien 

anpasst, so dass die Verklebung auch über 

breite Temperaturbereiche und hoher 

Feuchtigkeit, langfristig beständig bleibt. 

Obwohl Glaslinsen Vorteile, z. B. Kratzfestigkeit 

gegenüber Kunststofflinsenhaben, 

gibt es Einsatzbereiche,wo Kunststoff Voraussetzung 

ist, beispielsweise in medizinischen 

Anwendungen, oder bei der Nahrungsmittelverarbeitung, 

wo die Bruchsicherheit 

ein absolutes Muss ist. Das Unternehmen 

bietet im Normalfall an, die 

Linse selbst in Taiwan zu entwickeln, genau 

nach den Vorgaben des Kunden, kann 

aber auch beigestellte Linsen verkleben. 

Die Linsen können maßgeschneidert werden, 

inkl. Bedruckungen und Oberflächenbehandlungen, 

wie es die Anwendung 

verlangt. 

www.densitron.com/displays/ 

Prototypenfertigung von 3D-Schaltungsträgern – 

Mechatronic Integrated Device 

Bei modernen Elektronikgeräten muss die Schaltung häufig im begrenzten Raum eines 

Gehäuses Platz finden. Wenn man mit herkömmlichen ebenen Leiterplatten nicht mehr 

weiterkommt, bieten sich dreidimensionale Schaltungsträger 

an, die den vorhandenen Raum optimal 

ausnutzen. In der Serie werden diese Schaltungsträger 

im Spritzgussverfahren hergestellt. Für die Herstellung 

von Prototypen ist der Spritzguss allerdings 

viel zu teuer. Als Alternative bietet die Beta Layout 

GmbH jetzt die Herstellung von 3D-MID – Mechatronic 

Integrated Devices – auch in Kleinserien an. Dabei 

verwendet der Spezialist für Leiterplattenservice 

Kunststoffteile, die im 3D-Druck hergestellt und anschließend 

mit einem speziellen Lack beschichtet 

werden. Durch das so genannte Laser-Direktstrukturieren 

(LDS) werden Strukturen wie Leiterbahnen 

durch Aktivierung des Lacks erzeugt und anschließend 

metallisiert.Die 3D-MID-Baugruppe wird dann in der hauseigenen Bestückungsabteilung 

mit Bauteilen versehen und fertiggestellt.Das 

Unternehmen kann 3D-MID in einer maximalen Größe 

von 300 mm x 200 mm x 25 mm inklusive Bauteile fertigen. 

Das minimale Rastermaß beträgt 0,65 mm; Leiterbahnen 

müssen mindestens 0,3 mm breit sein und 

0,3 mm Abstand zueinander aufweisen. Andere Spezifikationen 

sind auf Anfrage ebenfalls möglich. 

Foto: Beta Layout 

Beta Layout bietet jetzt auch dreidimensionale 

Schaltungsträger im Prototypenverfahren 

an. 

www.beta-layout.com 

Foto: Beta Layout 

3D-Schaltungsträger 

nutzen vorhandenen Raum 

optimal aus.

TEST + QUALITÄTSSICHERUNG 

Time-to-Market und Testkosten deutlich reduziert 

IoT bedarf vereinfachter 

Testmethoden 

Das Internet der Dinge (Internet of Things: IoT) wächst mit rasanter Geschwindigkeit und legt 

neue Grundlagen für die Industrie. Immer mehr Gegenstände werden vernetzt, um uns bei 

unseren Tätigkeiten zu unterstützen und unser Leben zu erleichtern. So sind heute nicht nur 

mehr Computer an das weltweite Datennetz angeschlossen, sondern verschiedenste Geräte. 

Die meisten Anwendungen gibt es derzeit im Automotive- und Haushalts-Bereich, in welchen 

bereits unzählige Smarte Produkte erhältlich sind. 

EVA100 Engineering Modell. 

Foto: Advantest 

IoT-Bauteile stellen dabei einen zentralen Bestandteil Smarter Produkte 

dar. Mit der auf dem Markt steigenden Anzahl intelligenter 

drahtloser Geräte hat die Nachfrage nach Analog-/Mixed-Signal ICs 

nahezu proportional zugenommen. Prognosen zufolge wird die Anzahl 

an IoT-Anwendungen künftig weiterhin stark ansteigen. Gleichzeitig 

werden auch die Anforderungen an die Halbleiterbauteile wie 

Leistungsfähigkeit, Genauigkeit und Zuverlässigkeit immer höher 

werden. Zudem müssen ICs möglichst schnell und kostengünstig 

auf den Markt gebracht werden, sodass für diese eine rasche Bauteil-Charakterisierung 

unerlässlich ist. 

Bisher haben Entwicklungsingenieure zur Verifikation von Bausteinen 

konventionelle Rack-and-Stack- oder PXI-Benchtop-Instrumente 

eingesetzt. Diese Lösungen sind zwar technisch universell einsetzbar, 

erfordern aber die Entwicklung einer zusätzlichen Systemsoftware 

zur Steuerung und Integration der nicht automatisierten 

Benchtop-Lösungen. Besonders bei zeitkritischen Projekten hat sich 

dieser zusätzliche Aufwand als schwerwiegender Engpass erwiesen. 

Außerdem sind gute Programmierkenntnisse sowie umfassende 

Erfahrungen im Umgang mit den eingesetzten Benchtop-Instrumenten 

für den Entwicklungsingenieur unumgänglich. Manuelle 

Messungen sind sehr umständlich, zeitintensiv und behindern den 

schnellen Erhalt von Ergebnisse. 

Testlösung für IoT-Bauteile 

Das innovative EVA100 Messsystem von Advantest bietet der Halbleiterindustrie 

eine alternative Lösung, den steigenden Anforderungen 

an IoT-Bauteile gerecht zu werden. Es ist in zwei Modellen verfügbar 

und bietet die ideale Testlösung für die Entwicklung und Produktion 

von IoT-Halbleiterbausteinen. Das EVA100 E-Modell (Engineering 

Modell), ein Laborgerät, wurde für den Einsatz in der Entwicklung 

und das EVA100 P-Modell (Produktions-Modell) für die Serienproduktion 

entwickelt. 

Gegenüber den konventionellen Benchtop-Instrumenten integriert 

das EVA100 „All-in-One“-Konzept zahlreiche Funktionen verschiedener 

Instrumente in einer einzigen, modularen Test Unit: Stromversorgung, 

4-Quadranten-DC-Signalmesseinheit, Pattern-Generator, 

Logikanalysator, Arbitrary-Signalgenerator, Digitizer und Oszilloskop. 

Jede dieser Funktionen ersetzt eines der vielen eigenständigen Instrumente, 

die für eine umfassende Evaluierung von IoT-Bauteilen 

erforderlich sind. Messinstrumente anderer Lieferanten können 

über eine GPIB mit dem System verbunden werden. Dadurch kann 

das Messsystem kundenspezifisch den jeweiligen Anforderungen 

und Bedürfnissen angepasst werden. Durch seine kompakte Bauweise 

und sein geringes Gewicht ist das EVA100 System einfach zu 

transportieren. Es benötigt nur einen Standard-Stromanschluss von 

220 V. 

Schnelle Änderungen in der Produktentwicklung oder Produktion 

können bei konventionellen Lösungen durch Neuentwicklung komplexer 

Testsoftware verzögert werden. Softwareentwicklungen sind 

zeitintensiv und hängen oft von der Erfahrung des Anwenders sowie 

dem Bedienkomfort ab. Dank der neu entwickelten, sehr intuitiven 

Software-GUI ist beim EVA100 Messsystem keine zeitaufwendige 

Softwareentwicklung mehr erforderlich. Mittels Drag-and-Drop- 

Funktionen kann der Ingenieur Bauteil-orientierte Messeinstellungen 

schnell und einfach erstellen. Automatische Reporting Funktionen 

erleichtern die Dokumentationserstellung drastisch. 


Das Bild zeigt, wie das 

EVA100 Messinstrument 

den Testaufbau für ein 

analoges IC-Bauteil entscheidend 

vereinfacht 

und sechs klassische 

Benchtop-Instrumente 

ersetzen kann. 


Die erweiterbare Architektur des EVA100 Messsystems unterstützt 

verschiedene Szenarien von der Entwicklung bis zur Produktion. 

Das EVA100 E-Modell und das EVA100 P-Modell verwenden dabei 

beide die gleiche Test Unit. Beim EVA100 P-Modell können bis zu 4 

EVA100 Systeme kombiniert werden, um die Parallelität in der Serienproduktion 

zu erhöhen und somit die Testkosten zu senken. Dabei 

werden die 4 Test Units zu einer großen universalen Test Unit zusammengefasst. 

Die einzelnen Test Units des P-Modells und die dazugehörigen 

Pins werden synchron betrieben. 

Die Steuerung des EVA100 P-Modells erfolgt mittels derselben Software 

wie beim E-Modell. Allerdings wurde die Software des P-Modells 

an die Anforderungen in der Produktion angepasst und um zusätzliche, 

vereinfachte Bedienoberflächen und Tools erweitert. Somit 

sind sowohl die Hardware als auch die Software beider Systeme 

zu 100% kompatibel. Während beim Einsatz der Rack-and-Stackoder 

PXI-Benchtop-Instrumente die Testprogramme für die Produktion 

neu entwickelt werden müssen, entfällt dieser zeit- und kostenintensive 

Aufwand beim Einsatz der EVA100 Messsysteme. 



Report Generator 

Das EVA100 Messsystem kombiniert die einzigartige ATE- und 

Benchtop-Expertise von Advantest. Das voll modulare Messsystem 

verfügt über eine intuitive Bedienoberfläche und bietet dieselbe Präzision 

in der Hardware wie individuelle Benchtop-Instrumente. Dadurch 

ergibt sich eine schlüsselfertige, Lösung, die einfach zu bedienen 

ist und maximale Rentabilität gewährleistet. Das voll integrierte 

EVA100 ist oftmals sogar kostengünstiger als ein vergleichbares 

Rack-and-Stack- oder ein PXI-System. Da die Software ein integrierter 

Teil des Systems ist, eignet sich das optimierte EVA100 System 

für eine schnelle Bauteil-Charakterisierung sowohl von IoT- als auch 

von Linear-, Automotive- und Industrie-ICs in Entwicklung und Produktion. 

Die Time-to-Market sowie die Testkosten können somit 

deutlich reduziert werden. 

www.advantest.de 

Produktions Modell des EVA100. 

Der Autor Dipl.-Ing. Yoshi Mitani 

ist Business Development 

Manager bei Advantest Europe 

GmbH. 




Material-Stresstests im Hightech-Prüflabor 

Zuverlässige Komponenten 

im Kraftfahrzeug 

„Connected Car“-Lösungen haben sich mittlerweile zu einem der tragenden Wirtschaftsfaktoren der Automobilindustrie 

in Europa entwickelt, behauptet die IT-Unternehmensberatung Pierre Audion Consultants 

(PAC) in einer aktuellen Studie. Einer der Pioniere in diesem Markt ist die Firma MD Elektronik GmbH, deren 

Datenübertragungslösungen heute in über 170 Modellen von mehr als 25 namhaften Autoherstellern 

integriert sind. Diese Produkte entstehen in gemeinsamer Entwicklungsarbeit mit den Autoherstellern und 

werden in einem hochmodernen firmeneigenen Prüflabor gründlich auf ihre Qualität und Alltagstauglichkeit 

getestet bevor sie dann – in Großserien produziert – jahrelang in der Praxis im Einsatz sind. 

Das in der Firmenzentrale in Waldkraiburg östlich von München 

angesiedelte MD Prüflabor wurde weitgehend mit Technologie 

der Firma Vötsch Industrietechnik GmbH ausgestattet, die spezielle 

Temperatur-, Klima- und Vibrationsschränke, eine Salzsprühkammer, 

Schockschränke, einen Eiswasserschockschrank und Anlagen zur Simulation 

von Sonnenlicht und trockener Korrosion geliefert hat. Mit 

diesem Spezial-Equipment kann der Lösungsanbieter aufwendige 

Werkstoff- und Hochfrequenzanalysen, mechanische und elektrische 

Prüfungen, Messungen mit Highspeed-Kameras und Computertomographen 

vornehmen und verschiedene „Material-Stresstests“ 

durchführen. Dabei werden spezielle Umweltbedingungen, 

wie extreme Temperaturen oder Hochspannungen simuliert, um die 

Qualität – das heißt Leistungsfähigkeit und Langlebigkeit – der MD- 

Produkte zu prüfen und zu gewährleisten. 

Die Akkreditierung des Prüflabors durch die Deutsche Akkreditierungsstelle 

GmbH (DAkkS) im Juni 2014 war ein wichtiger technologischer 

Meilenstein in der vierzigjährigen Unternehmensgeschichte. 

Denn das Labor ist das Aushängeschild der Firma, die sich als sicherer 

und zuverlässiger Partner der Automobilindustrie sieht und heute 

zu den führenden Anbietern von Datenübertragungslösungen in 

Fahrzeugen gehört. Mit der Akkreditierung wurde dem Unternehmen 

offiziell von der dafür hoheitlich zuständigen Stelle bestätigt, 

dass das Prüflaboratorium nach DIN EN 150/ IEC 17025:2005 physikalisch-chemische, 

mechanische, klimatische, thermische, elektrische 

und analytische Prüfungen, Hochfrequenz-Prüfungen, Umweltsimulationen 

sowie Alterungsuntersuchungen an konfektionierten 

und unkonfektionierten Kabeln, Steckern, Polymerwerkstoffen und 

Bauteilen durchführen kann. 

Solche Akkreditierungen bzw. Bewertungen „stellen sicher, dass die 

überprüften Produkte, Verfahren, Dienstleistungen oder Systeme 

hinsichtlich ihrer Qualität und Sicherheit verlässlich sind, sie einem 

technischen Mindestniveau entsprechen und mit den Vorgaben entsprechender 

Normen, Richtlinien und Gesetze konform sind. Daher 

werden diese objektiven Bestätigungen auch als Konformitätsbewertung 

bezeichnet“, heißt es auf der Website der nationalen Akkreditierungsstelle 

der Bundesrepublik Deutschland. „Akkreditierungen 

tragen deshalb entscheidend dazu bei, die Vergleichbarkeit von 

Konformitätsbewertungsergebnissen zu gewährleisten und Vertrauen 

in die Qualität und Sicherheit von Produkten und Dienstleistungen 

zu erzeugen“, erläutert die DAkkS GmbH weiter, deren Gesellschafter 

zu jeweils einem Drittel die Bundesrepublik Deutschland, 

die Bundesländer (Bayern, Hamburg, Niedersachsen, Nordrhein- 

Westfalen und Sachsen-Anhalt) und der Bundesverband der Deutschen 

Industrie e. V. (BDI) sind. 

www.v-it.com & www.md-elektronik.de 

Leistungsfähigkeit und Langlebigkeit von Produkten gewährleisten. 

Foto: Vötsch Industrietechnik 

Das MD Prüflabor wurde weitgehend mit Technologie von Vötsch Industrietechnik 

ausgestattet. 


Dr. Alexander Haas, Leiter Prüflabor der 

MD Elektronik GmbH 

Foto: MD Elektronik 

Was prüfen Sie hauptsächlich? 

Wir decken die gesamte Bandbreite der Automobilprüftechnik ab. 

Dies beginnt bei einfachen Messungen elektrischer Kenngrößen, 

schließt aber auch exotische Prüfanordnungen mit ein. Stets ist eine 

Produktqualifikation jedoch ein Zusammenspiel aus Bewertungsprüfungen 

und Belastungsprüfunen, sodass wir die Veränderung von 

spezifischen Leistungsparametern unter speziellen Betriebszuständen 

und Alterungsformen bewerten können. 

Dr Alexander Haas: „Wir legen einen 

klaren Fokus auf die Qualität und die 

Prüftechnologie.“ 

Welchen Stellenwert hat Ihr Prüflabor für MD 

Elektronik und wie groß ist es derzeit? 

Wir legen einen klaren Fokus auf Qualität und Prüftechnologie. Unser 

hochmodernes, akkreditiertes Prüflabor bietet unseren Kunden 

attraktive Vorteile und die Gewissheit, einen verlässlichen Entwicklungs- 

und Zulieferpartner an ihrer Seite zu haben. Im MD Prüflabor 

werden aufwendige Werkstoff- und Hochfrequenzanalysen, mechanische 

und elektrische Prüfungen, Messungen mit Highspeed-Kameras 

und Computertomographen vorgenommen, um unter speziellen 

Bedingungen, extremen Temperaturen oder hohen Spannungen 

die Leistungsfähigkeit und Langlebigkeit der MD Produkte zu 

prüfen und zu gewährleisten. Unser Prüflabor ist daher in Umfang 

und Qualität ein Alleinstellungsmerkmal des Unternehmens. 

Wie schnell ist Ihr Prüflabor gewachsen und wie 

beurteilen Sie die weitere Wachstumsperspektive? 

Als ich das Labor vor fünf Jahren übernommen habe, war ich dort 

der sechste Mitarbeiter und unsere Geräte waren über den gesamten 

Standort verteilt. Aufgrund kontinuierlicher Investition hat unser 

Labor heute einen Stand erreicht, der es uns ermöglicht, unsere 

Produkte vollständig in Eigenleistung zu qualifizieren und für den 

Einsatz im Feld abzusichern. 

Das rasche Wachstum in der Vergangenheit hat es uns ermöglicht, 

mit den umfangreichen Kundenanforderungen Schritt zu halten und 

den heutigen Stand als akkreditiertes Prüflabor mit über 300 Verfahren 

zu erreichen. Wir sind 18 Personen in vier Gruppen mit verschiedenen 

Spezialisierungen. Derzeit arbeiten wir mehr an der Erschließung 

neuer Prüftechnologien, die sich aufgrund neuer Produktstrategien 

als Betätigungsfeld ergeben. So planen wir, uns in der nächsten 

Zeit intensiv mit Messungen der elektromagnetischen Verträglichkeit 

(EMV) zu befassen. 

Aus welchen Branchen stammen Ihre Kunden? 

Wir prüfen und qualifizieren fast ausschließlich die Produkte der MD 

Elektronik GmbH, daher durchgängig Applikationen aus dem Automotive-Bereich. 

Dies sind Übertragungssysteme für hochfrequente 

analoge und digitale Signale – Stecker, Kabel und Leistungskomponenten. 

Jüngst kommen dazu immer mehr aktive elektronische 

Komponenten aus dem Infotainment-Bereich, da dieses Marktsegment 

einem gewaltigen Boom in der Fahrzeugbranche unterliegt. 

Dies stellt uns als Prüflabor vor gänzlich neue Anforderungen im Vergleich 

zu rein passiven Prüflingen – so bleibt die Arbeit spannend! 

Was sind Ihre neusten Anschaffungen von Vötsch? 

Eine Luft/Wasser-Temperaturschock-Prüfkammer – meines Wissens 

das zehnte Exemplar, das von der Firma Vötsch überhaupt gebaut 

wurde. Das Gerät ähnelt ein wenig einer überdimensionalen Fritteuse, 

bei der Prüflinge in einem metallenen Hubkorb von einer Prüfkammer 

aus in ein Wasserbad getaucht werden. 

Warum benötigen Sie diese Geräte? 

Ein Thema, das uns beschäftigt, ist die Wasserdichtigkeit von Steckern. 

Der OEM hat sich zur Nachbildung der teilweise extremen 

Beanspruchungen einige raffinierte Prüfmethoden einfallen lassen. 

In dieser Variante werden konfektionierte Leitungen wiederholt einem 

raschen Wechsel aus einer Heißkammer bei 120 °C zu einem 

Sole-Tauchbad bei 0 °C ausgesetzt. Die auftretenden Temperaturgradienten 

und damit verbundenen thermomechanischen Belastungen 

an die Prüflinge sind enorm. Diese Prüfanforderung konnten wir in 

der Vergangenheit nur manuell umsetzen. Mit der Luft/ Wasser-Temperaturschock-Prüfkammer 

sind wir jetzt in der Lage, die Prüfung 

automatisiert, reproduzierbar und in hoher Stückzahl durchzuführen. 

Was erhoffen Sie sich durch die Prüfungen? 

Als internes Prüflabor qualifizieren wir nicht nur Produkte nach Kundenvorgabe. 

Wir betreiben Produktabsicherung, entwicklungsbegleitende 

Prüfungen, Grundlagenuntersuchungen, Lebensdauersimulationen 

und Schadteilanalysen. All das sichert die Qualität unserer 

Produkte und stärkt unsere Position als kompetenter Entwicklungspartner 

der Automobilindustrie. 

Nutzen Sie die Software, die von Weiss/Vötsch 

angeboten wird? 

Ja, zur vernetzten Steuerung aller unserer Prüfeinrichtungen. Teilweise 

haben wir die Software an den angebotenen Schnittstellen 

um eigene Skripts erweitert zur Steuerung zusätzlicher Prüfeinrichtungen 

z. B. in Abhängigkeit des eingestellten Temperaturzyklusses. 



Brilliante Lösungen für die optische Inspektion und Röntgenprüfung 

Erfolgreiche Qualitätssicherung 

mit 3D 

Viscom stellt auf der SMT in Nürnberg eine neue Variante seines erfolgreichen 3D-AOI- 

Systems S3088 ultra vor. Herzstück ist das innovative Hochleistungskameramodul 

XMplus mit einer überragend durchsatzstarken Sensorik. Auch das MXI-System X8011 

PCB wurde einer sorgfältigen Revision unterzogen und glänzt mit Offline-Röntgen in 3D 

mit intelligenter Vernetzung. 

Als einer der führenden Hersteller von hochwertigen Lösungen 

für die optische Inspektion und Röntgenprüfung in der Elektronikfertigung 

treibt Viscom immer wieder Innovationen voran. 

AOI-Inspektion 

Auf der SMT Hybrid Packaging 2016, die vom 26. bis 28. April in 

Nürnberg stattfindet, wird das neue 3D-AOI-System S3088 ultra 

gold zu sehen sein. Dabei handelt es sich um eine Weiterentwicklung 

der erfolgreichen und weiterhin erhältlichen S3088 ultra. Sie 

überzeugt durch ihre individuell konfigurierbare Ausstattung, womit 

unterschiedliche Anforderungen von der Kleinserie bis zur High-Volume-Low-Mix-Fertigung 

flexibel abgedeckt werden können. Mit 

dem neuen System ist jetzt als weitere Option eine Top-Variante hinzugekommen. 

Die zentrale Neuerung ist das 3D-Sensormodul XMplus. Hierzu ist 

das System mit einem AOI-Kamerasystem ausgestattet, das voll 

und ganz auf Hochleistung getrimmt ist. Die Bilddatenrate beträgt 

bis zu 3,6 Gigapixel pro Sekunde. Im Vergleich zum bisherigen XM- 

Sensormodul des Unternehmens ist es also das Doppelte. Das 

ideale Verhältnis von hohem Durchsatz zu hoher Auflösung, mit dem 

das System aufwartet, sucht seinesgleichen. Bei diesem System 

spricht dafür sowohl die Bildfeldgröße von 50 mal 50 mm als auch 

die Prüfgeschwindigkeit von bis zu 65 cm 2 /s. 

Alle Varianten der S3088 ultra arbeiten mit einem integrierten Streifenprojektor. 

Bildfelder aus bis zu neun Ansichten ermöglichen exakte 

3D-Analysen. Damit lassen sich Lifted Leads, Chip-Auflieger und 

viele andere kritische Fehler sicher auffinden. Das gilt auch für Bauteile 

der Größe 03015. Gleich sind bei allen Varianten ebenfalls die 

praktische Bedienung über ein Touch-Screen und die Auslegung sowohl 

für die Inspektionssoftware vVision als auch für EasyPro. Bewährt 

und damit durchgehend integriert ist zudem der als Viscom 

FastFlow Handling bekannte High-Speed-Transport der Leiterplatten. 

Mit einer Breite von nur knapp einem Meter und einer Tiefe von 

etwas über 1,5 Meter sind auch die kompakten Maße der S3088 ultra 

gold dieselben wie die der S3088 ultra. 

Foto: Viscom 

Das 3D-AOI-System 

S3088 ultragold von 

Viscom überzeugt mit 

modernster Hochleistungssensorik 

und 

höchstem Durchsatz. 

Röntgenprüfung 

Das Unternehmen hat auch sein erfolgreiches MXI-System X8011 

PCB überarbeitet und die Weiterentwicklung unter dem Namen 

X8011-II PCB herausgebracht. Bei der Konfiguration hat der Kunde 

jetzt noch mehr Optionen. Aus der langjährigen praktischen Anwendung 

sind wertvolle Erfahrungen in die Verbesserung und Erweiterung 

diverser Software- und Hardware-Features eingeflossen. Das 

System ist von außen an seinem neuen Gehäuse mit einem großen 

melonengelben V zu erkennen. Das Frontfenster wird motorisch betrieben 

und macht durch sein neues Design das Beladen noch komfortabler. 

Die Ergonomie ist durch die modernisierte Auslegung des 

Bedienpultes deutlich verbessert. Im System sorgt ein schnellerer 

Manipulator für eine noch präzisere Positionierung des Prüflings. 

Das resultiert nicht zuletzt in einem höheren Durchsatz. Darüber hinaus 

wurde der Schwenkbereich der Achse für den Detektor praxisbezogen 

auf 60° optimiert. 

Eine Röntgeninspektion ist in der Elektronikfertigung z. B. dann nötig, 

wenn die Leiterplatten mit Ball Grid Arrays (BGAs) oder Quad 

Flat No Leads Packages (QFNs) bestückt sind. Wie schon die X8011 

PCB überzeugt auch die neue Anlage u. a. mit einer brillanten Bildqualität 

und einer Auflösung bis hin zum Mikrofokus-Bereich. Mit ihrer 

integrierten 3D-Funktionalität kann sie aus beliebigen Durch- 


strahlwinkeln sehr klare Schnitt- bzw. Schichtbilder generieren. Sehr 

gut geeignet ist sie sowohl für eine genaue Stichprobenprüfung als 

auch für die effiziente halbautomatische Erledigung kleiner bis mittlerer 

Aufträge (Batchbetrieb). 

Für vollautomatische Auswertungen sorgt die Viscom-Software SI. 

Ihre Analysefunktionen sind weitgehend identisch mit denen der inline 

arbeitenden AXI-Systeme des Unternehmens. Zudem ist das 

System ein echter Teamplayer für klar definierte Aufgaben. Über das 

Feature Viscom Quality Uplink kann das MXI-System mit den SPI-, 

AOI- oder auch AXI-Systemen des Unternehmens gekoppelt werden. 

Die Fehlererkennung und -vermeidung wird so deutlich verbessert. 

Auffällige Prüfergebnisse aus der Linie können auf dem MXI- 

Verifikationsplatz für eine ausführliche Röntgenanalyse herangezogen 

werden, was entscheidend zur Prozessoptimierung beiträgt. 

Das neue System ist damit eine überaus wirtschaftliche und smarte 

Lösung im Bereich der manuellen Röntgeninspektion. Das Unternehmen 

ist bereits seit Mitte der 90er Jahre mit eigenen Röntgenprüfsystemen 

auf dem Markt vertreten und setzt auch in Zukunft 

auf die Weiterentwicklung dieser Technologie. Dazu gehört auch ihre 

intelligente Vernetzung mit anderen Viscom-Prüftoren. 

SMT Hybrid Packaging 2016, Stand 7A-125 

www.viscom.de 

Foto: Viscom 

Das MXI-System 

X8011-II PCB bietet 

erstklassige Bildqualität 

und umfassende 

Prozesskontrolle. 

EcoPen, voll volumetrisches Dosiersystem 

für höchste Ansprüche an Genauigkeit und Prozesssicherheit. 

Für UV-Materialien, Silikone, Fette, Öle, u.v.m. 

Volumetrisches 

Dosiersystem 


Unter http://goo.gl/tBcozh finden EPP-Leser das Interview 

mit Torsten Pelzer zu den Neuheiten während der productronica 

2015. Auch hier stand der Fokus auf 3D. 

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Zerstörungsfrei prüfen mit der optischen Kohärenztomografie 

Präzise Vermessung von feinsten 

Bauteilen mit Licht 

Das OCT-Verfahren (optical coherence tomography) steht am Anfang der Integration in die industrielle Produktion. 

Grundlage des Verfahrens ist die Messung der Lichtlaufzeit, aufgebaut auf einer neuen Sensorgeneration. 

flo-ir, Oberdorf (Schweiz) 

Ein Bild der Lichtlaufzeitmessung besteht aus 300 * 300 axialen 

Interferogrammen, die einander seitlich berühren. Jeder Bildpunkt 

ist mit einer eigenen Linse versehen und mit einer eigenen 

Signalvorverarbeitung. Mit dem Verfahren wird die Flugzeit reflektierter 

oder gestreuter Photonen von einer Schicht mit der eines 

Referenzstrahls verglichen. Die Interferogramme aus den zwei Armen 

(Messarm und Referenzarm) ergeben ein lineares Muster 

von Strukturen unterschiedlicher Helligkeit. Daraus wird die relative 

optische Wegstrecke als Tiefenprofil abgebildet. Anders als bei 

der konventionellen Lichtmikroskopie ist bei der Lichtlaufzeitmessung 

nach dem OCT-Verfahren die transversale Auflösung von der 

lateralen Auflösung entkoppelt. Die laterale Auflösung wird durch 

die numerische Apertur der Optik bestimmt, die Auflösung in 

z-Richtung hängt dagegen von der spektralen Breite des verwendeten 

Lichts ab. 

Das OCT-Verfahren stößt auf großes Interesse in der Industrie, weil 

es berührungslos, sehr genau und mit Lichtgeschwindigkeit arbeitet 

und wenig Platz beansprucht. Besonders vorteilhaft ist beim OCT- 

Verfahren, dass in einem Arbeitsgang verschiedene Aussagen aus 

den erfassten Daten abgeleitet werden können. Man weiß sofort, 

wie ein Bauteil nach der Fertigung aussieht oder wie groß die Abweichungen 

zu einem Sollmaß sind, wie Bindenähte im Bauteil liegen 

oder wie Fasern orientiert sind, Vorteile, die zur Erhöhung der 

Wertschöpfung moderner Produktionsprozesse genutzt werden 

können. 

Unterschiede der einzelnen Verfahren 

Zur Prüfung der Oberflächentopographie gehören taktile Messsysteme 

heute noch zum „Stand der Technik“, sie werden aber zunehmend 

durch CT-Verfahren, durch das OCT-Verfahren oder durch andere 

optische Messsysteme ergänzt oder ersetzt. 

Taktile Messverfahren berücksichtigen nur wenige Bildpunkte und 

brauchen pro Bildpunkt relativ viel Zeit. Die taktile Vermessung von 

Bauteilen begrenzt sich auf wenige Messpunkte und erfordert viel Zeit. 

Die Computertomografie (CT) ist ein Hilfsmittel, um Prozesse in 

der Phase der Produktentstehung, in der Fertigungsvorbereitung 

und oder in der Qualitätssicherung zu beschleunigen. Die Genauigkeit 

von CT-Anlagen erreicht 0,2 μm bei einem Messfeld der Größe 

zwischen 1 mm 2 bis 2 mm 2 . Die Aufnahmezeit beträgt für kleine 

Bauteile mehrere Minuten und erreicht ja nach gestellten Anforderungen 

auch Stunden. 

Zu konventionellen CT-Anlagen stellt das Phasenkontrast-x-ray-Verfahren 

eine hoch-wertige Option dar. Mit dem Phasenkontrast-x-ray- 

Verfahren werden gleichzeitig Brechungs- und Absorptionsunterschiede 

in einem Bauteil tomografisch dargestellt und ausgewertet. 

Das OCT-Verfahren erlaubt die geometrische Vermessung von Bauteilen 

(Aussen- oder Innenkonturen) und erlaubt auch zuverlässige 

Aussagen über eine Wanddicke, die Oberflächenbeschaffenheit, die 

Ebenheit von Flächen, deren Parallelität zueinander oder über Haftungsungänzen. 

Die laterale Auflösung von OCT-Systemen liegt unter 

1 μm beim kleinstmöglichen Messfeld von 0,5 mm 2 . Die Aufnahmezeit 

für kleinere Bauteile beträgt nur Sekunden 

oder Bruchteile davon. Mit dem OCT- 

Verfahren werden in kurzer Zeit mehrere 

tausend Punkte vermessen, was neue Perspektiven 

in der Prozessführung öffnet. 

Foto: flo-ir 

OCT-Messkopf und Steuerung je Tischanlage zur Schichtdickenund 

Topografievermessung (links) 

und eine Prüfzelle zur Geometrievermessung 

von Bauteilen (rechts). 

Foto: flo-ir 

Geometrievermessung und 

Detektion von Oberflächenmerkmalen 

Bei der Herstellung von Getrieben stellen 

sich immer wieder Fragen zur Oberfläche 

der Bauteile oder über deren Ebenheit respektive 

deren Parallelität zueinander. Nicht 

zuletzt wird die Kundenzufriedenheit dann 

erreicht, wenn das erzeugte Produkt ohne 

Nachbearbeitung verwendet werden kann. 

Gerade bei Klein- oder Kleinstbauteilen sind 

mikrometergenaue Inspektionen anspruchsvoll, 

vor allem wenn die Bauteile 

noch in verschiedenen Höhenlagen ange- 


Die folgenden OCT- Bilder zeigen die Geometrie einer Kaffeekapsel (Bild links), die Topografie auf einem Fünfräppler 

(Bild Mitte) und Unebenheiten auf einer ringförmigen Ebene (Bild rechts) in Mikrometer. 

Foto: flo-ir 

Bild rechts zeigt eine geometrische Vertiefung mit einer 

Randbreite von 250 μm in einem Kunststoffteil. Die Abmessung 

wird dreidimensional exakt ausgemessen. 

Waben aus Kunststoff (Bild rechts) und deren Randanschluss 

(Bild links). Die Stegbreite der Wabe ist 140 μm 

und die Fassung der Wabe (Rand) ist 300 μm. 

Der Anschlussring der Wabe liegt nur wenige Mikrometer 

tiefer die obere Kante des Wabenstegs. 

Foto: flo-ir 

Im OCT-Bild links erkennt man eine 

etwa 100 μm hohe Braue, die am 

ausgeformten Sockel des Bauteils 

haftet (Pfeil). Die Bauteilprüfung mit 

Licht dauert nur einige Sekunden. 

bracht sind. Um kleinste lokale Abweichungen auf Oberflächen noch sicher 

festzustellen, kommen heute ASP-Arrays (Active Sensor Pixel Arrays) 

zum Einsatz. Auf diesen Arrays sind mehrere Funktionen direkt 

auf der Chip-Ebene implementiert. Die Systeme haben Bildfolgeraten 

bis 1 million fps (frames per second) und sind dann vorteilhaft, wenn 

die Geschwindigkeit und die Präzision gleichzeitig von Bedeutung sind. 

Die OCT- Systeme vermessen den Raum zwischen den zwei Kameras 

in horizontaler und/oder in vertikaler Lage Richtung sehr vermessen. 

Die im Lichtraum eingebrachten Bauteile werden unabhängig vom Material 

berührungslos, schnell und geometrische exakt vermessen. 

Bauteile vermessen 

Bauteile werden vermessen, um in der ganzen Kette der Wertschöpfung 

die Effizienz zu steigern. Mit der OCT- Prüfzelle werden 

komplexe Bauteile exakt vermessen. Bei der Batch- Prüfung stehen 

2 Prüfteller mit den Kavitäten für die Bauteile zur Verfügung. Die eigentliche 

Prüfung respektive die Vermessung der Bauteile verläuft 

automatisch. Ist der Messvorgang abgeschlossen, leuchtet die die 

Betriebszustands- Anzeige. Die Mess- und Auswertekriterien werden 

durch den Auftraggeber bestimmt. Es können beliebige Auswertungen 

aus den Signalen vorgenommen und protokolliert werden. 

In der Prüfzelle können verschiedene Bauteile vermessen werden. 

Zu jedem Bauteil gehört ein Prüfteller, damit die Vermessung 

automatisch und reproduzierbar durchgeführt werden kann. 

Beim Spritzgießen interessieren die Maßhaltigkeit der hergestellten 

Produkte und der Zustand nach dem Entformen. Nach der Entnahme 

der Kunststoffteile aus der Form muss sichergestellt sein, dass 

auf dem Bauteil keine „Brauen“ haften, weil sonst in der Weiterverarbeitung 

Probleme entstehen können. 

Mit dem OCT-Verfahren werden kleinste Fehler sicher erkannt, weil 

nur Daten aus der gerade anvisierten Ebene erfasst und scharf abgebildet 

werden. Das Bild vor dem aufzunehmenden Datensatz und 

das Bild dahinter sind ausgeblendet. Sie beeinflussen die Messwerte 

nicht, ein besonderer Vorteil des OCT- Verfahrens. 

Geometrische Bauteilvermessung 

Nahrungsmittelschalen, Kanister, Kapseln oder Cups bestehen aus 

mehrlagigen Kunststoff-Folien. Die teuerste Schicht in einer solchen 

Folie ist die Gassperrschicht, welche die Sauerstoffdiffusion verhindert 

und dadurch das Produkt länger haltbar macht. Der Gassperrschicht 

folgen Haftvermittlerschichten, welche noch immer 5-mal 

teurer sind als die Aussen- oder Innenschichten aus PE oder PP. Zudem 

sind an Produkte die nach der Herstellung weiter verarbeitet 

werden, besondere Anforderungen an die Maßhaltigkeit gestellt. 

Die Bauteilvermessung mit dem OCT- Verfahren ist hochgenau und 

über lange Zeiträume hinweg gleichbleibend. Umgeformte Kapseln 

werden mit der Lichtlaufzeitmessung in wenigen Sekunden vermessen. 

Aus den OCT- Messdaten werden geometrische Abmessungen, 

die Ebenheit von Flächen oder deren Parallelität geprüft und Schichtdicken 

abgeleitet. Durch die farbliche Codierung werden Unterschiede 

in der Dicke eines Bauteils oder in der Höhe sofort sichtbar. 

Im OCT-Verfahren steckt das Potential für die Inline-Prüfung, weil 

Licht sehr schnell ist und mikrometergenaue Aussagen in kürzester 

Zeit erlaubt. Nicht zuletzt zeichnen sich OCT-Systeme durch eine hohe 

Flexibilität und die Robustheit im industriellen Umfeld aus und es 

scheint, dass die Zeit angebrochen ist, wo die Werkzeuge unserer 

Vorfahren durch Licht als modernstes Werkzeuge ergänzt oder ausgetauscht 

werden. Immer dann, wenn die Genauigkeit sowie die 

Geschwindigkeit wichtig sind, bietet das OCT- Verfahren eine wirtschaftlich 

sehr interessante Lösung. 

www.flo-ir.ch 

Vorteile OCT-Verfahren 

• Berührungslos 

• Höchste Genauigkeit bei großer Messgeschwindigkeit 

• Sehr zuverlässig 

• Hohe Betriebssicherheit 

• Robust im industriellen Einsatz 

• Sichere Vorder- und Hintergrundausblendung oder Ausleuchtung 

• Der Prüfprozess kann flexibel ausgebaut und automatisiert werden 

• Wenig Platzbedarf erforderlich 

• Alle Messungen werden automatisch protokolliert und dokumentiert 

• Fehler werden archiviert und dokumentiert 

• Jeder Prozess-Schritt ist mit Datum, Zeit und Aktion gesichert 

• Das Prüfprotokoll entspricht internationalen Standards 

• Die Prüfteile können automatisch in die Prüfkabine eingeschleust 

werden 

• Die Prüfteile können automatisch ausgeschleust werden 

• Kein Personal zur Prüfung notwendig 



EMV Praxistipp 

Entstörung mit 

Nahfeldsonden 

LVDS-Treiber (und LVDS-Empfänger) können Quellen für eine 

erhebliche Störaussendung sein. Über eine mangelhafte 

Schirmung der Kabel und Steckverbinder können die Störungen, 

die durch die LVDS-Treiber verursacht wurden, nach außen 

dringen und zur Störaussendung führen. 

Foto: Langer EMV-Technik 

Meist sind ungewollte Gleichtaktströme der LVDS-Treiber Ursache 

für die Störaussendung. Die Gleichtaktströme sind stark 

vom Typ der LVDS-Bausteine abhängig. Die Praxis hat gezeigt, dass 

auch LVDS-Empfänger in die LVDS-Leitungen erhebliche Gleichtaktströme 

abgeben können. Die Steckverbinder der Übertragungssysteme 

können meist den Gleichtaktströmen nicht so gut standhalten 

wie den Gegentaktströmen. Die Gleichtaktströme koppeln wesentlich 

stärker aus den symmetrischen Übertragungssystemen aus, löschen 

sich aufgrund der Symmetrie der Übertragungssysteme aus 

Messaufbau: Die LVDS-Baugruppen sind über 

RJ-45 Buchsen und Patchkabel verbunden. 

Mit der Nahfeldsonde MFA-R 0,2–6 werden 

Messungen an den Pins ausgeführt. 

und werden dadurch unterdrückt. Wenn in Steckverbindern die symmetrischen 

Leitungen gegen die Schirmung nicht symmetrisch aufgebaut 

sind, koppeln zusätzlich Gegentaktströme aus dem Steckverbinder 

aus. Zur Entstörung kann das Problem der Gleichtaktströme 

messtechnisch aufgeklärt werden, damit zielführende Gegenmaßnahmen 

am richtigen Ort eingebaut werden können. 

Feldbild des Gegentaktstromes der LVDS Pinpärchen. 


Feldbild des Gleichtaktstromes der LVDS Pinpärchen. 


Messergebnisse der Magnetfeldmessung an dem LVDS-Treiber Pinpärchen. 

Der rote Kurvenverlauf zeigt die Messung zwischen den LVDS-Pinpärchen, 

die blaue Kurve zeigt die Messung außerhalb der LVDS-Pinpärchen. 


Messergebnisse der Magnetfeldmessung an dem LVDS-Empfänger Pinpärchen. 



Flying Probe Tester 


Messung mit der MFA-R 0.2–6 zwischen dem LVDS- 

Empfängerpärchen-Pins 1 und 2. 


Messung mit der MFA-R 0.2–6 außerhalb des LVDS- 

Empfängerpärchens Pins 1 und 2 (Pin 3 NC). 

Schneller 

am Ziel 

Zur Aufklärung sind hochauflösende Messungen 

an den LVDS-Pins der Treiber und Empfänger 

durchzuführen. Die entsprechende Auflösung 

wird mit der Nahfeldsonde MFA-R 0.2–6 erreicht. 

Wenn das LVDS-Pärchen Gegentaktstrom trägt, 

addieren sich die Felder zwischen den Pins. Zwischen 

den Pins entsteht eine höhere magnetische 

Feldstärke als außerhalb des Pinpärchens. 

Wenn die LVDS-Pärchen einen Gleichtaktstrom 

tragen, löscht sich das Magnetfeld der Gleichtaktströme 

zwischen den Pins aus. Zwischen den 

Pins des LVDS-Pärchens ist also minimale Feldstärke 

zu messen und außerhalb des LVDS-Pinpärchens 

ist eine höhere Feldstärke zu messen. 

Auf Basis dieser Zusammenhänge lassen sich 

für die Aufklärung zwei relevante Messorte für 

die Magnetfeldsonde MFA-R 0,2–6 definieren. 

Einmal muss die Sonde mit der Spulenfläche 

zwischen das LVDS-Pinpärchen gelegt werden 

und zum anderen muss die Sondenfläche neben 

das LVDS-Pinpärchen gelegt werden. Die 

Messungen wurden mit der Mess-und Dokumentationssoftware 

ChipScan-ESA ausgeführt. 

An den Messergebnissen erkennt man, ob Gegentakt- 

oder Gleichtaktstrom vorhanden ist. 

Das Ausgangspärchen des TTL-LVDS-Treibers 

zeigt einen Strom mit überwiegend Gegentaktstromanteil 

in den Pins. Zwischen den Pins 5 

und 6 wird maximales Feld gemessen und neben 

den Pins wird minimales Feld gemessen. 

Der geringe Unterschied zwischen den Feldern 

deutet darauf hin, dass ein zusätzlicher Gleichtakt-Stromanteil 

vorhanden ist. 

Das Eingangspärchen des LVDS-TTL Empfängers 

(Pin 1 und 2) wird genauso vermessen. Ergebnis 

ist, dass zwischen den Pins weniger Feld 

gemessen wird als neben den Pins. Das bedeutet 

dass, Gleichtaktstrom vom Empfänger erzeugt 

wird. 

Die Gleichtaktströme des LVDS-TTL Treibers 

und des TTL-LVDS Empfängers werden Störungen 

über den RJ-45 Steckverbinder auskoppeln 

und über das Patch-Kabel Störaussendung aussenden. 

Verhindert wird das mit einer Datenleitungsdrossel 

in diesem Fall am Ausgang des 

TTL-LVDS Treibers, den Pins 5 und 6, und am 

Eingang des LVDS-TTL Empfängers, den Pins 1 

und 2. 

Es ist im ersten Moment außergewöhnlich, 

dass der Eingang des LVDS-TTL Empfängers 

Gleichtaktstrom abgibt. Dieses Verhalten wird 

im Allgemeinen nicht erwartet. 

Wenn die Untersuchung der Gleichtaktströme 

nicht durchgeführt wurde, wird man nicht auf 

die Idee kommen, eine Datenleitungsdrossel an 

die Eingangspins zu schalten. 

Die Abgabe von Gleichtaktstrom aus den LVDS- 

Eingängen ist vom Typ des LVDS-Bausteins abhängig. 

Genauso gut kann der LVDS-Treiber einen 

Gleichtaktstrom abgeben. Das heißt, welcher 

Strom ob Gleichtaktstrom oder Gegentaktstrom 

aus den Pinpärchen austritt, ist von der Innenschaltung 

der Bausteine abhängig und für 

den IC-Anwender nicht vorherzusehen. Ohne 

Absicherung durch eine Messung mit der Nahfeldsonde 

MFA-R 0.2–6 ist es nicht möglich, diesen 

Zusammenhang aufzuklären und effiziente 

Entstörmaßnahmen einzubringen. 

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Frost_Engennering.indd 1 28.01.16 10:30 

Unser Know-how für Ihre Produktivität 

Individuelle Beratung und Lösungen aus 

einer Hand für die Elektronikfertigung 

automatisiertes Löten 

Handlöten 

Lötdraht und Lotpasten 

Absauggeräte 

Inspektionssysteme 

u.v.m. 

Mit kompakter Lösung Bauteile schneller einlagern 

und verwalten 

Optical Control präsentiert die Generation 3 ihres elektronischen 

Bauelementezählers OC-Scan CCX.3. Seitdem der Röntgenscanner 

auf dem Markt ist, werden Funktionen und Software 

kontinuierlich den Bedürfnissen dieser Branche angepasst. 

Der neue Bauelementezähler zeigt sich klein und kompakt. 

Er findet Platz auf einer Standfläche von ca. einem halben 

Quadratmeter. Die Höhe lässt sich mit wenigen Handgriffen auf 

unter zwei Meter verringern. Zudem ist die neue Generation 

nun wartungsfrei. Durch eine vertikale Schiebetür wird das Gebinde 

direkt auf den Röntgendetektor gelegt. Das Gebinde 

muss weder für die Zufuhr zur Kamera noch für die Bildaufnahme 

selbst bewegt werden. Dadurch verkürzt sich die Handlingzeit 

erheblich, die Zykluszeit liegt bei weniger als zehn Sekunden. 

Auch mit dem Gerät der neuen Generation ist eine Vernetzung 

im Sinne der Industrie 4.0 weiterhin möglich. Es kann unmittelbar 

in ein Lagersystem integriert werden. Die Zählung 

elektronischer SMD-Bauelemente ist so mit der vollautomatischen 

Einlagerung direkt verknüpft. Dadurch ist das Verwalten 

Tel.: 0 79 71 / 97 89-0 | Fax 0 79 71 / 97 89-29 

info@ivdgmbh.de | www.ivdgmbh.de 

Verbindungstechnik 

1604977-3.indd 1 14.01.16 11:18 

Wir haben flache Hierarchien. 

Dafür hat jedes Produkt 

eine leitende Funktion. 

Der neue Bauelementezähler 

OC-Scan CCX.3 ist 

klein und kompakt. 

Innovationen für die Elektronik. Ideen gegen den Strom. 

Tel. +49 (0)40.75 24 91-0 | info@wernerwirth.de | www.wernerwirth.de 

 

 

 

 

 

 

und Einlagern der Bauteile noch einfacher und schneller. Zudem 

ist eine Anbindung an alle ERP-Systeme möglich. Nach wie vor 

garantiert auch der neue Bauelementezähler Traceability pro 

Gebinde. Ist das Gebinde einmal gescannt, können seine Daten 

jederzeit und über Monate und Jahre hinweg rückverfolgt 

werden. Mitgeliefert wird eine vorinstallierte Bauteilbibliothek. 

www.optical-control.de 

Foto: Optical Control GmbH & Co. KG 


PRODUKT NEWS 

Incircuit-Funktionstestsysteme und 

Adaptionen für Flachbaugruppen, 

Hybride, Module und Geräte 

Foto: Keysight Technologies 

PXIe-Vektor-Transceiver VXT. 

Beschleunigte Entwicklung von 

Testlösungen, verkürzte Testzeiten 

und höhere Testdichte 

Integriertes, werkskalibriertes Messmodul gewährleistet beim 

Testen von Wireless-Produkten die spezifizierte Performance 

und Genauigkeit. 

Keysight Technologies Inc. präsentiert mit dem PXIe-Vektor- 

Transceiver VXT ein voll-kalibriertes Messmodul (vier Steckplätze) 

für die Erzeugung und Analyse von Vektorsignalen. Der VXT 

bietet eine Kombination aus schnellen, FPGA-basierten Messfunktionen 

und ausgeklügelter Software. Er wurde speziell für 

die schnelle Problemlösung und Testdurchsatzsteigerung in der 

Produktion von Wireless- und IoT- (Internet of Things) Komponenten 

entwickelt. Das Modul ermöglicht es Systementwicklern, 

schnell und einfach Testlösungen für HF-Leistungsverstärker 

(PA) und Front-End-Module (FEM) zu entwickeln. Als Referenzlösung 

für PA- und FEM-Tests ist eine quelloffene Software 

verfügbar, die bewährte Systemkonfigurationen und fertige Testroutinen 

bereitstellt und bei der Testentwicklung eine Menge 

spart. Mit diesem Lösungspaket erhält der Anwender schnell 

aussagekräftige Testergebnisse und erspart sich im Vergleich zu 

Lösungen auf der Basis von Universalmessgeräten eine Menge 

Arbeit. 

Der VXT bietet diverse Funktionen zur Steigerung des Testdurchsatzes, 

darunter Echtzeit-FFT-Funktionen für schnelle Signalleistungs- 

und Nachbarkanalleistungsmessungen (ACPR). 

Zur Beschleunigung automatisierter Tests stellt eine Servo-Routine 

die PA-Ausgangsleistung schnell und genau auf einen optimierten 

Endwert ein. 

In einem einzigen PXI-Grundgerät mit 18 Steckplätzen finden 

bis zu vier VXT Platz. Auch universellere Testlösungen lassen 

sich konfigurieren, bestehend z. B. aus einem einzigen VXT, einer 

Reihe von Keysights DIO-Modulen und dem Vektor-Netzwerkanalysator 

PXI – alles in einem einzigen Grundgerät. Da 

der VXT ein voll-integriertes Messmodul ist, braucht der Systementwickler 

sich keine Gedanken um die Kalibrierung zu 

machen. 

Der VXT deckt den Frequenzbereich von 60 MHz bis 6 GHz ab 

und bietet eine I/Q-Bandbreite von 160 MHz, sowohl bei der 

Signalerzeugung als auch bei der Signalanalyse. Mit einer maximalen 

Ausgangsleistung von +18 dBm hat der Vektorsignalgenerator 

ausreichend Reserven für die Kompensation systematischer 

Leistungsverluste, beispielsweise durch Schaltermatrizen. 

Der VXT wird von zahlreichen Softwarelösungen des Unternehmens 

unterstützt. 

– mehr als 2700 gelieferte Testsysteme im Einsatz für Großserien, auch 

Inline, Kleinstserien, Instandsetzung und Entwicklung 

– Incircuit- und Funktionstest und Boundary Scan in einem Testdurchlauf 

– schnelle, praxisnahe und anwenderfreundliche Testprogrammerstellung 

 

– 

– breites Spektrum an Stimulierungs- und Messmodulen (Eigenentwicklung) 

– Feldbussysteme, Flash-Programmierung, externe Programmeinbindung 

– Auswertung von analog/digitalen Anzeigen, Dotmatrix, LCD/LED, OLED,… 

– 

– manuelle und pneumatische Prüfadapter aus eigener Entwicklung 

– Prüfadaptererstellung in einem halben Tag mit Adapterkonstruktions- und 

Erstellungspaket 

– 

REINHARDT 

System- und Messelectronic GmbH 

Bergstr. 33 D-86911 Diessen Tel. 08196 934100 Fax 08196 7005 

E-Mail: info@reinhardt-testsystem.de http://www.reinhardt-testsystem.de 

1622359-1.indd 1 21.03.16 07:57 

www.keysight.com


PRODUKT NEWS 

LED-Inspektion ohne HDR. 

Foto: Kraus Hardware GmbH 

HDR-Inspektion einer LED. 

Foto: Kraus Hardware GmbH 

Mehr PCB Sicherheit durch hochdynamische 

Radioskopie 

Das neue HDR-Inspektionssystem der Kraus Hardware GmbH in Großostheim 

bei Frankfurt stellt sowohl kleinste Details als auch massige Formen und Teile 

desselben Prüflings z.B. eine bestückte Leiterplatte ohne ständige Manipulation 

des Röntgensystems in besonderer Brillianz dar. Verbunden mit besonderen 

Vorteilen wie einfachere und bessere Interpretation der Bilder, Steigerung 

der Prüfsicherheit bei gleichzeitig erhöhter Arbeitseffizienz und Geschwindigkeit, 

verbesserte Bearbeitung auch bei mischbestückten PCB und gleichzeitiges 

Prüfen unterschiedlicher Inhalte des Probanden. Auch die Prüfung in Bewegung 

ist durch diese hochmoderne Methode – hohe Tiefenauflösung und 

dynamische Bildwiderholrat – gesichert. Voraussetzung ist der rauscharme Detektor 

bei hoher Dynamik im intelligenten Zusammenspiel mit Software und 

geschultem Personal. Diese Radioskopie erhöht den Kontrast in einem Röntgenbild 

in Abhängigkeit vom Bildinhalt. Der Kontrast wird also nicht gleichmäßig 

über das gesamte Bild hinweg erhöht, sondern in Abhängigkeit von dem 

im jeweiligen Bild vorhandenen hellen und dunklen Regionen unterschiedlicher 

Absorption. Die Darstellung der Grauwerte wird dabei für das Auge des Prüfenden 

optimiert und damit die Prüfsicherheit deutlich verbessert. Kraus bietet 

die HDR-Inspektion als Dienstleistung an und optimiert auch die hauseigenen 

Prozesse der Flachbaugruppenprozesse und das Rework. 

www.kraus-hw.de 

Testsysteme reduzieren Testzeiten und 

Fertigungskosten 

Die Incircuit- und Funktionstester von Dr. 

Eschke Elektronik sind ein vielfach eingesetztes 

Tool für den Boundary Scan Test 

„BST CT300“. Als Hardware für die Steuerung 

der sogenannten Test Access Ports 

für den Boundary Scan Test werden die 

High-Speed-Digitalmodule DM300-32A genutzt. 

Hervorzuheben ist dabei, dass ein 

Digitalmodul bei Bedarf gleichzeitig vier 

unabhängige Boundary-Scan-Test-Ketten 

steuern kann. 

Mehrere Digitalmodule sind einsetzbar. Eine 

spezielle Zusatz-Hardware ist damit 

nicht erforderlich. Gleichzeitig zu den 

Boundary Scan Tests können durch die 

Multitask-Fähigkeit des Tester-Betriebssys- 

tems parallel weitere Tests ausgeführt werden. 

Diese parallelen Tests reduzieren die Testzeiten, 

und damit die Fertigungskosten, erheblich. 

Mit den eingesetzten Digitalmodulen sind zudem 

komfortabel die zugehörigen Echtzeit-Timing-Diagramme 

verfügbar. Ein Trainings-Tool 

ist ebenfalls vorhanden. Durch die Eigenschaften 

der Tester kann bei sehr guten Kosten ein 

entsprechender Prüf- und Fertigungsdurchsatz 

mit einer Testabdeckung von nahezu 100 % erreicht 

werden. Incircuit-, Funktions- und Boundary 

Scan Tests werden dabei effektiv in einem 

einzigen Testdurchlauf und zum Teil parallel ausgeführt 

und bewertet. 

www.dr-eschke.de 


Leiterplatten werden mit einem 

Schutzlack übergossen. 


Qualitätskontrolle von Schutzlacken auf Leiterplatten 

Zuverlässige Messtechniken 

sind entscheidend 

Lacke werden bei elektronischen Schaltkreisen zum Schutz gegen 

Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und extreme Temperaturen 

angewandt. Fehler in der Lackzusammensetzung können zu 

Schäden in der Elektronik führen. Eine Überprüfung der Lacke 

zeigt Mängel frühzeitig auf und verbessert die Qualität nachhaltig. 

Wenn die Elektronik rauen Umgebungsbedingungen widerstehen 

muss und ein zusätzlicher Schutz notwendig ist, dann 

beschichten die meisten Leiterplattenhersteller die Baugruppen mit 

einem transparenten Schutzlack. Das Beschichtungsmaterial kann 

dabei auf verschiedene Arten, 

wie Bürsten, Sprühen und Tauchen, 

oder durch selektives Beschichten 

mittels Roboter aufgetragen 

werden. Je nach Material 

stehen verschiedene Härtungs-/Trocknungsverfahren 

zur Verfügung. 


Zusammensetzung von 

Isolierlacken 

Häufig kommen Polyurethane, 

kurz PUR, als Schutzlacke zum 

Einsatz. PUR zeichnet sich 

durch gute dielektrische Eigenschaften, 

hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit, 

gute Chemikalienbeständigkeit 

und solide mecha- 

Die Qualität von Schutzlacken auf Leiterplatten 

wird mit dem Fischerscope 

HM2000 schnell und zuverlässig geprüft. nische Eigenschaften aus. Zudem 

wird PUR in verschiedenen 

Formen in zahlreichen Industrien eingesetzt und ist daher als Massenprodukt 

zu attraktiven Konditionen erhältlich. PUR besteht aus 

zwei Komponenten, einem Polyol und einer Isocyanat-Verbindung. 

Für die Produktion wird die Dosierung der Komponenten stöchiometrisch 

berechnet. Dabei reagiert eine Hydroxylgruppe des Polyols mit 

einer Isocyanat-Gruppe. Hat man einen Polyol-Überschuss („Untervernetzung“), 

werden die Isolierschichten weicher und hygroskopisch. 

Zudem wird die Lackschicht klebrig, was zu Problemen in der 

weiteren Verarbeitung der Leiterplatten führen kann. Liegt ein Überschuss 

an Isocyanat vor („Übervernetzung“), kann es zu einer Reaktion 

mit der Luftfeuchtigkeit kommen. Dabei entsteht CO 2 

was wiederum 

zu einer Blasenbildung innerhalb des Lackes führt. Der richtige 

Vernetzungsgrad der PUR-Isolierlacke ist also qualitätsentscheidend. 

Die richtige Messtechnik macht den Unterschied 

Die mechanischen Eigenschaften und der Vernetzungsgrad von PUR 

korrelieren über weite Bereiche miteinander. Anhand der Härte der 

Isolierlacke können Rückschlüsse auf den Vernetzungsgrad getroffen 

werden. Um die Qualität zu sichern und eine langfristige Zuverlässigkeit 

der Leiterplatten zu garantieren, bietet das Verfahren der 

instrumentierten Eindringprüfung die Möglichkeit, direkt nach der 

Aushärtung die Qualität der Isolierschicht zu bestimmen. Hierfür 

müssen die Proben nicht großartig vorbereitet werden. Die Methode 

hat zudem den Vorteil, dass ein Substrateinfluss auf die Messwerte 

ausgeschlossen werden kann. Neben der Härtemessung (anhand 

plastischer oder/und elastischer Verformung) können auch weitere 

qualitätsbestimmende Eigenschaften wie z.B. das Kriechverhalten 

bestimmt werden. 

Helmut Fischer bietet ein Portfolio aus verschiedenen Messinstrumenten 

für die instrumentierte Eindringprüfung an, vom einfachen 

Laborgerät für schnelle Messungen bis zum fortgeschrittenen Instrument 

mit umfangreicher Automatisierungs- und Prüfausstattung. 

Dank hochsensibler Technik muss der Indentor nur wenige Nanometer 

in die Lackschicht eindringen, um den Lack genau zu messen. 

Daher lassen sich selbst Isolierlacke im Bereich von wenigen Mikrometern 

absolut zuverlässig und präzise prüfen. Das automatische 

Messverfahren eliminiert den Einfluss des Bedieners auf das Messergebnis. 

Mehrere Messpunkte können von Instrumenten mit automatischem 

Mustertisch selbstständig geprüft werden. 

www.helmut-fischer.de 

Optimierte Reinigung 

bei Flussmittelentfernung mit KIWOCLEAN ® EL Baugruppenreinigern 

· effiziente Entfernung von Flussmittelrückständen 

· milder Geruch 

· niedrige Gesamtprozesskosten 

· exzellente Reiniger-Spülbarkeit 

Besuchen Sie uns vom 26. bis 28. April 2016 

auf der SMT in Nürnberg: 


KIWO – Kissel + Wolf GmbH ∙ In den Ziegelwiesen 6 ∙ 69168 Wiesloch ∙ Germany 

Phone +49 6222 578-0 ∙ Fax +49 6222 578-100 ∙ electronics@kiwo.de 

www.kiwo.de 



PRODUKT NEWS 

Innovativer Prüf- und 

Programmieradapter 

Der universell justierbare Adapter ADA-UJ 

20 von Reinhardt wurde entwickelt, um 

auch einzelne elektronische Flachbaugruppen 

oder kleinste Serien kostengünstig 

über gefederte Kontaktstifte zu kontaktieren. 

Damit kann mit einem entsprechenden 

Testsystem ein Funktionstest durchgeführt 

oder/und auch die Baugruppe programmiert 

werden. Das Unternehmen hat 

seit vielen Jahren ein Konzept entwickelt, 

mit dem Adaptionen mit dem Adapter-Erstellungscenter 

sehr kostengünstig hergestellt 

werden können. 

Dieses neue Konzept ist mit justierbaren 

Führungsecken, Führungskanten und Führungsstiften 

ausgestattet, mit denen der 

Prüfling in dieser Adaptionsvorrichtung 

wiederholt exakt positioniert wird. Mit typisch 

1 bis 2 Minuten geht die erstmalige 

Einstellung sehr schnell von der Hand. Als 

nächstes müssen die gefederten Kontaktstifte 

positioniert werden, die später über 

die obere Klappe auf die elektronische 

Flachbaugruppe mit ihren Kontaktierungs- 

punkten drücken. Die gefederten Kontaktstifte 

sind an Armen befestigt, die sich in 

alle horizontalen Positionen ausrichten 

lassen und mit einer Rändelschraube fixiert 

werden. 

Die gefederten Kontaktstifte sind über 

Kabel mit einem Übergabestecker verbunden, 

der wiederum mit dem entsprechenden 

Testequipment verbunden wird. 

Foto: Reinhardt 

Universell 

justierbarer 

Adapter 

ADA-UJ 20. 

Das Grundpaket umfasst 10 Kontaktierungsarme, 

4 Führungsecken, 2 Kantenführungen 

und 4 Universalführungsstifte. 

Die Anwendungegebiete finden sich bei 

der Entwicklung von elektronischen 

Flachbaugruppen, Prototypentest, Funktionstest 

bei Kleinserien sowie Flashen. 

www.reinhardt-testsystem.de 

Webinar 

Individualität gewünscht? 

Flexible Integration von 

AOI-System im THT-Prozess 

Referent: 

Jens Kokott 

Produktmanager AOI 

GÖPEL electronic GmbH 

10. Mai 2016, 10:00 Uhr 

Folgende Fragen werden im Webinar beantwortet: 

Die Teilnahme ist kostenfrei! 

Anmelden unter: 

www.epp-online.de/webcast 

• Welche Möglichkeiten der In-Line Integration bieten 

AOI-Systeme für THT-Baugruppen? 

• Wie lassen sich diese Systeme an die individuelle 

Fertigungssituation anpassen? 

• Welche Kennzeichnungen von Werkstückträger bzw. 

Baugruppe sind für die eindeutige Fehlerzuordnung 

bzw. Rückverfolgbarkeit notwendig? 

Das Webinar 

wird präsentiert von:

EPP präsentiert Ihnen „Kompetenz in Elektronikfertigung“. 

Bestücken Selektiv/Conformal Coating 

EMS/Contract Manufacturing 

Fertigungsautomatisierung 

Kabelbearbeitung Nutzentrennen 

Reinigungstechnik Sieb-/Pastendruck 

Traceability/Logistik 

Rework 

3D-Systemintegration 

Löten 

Die-/Drahtbonden 

Hybrid-/Multichipmodulfertigung Dispensen/Dosieren 

Arbeitsplatzeinrichtung Optische-/Röntgeninspektion 

Elektrischer Baugruppentest 

Zuverlässigkeitstest 

Wer hat die Lösung, die der Elektronikfertiger sucht? 

Produkt-Visitenkarten helfen schnell, passende Produkte/Lösungen 

oder Informationen zu Unternehmen zu finden. 

Fakten zu Unternehmen oder Produkte/Lösungen finden Sie 

in der neuen Rubrik „Kompetenz in Elektronikfertigung“ und auf 

www.epp-online.de. 

Scannen Sie dazu den QR-Code links oben … 

Bookmark! 

www.epp-online.de/partner-fuer-elektronikfertigung 

WISSEN 

ALTLOTENTSORGUNG 

ENTWICKLUNG UND FERTIGUNG 

EPP Elektronik Produktion & Prüftechnik 

Ernst-Mey-Straße 8 

70771 Leinfelden-Echterdingen 

Phone +49 711 7594-5850 

Fax +49 711 7594-15850 

ute.kraemer@konradin.de 

www.direktabo.de 

EPP ist die führende Fachzeitschrift für den deutschsprachigen 

Markt im Bereich Elektronikproduktion 

und Test. Vorteile als Abonnent: Bequeme, pünktliche 

Zustellung; Sie verpassen keine Ausgabe; Preisgarantie 

für den bezahlten Zeitraum. 

Tolle Angebote unter: www.direktabo.de 

MTM NE-Metalle UG 

www.mtm-ne.de 

MTM NE-Metalle ist der Spezialist für die Altlotentsorgung 

in EMS-Betrieben. Fokussiert auf das 

Recycling von Zinnkrätze, Lotpastenabfälle und Altlot 

aus dem Tiegelwechsel, bieten wir: 

• Wettbewerbsfähige Ankaufspreise 

• Kostenlose Abholung 

• Neue Behälter für Zinnabfälle 

• Entsorgungsnachweise 

• Rechtssicherheit beim Umgang mit Lotabfällen 

Messe München GmbH 

www.productronica.com 

Zu ihrem 40. Jubiläum zeigte sich die productronica 

mit zahlreichen Innovationen wie Augmented Reality, 

Robotik in der Elektronikfertigung und dem productronica 

innovation award. Rund 38.000 Besucher aus 

knapp 80 Ländern nahmen an der Weltleitmesse für 

Entwicklung und Fertigung von Elektronik teil. Die 

nächste productronica findet von 14. bis 17. November 

2017 statt. 

LÖTEN 

LÖTEN 

Fakten zu Unternehmen, Details zu 

Angebot- und Leistungsspektrum finden 

Sie auch Online unter „Partner für 

Elektronikfertigung“ 

Scannen Sie hier und gelangen Sie zur 

Online Anbietersicht! 

Bookmark! 

www.epp-online.de/partner-fuer-elektronikfertigung 

Rehm Thermal Systems GmbH 

Leinenstraße 7 

89143 Blaubeuren 

Phone +49 07344 9606-0 

Fax +49 07344 9606-525 

info@rehm-group.com 

www.rehm-group.com 

Gegründet 1990 ist Rehm Thermal Systems heute 

Technologie- und Innovationsführer für die moderne 

und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. 

Als global agierender Hersteller von Löt- und 

Trocknungs systemen für die Elektronik- und Photovoltaik 

industrie sind wir in allen relevanten 

Wachstums märkten vertreten und realisieren als 

Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die 

Standards setzen. 

SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG 

www.smt-wertheim.de 

SMT wurde 1987 gegründet und ist internationaler 

Technologieführer von technisch hochentwickelten 

Anlagen für thermische Prozesse. Das Produktportfolio 

umfasst Anlagen für die Bereiche SMD-Reflowlöten, 

Vakuumlöten, Beschichten & Aushärten sowie 

Temperieren für Funktionstests und bietet individuelle 

Lösungen für viele Anwendungsfälle. Mehrere Patente, 

zahlreiche Auszeichnungen sowie innovative Verfahren 

zeugen von der Entwicklungskraft und Leistungsfähigkeit 

des Unternehmens.

FIRMENINDEX 

(Anzeige / Redaktion) 

Advantest 98 

ALMIT 60, 84 

Alpha an Alent 36 

ANS answer elektronik 89 

ASM Assembly Systems 38, 91 

Aspro 8 

ASSCON 96 

ASYS 31, 48 

ATEcare 90 

Baumann 92 

Becker & Müller Schaltungsdruck 64 

Becktronic 18, 66, 68 

Beinlich Pumpen 6 

Beta Layout 5, 97 

bimos 36 

BJZ 2 

Coherent 82 

Delo Industrie Klebstoffe 94 

Densitron 97 

Distrelec 18 

DOCERAM 34 

Dr. Eschke Elektronik 110 

EasyLogix 88 

EBSO 14 

Electrolube 52, 80 

Engmatec 12 , 16 

Ersa 3, 44 

F&K Delvotec Bondtechnik 91 

F&S Bondtec Semiconductor 18 

factronix 12, 93 

Feinmetall 49 

Helmut Fischer 85, 111 

flo-ir 104 

Fraunhofer IPA 92 

Fritsch 75 

FROST engineering 108 

Fuji Machine MFG (Europe) 27, 74 

Hilger u. Kern 

19 

Hoffmann + Krippner 

94 

HTV 

86 

IBL-Löttechnik Gm 

mbH 

73 

Indium Corporation of America 65, 84 

INGUN Prüfmittelbau 

82 

IPTE 83 

iTAC Software 

85 

IVD 80, 108 

Juki Automation Systems 

19 

Karl 36 

Keysight Technologies 109 

KIC 79 

Kissel + Wolf 76, 83,111 

Christian Koenen 26, 116 

Koh Young Europe 15 

Kolb Cleaning Technology 19 

Kraus Hardware 58, 110 

Kyzen Corporation 11 

Langer EMV-Technik 106 

LaserJob 9 

Leutz Lötsysteme 87 

Licefa 86 

Limtronik 44 

LPKF 56, 93 

LS Laser Systems 61 

LTC 47 

Martin 7 

MatriX Technologies 57 

MD Elektronik 100 

Mesago Messe Frankfurt 37, 63 

Messe München 113 

Messe Stuttgart 32 

MicroCare Corp. 32 

Mirtec Corp 35 

MTM NE-Metalle 113 

Optical Control 108 

Panacol 82 

PAC TECH Packaging Technologies 81 

Phoenix Contact 85 

PHOTOCAD 110 

Pink Thermosysteme 88 

Precision Micro 87 

Productware 71 

Promatix GmbH 56 

pro-micron 58 

Rehm Thermal Systems 37, 58, 113 

Reinhardt 112, 109 

RG Elektrotechnologie 81 

Robotiq 88 

RS Components 90 

Scheugenpflug 97 

Schnaidt 10 

Prüftechnik Schneider & Koch 108 

SCS 13 

Seho Systems 50, 77 

Smartrep 78 

smartTEC 33, 72 

SMC Pneumatik 89 

SMT 7, 103, 113 

SPEA 109 

Stannol 87 

SYSTECH 107 

Systemtechnik Hölzer 84 

Systronic 95 

ULT AG 70 

VI Technology 17 

Vieweg 103 

VISCOM 55, 102 

ViscoTec 16 , 96 

Vliesstoff Kasper 90 

Vötsch Industrietechnik 100 

Herbert Waldmann 7, 36 

Weller 83 

Werner Wirth Systems 108 

Yamaha Motor IM Europe 86, 89 

Zestron 14 

Zevatron Löttechnik 62, 110 

ISSN 0943–0962 

Fachzeitschrift für alle Bereiche der Fertigung 

in der Elektronik-Industrie, Produktionsmittel – 

Prüftechnik – Werkstoffe 

Herausgeberin: Katja Kohlhammer 

Verlag: 

Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, 

Ernst-Mey-Straße 8, 70771 Leinfelden-Echterdingen, 

Germany 

Geschäftsführer: Peter Dilger 

Verlagsleiter: Peter Dilger 

Chefredakteurin: 

Doris Jetter, Phone +49 7021 53 609 

E-Mail: doris.jetter@konradin.de 

Redaktionsassistenz: Birgit Niebel, 

Phone +49 711 7594 -349, Fax –1349, 

E-Mail: birgit.niebel@konradin.de 

Layout: Susanne Kramer-Bartsch, 

Phone +49 711 7594 -295 

Gesamtanzeigenleitung: Andreas Hugel, 

Phone +49 711 7594 - 472, 

E-Mail: andreas.hugel@konradin.de 

Auftragsmanagement: Josephine Linseisen, 

Phone +49 711 7594 -315 

E-Mail: josephine.linseisen@konradin.de 

Zurzeit gilt die Anzeigenpreisliste Nr. 39 

vom 1.10.2015. 

Leserservice: Ute Krämer, 

Phone +49 711 7594–5850, 

Fax +49 711 7594–15850 

E-Mail: ute.kraemer@konradin.de 

EPP und EPP Europe erscheinen neunmal jährlich und 

werden kostenlos nur an qualifizierte Emp fänger geliefert. 

Bezugspreise: Inland 85,40 € inkl. Versandkosten 

und MwSt.; Ausland 86,10 € inkl. Versandkosten. 

Einzelverkaufspreis: 12,50 € inkl. MwSt., zzgl. Versandkosten. 

Sofern das Abonnement nicht für einen bestimmten 

Zeitraum ausdrücklich bestellt war, läuft das 

Abonnement bis auf Widerruf. 

Bezugszeit: Das Abonnement kann erstmals vier 

Wochen zum Ende des ersten Bezugsjahres gekündigt 

werden. Nach Ablauf des ersten Jahres gilt eine Kündigungsfrist 

von jeweils vier Wochen zum Quartalsende. 

Auslandsvertretungen: Großbritannien: Jens Smith 

Partnership, The Court, Long Sutton, Hook, Hamp shire 

RG29 1TA, Phone 01256 862589, Fax 01256 862182; 

Belgien, Frankreich, Italien, Luxemburg, Schweiz: IFF 

media ag, Frank Stoll, Technoparkstrasse 3, CH-8406 

Winterthur, Phone +41 52 633 08 88, Fax +41 52 633 08 

99, f.stoll@iff-media.ch; Japan: Mediahouse, Kudankita 

2-Chome Building, 2–3–6, Kudankita, Chiyoda-ku, 

Tokyo 102, Phone 03 3234–2161, Fax 03 3234–1140; 

USA, Kanada: D.A. Fox Advertising Sales, Inc., Detlef 

Fox, 5 Penn Plaza, 19th Floor, New York, NY 10001, 

Phone +1 212 8963881, Fax +1 212 6293988 detleffox@ 

comcast.net 

Bank: Baden-Württembergische Bank Stuttgart, 

Konto 26 23 887, BLZ 600 501 01; Postbank Stuttgart, 

Konto 44 689–706, BLZ 600 100 70. 

Gekennzeichnete Artikel stellen die Meinung des Autors, 

nicht unbedingt die der Redaktion dar. Für unverlangt 

eingesandte Berichte keine Gewähr. Alle in EPP 

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Alle Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. 

Reproduktionen, gleich welcher Art, nur mit 

schriftlicher Genehmigung des Verlages. Erfüllungsort 

und Gerichtsstand ist Stuttgart. 

Druck: 

Konradin Druck GmbH, Leinfelden-Echterdingen 

Printed in Germany 

© 2016 by Konradin-Verlag Robert Kohlhammer 

GmbH, Leinfelden-Echterdingen 


Innovations 

FORUM 

Competitiveness of electronics 

production in Eastern Europe 

Invitation to the InnovationsFORUM 

Hungary EPP / EMSNow 

Focus: Automation for Competitiveness 

16 th June 2016 

9.00 to 17.30 

Academy of Sciences, Budapest, Hungary 

Expert Forum for Information 

and Networking 

• Low cost manufacturing – is it sustainable? 

• What role does Industry 4.0 play? 

• Supply-Chain Transparency – tools & trends 

• Mass-customization – challenges for the future 

• Manufacturing trend: Wearables 

• Miniaturization & complexity – requirements 

for manufacturing equipment 

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Phone +49 711 7594-472 

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EPP 03-04.2016

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